“接触测试”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2434870个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]测试结构和半导体器件-CN202211165170.6在审
发明人：周山;徐峰;刘倩倩 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请涉及一种测试结构和半导体器件。测试结构包括：测试单元，包括第一测试单元及第二测试单元，第一测试单元及第二测试单元均包括密集区及稀疏区，第一测试单元与第二测试单元于同一平面的正投影不交叠；接触孔测试单元，包括第一接触孔测试单元及第二接触孔测试单元，第一接触孔测试单元及第二接触孔测试单元均包括密集区及稀疏区，第一接触孔测试单元与第二接触孔测试单元于同一平面的正投影不交叠；其中，第一测试单元、第二测试单元、第一接触孔测试单元及第二接触孔测试单元均位于不同层；测试单元与接触孔测试单元于同一平面的正投影相交叠。可以解决测试结构中密集区和稀疏区在进行制样时需要分开制样的问题。
测试结构半导体器件

[发明专利]一种双界面IC卡的测试方法、系统和双界面读写器-CN201910866266.7在审
发明人：张汉就;汤中泽;赵莹莹;刘奇;杨海涛;李图兰 -专利权人：东信和平科技股份有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本申请提供一种双界面IC卡的测试方法，包括：接收第一测试要求，确定所述第一测试要求为接触测试或非接触测试；当所述第一测试要求为非接触测试时，关闭双界面读写器的接触界面通讯，延时第一预设时长后，打开非接触界面通讯执行非接触界面案例测试；当所述第一测试要求为接触测试时，关闭双界面读写器的非接触界面通讯，延时第二预设时长后，打开接触界面通讯执行接触界面案例测试。本申请的整个测试过程无须人为干预，实现自动化测试，同时无需人工插拔IC卡以切换接触界面和非接触界面，节省人力成本，大大提升测试执行效率。本申请还提供一种双界面IC卡的测试系统和双界面读写器，具有上述有益效果。
非接触界面测试要求接触界面读写器双界面非接触测试双界面IC卡接触测试通讯执行预设时长测试延时申请自动化测试测试过程测试系统测试执行人力成本人为干预插拔通讯

[发明专利]测试设备与芯片的接触调试方法-CN200610148081.5无效
发明人：杜竞瑜;周思洪;杨岱;冯婧 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体行业内的测试设备与芯片的接触调试方法，该接触调试方法包括如下步骤：a.调整机械手臂与芯片插座的接触深度，启动测试设备的开始键，进行接触测试，使测试设备的测试结果为不通过；b.逐步下压机械手臂；c.下压机械手臂，测试设备自动进行循环接触测试，直至测试设备的测试结果为通过。在步骤c中，每次测试结果及芯片插座每根管脚的接触信息均显示在测试设备上。相较现有技术中每测试一次，都需重新启动测试设备的开始键才能进行接触测试且没有显示每根管脚接触信息的方法，本发明的接触测试方法简化了操作步骤并有效节省了测试时间，通过显示管脚接触信息方便找到接触不好的原因
测试设备芯片接触调试方法

[发明专利]包括至少一个测试接触结构的芯片-CN200580037085.X无效
发明人：海默·舒切尔;维纳尔·庞蒂姆;托马斯·博格 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：在包括半导体体(6)、在半导体体(6)中形成的集成电路(7)、设计用于保护集成电路(7)的钝化层(14)和测试接触结构(15)的芯片(2)中，测试接触结构(15)具有：位于钝化层(14)下面的测试接触层(16)和与测试接触层(16)相连的测试接触块(18)，所述测试接触块(18)具有通过钝化层(14)中的孔(17)向测试接触层(16)凸出的部分，并且与测试接触层(16)相连，其中测试接触块(18)具有位于钝化层(14)上面的接触区(20)。
包括至少一个测试接触结构芯片

[发明专利]接触器的测试装置及其测试方法-CN202111237163.8在审
发明人：武剑波;孟庆杰;刘斌涛 -专利权人：中车大同电力机车有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种接触器的测试装置及其测试方法，所述测试装置包括可调负载模块、控制模块、以及测试模块；其中可调负载模块与待测试接触器电性连接，用于产生不同的负载阻抗值，从而匹配不同待测试接触器的实际负载状态；测试模块与所述待测试接触器电性连接，用于对所述待测试接触器进行测试上电和参数采集；以及控制模块与所述测试模块信号连接，以控制所述测试模块的导通和断开，从而控制所述待测试接触器的整个测试流程。在采用本发明提供的测试装置对机车接触器进行测试时，可以调整可调负载模块的阻抗值，从而模拟机车接触器的实际负载，使得机车接触器的测试数值更加接近实际运行情况的参数，因此提高了机车接触器的测试精度和测试准确度
接触器测试装置及其方法

[发明专利]接触件保持力测试装置和接触件保持力测试方法-CN202111318281.1在审
发明人：黄建勋;周铭;刘佳;钱旻超;袁秀泰;李洲佳 -专利权人：上海飞机制造有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明涉及接触件保持力测试技术领域，公开一种接触件保持力测试装置和接触件保持力测试方法。接触件保持力测试装置包括视觉识别系统、测试动作系统和控制系统，视觉识别系统的视觉识别探头能够拍摄连接器的接触件并输出接触件位置识别信号；测试动作系统包括动作控制器、动作机构和测试探头；控制系统能基于接触件位置识别信号向动作控制器发送动作指令；动作控制器能基于动作指令控制动作机构以带动测试探头与各个待测试的接触件配合并在待测试的接触件的轴向方向上施加压力，控制系统能将测试探头的测试数据与预设数据进行比较以判断待测试的接触件是否测试通过，从而快速准确地对接触件进行保持力测试，以验证接触件安装是否到位。
接触保持测试装置方法

[实用新型]一种钢珠式绝缘强度循检工位-CN202122940945.X有效
发明人：潘莉黛;占志亮 -专利权人：经续检验技术（东莞）有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及绝缘检测技术领域，具体涉及一种钢珠式绝缘强度循检工位，包括测试腔体、设于测试腔体内的钢珠群、插设于测试腔体的绝缘治具座、插设于绝缘治具座并插入测试腔体内的钢珠群的测试插轴、设于绝缘治具座并连接测试插轴的被测试物、可分离套设于测试腔体外部的定位套筒、及连接于定位套筒并用于接触被测试物的测试组件；所述测试组件包括连接于定位套筒的绝缘座、设于绝缘座内的第一测试接触元件、及第二测试接触元件；测试时，所述第一测试接触元件与被测试物接触，所述第二测试接触元件与测试插轴接触；本实用新型测试效果好，结构可靠，测试稳定。
一种钢珠绝缘强度循检工位

[发明专利]一种接触刚度测试装置及测试方法-CN201911357910.4在审
发明人：翟敬宇;梁军帅;李宁;温保岗;韩清凯 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： G01M5/00 文献下载
摘要：本发明属于接触刚度测试方法研究及测试装置的设计领域，涉及一种接触刚度测试装置及测试方法，用于对接触刚度进行精确测试。本发明的测试装置可用于不同形状和不同尺寸零件接触刚度的测量，且实现了零件的自动装夹；采用补偿变形的方法，以及多点测量使得测试结果更加准确；实现了测试零件安装便捷、加载系统稳定、接触变形测试准确，同时对接触变形进行了补偿，消除了无关变形的影响；解决了目前接触刚度测试装置测试结果误差大，接触刚度测试设备零件装夹不便，测试装置复杂且不具有普适性的问题。
一种接触刚度测试装置方法

[实用新型]一种芯片测试结构-CN202121812511.5有效
发明人：宁丽娟 -专利权人：深圳市福瑞达电子有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片测试结构，包括测试座主体、以及若干组测试片组件，每组所述测试片组件均至少包括有第一测试片和第二测试片，所述第一测试片和第二测试片设置在所述测试座主体上，所述第一测试片和第二测试片均分别包括有测试片主体、第一接触端、以及第二接触端，所述测试片主体设于所述测试座主体上，所述第一接触端和第二接触端分别设置于所述测试片主体的两端，所述第一测试片的第一接触端和第二测试片的第一接触端间隔设置，且靠近所述测试座主体底部设置的第一接触端靠近所述测试座主体中部的一侧设置该结构使测试座的结构更加地简单、紧凑，此外，还能够防止第一测试片和第二测试片在工作过程中相互接触。
一种芯片测试结构

[发明专利]半导体测试结构、制备方法及半导体测试方法-CN201911065483.2有效
发明人：肖亮 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体测试结构、制备方法及半导体测试方法，制备方法包括：提供测试衬底，形成测试器件层，形成有第一互连接触部、第二互连接触部及至少一层金属层，形成接触孔及测试孔，于接触孔的内壁表面形成贯穿接触部，于测试孔中形成绝缘测试部，本发明的半导体测试结构及方法，基于绝缘测试部将测试衬底隔离，通过第一互连接触部、金属层、第二互连接触部将测试衬底电性引出，实现了隔离结构的测试，基于本发明的方案设计，可以在早期进行隔离结构的测试，如在WAT阶段进行测试，进一步，基于本发明的方案还可以进行接触柱之间电性测试，可以基于方案设计进行VBD测试，即同时具有VBD测试功能和隔离结构(如TSI)的测试功能。
半导体测试结构制备方法

[实用新型]电路测试盒-CN202122169521.8有效
发明人：陈桑茂;钱巍;温静;廖振华 -专利权人：迅达（中国）电梯有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供了一种电路测试盒，可以应用于电测试设备技术领域。该电路测试盒包括：测试部件，所述测试部件包括可编程逻辑控制器、操作控制台和测试电路，所述测试电路包括第一接触器、第二接触器、第三接触器、第四接触器、第五接触器、第六接触器、第七接触器、第八接触器和第九接触器；第一测试盒体，所述可编程逻辑控制器和所述测试电路固定设置在所述第一测试盒体中；第二测试盒体，所述第二测试盒体上设置有多个状态指示灯和多个按钮。通过本公开的电路测试盒，能够提高测试效率，减少测试时间以及降低操作时的安全风险。
电路测试

[实用新型]一种综合测试系统-CN201821360998.6有效
发明人：胡峰;区晓莹;范振旺 -专利权人：中山市松井电器有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种综合测试系统，包括PLC控制器、耐压测试仪、泄漏电流测试仪、接地电阻测试仪、功率仪、第一接触器、第二接触器、第三接触器、第四接触器和测试座；PLC控制器的第一控制端经耐压测试仪和第一接触器连接，PLC控制器的第二控制端经泄漏电流测试仪和第二接触器连接，PLC控制器的第三控制端经接地电阻测试仪和第三接触器连接，PLC控制器的第四控制端经功率仪和第四接触器连接，PLC控制器的第五控制端、第一接触器、第二接触器、第三接触器和第四接触器串联连接，第一接触器、第二接触器、第三接触器和第四接触器分别和测试座连接。通过该测试系统能够让各种测试仪有效有序地测试，具有测试时间短、精确高和无漏测误测等优点。
接触器控制端接地电阻测试仪泄漏电流测试仪综合测试系统耐压测试仪测试座功率仪本实用新型测试测试系统测试仪

[发明专利]非接触式IC卡射频协议及应用测试方法-CN202010983360.3在审
发明人：杨巍 -专利权人：深圳市银通商智能卡有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明公开了非接触式IC卡射频协议及应用测试方法，包括取出非接触IC卡、测试设备、非接触IC卡紧贴测试设备、测试设备接收射频信号与测试设备测试，将测试连接线连接到测试设备上，再打开测试软件，通过测试收发器发出测试信号，将非接触IC卡从放置地点取出，再将非接触IC卡紧贴测试设备，测试设备接收非接触IC卡的无线声波，并通过测试收发器发出的测试信号对非接触IC卡进行测试分析，再将测试数据发送到测试软件中，通过测试软件对测试结果进行分析，再对分析结果进行备份，并且再通过检测软件对分析结果中的标点和文字进行检测，方便人们对分析结果排查，提高数据的准确度，并且有利于有利于多组测试结果比较。
接触 ic 射频协议应用测试方法

[实用新型]一种芯片测试装置-CN202022256838.0有效
发明人：何士龙 -专利权人：上海捷策创电子科技有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域。该芯片测试装置包括测试座体和多个导电接触片，测试座体上设置有第一容纳腔；多个导电接触片均设置于第一容纳腔内；导电接触片上设置有至少两个接触部，接触部包括第一接触面和第二接触面，第一接触面与待测芯片接触，第二接触面与测试线路板接触，以将待测芯片与测试线路板电连接。本实用新型提供的芯片测试装置，不仅可以测试大电流芯片，而且使用寿命长，节约成本。
一种芯片测试装置

[实用新型]一种测试针装置-CN201420464704.X有效
发明人：许国纯 -专利权人：深圳市易能拓科技有限公司
申请日： 2014-08-15 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子测试领域，特别涉及一种测试针装置。该测试针装置包括插针、顶针、大电流接触母套、测试弹簧，所述插针与大电流接触母套连接，所述插针设有弹簧腔，所述大电流接触母套设有接触腔，所述弹簧腔与接触腔相贯通，所述测试弹簧位于弹簧腔内，所述顶针的底部位于弹簧腔内并与测试弹簧连接，所述顶针位于接触腔内。该测试针装置在传统的检测针上增设了检测外壳，检测时仅需将被测针插入检测外壳的接触腔中即可完成测试工作，接触腔也起到了位置引导的作用，同时，使得测试针的接触面积大大增加，点接触变为环面接触，减少了接触电阻，减少发热量，降低能耗，增加了测试针及设备的使用寿命，加强的产品的测试范围。
一种测试装置