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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]小头油孔倒角装置及去毛刺方法-CN201310212701.7有效
发明人：陈文强 -专利权人：杭州九龙机械制造有限公司
申请日： 2013-06-01 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： B24B9/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够有效、方便、快捷地将康明斯连杆小头油孔毛刺去除的小头油孔倒角装置及去毛刺方法，夹具底板正面板上侧为通孔、下侧为定位桩头，小头支撑块位于夹具底板通孔孔口下沿，小头定位块和小头限位杆分别位于通孔两侧，电磨头通过电磨头固定板安装在夹具底板上且电磨头头端穿过通孔。
头油倒角装置毛刺方法

[发明专利]空心胶囊烘干模具安装工艺-CN201310175926.X有效
发明人：刘立新;刘超 -专利权人：刘立新
申请日： 2013-05-11 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： B23P19/02 文献下载
摘要：本发明公开了空心胶囊烘干模具与固定板连接安装工艺，包括固定板和空心胶囊模具壳体，空心胶囊模具壳体为圆柱形，内部为中空构造，上端为半球形圆面，所述的固定板上开有多个均匀分布的通孔，空心胶囊模具下端设置于通孔内，通孔内壁同轴面上设有多个均匀分布的固定槽，空心胶囊模具下端通过挤压进入固定槽内进行固定。本发明克服了现有技术的不足，设计结构合理，工艺制作简单，通过在通孔内壁设置凹槽，胶囊模具本体下端直接挤压到凹槽内，连接牢固，拆卸方便。
空心胶囊烘干模具安装工艺

[发明专利]缠绕物提取机、缠绕物提取设备和缠绕物提取方法-CN201310250212.0有效
发明人：潘科扬;伍乾坤;任悦;刘臻树 -专利权人：长沙中联重科环卫机械有限公司;中联重科股份有限公司
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： B07B13/00 文献下载
摘要：、包括该缠绕物提取机的缠绕物提取设备和缠绕物提取方法，其中，该缠绕物提取机包括滚筒（1）和能够与所述滚筒（1）同步转动的多个提取棒（2），所述滚筒（1）的侧壁上设置有与所述多个提取棒（2）相对应的多个通孔，所述提取棒（2）能够在转动过程中从相对应的通孔伸出或者缩回。提取棒伸出通孔时，能够提取缠绕物，缩回通孔时能够使缠绕物脱离，从而能够方便地收集缠绕物并提高了分选效率。
缠绕提取设备方法

[发明专利]汽车充电插头-CN201110362749.7有效
发明人：徐正华;张金江;吴立群 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：其包括前端可插入插座配合的主体、收容于主体内并与插座导电接触的端子、连接于端子并延伸出主体的导电线缆、插入插座后自动锁扣的锁扣机构、及驱动机构，所述主体后侧设有把手，操作驱动机构可驱动锁扣机构动作，所述把手设有一通孔，所述驱动机构设有收容于通孔并向前延伸超出把手的板机，所述汽车充电插头还包括固定于主体的防水套，所述防水套密封于主体之通孔，从而可防止水从通孔渗入主体内。
汽车充电插头

[发明专利]一种光源模块及医疗灯-CN201110108237.8有效
发明人：何新广;杨焕兵 -专利权人：东莞勤上光电股份有限公司
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： F21V17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种医疗灯，包括安装台，还包括一光源组合体，其中，所述光源组合体为多个光源灯组合成一体的结构；所述安装台设置有多个通孔，所述多个通孔对应所述光源组合体上的多个光源灯，所述光源灯嵌入所述通孔内本发明中，通过提供一体结构的光源组合体，并在安装台设置与光源组合体中各光源对应的通孔，可以直接将所有的光源安装或者拆卸，极大地提高了医疗灯的安装拆卸效率，方便了用户的使用，利于照明技术的发展。
一种光源模块医疗

[发明专利]电子设备-CN201110425989.7有效
发明人：八甫谷明彦;鸟越保辉;玉井定广 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H04N5/64 文献下载
摘要：柔性印刷线路板(1)包括通孔(3)、绝缘体(2)、第一导电图案(4)和第二导电图案(5)。绝缘体(2)被涂布在通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与第一面(2a)相对的第二面(2b)。第一导电图案(4)在第一面(2a)上连接到通孔(3)。第二导电图案(5)在第二面(2b)上连接到通孔(3)。
电子设备

[发明专利]一种油环-CN201210202975.3有效
发明人：鲍洪生 -专利权人：无锡宇吉科技有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： F16H57/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种油环，包括环体，所述环体的内壁面凹设一圈第一凹槽，所述环体的外壁面凹设一圈第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽之间设有若干通孔，所述通孔贯通所述第一凹槽与第二凹槽。通过在油环中设置均匀间隔排布的通孔，该通孔贯通油环内、外壁面凹设的第一凹槽与第二凹槽，通过这种结构，其有效地减轻了油环的质量，提高了油环的密封性及润滑效果。
一种

[发明专利]半导体装置-CN201210139034.X有效
发明人：高冈洋道;窪田吉孝;津田浩嗣 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2009-04-14 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L23/525 文献下载
摘要：电熔丝包括：形成在基板上方的下层互连；提供在下层互连上的通孔，以便连接到下层互连；以及提供在通孔上的上层互连，以便连接到通孔。第一导电吸热构件和第二导电吸热构件夹着下层互连、通孔和上层互连，其中第一导电吸热构件和第二导电吸热构件之间的距离在第一导电吸热构件和第二导电吸热构件夹着上层互连的区域处缩短。
半导体装置

[发明专利]在导线键合过程中用于增强保护气体覆盖的装置-CN201110201236.8有效
发明人：宋景耀;关家胜;叶玟鋑;陈世杰;巴拉克里希南·萨蒂什·库马尔;库马列什·戈文丹·拉达克里希南 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于在电子器件的导线键合过程中传送保护气体的装置，该装置包含有：主体；位于主体中的通孔，该通孔被成形以当执行导线键合时允许键合工具的毛细尖管的端部插置穿过该主体；至少一个气体出口，其位于主体的底面并相邻于通孔设置，该气体出口被操作来在朝向电子器件的方向上引导惰性气体；以及至少一个气体入口，其位于主体上，该气体入口被操作来将惰性气体供应至通孔和气体出口。
导线过程用于增强保护气体覆盖装置

[发明专利]氧化硅玻璃坩埚制造装置-CN201110392625.3有效
发明人：須藤俊明;岸弘史;藤田刚司;神田稔 -专利权人：日本超精石英株式会社
申请日： 2011-12-01 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C03B19/09 文献下载
摘要：本发明提供一种氧化硅玻璃坩埚制造装置，该氧化硅玻璃坩埚制造装置具有既可移动且能调整电弧放电产生的加热温度的电极，又能缩小间隔壁的通孔与插入该通孔的电极间之间隙的结构。在旋转模具10上方设置板状的间隔壁15，用于加热熔化的电极13插入在贯穿间隔壁15厚方向的通孔16，且向旋转模具10延伸而设置，在间隔壁15上设置使电极13在虚拟摆动轴P周围摆动的摆动单元40，虚拟摆动轴P通过所述通孔16的内部。
氧化玻璃坩埚制造装置

[发明专利]一种金属陶瓷增强体-CN201210068486.3有效
发明人：贾剑光;贾玉川;王书正;杨建森 -专利权人：洛阳鹏飞耐火耐磨材料有限公司
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： B22D19/14 文献下载
摘要：一种金属陶瓷增强体，由锆刚玉、铬铁粉和有机结合剂经烧结后成形，烧结成型的块体上均匀设有多个通孔，且通孔设置在上下端面上，且四个侧面上设有贯通的凹槽。本发明中，不同的增强体拼接起来后，相邻两个增强体边部的凹槽形成完整的通孔，在通孔中浇注金属液体，使得金属相能浸润到陶瓷颗粒之间，将陶瓷相均匀包裹，不仅增强了制成品陶瓷的韧性和耐磨性，同时，其抗热震性能也得到了提高
一种金属陶瓷增强

[发明专利]一种热管散热器的制作方法-CN201010273860.4有效
发明人：陈骁 -专利权人：北京市九州风神科贸有限责任公司
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开了一种热管散热器的制作方法，该热管散热器用于电子芯片散热，包括如下步骤：冲压整组鳍片，鳍片组上设有贯穿的通孔；将铜管穿设在鳍片组的通孔中，铜管的外径小于通孔内径；通过胀管器将铜管管径扩大，使铜管外壁与鳍片组通孔内壁紧密结合
一种热管散热器制作方法

[发明专利]晶片级封装、多封装叠层、及其制造方法-CN200310118852.2有效
发明人：金亨燮;郑泰敬 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2003-11-28 - 公布日： 2004-09-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体芯片封装，包括：半导体芯片，该芯片具有从有源第一表面到无源第二表面的贯穿其中的通孔。第一导电焊盘在所述半导体芯片的有源第一表面上至少部分地围绕所述通孔。该封装还包括印刷电路板，其具有一个连接到所述半导体芯片的无源第二表面上的第一表面以及与所述半导体芯片的通孔对齐的第二导电焊盘。导电材料充满所述通孔，并接触所述第一和第二导电焊盘。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]半导体器件和方法-CN201510298785.X有效
发明人：蔡承竣;张宏宾;杨固峰;陈怡秀;邱文智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了半导体器件和方法，该方法利用单个掩模来形成用于衬底通孔以及介电通孔的开口。在实施例中，在第一半导体器件和第二半导体器件上方和之间沉积接触蚀刻停止层。利用接触蚀刻停止层和介电材料的不同材料，使得单个掩模可以用于形成穿过第一半导体器件的衬底通孔并且以形成穿过介电材料的介电通孔。
半导体器件方法

[发明专利]层压基板-CN98117739.5有效
发明人：松房秀人;萩谷隆一 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 1998-09-02 - 公布日： 2004-02-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的层压基板虽在传感器基板(2)与PCB(20)之间，夹着保护膜(7)与连接层(8)，但在传感器基板(2)的通孔(35)与PCB(20)的通孔(23)的连通部分，在保护膜(7)与连接层(8)上形成缺口部虽从传感器基板(2)的表面将导电材料(11)充填到通孔(35)内，但因通孔内的空气被从排气口(36)排出，所以导电材料(11)可确实地得到充填，保证了电极(12)与接合区(28)的接通。
层压

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