专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种分布式光纤温度监测系统-CN201610481639.5在审
  • 姚峰 - 桂林创研科技有限公司
  • 2016-06-24 - 2016-12-07 - G01K11/32
  • 本发明提供一种分布式光纤温度监测系统,属于光纤通信领域,包括激光、比分复用器、光纤、第一探测、第二探测、放大电路、数据采集、控制和计算机。激光输出端与比分复用器的输入端连接;比分复用器的一输出端与光纤连接,比分复用器的另一输出端分别与第一探测、第二探测的输入端连接。第一探测和第二探测输出端均与放大电路的输入端连接。放大电路的输出端与数据采集的输入端连接;数据采集输出端与计算机连接;控制输出端分别与放大电路和数据采集连接。
  • 一种分布式光纤温度监测系统
  • [发明专利]探测信号的测试系统及方法-CN201310111563.3有效
  • 赵建领;刘聪展 - 中国科学院高能物理研究所
  • 2013-04-01 - 2013-07-31 - G01T1/00
  • 本发明提供一种探测信号的测试系统及方法,该系统包括:探测信号处理模块,用于根据探测输出的模拟信号与参考电平阈值的比较结果,输出数字脉冲信号;脉冲信息采集模块,与所述探测信号处理模块的输出端连接,用于采集所述数字脉冲信号;控制模块,分别与所述探测信号处理模块和脉冲信息采集模块连接,用于确定所述参考电平阈值,并根据所述数字脉冲信号的采集结果,测试所述探测输出模拟信号的信号峰值和/或噪声阈值。
  • 探测器信号测试系统方法
  • [实用新型]一种光模块-CN202021984959.0有效
  • 朱雁祥;杨世海;王玲 - 广东海信宽带科技有限公司
  • 2020-09-11 - 2021-05-28 - G02B6/42
  • 本申请提供的光模块,包括:电路板;光接收次模块,包括光电探测;升压电路输出端与光电探测的负极连接,用于向光电探测提供反向高压;还包括:连接在升压电路的输出端和光电探测的负极之间的分压选择电路和采样电路,分压选择电路包括分压组件,采样电路包括采样电阻;分压选择电路的输入端连接升压电路的输出端,分压选择电路的输出端连接采样电阻的一端,采样电阻的另一端连接光电探测的负极;分压选择电路的信号端连接采样电阻两端并根据采样电阻两端的电压选择导通分压组件降低光电探测对信号光的响应度,从而使光电探测不会因为产生的光电流而产生损坏,避免光电探测大光损伤,提高光电探测的使用安全性。
  • 一种模块
  • [发明专利]功率放大器温度检测系统-CN201711015218.4在审
  • 李正军 - 成都西井科技有限公司
  • 2017-10-25 - 2018-03-16 - G01K13/00
  • 本发明公开了功率放大器温度检测系统,包括功率放大器、第一温度探测、第二温度探测、第三温度探测、控制、AD转换电路;所述功率放大器设置有输入端、输出端和功率放大模块,所述第一温度探测设置在功率放大器的输入端,所述第二温度探测设置在功率放大器的输出端,所述第三温度探测设置在功率放大器的功率放大模块;所述控制分别与第一温度探测、第二温度探测、第三温度探测、AD转换电路电连接;所述第一温度探测、第二温度探测、第三温度探测均与AD转换电路电连接。
  • 功率放大器温度检测系统
  • [发明专利]探测信号读取电路、探测信号处理方法-CN202111551683.6在审
  • 张军;杨龙;高鹏;李金锴;赵玉秋 - 东软医疗系统股份有限公司
  • 2021-12-17 - 2022-04-29 - G01B7/00
  • 本申请公开了一种探测信号读取电路、探测信号处理方法,可解决信号读取因探测的寄生效应而存在位置畸变和定时误差的技术问题。可集成于专用集成电路ASIC中的探测信号读取电路包括:探测模块、延时编码模块、信号处理模块,探测模块包括多个探测,延时编码模块包括多个信号传输线路,多个信号传输线路的差分延时长度不同,且按照延时编码规律排布;信号传输线路的输入端与探测输出端一一对应连接,信号处理模块与多个信号传输线路的输出端连接;延时编码模块用于接收探测输出的电流脉冲信号,并经过信号传输线路将电流脉冲信号传输至信号处理模块;信号处理模块用于根据延时编码规律处理电流脉冲信号,得到探测信息。
  • 探测器信号读取电路处理方法
  • [发明专利]一种信号处理装置-CN202210114343.5在审
  • 梁栋;张嘉男;张军平 - 华为技术有限公司
  • 2022-01-30 - 2023-08-08 - H04B10/60
  • 本申请提供了一种信号处理装置,该信号处理装置具备通信及定位感知功能,用于使得光电探测阵列的复杂度得以降低。该装置包括N个光电探测单元子阵,以及分别连接于该N个光电探测单元子阵的M个输出端口;其中,该N个光电探测单元子阵中的至少两个光电探测单元子阵不同,该N个光电探测单元子阵中的至少一个光电探测单元子阵包含的光电探测单元数量大于或等于2,N为大于或等于2的整数,M为小于或等于N的整数;该N个光电探测单元子阵中的光电探测单元用于将光信号进行光电转换处理,得到第一电信号;该M个输出端口用于输出该第一电信号。
  • 一种信号处理装置
  • [实用新型]一种集成前置放大电路的深硅探测模块-CN202120118445.5有效
  • 刘鹏 - 核芯光电科技(山东)有限公司
  • 2021-01-15 - 2021-09-24 - H01L25/18
  • 本实用新型提供一种集成前置放大电路的深硅探测模块,包括探测芯片;每个探测芯片均包括灵敏区单元、前置放大处理芯片集成区单元以及键合区单元;各探测芯片层叠排列,相邻探测芯片间设置有绝缘层;灵敏区单元包括若干光电单元,灵敏区单元设置在探测芯片受光侧;灵敏区单元包括若干光电单元,各光电单元形成光电阵列,光电阵列沿着探测芯片受光侧边缘向探测芯片内侧分布;前置放大处理芯片集成区单元包括ASIC芯片;键合区均包括输入输出引线焊盘和输入输出引线键合铝丝;输入引线焊盘与光电单元连接,还与本层ASIC芯片连接;输出引线焊盘与本探测芯片ASIC芯片连接,还经开孔与相邻层探测芯片ASIC芯片连接。
  • 一种集成前置放大电路探测器模块
  • [发明专利]三维测量单元和测量探测的识别方法-CN201810654941.5有效
  • 日高和彦;吉谷里志 - 株式会社三丰
  • 2018-06-22 - 2020-11-13 - G01B21/00
  • 提供一种三维测量单元和测量探测的识别方法。在具备测量探测(300)和根据测量探测(300)的输出运算被测量物(W)的形状坐标的处理装置(400)的三维测量装置(100)中,测量探测(300)具有第一识别码(330),处理装置(400)具备:第一判定部(431),其判定从测量探测(300)输出的第一识别码(330)是否与特定码(MC)匹配;以及后级判定部(435),其在由第一判定部(431)判定为第一识别码与特定码匹配且测量探测(300)还具有第二识别码(340)时,确定从测量探测(300)输出的第二识别码(340)来识别测量探测(300)。由此,能够高效地识别多个测量探测
  • 三维测量单元探测器识别方法

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