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[发明专利]一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺-CN201811484897.4在审
发明人：王青云;胡志强;朱康健;艾克华;曾海峰;李清华 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋厚铜PCB板结构及其制作工艺，其结构包括覆铜基板、光芯板和铜基板，所述光芯板通过锣机开锣形成第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区，所述覆铜基板包括上覆铜基板和下覆铜基板，所述上覆铜基板和下覆铜基板通过逻机开锣形成与光芯板的第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区相同的开窗区；所述上覆铜基板和光芯板上表面之间设置有上半固化片，所述下覆铜基板和光芯板下表面之间设置有下半固化片，所述上半固化片和下半固化片均通过锣机开锣形成与光芯板的第一开窗区、第二开窗区、第三开窗区和第四开窗区相同的开窗区。
开窗区覆铜基板光芯半固化片厚铜制作工艺锣机超高压负载性板上表面板下表面耐高压铜基板高热

[发明专利]覆晶封装结构-CN201611189395.X有效
发明人：蔡文娟 -专利权人：颀中科技(苏州)有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供了一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界，所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区，所述柔性电路板包括基层，所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区，所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部本发明的覆晶封装结构，通过设置辨识区，实现对开窗区的开窗精度进行辨别，本发明的覆晶封装结构，结构简单，使用效果好。
封装结构

[实用新型]一种有助于提升邦定良率的FPC结构以及显示模组-CN202120548812.5有效
发明人：李继龙;徐妍妍;曾志坚;王斯福 -专利权人：深圳同兴达科技股份有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：本实用新型公开一种有助于提升邦定良率的FPC结构以及显示模组，其中有助于提升邦定良率的FPC结构包括：第一FPC和第二FPC，所述第二FPC上设有第二开窗区，所述第二开窗区处设有第二线路区，所述第一FPC的端部设有连接区，所述连接区处设有第一开窗区，所述第一开窗区处形成有第一线路区，所述第一FPC的第一线路区通过ACF邦定在所述第二FPC的第二线路区处，所述第一开窗区的远离所述第二FPC的端部的一条边缘位于所述第二开窗区外并距离对应的所述第二开窗区的边缘一定距离本实用新型通过设置第一开窗区的位置，使得第一开窗区的边缘位于第二开窗区的区域外，可以避免由于第一FPC的覆盖膜的阻挡造成邦定面积减小，有助于提升邦定效果和良率。
一种有助于提升邦定良率 fpc 结构以及显示模组

[实用新型]覆晶封装结构-CN201621406421.5有效
发明人：蔡文娟 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和预设在所述柔性电路板上的开窗边界，所述开窗边界围设形成用以供焊接芯片的开窗区，所述柔性电路板包括基层，所述基层上设有至少两个用以识别开窗区精度的辨识区，所述辨识区包括自所述开窗区外向所述开窗区内凸设形成的辨识部。本实用新型的覆晶封装结构，通过设置辨识区，实现对开窗区的开窗精度进行辨别，本实用新型的覆晶封装结构，结构简单，使用效果好。
封装结构

[实用新型]一种提升精度的柔性电路板结构-CN202021272377.X有效
发明人：孙中飞 -专利权人：江西一诺新材料有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提升精度的柔性电路板结构，其技术方案要点是，包括由基板层、线路层、覆盖膜层依次叠构形成的板体，所述板体包括相邻的弯折区和手指区，所述板体还包括油墨层，所述覆盖膜层相对于所述弯折区的位置设有第一开窗区，所述覆盖膜层相对于所述手指区的位置设有第二开窗区，所述第一开窗区与第二开窗区之间留有间隔，所述油墨层覆盖于所述第一开窗区。本实用新型通过第一开窗区的设置，实现对弯折区的绝缘防护的同时保证了厚度，而手指区直接由第二开窗区定义，保证了手指区较好的精度，具备较高的实用性。
一种提升精度柔性电路板结构

[实用新型]一种柔性电路板-CN201420454112.X有效
发明人：陈建平;邓辉平;王旭升;李军旺;李琼 -专利权人：深圳市显创光电有限公司
申请日： 2014-08-13 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种柔性电路板，包括金手指，所述金手指包括开窗区和非开窗区，所述金手指的开窗区与非开窗区的分割线为波浪线。本实用新型通过将金手指开窗区设计成波浪形开窗，在折弯柔性电路板时，使金手指的受力不一样，可从而可有效防止金手指断裂，大大提高了产品质量。
一种柔性电路板

[实用新型]刚挠结合板-CN201721820234.6有效
发明人：王钊;林楚涛;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种刚挠结合板，包括用于依次堆叠压合的第一外层铜箔、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片和第二外层铜箔；在所述内层芯板上设置有挠性开窗区；在所述第一半固化片上设有第一刚性区和与挠性开窗区对应的第一预开窗区，在第一刚性区和第一预开窗区的交界处间隔开设有多个第一拆分孔；在所述第二半固化片上设有第二刚性区和与挠性开窗区对应的第二预开窗区，在第二刚性区和第二预开窗区的交界处间隔开设有多个第二拆分孔，解决了外层铜箔破裂的问题
开窗区半固化片刚性区外层铜箔挠性间隔开设内层芯板交界处分孔刚挠结合板刚挠结合堆叠压合破裂

[实用新型]一种FPC焊接金手指结构-CN202222550161.0有效
发明人：罗俊;骆志锋;卢建灿;尹宗兵;萧逸 -专利权人：深圳同兴达科技股份有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种FPC焊接金手指结构，包括：FPC本体，所述FPC本体上形成有焊接部，所述焊接部上形成有若干焊接金手指，所述焊接部的正面和反面对应所述焊接金手指设有正面开窗区和反面开窗区，所述正面开窗区和反面开窗区的顶部边缘的位置相距一定距离，所述正面开窗区和反面开窗区在X方向上的尺寸比靠近边缘的所述焊接金手指的尺寸大一定长度，所述正面开窗区和反面开关区的左右两侧均分别形成有覆盖膜区，所述覆盖膜区处形成有铺铜区。
一种 fpc 焊接手指结构

[发明专利]一种电路板及其制作方法-CN202310822431.5在审
发明人：朱光远;肖璐;杨云;张志远 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板及其制作方法，电路板的制作方法包括：提供贴附有覆盖膜的软板、第一粘结片和第二粘结片、以及设置有容纳槽的第一硬板和第二硬板；第一覆盖膜层包括覆盖区和围绕覆盖区的非覆盖区，第二覆盖膜层位于覆盖区；各粘结片包括第一开窗区和第一非开窗区；各硬板包括第二开窗区、第二非开窗区和贴合区，第二非开窗区位于第二开窗区与贴合区之间；硬板的第一侧表面包括位于第二非开窗区的至少一个容纳槽；依次放置第一硬板、第一粘结片、软板、第二粘结片和第二硬板；压合第一硬板、第一粘结片、软板、第二粘结片和第二硬板，以使第二覆盖膜层嵌入容纳槽；去除第二开窗区的各硬板，以形成电路板。
一种电路板及其制作方法

[发明专利]一种提升精度的柔性电路板结构及其制造方法-CN202010625447.3在审
发明人：孙中飞 -专利权人：江西一诺新材料有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升精度的柔性电路板结构，其技术方案要点是，包括由基板层、线路层、覆盖膜层依次叠构形成的板体，所述板体包括相邻的弯折区和手指区，所述板体还包括油墨层，所述覆盖膜层相对于所述弯折区的位置设有第一开窗区，所述覆盖膜层相对于所述手指区的位置设有第二开窗区，所述第一开窗区与第二开窗区之间留有间隔，所述油墨层覆盖于所述第一开窗区。本发明通过第一开窗区的设置，实现对弯折区的绝缘防护的同时保证了厚度，而手指区直接由第二开窗区定义，保证了手指区较好的精度，具备较高的实用性。本发明还提供了一种提升精度的柔性电路板结构的制造方法。
一种提升精度柔性电路板结构及其制造方法

[发明专利]一种掩膜版、制备半导体器件的方法和半导体器件-CN202010509455.1有效
发明人：凌坚;孙彬 -专利权人：厦门通富微电子有限公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G03F1/00 文献下载
摘要：本公开提出一种掩膜版、制备半导体器件的方法和半导体器件，掩膜版包括掩膜基板，掩膜基板上设置有至少一个有效开窗区域以及环绕至少一个有效开窗区域设置的非开窗区域；至少一个有效开窗区域的外侧设置有至少一个无效开窗区域，无效开窗区域能够使得通过对应的有效开窗区域形成的显影区域在受热时不发生变形。本公开的掩膜版，在空旷区设计无效开窗区域，使得通过该无效开窗区域曝光显影后得到光刻胶上的显影非开窗区，将烘烤工艺的热膨胀效应转移至该显影非开窗区域，保护通过掩膜版上正常开窗区得到的光刻胶上的显影开窗区不受光阻膨胀效应影响，由于无效开窗区宽度小，曝光后的光刻胶层显影时无法显开，后续无法生产Bump，不会影响产品。
一种掩膜版制备半导体器件方法

[发明专利]覆膜支架-CN202010880494.2在审
发明人：徐旸;浦文俊;肖本好 -专利权人：深圳市先健畅通医疗有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： A61F2/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆膜支架，包括开窗区及与所述开窗区轴向相连的非开窗区，所述开窗区包括多个沿轴向间隔排列的第一波圈及包覆多个所述第一波圈的第一覆膜，所述第一覆膜的柔软度为0.3～1。该覆膜支架有利于避免短缩及减缓对开窗限制。
支架

[发明专利]一种IMS架构的智能功率模块-CN202310757892.9在审
发明人：冯宇翔;张土明;唐浩文;黄浩 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种IMS架构的智能功率模块，其包括铝基板、三极管绿油开窗区、驱动HVIC开窗区、三极管芯片、HVIC芯片、外部引脚以及电路模块；三极管绿油开窗区包括呈方形的第一开窗区域和设置在第一开窗区域的四个角部且与第一开窗区域相互连通的第二开窗区域，第二开窗区域呈耳环形，且第二开窗区域的环心为第一开窗区域的四个端点；驱动HVIC开窗区包括呈方形的第三开窗区域和设置在第三开窗区域的四个角部且与第三开窗区域相互连通的第四开窗区域，第四开窗区域呈耳环形，且第四开窗区域的环心为第三开窗区域的四个端点。
一种 ims 架构智能功率模块

[实用新型]一种有效提升孔镀均匀的电路板-CN202222875418.X有效
发明人：黄炳杨;赵波吉;李鹏 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种有效提升孔镀均匀的电路板，包括电路板本体；所述电路板本体包括铜层以及油墨层；所述电路板本体由无效区以及若干个有效区组成；所述电路板本体在有效区贯穿设有若干个电镀孔；所述无效区的油墨层设有多个第一阻焊开窗孔以及多个第二阻焊开窗孔；所述第二阻焊开窗孔设于无效区的四周；所述第一阻焊开窗孔设于无效区的中部；所述第一阻焊开窗孔的孔径大于所述第二阻焊开窗孔的孔径。本实用新型通过在不同有效区周边的无效区增加开窗设置，从而形成第一阻焊开窗孔以及第二阻焊开窗孔进行分摊电流，能够提升电流分布均匀性，增加残铜率大小，最终达到实现高电流区域电镀孔电镀铜厚均匀的目的。
一种有效提升均匀电路板

[实用新型]气管切开危重患者盖被-CN202122096809.7有效
发明人：庞海燕;王兰英;崔秀兰 -专利权人：庞海燕
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： A61G7/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气管切开危重患者盖被，从左到右依次设为颈部盖被区（1），胸部盖被区（15），腹部盖被区（14），足部盖被区（10），在下肢盖被区与足部盖被区（10）一侧设有护理被单放置区（12），气管切口区（2）设在颈部盖被区（1）内，胸部盖被区（15）内设有胸部盖被开窗区（5），腹部盖被区（14）内分别设有腹部盖被开窗区（6），会阴部盖被开窗区（7），腹股沟股动脉盖被开窗区一（8），腹股沟股动脉盖被开窗区二
气管切开危重患者

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