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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]防喷溅液体供应装置及单晶片处理设备-CN202320447728.3有效
  • 黄立佐;张修凯;吴进原;许明哲 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-09-12 - H01L21/67
  • 本申请公开了一种防喷溅液体供应装置及单晶片处理设备。防喷溅液体供应装置，包括旋转立柱、悬臂、喷嘴、第一遮罩、第二遮罩和排放管路。悬臂的一端连接至所述旋转立柱。喷嘴固定在悬臂的另一端，并且当旋转立柱旋转时藉由悬臂带动喷嘴在晶片上方进行往复移动并喷洒工艺液体。第一遮罩与第二遮罩同轴地固定在所述喷嘴上，第二遮罩包覆第一遮罩。排放管路连结于第二遮罩，配置为于第一遮罩与第二遮罩之间形成负压空间，并通过负压空间吸取来自晶片的工艺液体的喷溅及/或工艺液体与晶片的反应产物的喷溅。
  • 喷溅液体供应装置晶片处理设备
  • [发明专利]单晶圆湿处理设备-CN202111274481.1在审
  • 陈建胜 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2021-10-29 - 2023-05-05 - H01L21/67
  • 本发明提供一种单晶圆湿处理设备，包含一操作壳体、一驱动机构以及一升降机构。操作壳体包含一集液腔室以及与集液腔室分别连通的一回收导管及一第一废水排放管，其中回收导管还包含彼此不连通的一第一回收内管及一第二废水排放管。驱动机构包含承载所述晶圆的一转盘以及一驱动组件，转盘设置在集液腔室内。升降机构包含相对操作壳体移动的一回收环以及跟随回收环移动的一第二回收内管，回收环沿着操作壳体内壁移动，第二回收内管套设并相对第一回收内管移动，使废水不会从回收导管渗入到第一回收内管中，进而污染药液储存槽。
  • 单晶圆湿处理设备
  • [发明专利]晶圆清洗设备及控制晶圆清洗设备的毛刷组的方法-CN201711381245.3有效
  • 邱云正 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2017-12-20 - 2023-04-04 - H01L21/67
  • 本揭示提供一种晶圆清洗设备及控制晶圆清洗设备的毛刷组的方法。晶圆清洗设备包含：一毛刷组，与一第一驱动装置连接，且通过所述第一驱动装置的驱动带动所述毛刷组相对于一晶圆沿着一垂直方向运动；一荷重计，与一第二驱动装置连接，且通过所述第二驱动装置的驱动带动所述荷重计沿着所述垂直方向运动，其中所述荷重计的一端与所述毛刷组接触以侦测所述毛刷组施加在所述荷重计上的压力值；以及一主机，与所述荷重计电性连接，用于根据所述压力值控制所述毛刷组相对所述晶圆沿着所述垂直方向的运动。
  • 清洗设备控制毛刷方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN201810022640.0有效
  • 林圣翔 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2018-01-10 - 2023-03-31 - H01L21/67
  • 本揭示提供一种基板处理装置，包含：一旋转台，其内部包含一第一气体通道和一第二气体通道；一抽气单元，与所述旋转台连接，用于使所述第一气体通道内保持在一负压状态，进而将所述基板保持在所述旋转台上；以及一气体供应单元，与所述旋转台连接，用于供应一保护气体，其中所述保护气体通过所述第二连接通道吹出在所述基板上并环绕所述旋转台的基板承载部。
  • 处理装置
  • [实用新型]喷洒与清洗系统和基板处理装置-CN202222588612.X有效
  • 黄立佐;张修凯 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-02-03 - H01L21/67
  • 本申请提供一种喷洒与清洗系统和基板处理装置。喷洒与清洗系统包括：整合喷头、第一供应系统和第二供应系统。所述整合喷头包括第一喷嘴、第二喷嘴和套管，其中所述套管环绕地设置在所述第一喷嘴和所述第二喷嘴之外，以及所述第二喷嘴连通所述套管和所述第一喷嘴之间的空间。所述第一供应系统连接至所述第一喷嘴，配置为提供工艺液体。所述第二供应系统连接至所述第二喷嘴，配置为提供物质以清洁残留在所述第一喷嘴上的残留物。本申请通过将提供工艺液体的第一喷嘴与提供清洗物质的第二喷嘴整合在一起，确保了第一喷嘴能被第二喷嘴所对准并清洗干净，以提高清洁残留物的效率。
  • 喷洒清洗系统处理装置
  • [实用新型]具限位功能之晶圆承载装置及其载晶卡匣装置-CN202221692886.7有效
  • 吴进原;罗健辉 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2022-07-01 - 2022-12-20 - H01L21/673
  • 本实用新型具限位功能之晶圆承载装置包括：一固定座、一翻转机构、一载晶卡匣、二限位构件、以及二限位驱动组件。所述翻转机构设置在固定座上，所述载晶卡匣设置在所述翻转机构上，在所述载晶卡匣内形成有多个载晶匣槽，所述二限位构件枢设在所述载晶匣槽上并可位于一限位位置以限制放置于所述载晶匣槽内的晶圆无法自所述载晶匣槽脱离。所述限位驱动组件设置在所述翻转机构上以驱动所述限位构件自所述限位位置枢转到一释放位置以使晶圆能自由脱离所述载晶卡匣。上述装置的结构能够避免晶圆在浸泡于清洗或蚀刻药液时意外自所述载晶卡匣脱离。
  • 限位功能承载装置及其载晶卡匣
  • [发明专利]组合式晶舟结构-CN202110490026.9在审
  • 黄立佐;吴进原;张修凯;黄富源 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2021-05-06 - 2022-11-08 - H01L21/673
  • 本发明提供一种组合式晶舟结构，包含一第一框架、一第二框架、二第一支撑板及二第二支撑板。其中，第二框架相对于第一框架设置。二第一支撑板及二第二支撑板分别透过复数连接杆被夹设于第一框架及第二框架之间。二第一支撑板及二第二支撑板可组合地被复数连接杆所穿设，二第一支撑板及二第二支撑板上各设置有复数沟槽，且该复数沟槽各具有一三角形截面以对应容置具有特定尺寸及特定翘曲度之复数晶圆，从而减少特殊尺寸之晶舟的购买需求，藉此降低晶圆的制造成本。
  • 组合式结构
  • [实用新型]液体回收组件和单晶圆处理设备-CN202221385298.9有效
  • 陈建胜;吴宗恩 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2022-06-02 - 2022-09-13 - H01L21/67
  • 本申请公开了一种液体回收组件和单晶圆处理设备。液体回收组件包括承载台、回收环、门环、第一升降机构和第二升降机构。回收环与承载台间隔设置。第一升降机构连接承载台和回收环。回收环通过第一升降机构沿着垂直方向与承载台相对地移动。门环设置在回收环远离承载台的一侧。第二升降机构连接门环和回收环。门环通过第二升降机构沿着垂直方向与回收环相对地移动。本申请通过两个升降机构以两阶段的方式将回收环和门环进行升降，进而提高液体回收组件的整体高度差。
  • 液体回收组件单晶圆处理设备
  • [实用新型]整合式晶圆解键合与清洗设备-CN202221311137.5有效
  • 王志成;吴宗恩;邱云正 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-09-13 - H01L21/67
  • 本申请提供一种整合式晶圆解键合与清洗设备。整合式晶圆解键合与清洗设备包括输入口、解键合模组、晶圆清洗装置和传送装置。输入口配置为供待处理基板输入至整合式晶圆解键合与清洗设备的内部。待处理基板包括键合的晶圆和载板。解键合模组配置为将待处理基板解键合并且分离为彼此独立的所述晶圆和所述载板。晶圆清洗装置配置为清洗晶圆。传送装置配置为传送待处理基板、晶圆和载板。传送装置运行于输入口、解键合模组、晶圆清洗装置之间。本申请通过将解键合模组与晶圆清洗模组整合于相同设备，以形成连续式工艺。
  • 整合式晶圆解键合清洗设备
  • [发明专利]晶圆浸泡清洗装置-CN202110018444.8在审
  • 陈鹏宇;吴宗恩 - 弘塑科技股份有限公司
  • 2021-01-07 - 2022-07-12 - H01L21/67
  • 本揭示提供一种晶圆浸泡清洗装置，其包含浸泡槽、升降机构及振荡机构。当升降机构所具有的晶舟朝下方的浸泡槽移动，使复数晶舟凹槽承载的复数晶圆完全浸入浸泡槽内的化学液体后，振荡机构所具有的顶起平台顶持于复数晶圆的底部。顶起平台接着朝上移动特定距离以带动复数晶圆朝上移动所述特定距离，使各晶圆脱离各晶舟凹槽的限制后，振荡机构驱动顶起平台，使顶起平台驱动复数晶圆进行往复振荡。
  • 浸泡清洗装置
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