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[发明专利]消除耳机插拔噪音的电路及方法-CN201510587346.0在审
发明人：李冬;陈俊杰 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，具体涉及消除耳机插拔噪音的电路，于耳机插座内设置左声道引脚、接地引脚、麦克风引脚端，左声道引脚与耳机插头上对应的左声道区段接触且接地引脚与耳机插头上对应的接地区段接触形成一左声道回路，检测单元，远离耳机插座的入口设置，包括固定部和与固定部弹性连接的活动部，固定部连接左声道引脚，活动部连接检测引脚，于耳机插头的插入作用下固定部与活动部接触以导通检测引脚和左声道回路；中断信号产生单元，于检测引脚和左声道回路导通时产生中断信号；控制单元，于中断信号的作用下提供偏置电压至麦克风引脚端。
消除耳机噪音电路方法

[实用新型]电容器、电器盒和电器-CN202222368744.1有效
发明人：李国强;邓智;吕锦銮;钱正君;冯勇雄 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电容器、电器盒和电器，电容器包括电介质体，电介质体上设置有电极；引脚，引脚与电极电连接；电容器还包括外壳，外壳内设置有定位槽和引脚安装槽，电介质体安装在定位槽中并与定位槽限位配合；引脚包括沿着引脚的长度方向布置的引脚连接部和引脚引出部，引脚连接部位于引脚安装槽内，引脚引出部伸出外壳外；引脚连接部设置有弹性件，引脚与电极通过弹性件电连接，弹性件与电极抵接。
电容器电器

[实用新型]可设多条灯带的LED支架及LED光源-CN201821866926.9有效
发明人：黄胜;王洪贯;杨威;叶才 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本申请涉及LED应用技术领域，尤其涉及可设多条灯带的LED支架及LED光源，LED支架包括绝缘基板，绝缘基板一侧设有一个共极引脚部和至少两个单极引脚部，绝缘基板的正面设有共极导电镀层和导电连接镀层，共极引脚部上镀设有共极引脚导电层，单极引脚部上镀设有单极引脚导电层，导电连接镀层一端与共极导电镀层电连接，导电连接镀层另一端与共极引脚导电层电连接；至少两条并排设置的灯带设于LED支架上。本申请提供的可设多条灯带的LED支架及LED光源，共极导电镀层和单极引脚导电层之间可设置与单极引脚部数量相等的灯带，外部设备与共极引脚部和单极引脚部连接供电，与单条灯带相比，多条灯带的设置可以明显增加发光时的光通量
引脚部单极条灯引脚导电镀层导电连接绝缘基板导电层灯带镀层外部设备应用技术领域并排设置导电层电数量相等电连接光通量单条申请发光供电

[发明专利]一种交错位出针的接线端子-CN201810183907.4在审
发明人：张喜军 -专利权人：深圳市思科赛德电子科技有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01R9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种交错位出针的接线端子，包括基座、设在基座上的夹紧件和设在所述夹紧件上的导电引脚，所述导电引脚有两种分别为前引脚和后引脚，相邻的两个夹紧件上的导电引脚不同，所述前引脚包括前固定部和设在所述前固定部上的前插接部，所述前插接部靠近所述基座的前端；所述后引脚包括后固定部和设在所述后固定部上的后插接部，所述后插接部靠近所述基座的后端。按照本发明提供的交错位出针的接线端子与现有技术相比具有如下优点：本发明结构简单、装配方便，与现有技术相比，采用不同结构的前引脚和后引脚，使得相邻的前插接部和后插接部之间的距离远大于现有接线端子中相邻两个插接部的距离
引脚接线端子插接部导电引脚夹紧件接部前插交错后固定部前固定部间距要求装配方便加高

[实用新型]用于SOT/TSOT封装的引线框架-CN201821018247.6有效
发明人：张航;陈明;习羽攀;叱晓鹏;贾家扬;蒙嘉源 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，包括：基岛，所述基岛包括第一端部及相对于第一端部的第二端部，所述第一端部上设有向外延伸的固定部；以及引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述内引脚和外引脚通过连接筋一一连接；其中，所述内引脚位于基岛的外围，所述内引脚和第二端部连接。当压板对基岛进行固定时，由于第一端部上设有固定部，第二端部和内引脚连接，且第一端部和第二端部的方向相反，因此压板能够同时对基岛的两端进行固定，使基岛能够紧密的贴合在底板上，从而使劈刀能够对芯片施加足够的键合压力
基岛第一端部内引脚第二端部引线框架固定部外引脚压板引脚封装底板本实用新型方向相反键合压力芯片施加键合点连接筋劈刀贴合外围延伸保证

[实用新型]引脚与电路板连接结构及电流传感器-CN202222809318.7有效
发明人：杨成;唐震;陈剑平 -专利权人：宁波高石电测科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电流传感器技术领域，尤其涉及一种引脚与电路板连接结构及电流传感器，该结构包括霍尔元件和电路板本体；霍尔元件包括芯片主体和多根引脚，多根引脚并排设置，引脚包括立杆部、弯曲部和横杆部，弯曲部的两端分别与立杆部和横杆部连接，立杆部与芯片主体连接；多根引脚的横杆部所在平面与多根引脚的立杆部所在平面具有设定夹角，并且相邻的两根引脚的横杆部的朝向相反；引脚的横杆部与电路板本体固定连接。本实用新型从物理空间上避免/降低了霍尔引脚短路的问题，可去除生产中的“洗板”工序，同时增加了连接后的牢固程度，使霍尔元件根部的牢固度保证不歪斜，以及提高了产品的生产效率和产品的合格率、且降低了生产和维护成本
引脚电路板连接结构电流传感器

[实用新型]贴装式集成电路块-CN201320424766.3有效
发明人：王铁冶;郑渠江 -专利权人：四川明泰电子科技有限公司
申请日： 2013-07-17 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴装式集成电路块，包括塑封体和引脚，所述引脚对称分布在塑封体的两侧，所述引脚为“Z”字形引脚，包括塑封部、连接部和压焊部，所述塑封部被塑封在塑封体上，所述连接部一端连接在塑封部上，一端连接在压焊部上，本实用新型由于引脚为“Z”字形引脚，使得本实用新型易于加工，安装精度高，性能稳定，易于保存及运输，且封装成本低。
贴装式集成电路

[实用新型]一种DFN2018‑6高密度框架-CN201720510285.2有效
发明人：罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;许兵;李宁;李超 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种DFN2018‑6高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上多个与DFN2018‑6封装结构相适应的芯片安装部，每个芯片安装部设有4个引脚槽，所有引脚槽均延伸至芯片安装部边缘，每个所述引脚槽靠近芯片安装位置的槽宽相对于另一侧更大，且靠近芯片安装位置的引脚槽周围设置成半腐蚀结构，使每个引脚槽能安装2根引脚。该框架将靠近芯片安装位置的引脚槽槽宽增大，使单个引脚槽可容纳2根引脚线的焊接，无需在芯片安装部周围设置6个引脚槽，减少引脚槽数量，进而可以在芯片安装部一个方向上布置完所有的引脚槽，使芯片安装部之间的距离缩小
一种 dfn2018 高密度框架

[发明专利]高频封装结构-CN201610048246.5有效
发明人：黃智文 -专利权人：稳懋半导体股份有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频封装，包含有一接地引脚，耦接于一晶粒；以及一讯号引脚，耦接于该晶粒，该讯号引脚包含至少一突出部，该至少一突出部突出自该讯号引脚的一中央部；其中，该接地引脚及该讯号引脚形成一传输线，该至少一突出部形成该传输线的电容效应
高频封装结构

[实用新型]PH-A高温弯针贴片座子-CN202220443426.4有效
发明人：王小循;王利循 -专利权人：深圳市循州电子科技有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01R13/533 文献下载
摘要：本实用新型公开一种PH‑A高温弯针贴片座子，包括座子本体和相对固定在座子本体上的正极引脚和负极引脚，正极引脚、负极引脚的焊锡部从座子本体的一侧伸出，座子本体的左右两端凸设有支撑延伸板，正极引脚、负极引脚的焊锡部向下折弯形成焊锡弯曲部本实用新型在座子本体的材料方面、结构方面以及正极引脚、负极引脚的结构方面均做了改进，（1）座子本体采用的是PA66尼龙加强材料，能承受240℃高温；（2）座子本体的左右两端凸设有支撑延伸板，在安装时，座子本体也能与安防补光灯板进行贴合，贴合稳定性高；（3）正极引脚、负极引脚的焊锡部向下折弯形成焊锡弯曲部，焊锡弯曲部让正极引脚、负极引脚焊接时更贴合，端子更牢固。
ph 高温弯针贴片座子

[实用新型]天线连接结构及终端-CN201721263073.5有效
发明人：吴春红;肖明;陆伟峰;阮勇 -专利权人：上海传英信息技术有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种天线连接结构，包括：天线本体和电容；天线本体，以及分别与天线本体连接的接地引脚和馈电引脚；接地引脚位于天线本体的一端；馈电引脚位于天线本体的中间段，使天线本体以馈电引脚为基准划分为第一段部和第二段部，其中，第一段部的一端与接地引脚连接，第一段部的另一端和馈电引脚连接，第二段部的一端和馈电引脚连接，接地引脚与电容串联；其中，馈电引脚、第一段部、接地引脚和电容形成第一信号谐振支路，馈电引脚和第二段部形成第二信号谐振支路
馈电引脚天线本体接地引脚第一段部谐振支路天线连接结构第二段部本实用新型第二信号电容终端电容串联中间段天线

[发明专利]旋转变压器-CN201610471328.0有效
发明人：落合贵晃 -专利权人：美蓓亚株式会社
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H02K3/46 文献下载
摘要：防止旋转变压器中与端子引脚连接的线圈的末端以及与终端连接的引线的腐蚀。在安装于定子铁芯(5)的环状的绝缘体一体地形成有向径向外侧延伸的端子引脚基台部(10)，在端子引脚基台部(10)植入设置有多个端子引脚(11)，在端子引脚(11)的一端设置有供定子的线圈连接的第1连接部，在端子引脚(11)的另一端侧设置有供来自外部的引线(12)连接的第2连接部，在形成于端子引脚罩(13)与端子引脚基台部(10)之间的第1空间、以及形成于滑动罩(14)与端子引脚基台部(10)之间的第2空间，填充有漆，端子引脚(11)的第1连接部与第2连接部密封于漆之中。
旋转变压器

[发明专利]改善压模时晶片位移的半导体封装构造及其使用的导线架-CN200610104249.2有效
发明人：潘玉堂;周世文;吴政庭 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-08-07 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明是有关于一种改善压模时晶片位移的半导体封装构造及其使用的导线架，该半导体封装构造主要包含一导线架的复数个引脚、一晶片以及一模封胶体。该些引脚由该模封胶体的边缘外往内是区分为复数个第一水平引脚部、复数个倾斜引脚部以及复数个第二水平引脚部，该些倾斜引脚部与对应该些第一水平引脚部的连接处是形成为一第一弯折线，其是邻近或位于该模封胶体的一边缘，该些倾斜引脚部与对应该些第二水平引脚部的连接处是形成一第二弯折线，其是邻近该晶片的一侧面，以使得该些倾斜引脚部具有足够长度，可以分散垂直向模流压力差，改善压模时晶片垂直向位置偏移的问题。
改善压模时晶片位移半导体封装构造及其使用导线

[实用新型]一种灯珠引脚成型治具-CN202221179679.1有效
发明人：李俊松;韦桂运;黄溢 -专利权人：广东辰奕智能科技股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种灯珠引脚成型治具，通过第一气缸、第二气缸、推块支撑座、切刀支撑座、第一推块组件、第二推块、切刀的配合设置，第一推块组件包括固定部和夹持部，夹持部的一端与推块支撑座通过弹性件弹性连接，灯珠引脚放置在固定部和夹持部之间的空隙内，弹性件在恢复形变的过程中带动夹持部与灯珠引脚相抵持，使灯珠引脚夹持在固定部和夹持部之间的空隙内，既能压紧灯珠引脚，弹性件又能起到一定的缓冲作用，避免灯珠引脚的损坏，同时，第一气缸推动第二推块使灯珠引脚实现一次弯折，第二气缸推动切刀切断灯珠引脚后使灯珠引脚实现二次弯折，使引脚挤压成型的效果好。
一种引脚成型

[实用新型]电子雾化组件以及电子雾化器-CN202120043471.6有效
发明人：彭世键 -专利权人：深圳市美深威科技有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：上述的电子雾化组件包括雾化底座以及雾化加热件；雾化加热件包括导油棉以及雾化加热丝，导油棉与雾化底座连接，雾化加热丝包括加热部以及引脚弯折部，加热部与导油棉连接，引脚弯折部与加热部连接，雾化底座开设有进气孔，引脚弯折部穿设于进气孔内，引脚弯折部的至少部分朝向导油棉弯折，引脚弯折部用于与电极柱连接。通过将雾化加热丝的引脚弯折部进行弯折处理，即引脚弯折部的至少部分朝向导油棉弯折，使得引脚弯折部的弯折方向与烟油在雾化加热丝上的流动方向相反，从而阻挡了烟油朝向电极柱移动的趋势，减少了烟油通过电极柱溢出的几率
电子雾化组件以及雾化器