“引脚部”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3337775个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]天线连接结构及终端-CN201710899908.4在审
发明人：吴春红;肖明;陆伟峰;阮勇 -专利权人：上海传英信息技术有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种天线连接结构，包括天线本体和电容；天线本体，以及分别与天线本体连接的接地引脚和馈电引脚；接地引脚位于天线本体的一端；馈电引脚位于天线本体的中间段，使天线本体以馈电引脚为基准划分为第一段部和第二段部，其中，第一段部的一端与接地引脚连接，第一段部的另一端和馈电引脚连接，第二段部的一端和馈电引脚连接，接地引脚与电容串联；其中，馈电引脚、第一段部、接地引脚和电容形成第一信号谐振支路，馈电引脚和第二段部形成第二信号谐振支路
天线连接结构终端

[发明专利]电路引脚结构-CN201811203795.0在审
发明人：曾国玮;陈柏琦;郑瑞轩 -专利权人：矽创电子股份有限公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明揭示一种电路引脚结构，其包含一第一引脚与一第二引脚。该第一引脚具有一第一凸块连接部与一第一引线段，该第一引线段连接于该第一凸块连接部，该第一引线段的宽度小于该第一凸块连接部的宽度。该第二引脚相邻于该第一引脚，并与该第一引脚之间具有一引脚间隙，且具有一第二凸块连接部与一第一引线段，该第二引脚的该第一引线段连接于该第二凸块连接部，该第二凸块连接部与该第一凸块连接部呈错位排列，该第二凸块连接部相邻该第一引脚的该第一引线段
凸块连接引脚引线段电路引脚错位排列

[发明专利]一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法-CN201810088689.6在审
发明人：林政;万帮卫;敖艳金 -专利权人：深圳市振华微电子有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法。所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接；保证引脚与集成电路部电连接，同时由于引脚与集成电路部垂直连接，增强引脚固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚外径和连接孔内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构生产精度，提升生产效率。
引脚集成电路部贴合端面连接孔厚膜混合电路连接结构电连接基板尺寸精度要求垂直连接方向垂直贯通基板基板设置生产效率固定的减小贴合垂直穿过贯通保证生产

[实用新型]一种厚膜混合电路引脚连接结构-CN201820154542.8有效
发明人：林政;万帮卫;敖艳金 -专利权人：深圳市振华微电子有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜混合电路引脚连接结构。所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接；保证引脚与集成电路部电连接，同时由于引脚与集成电路部垂直连接，增强引脚固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚外径和连接孔内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构生产精度，提升生产效率。
引脚集成电路部贴合端面连接孔厚膜混合电路连接结构电连接基板尺寸精度要求本实用新型垂直连接方向垂直贯通基板基板设置生产效率固定的减小贴合垂直穿过贯通保证生产

[实用新型]一种石英晶体谐振器-CN202021433828.3有效
发明人：吕锡昌;杨宗安;林峰 -专利权人：福建省将乐县长兴电子有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石英晶体谐振器，包括基座、壳体和石英晶片，还包括左内引脚、右内引脚、左外引脚和右外引脚，石英晶片安装在基座与壳体之间的主腔室内，左内引脚包括第一连接部和第一夹持部，第一连接部与石英晶片上的第一电极电连接，第一夹持部容置与位于主腔室左侧的左隔腔内，左外引脚的一端插接在第一夹持部的第一夹持口内，右内引脚包括第二连接部和第二夹持部，第二连接部与石英晶片上的第二电极电连接，第二夹持部容置与位于主腔室右侧的右隔腔内，右外引脚的一端插接在第二夹持部的第二夹持口内。本实用新型提供的石英晶体谐振器，左外引脚和右外引脚可拆卸式连接，方便用户对损坏的左外引脚或右外引脚进行更换，节约成本。
一种石英晶体谐振器

[实用新型]贴片式变压器-CN202121581871.9有效
发明人：王杰 -专利权人：浙江和兴电子有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：贴片式变压器，包括底座、设置在底座上的引脚，所述底座上设置有开口朝下的容纳腔；所述引脚包括引脚固定段、引脚转动段；引脚固定段固定设置在容纳腔中，其包括连接头部；所述引脚转动段包括设置在所述容纳腔中的铰接部、设置在铰接部两侧的和所述铰接部相连接的对接部以及插接部，所述容纳腔上设置有将所述引脚固定段限制在所述容纳腔中的并可拆除的限制件；所述对接部用于与所述连接头部相对接，连接头部位于所述对接部的回转路径上，所述插接部在对接部和所述连接头部相对接时转动至容纳腔之外；还包括固定装置，用于在对接部和连接头部相对接时固定住所述引脚转动段。本实用新型，引脚基本不外露，降低了引脚在运输过程中的损坏率。
贴片式变压器

[发明专利]通信模块-CN201710774508.0在审
发明人：须永义则 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01R13/04 文献下载
摘要：所述通信模块具有设有上部连接引脚和下部连接引脚的插头连接器。上部连接引脚和下部连接引脚包含与在模块基板设置的信号线连接的信号引脚、以及与在模块基板设置的接地线连接的接地引脚。上部连接引脚所含的接地引脚的后方端部的末端与下部连接引脚所含的接地引脚的后方端部的末端之间的对置间隔比上部连接引脚所含的信号引脚的后方端部的末端与下部连接引脚所含的信号引脚的后方端部的末端之间的对置间隔大
通信模块

[实用新型]一种灯具封装结构-CN201920981060.4有效
发明人：潘柳静;潘东平;程继华;柏海坡;潘新昌;龙江娴 -专利权人：深圳市汇大光电科技股份有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种灯具封装结构，包括：正极引脚，负极引脚，LED发光晶片，金线以及封装胶。本实用新型的灯具封装结构中，LED发光晶片通过金线分别与正极引脚的第一端部、负极引脚的第一端部电连接，设置封装胶对LED发光晶片、金线、正极引脚的第一端部以及负极引脚的第一端部进行封装，封装胶远离第一端部的径向尺寸大于其靠近第一端部的径向尺寸，此时，本方案中正极引脚和负极引脚到封装胶侧边缘的距离较大，可以有较大强度抵抗正极引脚的第二端部、负极引脚的第二端部在直插穿过电路板后形成弯脚时的压力，还能有效限制弯脚与电路板锡焊时产生位移，进而防止胶裂或者金线断裂，保证LED引脚灯正常发光。
第一端部负极引脚正极引脚封装胶金线灯具封装结构电路板第二端部弯脚本实用新型有效限制侧边缘电连接胶裂脚灯锡焊引脚直插封装断裂发光穿过抵抗保证

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202010930504.9有效
发明人：霍炎;涂旭峰 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：芯片、引脚框架、塑封层以及金属片；其中，芯片包括背电极与若干焊盘，背电极位于芯片的背面，焊盘位于芯片的正面；引脚框架包括第一引脚与第二引脚，第一引脚与焊盘直接连接；第二引脚包括引脚部与连接部，位于芯片的一侧；塑封层包覆芯片与引脚框架，塑封层的正面暴露芯片的背电极与第二引脚的连接部的顶端；塑封层的背面暴露引脚框架的第一引脚与第二引脚的引脚部；金属片位于芯片的背电极、第二引脚的连接部的顶端以及塑封层的正面上，用于将第二引脚与芯片的背电极电连接。
芯片封装结构及其制作方法

[实用新型]厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构-CN201320735829.7有效
发明人：刘国庆 -专利权人：威科电子模块（深圳）有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种厚膜混合集成模块与PCB板高稳定性组装结构；涉及厚膜混合集成电路应用过程中与外接电路的组装结构；包括PCB板及厚膜混合集成模块，PCB板设置有用于装置厚膜混合集成模块引脚的引脚插孔；厚膜混合集成模块包括外接的引脚；引脚包括垂直部及于垂直部向上折叠的折叠部，垂直部与折叠部组成“V”型结构；厚膜混合集成模块的引脚插置于PCB板的引脚插孔且厚膜混合集成模块与PCB板相互垂直；其有益效果在于：该结构的引脚在其插置于PCB板的引脚插孔时，引脚的折叠部向外有弹性张力，使得引脚牢固的插置于引脚插孔内，提高了厚膜混合集成模块与PCB板之间连接的稳定性，同时也提高了引脚与引脚插孔之间的焊接质量。
混合集成模块 pcb 稳定性组装结构

[实用新型]一种引脚改良的八角场效应管-CN201721445177.8有效
发明人：龙立 -专利权人：广东瑞森半导体科技有限公司
申请日： 2017-11-01 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及场效应管技术领域，具体涉及一种引脚改良的八角场效应管，包括芯片、与芯片连接的第一引脚及第二引脚、包覆芯片的壳体，所述第一引脚及第二引脚间隔设置，所述第一引脚包括弧形部和固定于弧形部底部的第一焊接部，本实用新型通过设置第一引脚和第二引脚，第一引脚包括弧形部和第一焊接部，一方面在晶体管体积不变的情况下加大了第一引脚与第二引脚的间距，避免短路风险；另一方面设计为弧形部，方便引脚通电后的热应力吸收，大大减少了晶体管使用过程中的引脚脱落的现象
引脚弧形部晶体管本实用新型八角场焊接部效应管改良包覆芯片场效应管使用寿命芯片连接引脚间隔热应力短路壳体通电芯片吸收

[实用新型]一种引线框架改进结构-CN201520399022.X有效
发明人：王承刚 -专利权人：厦门冠通电子科技有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种引线框架改进结构，包括散热区、芯片区、引脚区，所述散热区与芯片区之间通过连接部相连，所述引脚区包括左引脚、中引脚、右引脚，所述左引脚与右引脚的上端分别设有接线部，所述左引脚、中引脚、右引脚的中部分别设有凸起，所述左引脚、中引脚、右引脚上位于各凸起的两侧分别设有毛刺面。
一种引线框架改进结构

[实用新型]精密电阻分流器-CN201720812741.9有效
发明人：杨玉柱;杨增光 -专利权人：安徽千恩智能科技股份有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： G01R15/00 文献下载
摘要：精密电阻分流器，包括铝散热片、分流片、连接片和封装外壳，分流片粘在铝散热片上，分流片由连接部和位于连接部之间的阻值部组成，连接部与阻值部焊接为一体；所述的连接片包括两侧的第一引脚、中间的第二脚部和连接第一引脚与第二引脚部的架桥部，第一引脚和第二引脚部位于不同的平面内，其中两个第一引脚分别与分流片两侧的连接部焊接，第二引脚部架空设置在阻值部上方；所述的分流片和连接片封装在封装外壳内，第一引脚和第二引脚部从封装外壳中伸出。本实用新型将分流片制作成连接部和阻值部，连接部用于与引脚焊接，阻值部决定整个分流器的阻值，由于焊接点不在阻值部范围内，在焊接过程中阻值不会发生改变，使分流器的阻值更加精确。
精密电阻分流器

[发明专利]网络连接器组装件和将网络连接器组装件组装至PCB的方法-CN201810933002.4有效
发明人：哈拉尔德·潘考;D·哈克巴斯;格特·德勒斯比克;琼·拉扎菲瑞威罗 -专利权人：德尔福国际业务卢森堡公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01R12/58 文献下载
摘要：网络连接器组装件包括插头壳体，包括形成引脚对的至少两个引脚，各引脚的第一引脚端部沿配合轴连接至对应连接器，第二引脚端部连接至PCB，垂直于配合轴延伸；设置在引脚对侧面的第一导电屏蔽构件在至少一侧屏蔽引脚对，设置在引脚对的至少两个引脚之间的第二导电屏蔽构件使至少两个引脚彼此屏蔽，第二引脚端部形成连接至PCB的压配合连接器，包括从第二引脚端部垂直突出的至少一个按压突出部，其在第二引脚端部压入PCB中的PCB开孔同时与按压工具协作，第二导电屏蔽构件包括工具开孔，其设置在允许按压工具沿工具轴穿过工具开孔以接近按压突出部的位置处。
网络连接器组装 pcb 方法

[实用新型]引脚端子、接口装置、数据线及移动终端-CN201921614586.5有效
发明人：于立成;王志城;许强东 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本公开提供一种引脚端子、接口装置、数据线及移动终端。引脚端子包括引脚主体和附着于所述引脚主体的至少部分表面的电阻部，所述电阻部由导电材料制成且具有预设的电阻值，所述引脚端子通过所述电阻部与外接装置导电连接。电阻部附着于引脚主体的表面且具有固定的电阻值，以替代串联于引脚主体的电阻元件，极大简化工艺流程。
引脚端子接口装置数据线移动终端