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[实用新型]一种引线键合除尘罩以及引线键合设备-CN202222680224.4有效
发明人：冯玉龙 -专利权人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于引线键合设备技术领域，公开了一种引线键合除尘罩以及引线键合设备；所述引线键合除尘罩扣置在引线键合设备外，配合引线键合设备的风扇实施防尘除尘作业；所述引线键合除尘罩包括：包括：防尘罩主体，所述防尘罩主体设置有容纳所述引线键合设备的内腔本实用新型提供的引线键合除尘罩以及引线键合设备能够实现防护避尘，并可按照设定轨迹稳定排出引线键合工艺段产生的微尘颗粒。
一种引线除尘以及设备

[实用新型]一种新型引线键合用劈刀结构-CN202222855192.7有效
发明人：武春风;魏浩;张贵清;刘林涛;莫尚军 -专利权人：航天科工微电子系统研究院有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本实用新型涉及引线键合工具技术领域，具体涉及一种新型引线键合用劈刀结构，一种新型引线键合用劈刀结构，包括劈刀本体，劈刀本体的头部设置用于引导引线的焊接面，焊接面上设置有相互交叉的两条键合槽。本实用新型所采用的劈刀结构，通过设置两条键合槽对引线进行压合，从而提高在高温和超声摩擦的情况下进行引线键合的效果，提高了引线键合的电导通性，也使引线键合的导通结构更加稳定可靠，从而提高了半导体封装焊接的键合良率
一种新型引线合用劈刀结构

[发明专利]一种预塑封引线框的引线键合方法-CN201110151783.X有效
发明人：郁琦;王建新;经文斌 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种预塑封引线框的引线键合方法，属于芯片封装技术领域其特征在于。该引线键合方法中，在以楔形焊接的方式形成第二焊点之后，在所述第二焊点上压植焊球。该引线键合方法的内引脚的键合强度高，可靠性好，尤其适合于预塑封引线框的引线键合。
一种塑封引线方法

[发明专利]一种基于机器学习的引线键合质量预测控制方法-CN202110255527.9在审
发明人：李辉;申胜男;顾倍康;马元琦 -专利权人：武汉大学
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明属于电子封装引线键合工艺技术领域，公开了一种基于机器学习的引线键合质量预测控制方法，选取引线键合的若干个关键工艺参数作为引线键合的关键影响因素，基于关键影响因素构建质量预测神经网络模型；采集获取引线键合机工作时关键影响因素对应的实时工艺参数；根据实时工艺参数，利用质量预测神经网络模型进行引线键合质量预测，得到质量预测结果；根据质量预测结果对引线键合机的工艺参数进行实时调整，以保证预期的键合质量。
一种基于机器学习引线质量预测控制方法

[发明专利]非破坏性的引线键合检查方法-CN202280018153.1在审
发明人：郑焬元;吴贤敏;朴建泰;姜春权 -专利权人：株式会社 LG新能源
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及一种检查应用于电池系统的引线键合是否有缺陷的非破坏性的引线键合检查方法，该引线键合检查方法包括：a)使用相机拍摄引线键合部；b)计算键合部的面积；以及c)基于计算出的键合部的面积来确定引线键合是否有缺陷
破坏性引线检查方法

[发明专利]引线键合界面透射电子显微镜样品的制备方法及观测金属间化合物演化过程的方法-CN202111385254.6在审
发明人：吴幸;王亚男;张子健;叶长青;骆晨;王超伦 -专利权人：华东师范大学
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明涉及引线接合界面金属间化合物技术领域，尤其涉及引线键合界面透射电子显微镜样品的制备方法及观测金属间化合物演化过程的方法。本发明提供的制备方法，首先将键合球表面、与所述键合球接触的焊盘表面沉积金属保护层，防止离子束切割时对键合球和焊盘的破坏，得到键合球‑焊盘样品后，对键合球‑焊盘样品纵向离子束切割，得到裸露的引线键合界面，再次对裸露引线键合界面的键合球‑焊盘样品的引线键合界面区域沉积金属保护层进行离子束切割，有效防止离子束切割时引线键合界面的破坏。本发明提供的制备方法选择芯片封装体内的引线键合界面制样，制备得到的引线键合界面透射电子显微镜样品精准度更高。
引线界面透射电子显微镜样品制备方法观测金属化合物演化过程

[发明专利]基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置-CN202011204945.7有效
发明人：王志海;于坤鹏;毛亮;鲍睿;胡峰;盛文军;钱江蓉;时海涛;胡子翔;魏李 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G06F30/3308 文献下载
摘要：本发明公开了基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置，所述方法包括：确定引线键合互连的几何参数与物性参数；获取引线键合的形态的数学描述；建立引线键合互联结构‑电磁分析模型；获取插入损耗和回波损耗；建立基于BP人工神经网络的引线键合形态参数与电磁传输性能指标的映射关系模型；建立引线键合互连的结构与电磁传输性能之间的反演模型；利用粒子群优化算法，求解反演模型，即可得到最终所求引线键合反演结构参数；本发明的优点在于：在预期电磁传输性能指标下快速准确得出引线键合互连结构参数。
基于智能算法引线结构参数反演方法装置

[发明专利]一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置-CN202310558764.1有效
发明人：尚跃;刘壮壮 -专利权人：上海聚跃检测技术有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置，引线键合结构包括至少一条目标切割引线，目标切割引线包括至少一个焊点；引线键合结构包括至少一个第一基准侧面；切割方法包括：确定目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角；根据目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角，将引线键合结构固定于一基座上；沿第一平面切割引线键合结构形成第一切割面。本发明实施例解决了现有引线键合结构的切割方式形成的截面无法同时观察引线上多个位置的状态的问题，提升了工作效率；降低了因引线与截面存在较大的角度导致切引线搭连时的风险，提高了成功率。
一种引线结构切割方法辅助装置

[发明专利]一种自动引线键合弧形量化控制方法-CN202111412643.3在审
发明人：郝立峰;侯奇峰;曾策;赵雪峰;文泽海;冯国彪 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本发明提供了一种自动引线键合弧形量化控制方法，包括以下过程：步骤1、确定引线键合工艺中影响引线弧形的设备可控工艺参数；步骤2、基于实验数据的量化多元插值算法获取设备可控工艺参数与引线键合几何参数的映射关系，从而实现引线键合弧形量化控制。本发明提出的方案通过基于实测数据的引线键合弧形控制方法可以对引线的弧形进行数据量化精准控制，提升产品引线键合工艺的加工控制精度，改善设计端与制造端的加工一致性。
一种自动引线弧形量化控制方法

[实用新型]一种空间引线键合结构-CN201820773382.5有效
发明人：陈波明;刘铁楠 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及引线键合加工技术领域，尤其涉及一种空间引线键合结构。包括引线键合装置、光学影像传感器、PCB板、承载座和导线；所述光学影像传感器叠置在PCB板上，所述承载座固定在PCB板上，所述光学影像传感器位于承载座内侧，所述光学影像传感器和PCB板通过引线键合装置和导线电连接与现有技术相比，本实用新型通过将引线键合工艺的两个焊盘设置在互相垂直的平面，减小XY方向上的模组长度，从而实现模组的小型化。
光学影像传感器承载座空间引线键合引线键合装置本实用新型模组加工技术领域引线键合工艺导线电连接互相垂直引线键合叠置焊盘减小

[发明专利]引线键合方法和系统-CN201810890032.1在审
发明人：余定展;郑斌;莫婷;黄德兰;都科;武哲宇;黄肃林 -专利权人：航天恒星科技有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于毫米波收发组件中的引线键合的方法和引线键合系统。该方法包括利用图像识别系统在键合焊盘上选择并且实时校正键合点的位置，以便选定待键合的键合点；以及在对选定的所述键合点进行引线键合过程中，利用气浮隔离装置来隔离键合机与振动源，从而实现在键合过程中对振动的干扰控制通过本发明的技术方案，可以实现键合点的定位精度控制和键合过程的抗振动干扰控制，从而实现超细间距(通常在40μm以下)的引线键合。
引线键合键合点键合过程图像识别系统引线键合系统抗振动干扰毫米波干扰控制隔离装置键合焊盘精度控制实时校正收发组件隔离键振动源超细合机键合气浮

[发明专利]一种引线键合工艺可靠性监测方法-CN201910141627.1有效
发明人：任万春;蔡少峰;李科;陈凤甫;李力;邓波;邓云刚 -专利权人：四川立泰电子有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线键合工艺可靠性监测方法，属于精密焊接技术领域，利用基于力传感器的检测模块，监测引线键合工艺关键参数，评价键合可靠性。基于定期监测与数据分析，形成一种引线键合的参数监测与可靠性保障方法。
一种引线工艺可靠性监测方法

[发明专利]一种防静电损伤的芯片封装装置-CN202310345831.1在审
发明人：孔豪;陈庆松 -专利权人：津日科技（无锡）有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种防静电损伤的芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域，所述封装装置包括机体、对接带、封装盘、引线键合机械臂，所述机体内部设置对接带、封装盘，引线键合机械臂安装在封装盘一侧，封装盘上放置有封装基座、套盖，对接带将芯片固定在封装基座上，引线键合机械臂对芯片和封装基座进行引线键合，之后，封装盘将封装基座和套盖压合在一起，最终实现芯片封装。封装盘内部设置有检测电路，在芯片与封装基座引线键合之后，封装盘对芯片与封装基座之间的键合进行通断检测，检测芯片上的焊盘与封装基座上的引脚焊盘是否焊接良好，便于引线键合机械臂及时修补焊接问题，提高芯片封装的效果
一种静电损伤芯片封装装置

[发明专利]一种引线键合方法-CN202310296416.1在审
发明人：鲁大鹏 -专利权人：重庆中舜微电子有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种引线键合方法，包括在引线键合之前，采用OSP工艺在包括键合点在内的覆盖区域形成覆盖膜；在引线键合时，穿透覆盖膜将引线与键合点连接。同时在引线键合时直接穿透覆盖膜而不用再需要充入保护气体，达到同样防腐蚀的效果，进一步减少了工艺流程，操作更简单方便，操作性更强，简化引线键合工艺，降低工艺难度，极大降低了生产成本。
一种引线方法

[发明专利]PCB的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法-CN201210071579.1有效
发明人：刘晓明;张小键;朱煜珂;龚平;王建新;郁琦 -专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日： 2012-03-19 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB（印刷电路板）的固定加热装置、引线键合装置及其引线键合方法，属于封装技术领域。该固定加热装置用于印刷电路板的引线键合，其包括：压板（110）以及位于所述压板之下的加热块（120）；通过所述压板（110）与加热块（120）将所述印刷电路板（900）夹持固定并加热。所述固定加热装置可拆卸地固定在所述金线键合机的引线框索引导轨（131）的焊接区（138）上，所述印刷电路板（900）在所述焊接区（138）上被所述固定加热装置集中加热。该引线键合装置兼容对PCB进行引线键合，焊接强度高，可靠性好。
pcb 固定加热装置引线及其方法

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