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[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202110930994.7在审
发明人：张任远;王升志 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种封装结构及其形成方法，封装结构包括：一封装基板、一第一晶粒、一第二晶粒、一第一底部填充剂及一第二底部填充剂。该第一晶粒及一第二晶粒设置在该封装基板上。该第一底部填充剂位于该第一晶粒与该封装基板之间，且该第一底部填充剂包括自该第一晶粒的一第一侧壁朝向该第二晶粒延伸的一第一延伸部分。该第二底部填充剂位于该第二晶粒与该封装基板之间，且该第二底部填充剂包括自该第二晶粒的一第二侧壁朝向该第一晶粒延伸的一第二延伸部分，该第二延伸部分与该封装基板上的该第一延伸部分重叠。
封装结构及其形成方法

[发明专利]蚀刻侧壁的方法及形成半导体结构的方法-CN200310101461.X有效
发明人：刘裕腾 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2003-10-20 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明提供一种蚀刻侧壁的方法及形成半导体结构的方法，其中，蚀刻侧壁的方法首先提供一具有沟槽的基底，且沟槽的开口、侧壁及底部具有填充物质。接着，藉由防止蚀刻剂与沟槽底部填充物质之间的反应，将沟槽的开口及侧壁上的填充物质去除，以留下沟槽底部的填充物质。防止蚀刻剂与沟槽底部填充物质间的反应的方法，主要是利用在沟槽底部的填充物质形成气泡的方法来进行；其中，气泡是藉由将基底反转后浸泡在蚀刻剂中的方法来形成。本发明的方法可去除造成沟槽开口封闭的物质，但不会移除沟槽底部的物质，并让沟槽被完全填满。
蚀刻侧壁方法形成半导体结构

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202011048755.0在审
发明人：陈志豪;高金福;郑礼辉;卢思维;潘志坚 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：所述封装结构包括第一管芯、第二管芯、中介层、底部填充层、热界面材料及粘合剂图案。所述第一管芯及所述第二管芯并排设置在所述中介层上。所述底部填充层设置在所述第一管芯与所述第二管芯之间。所述热界面材料设置在所述第一管芯、所述第二管芯及所述底部填充层上。所述粘合剂图案设置在所述底部填充层与所述热界面材料之间，以将所述底部填充层与所述热界面材料分隔开。
封装结构及其形成方法

[发明专利]一种芯片化学开封方法-CN202111502989.2在审
发明人：申文璐 -专利权人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种芯片化学开封方法，方法包括：得到待开封芯片，所述待开封芯片包括芯片本体和附着于所述芯片本体的底部填充胶层；将第一溶胀剂施加于所述底部填充胶层，用以软化所述底部填充胶层；将软化后的所述底部填充胶层进行剔除本申请提供的芯片化学开封方法，通过使用化学试剂的方法开封芯片，易于将底部填充胶层清除干净，且不会损伤芯片的IC层。
一种芯片化学开封方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201611202277.8有效
发明人：陈英儒;苏安治;陈宪伟;叶德强;吴集锡;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种半导体器件，以及降低应用底部填充材料时毒害凸块下金属的风险的方法。在实施例中，间隔件位于第一凸块下金属和第二凸块下金属之间。当在第一凸块下金属和第二凸块下金属之间分配底部填充材料时，间隔件防止底部填充材料朝向第二凸块下金属蔓延。在另一实施例中，分配底部填充材料时，使用钝化层抑制底部填充材料的流动。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体结构的制作方法以及半导体结构-CN202110838921.5有效
发明人：熊少游;程磊;付家赫 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体结构的制作方法以及半导体结构，该制作方法包括：提供基底，基底中具有待填充结构，待填充结构包括相对的底部和开口部，以及沿底部向开口部延伸的侧壁；至少在侧壁上形成预备牺牲层，使得未被填充的待填充结构的宽度沿第一方向依次减小，第一方向为由底部指向开口部的方向；向未被填充的待填充结构中通入预定气体，以在未被填充的待填充结构中形成导电插塞，其中，预定气体与预备牺牲层的材料发生反应。该方法较好地解决现有技术中填充高深宽比的沟槽时会在沟槽内形成孔洞的问题。
半导体结构制作方法以及

[实用新型]现浇混凝土填充墙-CN201822059821.9有效
发明人：黎磊落;袁锦江 -专利权人：中虹建设有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： E04B2/84 文献下载
摘要：本实用新型公开了现浇混凝土填充墙，包括顶部混凝土、底部混凝土、左侧混凝土和右侧混凝土，所述顶部混凝土与底部混凝土之间设置有填充墙，所述填充墙与顶部混凝土之间设置有第一填充区，所述第一填充区内横向设置有第一填充板和第一填充棒，所述第一填充棒对称设置在第一填充板两侧，所述第一填充棒以外的第一填充区内设置有密封胶，所述密封胶设置在第一填充区前后两端，设置的填充棒和填充板，解决了现有的填充墙砌筑完成后，用细石混凝土将顶部缝隙填充密实，用砂浆将左右侧填充密实，这种施工方法不能保证施工质量，容易产生裂缝的问题。
混凝土填充墙填充棒填充板填充密实现浇混凝土密封胶填充区本实用新型细石混凝土对称设置缝隙填充横向设置砂浆砌筑施工裂缝保证

[发明专利]一种电子组件和电子设备-CN202111068944.9有效
发明人：史洪宾;王嘉华 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子组件和电子设备，包括基板、电子元器件和底部填充胶；基板设置有多个第一焊盘；电子元器件设置有多个焊点，焊点围成的第一区域的焊点密度小于第二区域的焊点密度，电子元器件与基板之间通过焊点与第一焊盘焊接；底部填充胶用于填充电子元器件与基板之间的缝隙；基板包括与第一区域对应的第三区域和与第二区域对应的第四区域，第三区域设置有填充件，填充件的热膨胀系数与焊点的热膨胀系数之间的差值小于底部填充胶的热膨胀系数与焊点的热膨胀系数之间的差值，填充件的热膨胀系数通常小于电子组件使用的可返修底部填充胶的热膨胀系数，降低了温度循环变化过程中底部填充胶对焊点产生的疲劳应力，缓解了焊点开裂的风险。
一种电子组件电子设备

[实用新型]一种覆铜板盲槽涂膜加工辅助组件-CN201820648013.3有效
发明人：李争军 -专利权人：惠州市盈帆实业有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种覆铜板盲槽涂膜加工辅助组件，包括覆铜板、硅胶填充体，所述覆铜板上形成有盲槽，所述硅胶填充体置于覆铜板盲槽内，与盲槽侧壁有间隙；所述硅胶填充体呈圆柱体形状，顶端水平面高于覆铜板上表面，所述硅胶填充体底部有凹槽本实用新型通过在盲槽中填入厚度高于盲槽深度的硅胶填充体的方式，起到了阻胶作用，保证覆铜板底部不漏胶，且硅胶填充体与盲槽内壁预留微小间隙，和硅胶填充体底部有圆柱型凹槽，能有效地减少制作多层板时因硅胶填充体挤压产生的缝隙不良
硅胶填充盲槽覆铜板辅助组件涂膜本实用新型顶端水平面有效地减少圆柱体形状圆柱型凹槽微小间隙多层板上表面侧壁漏胶内壁填入挤压加工预留制作保证

[实用新型]O型腿塑型裤-CN201520839187.4有效
发明人：张世民 -专利权人：张世民
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： A41D1/12 文献下载
摘要：它包括第一填充垫和第二填充垫，第一填充垫、第二填充垫均对称缝制在每个裤腿的内侧，所述第一填充垫、第二填充垫均由表面包裹层、中间填充层、底部包裹层组成，表面包裹层与底部包裹层缝制为一体，表面包裹层、底部包裹层中部设置有中间填充层，表面包裹层上设有可填充物体的拉链式开口，可根据需要添加填充物体；拉链式开口设置在填充垫的边缘，拉链式开口的拉链头采用PU软胶拉链头。
型腿塑型裤

[实用新型]胶囊原料填充设备-CN201820384554.X有效
发明人：何平清;李义保;彭常春 -专利权人：江西济民可信金水宝制药有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： A61J3/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了胶囊原料填充设备，箱体上设置有进料口和固定支架，箱体底部开口，箱体底部开口上设置有预填充盘，预填充盘包括有环形填充部和位于环形填充部内的凸台，环形填充部、凸台和箱体内侧壁共同形成环形凹槽，环形填充部上设置有填充孔；匀料板通过连接件与转轴连接，匀料板位于环形凹槽内，箱体的底部两侧均设置有容置槽，容置槽内设置有封堵机构，封堵机构包括有气缸、与气缸活塞杆连接的封堵块；箱体通过进气管依次连接阀门和气泵本实用新型可预先在箱体内进行原料预填充，然后配合气泵快速将原料排入下方的环形胶囊盘中，提高了填充的效率，且填充质量稳定。
填充预填充胶囊原料填充本实用新型底部开口封堵机构环形凹槽依次连接容置槽匀料板阀门凸台气缸活塞杆箱体内侧壁抽气装置固定支架环形胶囊回收装置质量稳定转轴连接出气管进料口进气管连接件填充孔封堵气泵气缸配合

[实用新型]一种改善LCD四周底色不均的显示屏结构-CN201720574705.3有效
发明人：林志坚;王海;曾新勇;楚建堂;敖丹 -专利权人：康惠(惠州)半导体有限公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：一种改善LCD四周底色不均的显示屏结构，顶部玻璃与底部玻璃通过左侧胶边硅球及右侧胶边硅球形成密封空间，液晶体灌注于密封空间内。顶部ITO导电层设于顶部玻璃的一端面，底部ITO导电层设于底部玻璃的一端面；左侧填充块填充于左侧间隙中，右侧填充块填充于右侧间隙中；左侧胶边硅球与顶部玻璃及底部玻璃的左侧边平齐，右侧胶边硅球与顶部玻璃及底部玻璃的右侧边平齐本实用新型的一种改善LCD四周底色不均的显示屏结构，填充左侧填充块及右侧填充块，便可以使得LCD显示屏的显示区域与胶边区域位置的盒厚一样，进而使得LCD显示屏的底色均匀一致，提高LCD显示屏的品质。
一种改善 lcd 四周底色不均显示屏结构

[实用新型]一种多层复合定型矫正平衡正骨鞋垫-CN202222538881.5有效
发明人：孙德豹 -专利权人：托正科技有限公司
申请日： 2022-09-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： A43B17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及鞋垫技术领域，尤其是一种多层复合定型矫正平衡正骨鞋垫，包括柔性填充层，柔性填充层的上端面缝制有透气表层，柔性填充层的底部粘接有防滑底层，防滑底层的底部粘接有底部缓冲层，底部缓冲层的右侧开设有凹槽，凹槽的内腔中粘接有乳胶填充块，透气表层为透气皮革面料表层，柔性填充层为泡沫棉填充块，该多层复合定型矫正平衡正骨鞋垫设置的底部缓冲层提供踩踏缓冲，提升走路或跑步的舒适性，设置的乳胶填充块与脚后跟接触，走路时起到按摩脚跟的作用
一种多层复合定型矫正平衡正骨鞋垫

[发明专利]一种电子元器件的抗振动加固方法-CN201610866424.5有效
发明人：沈磊;王宁;刘琪;满旭英;石海洋;孟垂建;郭山峰;吴立秋;王笑宇 -专利权人：北京航天时代光电科技有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件的抗振动加固方法，该方法包括以下步骤：步骤一：将径向引出元器件的管脚穿过PCB基板开设的焊盘孔，并将管脚与PCB基板焊接，使得径向引出元器件的下端面与PCB基板的上端面存在一定的间隙；步骤二：将硅橡胶填充至步骤一中的间隙中并在室温固化22h‑26h后形成底部填充层，其中，径向引出元器件的部分嵌设于底部填充层；步骤三：将胶黏剂涂设于径向引出元器件的侧面、底部填充层和PCB基板上表面，从而通过胶黏剂将径向引出元器件、PCB基板和底部填充层相连接本发明通过胶黏剂将径向引出元器件的侧面与底部填充层相连接，从而使得元器件能够很好的与底部填充层相连接，有效提高了径向引出元器件的抗振性能。
一种电子元器件振动加固方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201810011009.0有效
发明人：叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：在一或多个实施例中，一种半导体封装装置包含衬底、迹线、结构、屏障元件和底部填充胶。所述衬底具有包含由所述迹线包围的填充区的第一表面。所述结构安置于所述填充区上且电连接到所述衬底。所述底部填充胶安置于所述填充区上。
半导体封装装置及其制造方法