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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]挠性基板-CN201811168982.X在审
发明人：魏兆璟;庞规浩;陈文勇;吴非艰 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种挠性基板，其能避免与另一电子元件压合时产生压合不良而影响电性连接，该挠性基板包含载板、线路层及防焊层，该线路层包含多个导接线路，各该导接线路至少具有一体连接的对接垫及线路，该防焊层覆盖该载板、各该线路及该对接垫的第二区段
挠性基板

[发明专利]挠性基板-CN200610142482.X无效
发明人：御田村和宏;清水淳一;渡边功 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-10-26 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性基板，可以在希望的位置，容易且高精度地弯折希望的次数。包括具有挠性的绝缘层、和导体层的挠性基板，具有相互相对地配置在挠性基板的两侧的凹角状的角部，在挠性基板的一侧配置了3个以上的角部。具体而言，本发明的挠性基板，至少具有1个使挠性基板的宽度变窄的缩颈部，缩颈部具有段部和切口部中的至少一种，上述段部和切口部相互相对地配置在挠性基板的两侧、并且分别具有段状的形状和V字状或U字状的形状，在挠性基板的一侧上配置了共
挠性基板

[实用新型]挠性基板-CN201521125727.9有效
发明人：王志建;吴香兰;程文则;白四平 -专利权人：武汉光谷创元电子有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种挠性基板。该挠性基板(10)包括有机高分子薄膜(20)；导电籽晶层(30)，该导电籽晶层(30)包括位于有机高分子薄膜的表面(22)下方的离子注入层(32)、以及附着于该离子注入层(32)上的等离子体沉积层(34
挠性基板

[发明专利]导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法、层叠导电性基板的制造方法-CN201580035078.X在审
发明人：志贺大树;西山芳英;须田贵广 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性基板，其包括透明基材；形成在所述透明基材的至少一个面上的金属层；以及以湿式法形成在所述金属层上且包含镍与锌的黑化层。
导电性层叠制造方法

[发明专利]挠性基板以及基板连接构造-CN201310445704.5有效
发明人：白尾瑞基;大畠伸夫;安井伸之;有贺博 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接
挠性基板以及连接构造

[发明专利]导电性基板的制造方法、导电性基板-CN202080008338.5在审
发明人：原田基;片桐健介;小川顺矢 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： B32B3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种具有导电性优异且经细线化的导电性细线的导电性基板的制造方法及导电性基板。导电性基板的制造方法具有：工序A，在支撑体上形成包含卤化银、明胶及与明胶不同的高分子的含卤化银感光性层；工序B，对含卤化银感光性层进行曝光之后，进行显影处理，形成包含金属明胶和高分子且线宽为2.0μm以下的细线状的含银层；工序C，对工序B中所获得的含银层实施加热处理；工序D，去除工序C中所获得的含银层中的明胶；及工序E，对工序D中所获得的含银层实施镀覆处理，形成导电性细线，在与导电性细线延伸的方向正交的方向上的导电性细线的垂直截面中
导电性制造方法

[发明专利]导电性基板、导电性基板的制造方法-CN201680043312.8有效
发明人：须田贵广 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：提供一种导电性基板，其包括：绝缘性基材；金属层，其形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，其形成在所述金属层上，并含有含氮有机物；以及黑化层，其形成在所述有机物层上，其中，所述有机物层含有0.2μg
导电性制造方法

[发明专利]导电性基板、导电性基板的制造方法-CN201680044205.7有效
发明人：须田贵广 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：提供一种导电性基板，其包括：绝缘性基材；金属层，其形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，其形成在所述金属层上，并含有含氮有机物；以及黑化层，其形成在所述有机物层上，其中，所述有机物层的面向所述黑化层的面上的纯水的接触角为
导电性制造方法

[发明专利]导电性基板、导电性基板的制造方法-CN201780014220.1有效
发明人：下地匠 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：提供一种导电性基板，其具备透明基材、及形成在该透明基材的至少一个面上的金属配线，金属配线具有铜配线层及黑化配线层被叠层的结构，黑化配线层包含镍及铜，在金属配线间被露出的透明基材的可见光透射率为90％以上
导电性制造方法

[发明专利]导电性基板、导电性基板的制造方法-CN201880025236.7有效
发明人：下地匠 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：提供一种导电性基板，具有：绝缘性基材；金属层，形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；及粗化镀层，形成在所述金属层上。所述粗化镀层包括晶粒平均尺寸为50nm以上且150nm以下的粒状结晶。
导电性制造方法

[发明专利]挠性基板收存器具及挠性基板收存方法-CN200410004635.5无效
发明人：山田公彦;中谷喜纪;会田哲也 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-02-20 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本发明的挠性基板收存器具是，将至少一对的构成收存本体外形的相对向的对向构件保持一定间隔地进行设置，以便通过夹持具有挠性的多枚基板，使该多枚基板弯曲地进行收存。由此，可以提供可简易且确实地收存并保持塑料基板等具有挠性的基板的挠性基板收存器具及挠性基板收存方法。
挠性基板收存器具方法

[发明专利]导电性基板、导电性基板的制造方法-CN201480059111.8有效
发明人：渡边宏幸;山岸浩一;永田纯一;高塚裕二;横林贞之 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2014-10-29 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性基板，其包括透明基材；铜层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧；以及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧，并且含有氧、氮、镍、及钨。
导电性制造方法

[发明专利]可挠性基板-CN201510078592.3在审
发明人：谢庆堂;吴非艰;涂家荣 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明是关于一种可挠性基板，其具有电路板、可挠性散热结构及黏着胶，该电路板具有基板及电路层，该电路层形成于该基板的上表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的表面，该可挠性散热结构的该可挠性散热金属层借由该黏着胶结合于该基板的下表面，该电路层及该可挠性散热金属层为相同材料。本发明可挠性基板借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性。
可挠性基板

[发明专利]导电性基板-CN201780008071.8有效
发明人：下地匠;志贺大树 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性基板，其包括透明基材、形成在该透明基材的至少一个面上的金属层、形成在该金属层上的黑化层，该黑化层包含单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物及铜。
导电性

[发明专利]导电性基板-CN201680032331.0有效
发明人：西山芳英 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2016-06-22 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：提供一种导电性基板，其包括：透明基材；以及形成在所述透明基材的至少一个面上的铜层，其中，所述铜层的膜厚为0.5μm时的所述铜层的表面电阻值为0.07Ω/□以下。
导电性

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