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- [发明专利]封装结构及LCOS结构-CN202211613504.1在审
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刘爱军;诸龙清
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豪威半导体（上海）有限责任公司
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2022-12-15
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2023-03-07
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G02F1/1345
- 封装结构包括：电路板，电路板的第一表面设置有第一接触垫；芯片模组，芯片模组朝向第一表面的一侧设置有第二接触垫，且第二接触垫与第一接触垫相对设置；电连接的导电丝与导电胶；第一接触垫依次通过导电丝、导电胶，或者依次通过导电胶、导电丝与第二接触垫电连接；导电丝靠近导电胶的一侧包裹在导电胶中，导电丝处于松弛状态。本发明第一接触垫与第二接触垫之间通过导电丝结合导电胶的方式电连接，该结构中导电丝处于松弛状态消化吸收导电胶经冷热冲击后产生的内应力，保护导电胶与第一接触垫或第二接触垫接触面结构不受应力破坏，从而解决导电胶回路电阻值不稳定的问题
- 封装结构lcos
- [实用新型]印刷电路板-CN02231393.1无效
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2002-04-30
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2003-07-02
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H05K1/00
- 本实用新型公开一种印刷电路板(1)，其包括有一平面基板(10)，该基板(10)具有几层可用于设置导体的绝缘层(11、12、13)，其中，上绝缘层(11)上设有与其它电子装置连接的接触垫(2)，这些接触垫(2)成对设置且每一接触垫通过一金属孔(4)与一中间绝缘层(12)上的一中间线路(5)连接，其中，中间线路(C1、C1’)分别与同对接触垫(T1、R1)中的一接触垫连接，且该对中间线路(C1、C1’)对齐地安装在不同的中间绝缘层(12)上，至少有两中间线路(C3、C3’)与一对选定的接触垫(T3、R3)连接，该两中间线路(C3、C3’)通过与上绝缘层上邻近选定的接触垫(T3、R3)的接触垫(T2、R2)对齐的区域并分别在此形成对应的接触垫(R3’、T3’)，通过对应的接触垫(R3’、T3’)与接触垫(T2、R2)的耦合，以改善该选定的接触垫(T3、R3)及其邻近的接触垫(T2，R2)中的信号。
- 印刷电路板
- [实用新型]新型软硬一体的床垫-CN202222078200.1有效
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叶桂梅;赵振浩
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临沂市检验检测中心;公彦好
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2022-08-09
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2022-11-29
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A47C27/08
- 本实用新型公开了新型软硬一体的床垫，包括中心支撑垫，所述中心支撑垫的底部固定连接有底部接触垫，且中心支撑垫的上端固定连接有膨胀气囊，所述中心支撑垫的内腔呈矩形阵列安装有多个弹性支撑单元，且底部接触垫的上端对应弹性支撑单元设置有多个尼龙拉绳，通过设置的底部接触垫和顶部固定垫，底部接触垫和顶部固定垫将多个尼龙拉绳固定在床垫内，通过设置的膨胀气囊，膨胀气囊的膨胀收缩能够改变底部接触垫和顶部固定垫之间距离。由于尼龙拉绳长度变化小，能够将中心支撑垫内的弹性支撑单元压缩，调节弹性支撑单元的软硬程度，结构简单，使用方便，无需翻面即可实现床垫软硬的切换。
- 新型软硬一体床垫
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