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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]影像感测装置-CN201020581806.1有效
发明人：李彭荣;苏铃达;林明杰 -专利权人：菱光科技股份有限公司
申请日： 2010-10-22 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像感测装置，包含一影像感测单元、一光学盖体及一胶材，该光学盖体设置于该影像感测单元上，该胶材布设于该影像感测单元与该光学透镜组四周围，以将该光学盖体固定于该影像感测单元上。本实用新型提供的影像感测装置藉由胶材以达到该影像感测芯片与该光学透镜组的固定与定位，其可有效地降低整体影像感测装置的高度，以适用于现今薄型化的手持装置。
影像装置

[发明专利]影像感测装置-CN201110154496.4有效
发明人：洪赞尧 -专利权人：苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
申请日： 2011-06-09 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H04N1/028 文献下载
摘要：本发明提供一种影像感测装置，包含壳体、影像感测器以及运送机构。影像感测器与运送机构皆设置于壳体中。于影像感测器的景深范围内定义一行进路径。运送机构用以运送复数个厚度不同的物件，且使每一个物件的中心线皆实质保持于上述的行进路径上移动，使得影像感测器感测该物件而产生对应该物件的影像。通过本发明，即使这些物件具有不同的厚度，本发明的影像感测装置的影像感测器皆可感测这些物件而产生对应该物件的清晰影像。
影像装置

[发明专利]影像感测装置-CN201010169330.5有效
发明人：李宗谕 -专利权人：宏宝科技股份有限公司
申请日： 2010-04-29 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种影像感测装置，包括影像感测芯片、光学模块以及保护件。影像感测芯片具有正面，且此正面具有影像感测区。光学模块包括筒体及至少一透光件。筒体直接配置于所述正面，并围绕影像感测区，而透光件配置于筒体内，且与影像感测区相对。保护件覆盖所述正面的位于光学模块外的区域并围绕筒体。此影像感测装置具有较薄的厚度。
影像装置

[实用新型]影像感测装置-CN201620142535.7有效
发明人：颜立盛;黄国全;林圣贤 -专利权人：明兴光电股份有限公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H04N1/028 文献下载
摘要：本实用新型提供一种影像感测装置，包括透光基板、线路以及影像感测组件。线路配置于透光基板上且与透光基板接触。影像感测组件配置于透光基板上且与线路电性连接。本实用新型中，与影像感测组件电性连接的线路可整合在用以保护影像感测组件的透光基板上，有助于简化影像感测装置的结构。
影像装置

[实用新型]影像感测装置-CN201520327762.2有效
发明人：连炎 -专利权人：连炎
申请日： 2015-05-20 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本实用新型公开一种影像感测装置，包含控制单元、影像拍摄单元、感测单元、连接埠与警示单元。该影像拍摄单元连接该控制单元。该影像拍摄单元拍摄一使用者的一影像，该控制单元根据该影像产生一影像资料。该感测单元连接该控制单元。该感测单元侦测该使用者，以产生一感测资料。该连接埠连接该控制单元。该连接埠供该控制单元传送一内部资料或接收一外部资料。该警示单元连接该控制单元。该警示单元根据该影像资料、该感测资料与该影像感测装置的状况的至少其中之一，产生一警示信号。本实用新型提供一种多功能的影像感测装置，可应用于安全监控、宠物监控、居家照护或医疗院所等应用领域。
影像装置

[实用新型]影像感测装置-CN202120725685.1有效
发明人：罗婉榕 -专利权人：神盾股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本实用新型提供一种影像感测装置。光感测单元感测包括影像信息的光信号，而产生感测信号。曝光时间调整电路整合于芯片内，依据感测信号调整光感测单元的曝光时间。光感测单元依据调整后的曝光时间感测包括影像信息的另一光信号。
影像装置

[发明专利]影像感测装置-CN200610062516.4无效
发明人：胡柏颂 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2006-09-08 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种影像感测装置，安装于显示装置前，所述影像感测装置包括第一板、第二板以及至少一个影像单元，所述第二板与所述第一板相对设置，所述影像单元设置于所述第二板和所述第一板之间，所述影像单元包括固持架、透镜以及感测元件，所述固持架支撑于所述第一板和所述第二板之间，所述透镜由所述固持架所支撑，所述感测元件与所述透镜对齐。所述影像感测装置安装于显示装置前，使得视频通信时，交谈的双方可以正视对方的眼睛。
影像装置

[发明专利]影像感测装置-CN201310571396.0在审
发明人：林淯琮;林东龙;张中玮 -专利权人：恒景科技股份有限公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种影像感测装置，包含有一微透镜组、一彩色滤光组以及一半导体基底。其中，该微透镜组包含有一第一透镜单元以及一第二透镜单元。该彩色滤光组包含有一第一彩色滤光单元以及一第二彩色滤光单元。
影像装置

[发明专利]影像感测装置-CN201610365317.4在审
发明人：刘沧宇;廖季昌 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像感测装置，包含电路板、晶片封装体与粘胶层。电路板具有凹部。晶片封装体具有相对的感测面与接合面。粘胶层位于晶片封装体的接合面与电路板的凹部之间。粘胶层具有聚合力。晶片封装体通过凹部的表面与聚合力而弯曲，使得晶片封装体的感测面呈弧面。本发明不仅可降低影像失真的可能性，还可降低影像感测装置的总厚度，有益于微小化设计。
影像装置

[发明专利]影像感测装置-CN201610014898.7在审
发明人：戎柏忠;骆晓东 -专利权人：晶相光电股份有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种影像感测装置，包括：一基板，包括一中心区域与一周边区域；一感测区，位于该基板的该中心区域；多个输入/输出端口，位于该基板的该周边区域；以及多条金属导线，设置于该基板上，延伸于该基板的该中心区域与该周边区域，并电性连接该些输入/输出端口，其中该些金属导线未覆盖该感测区。
影像装置

[发明专利]影像感测装置-CN201711474245.8在审
发明人：陈俊伯 -专利权人：晶相光电股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种影像感测装置，包括：一基板；多个收集影像电荷的光电转换单元，设置于该基板中；一第一介电层，设置于该基板上；多层金属层，设置于该第一介电层中，其中邻近该基板的该金属层定义为一第一金属层，邻近该第一介电层的顶部的该金属层定义为一顶部金属层，位于相邻的所述金属层之间，且自该第一介电层的顶部朝该基板的方向延伸至该第一金属层；一填入材料，如高折射率材料或允许特定波长通过的材料，填入该沟槽；一第二介电层，设置于该第一介电层上；以及一光源或一待测物
介电层基板影像感测装置第一金属层金属层定义填入邻近高折射率材料光电转换单元顶部金属层多层金属层方向延伸光学路径光学信号影像电荷待测物金属层波长光源

[发明专利]影像感测装置-CN201810204887.4在审
发明人：魏嘉余;林彦良;李国政;黄薰瑩;陈信吉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像感测装置，包含半导体基材、辐射感测元件、元件层和沟渠隔离。半导体基材具有前侧表面和与前侧表面相对的背侧表面。辐射感测元件设置于半导体基材的光感测区中且从半导体基材的前侧表面延伸出，此辐射感测元件包含带隙能量小于1.77电子伏特的半导体材料。元件层位于半导体基材的前侧表面及辐射感测元件上。
半导体基材感测元件前侧表面辐射影像感测装置背侧表面元件层沟渠半导体材料带隙能量隔离设置光感测区隔离区延伸隔离

[发明专利]影像感测装置-CN201910313693.2在审
发明人：颜士傑 -专利权人：广州立景创新科技有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种影像感测装置，包括感测模块、移动模块与非可见光发射器。所述感测模块包括多个像素组，每一个所述像素组包括多个子像素与至少一个非可见光感测器，且所述多个子像素与所述非可见光感测器排列为阵列。所述移动模块连接所述感测模块，所述移动模块用以移动所述感测模块。所述非可见光发射器对应于所述感测模块设置，且所述非可见光感测器用以感测所述非可见光发射器发射的非可见光。
影像装置

[发明专利]影像感测装置-CN202110495117.1在审
发明人：林国峰;谢锦全 -专利权人：采钰科技股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H04N9/04 文献下载
摘要：一种影像感测装置，包括多个光电元件，用以接收入射光。光电元件排列为多个单元格，且每一单元格包括第一光电元件、第二光电元件、第三光电元件与第四光电元件。第一光电元件撷取在第一相位的第一影像，第二光电元件撷取在第二相位的第二影像，第三光电元件撷取在第三相位的第三影像，第四光电元件撷取在第四相位的第四影像。第一相位、第二相位、第三相位与第四相位不同。
影像装置

[发明专利]影像感测装置-CN202110571308.1在审
发明人：李柏叡 -专利权人：晶相光电股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种影像感测装置。所述影像感测装置包括一基板、一第一介电层、一影像感测阵列、多个纳米井以及多个电极。所述第一介电层形成在所述基板上，并具有一第一侧与相对于所述第一侧的一第二侧。所述影像感测阵列形成在所述基板与所述第一介电层的所述第二侧之间，并包括多个影像感测单元。所述纳米井形成在所述第一介电层中。每一所述纳米井在所述第一介电层的所述第一侧具有一开口。
影像装置

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