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[发明专利]一种通用夹具-CN201210477535.9有效
发明人：吕磊;张琦;谭立杰;李斌 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十五研究所
申请日： 2012-11-22 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种通用夹具，整体框架两个侧框上的导轨滑动连接带有锁紧螺钉的器件上限位板，右导轨下部滑动连接带有锁紧螺钉的器件夹持件，下框上面设有通过锁紧螺钉连接器件直角限位块的连接体。器件夹持件为聚丙烯材料，左侧为变形部分，中心处螺纹连接器件顶杆。器件上限位板的上部后定位面、器件直角限位块的左侧后定位面和下部后定位面三者处在同一个平面上。锁紧螺钉可以调整器件上限位板、器件夹持件和器件直角限位块的位置。器件顶杆可以调整装夹力量。本发明对器件进行夹持时不产生破坏力。通过双面飞针测试系统对器件前后两面焊盘进行功能测试。它操作方便，能快速可靠的手动装夹和取下LTCC器件。是低温共烧陶瓷生产线后封装测试时理想的使用夹具。
一种通用夹具

[发明专利]一种层列式压差传感器-CN201811585151.2在审
发明人：刘杉杉;易少凡;王莽 -专利权人：武汉中航传感技术有限责任公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： G01L13/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种层列式压差传感器，包括：第一感压器件、第二感压器件、第一封装器件、第二封装器件、第一压力通道以及第二压力通道；第一封装器件和第二封装器件相互连接；第一感压器件和第二感压器件分别封装在第一封装器件和第二封装器件中，第一感压器件和第二感压器件平行布置，第一感压器件的轴线和第二感压器件的轴线处于同一直线上；第一压力通道设置在第一封装器件中，并与第一感压器件连通，第二压力通道设置在第一封装器件和第二封装器件中，并与第二感压器件连通压差传感器整体径向体积小、质量轻；且封装器件结构简单，加工成本低；在装配时无需专用夹具，工艺简单，效率高，可以避免焊接时的热应力对已焊接的感压器件造成影响。
感压器件封装器件压力通道压差传感器种层焊接连通平行布置同一直线整体径向专用夹具热应力体积小封装装配加工

[实用新型]一种层列式压差传感器-CN201822184035.1有效
发明人：刘杉杉;易少凡;王莽 -专利权人：武汉中航传感技术有限责任公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： G01L13/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种层列式压差传感器，包括：第一感压器件、第二感压器件、第一封装器件、第二封装器件、第一压力通道以及第二压力通道；第一封装器件和第二封装器件相互连接；第一感压器件和第二感压器件分别封装在第一封装器件和第二封装器件中，第一感压器件和第二感压器件平行布置，第一感压器件的轴线和第二感压器件的轴线处于同一直线上；第一压力通道设置在第一封装器件中，并与第一感压器件连通，第二压力通道设置在第一封装器件和第二封装器件中，并与第二感压器件连通压差传感器整体径向体积小、质量轻；且封装器件结构简单，加工成本低；在装配时无需专用夹具，工艺简单，可以避免焊接时的热应力对已焊接的感压器件造成影响。
感压器件封装器件压力通道压差传感器种层焊接连通本实用新型平行布置同一直线整体径向专用夹具热应力体积小封装装配加工

[发明专利]多栅GaN器件及制备方法-CN202110272083.X在审
发明人：黄捷;左亚丽;朱伟超;邱士起;马飞 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明提供一种多栅GaN器件及制备方法，通过钝化层可实现对刻蚀尺寸的控制及对材料表面的保护；通过GaN插入层可作为外延叠层的氧化停止层，且通过控制GaN插入层的位置即可准确调控最终制备的多栅GaN器件的阈值电压；本发明制备的多栅GaN器件可提高器件的Ion/Ioff，提高器件的大电压、大功率的处理能力；由于器件的源、漏两端的电压可分摊到多个栅沟道上，从而可提高器件的整体耐受力；多栅GaN器件可利用2DEG来连接栅指，从而可实现对器件的小型化设计，且无需额外增加工艺步骤，也无需制作空气桥以进行同电极间互联；从而本发明制备工艺简单，成本较低。
多栅 gan 器件制备方法

[发明专利]高性能无机块材柔性热电器件及其制备方法-CN202011269450.2在审
发明人：何佳清;王江舵;何思维;杨晨;郭足腾 -专利权人：深圳热电新能源科技有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：本发明公开了无机块材柔性热电器件及其制备方法。该无机块材柔性热电器件的制备方法整体可包括器件结构设计、材料处理、柔性器件制备等步骤。其中，材料处理可进一步包括材料表面处理、热电臂切割等，柔性器件制备可进一步包括冷端焊接、热端焊接、内部封装等。该方法制备得到的热电器件具有高热电性能，可有效满足热电发电应用的需求，且器件具有高柔性，能附着在任意曲率的热源表面进行工作，应用范围广。经测试，采用本发明方法制备得到的无机块材柔性热电器件在0～360度范围内任意弯折，器件内阻变化小于10％，且在1000次弯曲循环下内阻保持稳定。
性能无机柔性热电器件及其制备方法

[发明专利]材料筛选方法、发光器件的制作方法及显示面板-CN202011478581.1在审
发明人：孙佳欣;王晓文;刘俊哲;夏景成;刘孟宇;黄智;高宇;李田田;周小康 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种材料筛选方法、发光器件的制作方法及显示面板，材料筛选方法包括：提供至少两种待筛选材料；以每种待筛选材料作为发光层材料，分别制作单空穴器件和单电子器件；获取每种待筛选材料对应的单空穴器件的第一活化能以及每种待筛选材料对应的单电子器件的第二活化能；根据每种待筛选材料对应的第一活化能和第二活化能从至少两种待筛选材料中筛选得到目标材料，以用于作为发光器件的发光层主体材料。本发明能够有效筛选出适用于发光器件发光层且符合要求的主体材料，能够提高发光器件整体效率以及低灰阶区域发光器件的发光效率。
材料筛选方法发光器件制作方法显示面板

[发明专利]一种具有空腔结构的电子器件及其制备方法-CN202110523470.6在审
发明人：薛海韵;刘丰满;戴凤伟;唐波;杨妍 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有空腔结构的电子器件及其制备方法，属于半导体技术领域，解决了现有技术中具有空腔结构的电子器件采用标准的微电子组装技术存在污染或者损坏空腔结构的问题。本发明的电子器件，包括器件基体和封盖层，器件基体的至少一个表面开设有空腔结构，器件基体设有空腔结构的表面覆盖封盖层，使得封盖层封盖空腔结构的开口。本发明的制备方法包括如下步骤：在器件基体设有空腔结构的表面形成封盖层，使得封盖层封盖空腔结构的开口。本发明的电子器件和制备方法能够保证空腔结构的完整性和洁净度，进而能够提高电子器件的整体稳定性。
一种具有空腔结构电子器件及其制备方法

[发明专利]组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法-CN201210380788.4有效
发明人：路强;刘晓平;杨柳青;储晓丽;余烨 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2012-10-09 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种组合电路板测试结果中故障元器件的关联性标注方法，依据载入的组合电路板的组合方式，可得到组合电路板的整体结构；根据载入的从元器件关联表中取出所有的有关联关系的故障元器件组，从电路板规格信息表中取出该元器件组中的每个元器件的位置与规格信息，并从元器件明细表中取出元器件管脚信息；依据前述信息以及组成电路板的每个电路板的三维模型即得到组合电路板的三维模型；最后利用故障元器件关联表中的信息，在组合电路板的三维模型中对这些有关联关系的故障元器件进行标注
组合电路板测试结果故障元器件关联性标注方法

[发明专利]BSIM3V3模型中的阈值电压模型参数提取方法-CN01130755.2无效
发明人：吉利久;张立昂;崔鹏;蒋敏;杨兵;窦训金 -专利权人：北京大学
申请日： 2001-08-23 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种BSIM3V3模型中的阈值电压模型参数提取方法，提取过程为：(1)器件选择，即选择一组大尺寸器件和一组小尺寸器件，小尺寸器件选择不同长度L和不同宽度W的器件组合，大尺寸器件选择不同宽度W和相同长度L的器件，0.35μm≤L≤20μm，0.35μm≤W≤20μm，小尺寸器件的最少个数为四，大尺寸器件的最少个数为三；(2)得到观测值：测量在不同体偏压Vbs(-3V-0V)和漏偏压Vds(0V本发明实现了参数的整体提取，不需要人工干预，准确度高。
bsim3v3 模型中的阈值电压参数提取方法

[实用新型]一种用于量子通信器件的散热装置-CN202020625332.X有效
发明人：张尚权 -专利权人：安徽科昂纳米科技有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于量子通信器件的散热装置，涉及量子通信技术领域，本实用新型包括壳体、隔热层、散热单元、隔热防护层和量子通信器件；隔热层位于壳体内，隔热层内包容隔热防护层；量子通信器件整体嵌入隔热防护层内，量子通信器件的一侧位于隔热防护层内，量子通信器件的另一侧位于散热单元上，散热单元位于壳体内壁。本实用新型的有益效果在于：隔热层和隔热防护层可以使量子通信器件产生的热量定向散发，防护层可以防止隔热层对量子通信器件造成挤压，本实用新型可以为量子通信器件提供稳定的温度环境和防外力破坏，可以提高量子通信器件的工作稳定性和使用寿命
一种用于量子通信器件散热装置

[实用新型]一种小角度发光的光学器件-CN201922242190.9有效
发明人：药左红;胡太荣;方惊响 -专利权人：横店集团得邦照明股份有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： F21V5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小角度发光的光学器件，包括光学器件本体，光学器件本体的中间位置设有内圈光学器件，内圈光学器件的外侧均匀的设有若干个中圈光学器件，中圈光学器件的外侧均匀的设有若干个内圈光学器件。本实用新型通过三种角度的组合方式，构成了一个多合一的光学器件，使本实用新型的出光角度实际效果为25°±6°，实现小角度发光，拓宽了市场的需求；本实用新型实现整灯角度25°±6°，达到认证标准要求的范围的同时确保了光强值的输出；本实用新型即可应用于反光杯，又可以应用于透镜，具有整体外形尺寸小，制造成本低的特点。
一种角度发光光学器件

[实用新型]保护壳、带有保护壳的电子器件和电子器件结构-CN202022306611.2有效
发明人：谢绍彬 -专利权人：深圳市十二度设计有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：一种保护壳，用于保护内置有磁吸件的电子器件，包括底板，底板设有第一面，第一面用于贴合电子器件，底板上设有贯穿的通孔，通孔在电子器件上对应区域的边缘围绕电子器件的磁吸件的设置。由于底板上设有与贯穿的孔，所以当电子器件需要通过磁吸件对物品进行吸附时，物品可以穿过通孔与电子器件贴合，本结构中省去了电子器件和待吸附件之间的保护壳，减少了整体结构的厚度，进而便于消费者携带和把握。本实用新型还公开了一种带有保护壳的电子器件。本实用新型还公开了一种电子器件结构。
保护带有电子器件结构

[实用新型]发光器件-CN202021791365.8有效
发明人：朱斌斌;王智灵;孙雷蒙 -专利权人：深圳华创芯光科技有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了发光器件。该发光器件包括多个第一基底和多个发光单元，各第一基底上具有并联设置的多个发光单元，且相邻第一基底上的发光单元之间串联设置。采用本实用新型的上述发光器件，通过不同第一基底上的发光单元进行串联，能够构成高压结构来提升器件的调制带宽，从而直接提升器件的传输速度；同时，进一步使位于同一第一基底上的发光单元并联能够构成高压高流结构，通过增加发光单元的数量直接提升器件亮度，从而提升器件的传输距离并增加了器件的传输速率；并且，通过控制并联发光单元和串联基底的尺寸与数量，保证整体器件的发光强度与调制带宽可控，从而满足不同使用条件下的性能要求
发光器件

[发明专利]半导体器件-CN200810173361.0无效
发明人：宇佐美达矢;大音光市 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2005-08-18 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体器件，特别涉及包括多层互连结构的半导体器件。抑制了半导体器件中的裂缝的传播，因而保护了元件形成区域。设置界面加强膜从而覆盖穿透形成在硅衬底上的SiCN膜和SiOC膜的凹部的侧壁。界面加强膜和另一个SiOC膜整体且连续地形成，并且包括空气间隙。
半导体器件

[实用新型]一种新型的光束压缩器件及系统-CN201721603523.0有效
发明人：刘斌;刘兴胜;蔡万绍;贺永贵;刘鑫 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： G02B27/09 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种新型的光束压缩器件及系统，所述器件由具有夹角的透明平板构成，用于使所述夹角两侧的光束发生平移。基于本实用新型提供的光束压缩器件及系统，能够有效地减小各发光单元发出的激光光束之间的间隔，进而减小激光阵列的整体发光宽度。
光束压缩本实用新型减小平移发光单元激光光束激光阵列透明平板有效地发光