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[外观设计]扩晶环-CN202030199823.8有效
发明人：王志;赖永明 -专利权人：东莞市朋克自动化设备有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：扩晶环。2.本外观设计产品的用途：用于扩晶机使用的扩晶环部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
扩晶环

[发明专利]一种扩晶设备及扩晶方法-CN202310503201.2在审
发明人：孙勇;肖海苹;徐志刚 -专利权人：深圳市博辉特科技有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种扩晶设备及扩晶方法，包括底板架、矩形框架和扩晶模块，所述底板架上端中部安装有矩形框架，矩形框架前端设置有开口，矩形框架内壁上均匀设置有离子风机，矩形框架中部安装有扩晶模块。本发明中设置了内扩晶环和外扩晶环，内扩晶环和外扩晶环之间相互配合卡紧，使得蓝膜可以准确的卡接在外扩晶环与内扩晶环之间的缝隙内，避免蓝膜发生滑动的现象，提高蓝膜与外扩晶环和内扩晶环之间的摩擦力。
一种设备方法

[实用新型]一种半自动化晶圆贴片载台-CN202021667787.4有效
发明人：刘奕;周露露;舒威 -专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半自动化晶圆贴片载台，属于晶圆贴片领域，包括底座、扩晶环平台、升降平台和控制旋钮，所述扩晶环平台固定在底座上，扩晶环平台内设有贯穿扩晶环平台轴向的空腔，所述升降平台设置在扩晶环平台中央，升降平台通过所述控制旋钮调节竖直方向的升降并固定在任意高度，所述扩晶环平台用于承载扩晶环，扩晶环中部连接晶圆黏性膜。该载台能够辅助晶圆贴片，让膜与晶圆能完全无缝隙附着在一起，避免贴片时产生鼓包气泡现象，提升晶圆良品率。
一种半自动化晶圆贴片载台

[发明专利]扩晶环旋转自动上下料设备-CN201811157560.2在审
发明人：狄建科;秦松;胡斌;张大勇 -专利权人：苏州展德自动化设备有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本发明涉及扩晶环旋转自动上下料设备，包括扩晶环料盒、扩晶环顶升装置、旋转载台、扩晶环识别装置和设备底板；扩晶环料盒包含导向柱和料盒底板，料盒底板上开设有圆孔，导向柱安装在料盒底板上；扩晶环顶升装置包含顶升电机、顶升丝杆和顶升基板，顶升电机驱动顶升基板向上运动；旋转载台包含载台基板和旋转中轴，旋转中轴穿过载台导套，载台导套与设备底板连接，旋转中轴穿过设备底板，上端安装载台基板，载台基板上设有圆孔；扩晶环料盒安装于载台基板上，料盒底板上圆孔与载台基板上圆孔相对；驱动单元驱动载台基板转动，使扩晶环料盒转动至扩晶环顶升装置工位。实现扩晶内环、扩晶外环的上料自动化，以及扩晶完成的成品的下料自动化。
台基板料盒顶升装置料盒底板设备底板旋转中轴自动上下料顶升电机旋转载台上圆孔导套顶升基板圆孔载台转动自动化穿过导向柱安装驱动顶升丝杆驱动单元识别装置向上运动导向柱盒底板上端工位和料内环上料下料

[发明专利]一种晶圆自动扩晶机-CN201711475972.6在审
发明人：龚利汀;左勇强 -专利权人：无锡固电半导体股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，涉及一种晶圆自动扩晶机，包括压环气缸、气缸固定支架、压环气缸伸缩杆、压环盘、蓝膜固定架、扩晶圆盘、扩晶气缸伸缩杆、扩晶气缸和控制盒，其特征在于，所述压环气缸固定在气缸固定支架上，且压环气缸伸缩端穿过气缸固定支架与压环盘固定，所述气缸固定支架放置在控制盒上，所述控制盒内安装有扩晶气缸，所述扩晶气缸伸缩杆穿出控制盒的上盖与扩晶盘固定，所述控制盒上固定有蓝膜固定架，所述扩晶盘位于蓝膜固定架中心位置；本发明扩晶机操作简单、便捷、扩晶间距可控，自动扩晶机具有蓝膜加热功能、扩晶后芯片间距宽，解决芯片在自动装片机上难取片的问题。
一种自动扩晶机

[实用新型]一种晶圆自动扩晶机-CN201721920801.5有效
发明人：龚利汀;左勇强 -专利权人：无锡固电半导体股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种晶圆自动扩晶机，包括压环气缸、气缸固定支架、压环气缸伸缩杆、压环盘、蓝膜固定架、扩晶圆盘、扩晶气缸伸缩杆、扩晶气缸和控制盒，其特征在于，所述压环气缸固定在气缸固定支架上，且压环气缸伸缩端穿过气缸固定支架与压环盘固定，所述气缸固定支架放置在控制盒上，所述控制盒内安装有扩晶气缸，所述扩晶气缸伸缩杆穿出控制盒的上盖与扩晶盘固定，所述控制盒上固定有蓝膜固定架，所述扩晶盘位于蓝膜固定架中心位置；本实用新型扩晶机操作简单、便捷、扩晶间距可控，自动扩晶机具有蓝膜加热功能、扩晶后芯片间距宽，解决芯片在自动装片机上难取片的问题。
压环控制盒气缸气缸固定支架晶机蓝膜气缸伸缩杆本实用新型固定架晶盘种晶半导体封装技术固定架中心位置芯片加热功能自动装片晶圆盘伸缩端穿出可控取片上盖穿过

[实用新型]一种硅基微显示面板的扩晶治具-CN201922474366.3有效
发明人：杜永群;李端鹏;单现峰;张政 -专利权人：合肥视涯显示科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅基微显示面板的扩晶治具，包括扩晶环和扩晶环承载治具；所述扩晶环包括子环和母环，所述母环上设置有凹槽，所述子环和所述母环的卡合组合；所述扩晶环承载治具包括外环面和内环面，所述内环面为镂空的圆形，所述内环面的直径小于所述扩晶环的母环的直径；在所述内环面的边缘设置有凸起卡扣，所述凸起卡扣和所述凹槽相互匹配；所述扩晶环承载治具的所述凸起卡扣卡入所述扩晶环的凹槽内，将所述扩晶环固定。本实用新型提供的适用于硅基微显示面板的扩晶治具，可适用于半自动扩膜工艺和全自动芯片拾取工艺，优化了硅基微显示面板的制造工序并且提高了良率。
一种硅基微显示面板扩晶治具

[实用新型]一种自动上料扩晶模组-CN202223080907.2有效
发明人：谢兆海;蒋仟;刘洪波 -专利权人：深圳龙祥微电子装备有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动上料扩晶模组，包括XY轴机构、晶盘架、上下料机构、扩晶环机构、定位气缸组、扩晶盘机构和升降驱动机构。晶盘架具有上下料机构安装位、一安装孔；上下料机构具有上料夹具及上下料动力源；扩晶环机构具有动力机构及与该动力机构驱动连接的扩晶环组件，扩晶环组件可转动的安装于安装孔处，其外侧具有一定位槽；定位气缸组安装于晶盘架上并能够对定位槽定位；扩晶盘机构可升降的安装于晶盘架上；升降驱动机构和扩晶盘机构驱动连接，该升降驱动机构驱动扩晶盘机构上下运动。本实用新型的自动上料扩晶模组能够精准控制扩晶环组件的旋转、精准控制扩晶盘的升降以实现扩晶准确。
一种自动上料扩晶模组

[实用新型]扩晶环旋转自动上下料设备-CN201821620457.2有效
发明人：狄建科;秦松;胡斌;张大勇 -专利权人：苏州展德自动化设备有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及扩晶环旋转自动上下料设备，包括扩晶环料盒、扩晶环顶升装置、旋转载台、扩晶环识别装置和设备底板；扩晶环料盒包含导向柱和料盒底板，料盒底板上开设有圆孔，导向柱安装在料盒底板上；扩晶环顶升装置包含顶升电机、顶升丝杆和顶升基板，顶升电机驱动顶升基板向上运动；旋转载台包含载台基板和旋转中轴，旋转中轴穿过载台导套，载台导套与设备底板连接，旋转中轴穿过设备底板，上端安装载台基板，载台基板上设有圆孔；扩晶环料盒安装于载台基板上，料盒底板上圆孔与载台基板上圆孔相对；驱动单元驱动载台基板转动，使扩晶环料盒转动至扩晶环顶升装置工位。实现扩晶内环、扩晶外环的上料自动化，以及扩晶完成的成品的下料自动化。
台基板料盒顶升装置料盒底板设备底板旋转中轴自动上下料顶升电机旋转载台上圆孔导套顶升基板圆孔载台转动自动化穿过本实用新型导向柱安装驱动顶升丝杆驱动单元识别装置向上运动导向柱盒底板上端工位和料内环上料下料

[实用新型]一种自动拆卸扩晶环的装置-CN202223033798.9有效
发明人：黄章挺;郑高林;张峰 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及扩晶环拆卸技术领域，特别涉及一种自动拆卸扩晶环的装置，在工作台上设置扩晶环放置台和支撑杆，扩晶环放置台包括放置内环、放置外环和底盘，放置内环和放置外环均安装在底盘上，放置外环套设在放置内环外壁上，放置内环的高度低于放置外环的高度，扩晶环的外环的直径与放置内环的直径相等，支撑杆上安装有气缸，气缸的伸缩端安装有圆形压力盘，这样工作时，可以将扩晶环放置在放置内环与放置外环的高度差形成的台阶上，启动气缸，气缸伸长使得圆形压力盘向下运动下压扩晶环的内环，使得扩晶环的内环掉入到放置内环的内腔，这样就把扩晶环的内环和外环分离开，从而能够方便快捷地拆卸扩晶环，降低操作难度，提高工作效率。
一种自动拆卸扩晶环装置

[实用新型]一种晶圆检测设备的扩晶环转送装置-CN201721170192.6有效
发明人：刘振辉;韦日文;王胜利;杨波 -专利权人：深圳市矽电半导体设备有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种晶圆检测设备的扩晶环转送装置，解决了常见人工将承载有晶圆的扩晶环放置到载片台上进行检测的方式生产效率低的问题，设于用于承载扩晶环的料盒和对扩晶环上的晶圆进行检测的载片台组件之间，包括用于将料盒内承载有待检测晶圆的扩晶环夹送至中转工位上、并将中转工位上晶圆检测完成的扩晶环返送至料盒内的第一机械手组件；以及，用于将中转工位上承载有待检测晶圆的扩晶环输送至载片台组件上进行检测、并将载片台组件上晶圆检测完成的扩晶环返送至中转工位上的第二机械手组件，且第二机械手组件与第一机械手组件错位布置，达到实现扩晶环在料盒和制片台组件之间循环转运过程的自动化、提高生产效率的目的。
一种检测设备扩晶环转送装置

[实用新型]一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统-CN201721179775.5有效
发明人：刘振辉;韦日文;王胜利;杨波 -专利权人：深圳市矽电半导体设备有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种晶圆检测设备的扩晶环自动上下料系统，解决了常见人工将晶体待测体放置到载片台上进行检测的方式生产效率低的问题，包括载片台组件；承载有待检测晶圆的扩晶环的料盒，料盒内设置有若干用于承载扩晶环的承载板；用于将扩晶环在料盒和载片台组件进行循环转运的扩晶环转送装置，扩晶环转送装置包括可置入料盒内的载物部；对承载板上承载的扩晶环进行感应的第一传感器；与第一传感器电连接的控制器；以及，由控制器控制驱动料盒与载物部之间发生相对运动以将承载板上扩晶环运送到载物部上或者将载物部承载上的扩晶环运送到承载板上的升降组件，达到实现扩晶环上下料过程的自动化、提高生产效率的目的。
一种检测设备扩晶环自动上下系统

[实用新型]一种承载晶圆的扩晶装置-CN202221863571.4有效
发明人：江利雄;郑晓颖;郑烽 -专利权人：广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种承载晶圆的扩晶装置，装置整体结构包括垫晶基座、扩晶环和扣晶环；涉及晶圆封装测试技术领域，相较于现有技术，采用本扩晶装置的大晶圆尺寸无需进行一分四的分片切割操作，将载有大晶圆尺寸的蓝膜通过在扩晶环上进行张开，在扩晶环的凸起钣金件一定角度下的张力撑起绷开晶粒，使晶粒之间有保持一定距离，再采用扣晶环使之固定，安装在垫晶基座上，固晶机设备无需进行更换迭代和升级扩建即可进行操作，大大提高了扩晶效率，节省了成本输出
一种承载装置

[实用新型]一种扩晶装置-CN201822209164.1有效
发明人：王江 -专利权人：广东欧美亚智能装备有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01R33/00 文献下载
摘要：一种扩晶装置，包括底板、压膜组件、扩晶盘、扩晶驱动模组、压圈盘、压圈驱动件、熔膜环，压膜组件设于底板上方并向底板压合，底板的中心开设有扩晶口，扩晶盘设于扩晶口的下方，扩晶盘的顶端沿圆周边缘设有用于固定内圈的阶梯结构，扩晶盘内设有发热管，扩晶驱动模组与扩晶盘驱动连接并驱动扩晶盘沿竖直移动，压圈盘设于扩晶口的上方，压圈盘的底面设有用于固定外圈的固定件，压圈驱动件与压圈盘驱动连接并驱动压圈盘沿竖直移动，熔膜环设于扩晶口的正下方，熔膜环内设有发热管，压圈盘的直径、熔膜环的内径均与外圈的外径相同。本实用新型通过熔膜环的高温将外圈以外的蓝膜部分熔断开来，实现了自动除膜操作，提高了加工效率和加工质量。
压圈晶盘底板熔膜扩晶装置驱动模组竖直移动压膜组件发热管驱动件熔断本实用新型驱动固定内圈固定外圈加工效率阶梯结构驱动连接圆周边缘固定件盘驱动除膜底面环设蓝膜盘设盘沿压合加工

[实用新型]一种芯片转置机构-CN202123257125.7有效
发明人：解寿正;刘冬寅;孙露;李君 -专利权人：江苏瑞博光电科技有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了提供了一种芯片转置机构，它由转接盘本体和扩晶环支撑架组成；转接盘本体包括芯片转接放置平台、辅助转动通槽和转环间隙调节误差槽，芯片转接放置平台壁面上开设有卡槽结构，芯片机台环架上开设有与卡槽结构宽度一致的限位凹槽，扩晶环支撑架与转接盘本体为一体成型结构，扩晶环支撑架上开设有半环式旋转槽，扩晶环支撑架上开设有定位条槽，扩晶环支撑架上设有放置扩晶环的环形凸台，将6寸的扩晶环放置于芯片转置机构内，能完成更小尺寸的生产加工
一种芯片机构

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