“性基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果6987731个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基板贴合装置及方法-CN201610054468.8有效
发明人：陈劲志;王林辉;赖来蓬;陈盈成 -专利权人：广达电脑股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开一种基板贴合装置及方法。基板贴合方法包含步骤如下。提供相互面对的一曲面玻璃基板与一可挠性透光板。通过一滚筒滚压可挠性透光板，使得可挠性透光板匹配曲面玻璃基板的曲率逐渐贴合至曲面玻璃基板上。感测可挠性透光板的局部区域与曲面玻璃基板的贴合度。在贴合过程中，依据贴合度调整滚筒对可挠性透光板局部区域的压迫力道，以确保可挠性透光板与曲面玻璃基板能达到最佳贴合效果，而降低影响显示画面与触控灵敏度的机会。
贴合装置方法

[发明专利]光学元件的制造方法-CN200310116145.X无效
发明人：平井知生;市塚敏博 -专利权人：新日本石油化学株式会社
申请日： 2003-11-17 - 公布日： 2004-06-02 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本发明提供一种从带状叠层膜将取向基板薄膜上形成的液晶相高分子层转印到透光性基板薄膜上以制造光学元件的方法中，以使液晶性高分子不产生转印残留、裂缝、剥落等缺陷以及不产生薄膜皱纹等的方式实施剥离的方法。其解决手段是沿着设置在取向基板薄膜侧的剥离棒从取向基板薄膜/液晶性高分子层/固化粘结剂层/透光性基板薄膜形成的带状叠层膜剥离取向基板薄膜，由此制造出具有转印到透光性基板薄膜上的液晶性高分子层的光学元件。
光学元件制造方法

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201610585324.5有效
发明人：陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路基板、芯片、散热盖及黏胶层。芯片配置在可挠性线路基板上，并与可挠性线路基板电性连接。散热盖包括顶部及至少一侧墙，其中顶部配置在芯片的背表面上，此至少一侧墙连接顶部，且散热盖不接触可挠性线路基板。黏胶层配置在芯片的背表面与散热盖的顶部之间。散热盖的至少一侧外露出黏胶层。本发明的散热盖不接触可挠性线路基板，以预留空间供可挠性线路基板弯曲，避免可挠性线路基板弯曲时顶到散热盖而使散热盖移位。
薄膜封装结构

[实用新型]一种可折弯的LED铝基板-CN202122170184.4有效
发明人：赖月彬 -专利权人：深圳市容大电路有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可折弯的LED铝基板，包括主基板和副基板，所述副基板位于主基板正右方，所述主基板和副基板之间共同电性连接有柔性线路板，所述主基板和副基板上端均设置有若干个灯珠，所述主基板和副基板下端四角均固定安装有垫脚，所述垫脚为管状结构，所述主基板和副基板上端四角均开有定位孔，所述定位孔位于垫脚正上方，所述主基板上端左部电性连接有电源接头，所述主基板外表面固定套接有第一防护框。本实用新型所述的一种可折弯的LED铝基板，可实现主基板和副基板之间的折弯，当副基板折弯至主基板上方时，不仅最大程度地减少占地空间，还可避免灯珠发生接触，导热能力强，实用性强。
一种折弯 led 铝基板

[发明专利]刚挠性电路板-CN200480007937.6有效
发明人：川口克雄;二村博文 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2004-04-16 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种刚挠性电路板，其中，刚挠性电路板通过绝缘性粘接剂使刚性基板与挠性基板叠合一体化，该刚性基板与挠性基板至少在相互叠合的部分具有包含连接用电极焊盘的导体层，而且刚性基板与挠性基板的连接用电极焊盘相互通过贯通绝缘性粘接剂设置的块状导电体进行电和物理连接并一体化，廉价而且容易地提供实现了高频区域的电感的降低、信号延迟的防止、及噪声的减少、连接可靠性优良的刚挠性电路板。
刚挠性电路板

[实用新型]基板的连接构造-CN202022066682.X有效
发明人：北村彰宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：基板的连接构造(1)具备基板(10)、基板(50)、导电性接合材料(60)及辅助接合材料(70)。基板(10)具备绝缘基材(20)、导体图案(30)及绝缘膜(40)。导电性接合材料(60)将导体图案(30)和基板(50)电连接及物理连接。辅助接合材料(70)将基板(10)和基板(50)物理接合。导体图案(30)经由开口(41)通过导电性接合材料(60)与基板(50)的导体图案(52)连接。基板(10)经由开口(42)通过辅助接合材料(70)与基板(50)接合。由此，不增大基板的面积就能确保大的接合面积。
连接构造

[实用新型]一种芯片封装结构-CN202022587007.1有效
发明人：汤永长 -专利权人：苏州新晶腾光电科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括基板和与基板电性连接的晶片，基板上设置有供晶片嵌入的凹型开窗，基板沿凹槽开窗的边缘设置有若干突出基板正面的基板焊盘，基板焊盘贯穿基板且与基板内部和基板背面的线路电性连接，晶片沿边缘设置有若干突出晶片正面且与基板焊盘对应设置的晶片焊盘，晶片焊盘和基板焊盘通过导电固定件固定并电性连接。
一种芯片封装结构

[发明专利]模块化的发光装置-CN201510220852.6在审
发明人：邢陈震仑;洪荣豪;吴俊昌 -专利权人：葳天科技股份有限公司
申请日： 2015-05-04 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明为一种模块化的发光装置，其包含一第一基板、一封装模块、一第二基板与复数发光模块。藉由封装模块一并封装至少一驱动单元与至少一电路元件于第一基板上，并经接设第二基板，以透过第一基板与第二基板的电性连接而驱动位于第二基板的发光模块，或者，封装模块设置于第一基板，而该些发光模块设置于一第三基板，经第二基板电性连接第一基板与第三基板，以驱动第三基板上的发光模块。因此，发光装置分别依据发光模块的电性规格而接设不同封装模块，因而提高发光装置的配置自由度。
模块化发光装置

[发明专利]光电挠性互联基板及其制造工艺-CN201711259435.8在审
发明人：毛久兵;杨伟;李建平;冯晓娟;杨平;吴圣陶;刘恒;刘平;王锐锋;杨剑 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十研究所
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了光电挠性互联基板及其制造工艺，光电挠性互联基板包括柔性电路板和柔性光路板，在柔性电路板和柔性光路板之间设置接合层；所述柔性光路板包括柔性互联基板和设置在柔性互联基板上表面的半固化胶体层，在柔性互联基板上设置有定位槽本发明与传统印制电路板制作工艺相兼容，使光纤作为柔性电路板中的一层，可传输光信号，无需因光电挠性互联基板而开发层压工艺流程和设备；可避免在层压工艺过程中，因高温高压造成光纤变形、损坏和高温降解；可使互联基板弯曲半径更小
光电挠性互联基板及其制造工艺

[发明专利]多孔性基板之湿式处理设备-CN202010641349.9在审
发明人：陈鹏宇;吴宗恩 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本揭示提供一种多孔性基板的湿式处理设备，包含旋转装置和液体供应装置。旋转装置包含承载台、旋转件、管路、和排液管。承载台配置为将多孔性基板保持于其上。液体供应装置设置在所述旋转装置的所述承载台的上方，配置为对所述多孔性基板施加一工艺液体。所述工艺液体依序通过所述管路和所述排液管而被排出至所述旋转装置的外部。
多孔性基板处理设备

[发明专利]可挠性基板的制作方法-CN201310071136.7有效
发明人：陈建萤;赵俊贤;谢明哲;吴开杰;张育诚;林郁欣 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明提供一种制作可挠性基板的方法，其包含下列步骤。提供一负载基板。形成含金属层于负载基板上。形成可挠性基板于含金属层上。局部进行一加热程序于含金属层，以于含金属层与可挠性基板接触处形成至少一粘着区，以及于未进行该加热程序处形成至少一非粘着区。上述加热程序的升温速率大于或等于10℃/分钟，升温最高温度为小于或等于可挠性基板的玻璃转移温度(Tg)。
可挠性基板制作方法

[发明专利]可挠性基板用连接器-CN02147312.9有效
发明人：浅井清 -专利权人： SMK株式会社
申请日： 2002-10-15 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： H01R12/28 文献下载
摘要：本发明要提供一种可挠性基板，即使对插入凹部(15)内的插入不完全，也可藉由滑块(4)的移动将可挠性基板(8)插入到插入凹部(15)内的预定位置，且插入后可防止可挠性基板(8)脱落。本发明是具备有：壳体(1)、接点(7～7)、及滑块(4)，将藉由滑块(4)对壳体(1)的卡合让其按压片部(46)被插入到插入凹部(15)的可挠性基板(8)朝向接点(7～7)侧按压，使可挠性基板(8)的接触部接触到接点(7～7)的接触部(74～74)之可挠性基板用连接器，在滑块(4)的按压可挠性基板(8)侧的面部，形成有当滑块(4)对壳体(1)进行卡合时可与可挠性基板(8)的加强材料(82)卡合的台阶部(45、45)
可挠性基板用连接器

[发明专利]挠性基板连接用连接器-CN02127217.4有效
发明人：大泽文雄 -专利权人： SMK株式会社
申请日： 2002-07-30 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号： H01R12/24 文献下载
摘要：本发明提供一种支承操作杆的枢轴支承孔周围得到补强，并与盒体嵌合的挠性基板连接用连接器。与操作杆(4)的回转连动地在导引部(7)上滑动的滑块(3)，在后退位置(A)处开有可插入挠性基板(8)的插入开口部(22)，在前进位置(B)处，滑块的推压板(34)将插入开口部(22)中的电路板(8)和设置在盒体
挠性基板连接连接器

[发明专利]伸缩性电路基板和物品-CN201880071335.9有效
发明人：冲本直子;小川健一 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种伸缩性电路基板，其具有：基材，该基材具有伸缩性；配线，该配线位于上述基材的第1面侧，具有包含沿着作为上述基材的上述第1面的面内方向之一的第1方向排列的多个山部和谷部的波纹形状部；和调整层，
伸缩性路基物品

[发明专利]具有多次性开关的基板封装结构-CN200910128598.1无效
发明人：洪志斌;邱基综;洪常瀛;刘升聪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本发明公开一种具有多次性开关的基板封装结构，其包含一基板、至少一芯片、一封装胶体及至少一开关。所述基板承载及电性连接所述至少一芯片。所述至少一开关结合于所述基板上。所述封装胶体封装所述至少一芯片或封装包含所述至少一开关于所述基板上。所述至少一开关可控制所述芯片，因此，所述基板封装结构能利用设于所述基板上的至少一开关来控制所述芯片，使得与所述基板封装结构相连接的一外部电路板不需另外设置电路开关，甚至可省略设置电路板，因而可有效缩小电子产品整体电路组件的体积以应用于小型化之电子产品
具有多次开关封装结构

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top