专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4678879个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种制备药枕用灌装填充装置-CN202021770369.8有效
  • 聂顺祥;刘文;聂顺才 - 贵州紫日茶业科技有限公司
  • 2020-08-21 - 2021-05-04 - B65B1/04
  • 本实用新型涉及灌装填充装置技术领域,且公开了一种制备药枕用灌装填充装置,包括底座,所述支架顶部固定连接有填充装置,所述填充装置顶部固定连接有外填充物料箱,所述填充装置顶部固定连接有内填充物料箱,所述驱动电机底部固定连接有丝杠,所述导轨滑块正面固定连接有固定板,所述固定板内部固定连接有放料筒,所述放料筒侧表面固定连接有放料块,所述支架内部固定连接有电动推杆,所述电动推杆靠近直线导轨的一端固定连接有连接块,所述连接块底部固定连接有弧形板该制备药枕用灌装填充装置,通过电动推杆带动连接块底部的固定板运动,将枕芯顶部固定,使填充物灌装更加方便,达到了枕芯固定简单的效果。
  • 一种制备药枕灌装填充装置
  • [实用新型]一种采油双向填充工具-CN202121975811.5有效
  • 李宁;王韶龙;刘甲明 - 山东远卓石油技术有限公司
  • 2021-08-23 - 2022-03-29 - E21B43/10
  • 本实用新型公开了一种采油双向填充工具,本实用新型涉及采油双向填充工具技术领域,包括套管,套管与井连接,套管内部设置内管,内管的上端安装顶部填充工具,顶部填充工具的下方设有封隔器,封隔器与顶部填充工具,通过上接头连接,封隔器的下方设有底部填充工具,底部填充工具与封隔器通过下接头连接,底部填充工具的下方设有盲孔封堵,盲孔封堵与内管的的下端连接。本实用新型结构设计合理,能够对井内进行双向填充,主要用于复杂油、气、水井完井工程中,以实现各种目的的井下分段完井与开采,对改善油、气、水井的固井完井质量有显著作用,该装置操作简便、性能可靠、适应性强,是一种重要的完井工具
  • 一种采油双向填充工具
  • [实用新型]一种用于容器底部的发光装置-CN201521092240.5有效
  • 赵渠 - 赵渠
  • 2015-12-25 - 2016-05-11 - F21S9/02
  • 本实用新型公开一种用于容器底部的发光装置,包括:防水垫以及设置于防水垫之上的电路板,所述电路板上设置有发光组件;所述防水垫之上还设置有一层填充垫,所述填充垫包围所述发光组件设置,所述填充垫的上表面设置有粘接材料层,在所述粘接材料层之上设置有隔离纸;所述粘接材料层用于贴附到所述容器底部,所述隔离纸在贴附到容器底部时将揭除。通过在防水垫之上再设置一层填充垫,填充垫,这样,对瓶子或杯子而言可以提供一定的抗震作用。另外,防水垫以及填充垫可以对底部不平的瓶子或杯子提供很好的支撑,起到良好的平衡作用。再有,填充垫可以提供一定的支撑瓶子或杯子等容器的重量,避免电子元件受到到容器的压力而导致损毁。
  • 一种用于容器底部发光装置
  • [实用新型]一种抗震灯具-CN201921373465.6有效
  • 吕华明 - 苏州莱特恩电器科技有限公司
  • 2019-08-22 - 2020-03-24 - F21S8/00
  • 本实用新型公开了一种抗震灯具,涉及灯具技术领域,包括天花板和填充板,所述天花板的底部固定安装有固定板和固定块,所述固定板的底部固定连接有T型杆,所述填充板的顶部开设有通孔,所述通孔贯穿填充板的内顶壁,所述T型杆贯穿通孔,所述填充板的内部填充有泡沫块,所述填充板的底部贴合有抗震垫,所述抗震垫的底部两端均螺纹连接有螺钉,所述螺钉的下端套接有垫圈,所述抗震垫通过螺钉与填充板固定连接,所述抗震垫的底面中部固定连接有连接杆
  • 一种抗震灯具
  • [实用新型]一种无胶水工艺床垫-CN202022732245.7有效
  • 陈晓军 - 陈晓军
  • 2020-11-23 - 2021-08-03 - A47C27/00
  • 本实用新型属于床垫技术领域,尤其是一种无胶水工艺床垫,针对现有的床垫采用喷胶工艺生产,影响人们身体健康的问题,现提出如下方案,其包括依次连接的底部面料层、下填充层、弹簧网层、上填充层和顶部面料层,所述顶部面料层和底部面料层均包括海绵夹层,弹簧网层包括上下弹簧保护层和弹簧网,所述底部面料层、下填充层、上填充层和顶部面料层内部均设有填充物固定袋,填充物固定袋通过缝合与顶部面料层和底部面料层连接到一起,填充物与弹簧网层连接有同一个扣布,本实用新型可避免床垫生产过程中使用胶水生产问题
  • 一种胶水工艺床垫
  • [实用新型]一种新型环保回弹抗震鞋-CN202120643615.1有效
  • 林松;曾温华;刘星盼 - 浙江奥康鞋业股份有限公司
  • 2021-03-30 - 2022-01-04 - A43B3/00
  • 本实用新型涉及制鞋技术领域,具体为一种新型环保回弹抗震鞋,所述鞋底脚后跟处镶嵌有回弹抗震的填充块,所述填充块包括插接在鞋底脚后跟处的底部、连接在底部上端面且向下投影的截面积大于底部截面积的中段部以及连接在中段部上端面的上部,且上部的体积与底部的截面积相同。将填充块设计成凸起结构,提高了鞋底的减震效果,填充块的中段部向外凸出,具有加强填充块整体牢固度的作用,填充块上表面形成凹凸不平的结构设计,具有减震、按摩、防滑作用,填充块采用爆米花材料,减震效果显著,具有良好的柔软性
  • 一种新型环保回弹抗震
  • [实用新型]一种健身器材-CN202222028236.9有效
  • 贾海军 - 贾海军
  • 2022-08-02 - 2022-11-25 - A63B21/072
  • 本实用新型的健身器材通过采用包括环形壳体,所述环形壳体内设有环形填充空腔,所述环形填充空腔充满填充物,所述环形壳体的底部设置有塞子,所述填充空腔的顶部截面直径小于所述填充空腔的底部截面直径,所述填充空腔的顶部截面直径为
  • 一种健身器材
  • [实用新型]杯子-CN201921251590.X有效
  • 陈茹萍 - 陈茹萍
  • 2019-08-02 - 2020-07-14 - A47G19/22
  • 该杯子包括杯子主体和填充层(3),所述杯子主体包括杯子外壁(1)和杯子底部(2),所述杯子底部(2)的外侧向内凹陷形成凹槽,所述填充层(3)填充在所述杯子底部(2)的外侧的所述凹槽内。通过本申请,达到了仅在杯子底部设置填充层的目的,实现了提高杯子使用安全性、增强杯子整体美感的技术效果。
  • 杯子
  • [实用新型]一种现浇空心楼盖用抗浮填充箱体结构-CN202121480473.8有效
  • 王晓静;郑文光;马翠翠 - 辽宁城建设计院有限公司
  • 2021-07-01 - 2021-12-10 - E04B5/36
  • 本实用新型公开了一种现浇空心楼盖用抗浮填充箱体结构,包括一所要浇筑的混凝土空心楼盖的底部模板,还包括箱型填充体、空心楼盖面钢筋、空心楼盖底钢筋、圆钢固定环,箱型填充体位于空心楼盖面钢筋和空心楼盖底钢筋之间,空心楼盖底钢筋设置在空心楼盖底部模板上,箱型填充体的底部四个拐角位置处安装有圆钢固定环,圆钢固定环通过绑扎连接钢丝穿过并固定在空心楼盖底部模板上,箱型填充体的底部对称设置有与空心楼盖底钢筋接触的多个混凝土垫块本实用新型结构新颖,构思巧妙,应用时不仅工序简单,节约材料用量,降低使用成本,而且可以防止箱型填充体在混凝土浇筑过程中产生上浮、移位,满足工程质量的要求。
  • 一种空心楼盖用抗浮填充箱体结构
  • [发明专利]半导体封装装置-CN202110230646.9在审
  • 萧敬霖;王铭汉 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2021-03-02 - 2021-06-25 - H01L23/367
  • 该半导体封装装置包括:芯片层,包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片和所述第二芯片之间的间隙设置有第一底部填充材;散热件,位于所述芯片层的表面,所述散热件上设置有竖直方向的第一通孔,所述第一通孔位于与所述第一底部填充材对应的位置该半导体封装装置去除了散热件位于第一底部填充材上表面的部分,避免了因其在受热时产生较大热膨胀而使第一底部填充材产生拉应力,能够防止第一底部填充材发生断裂,有利于在保证结构散热效果的前提下提高产品良率。
  • 半导体封装装置
  • [发明专利]扇出封装-CN202211007837.X在审
  • 游明志;叶书伸;汪金华;林柏尧;郑心圃 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-08-22 - 2023-01-06 - H01L23/498
  • 一种扇出封装,包括一重分布结构、多个半导体裸片以及一底部填充材料部分。半导体裸片包括通过焊料材料部分的各自一组而附接至重分布侧结合结构的各自一子集的裸片侧结合结构的各自一组。底部填充材料部分横向地环绕半导体裸片的重分布侧结合结构及半导体裸片的裸片侧结合结构。重分布侧结合结构的一子集不结合至半导体裸片的任何裸片侧结合结构,且被底部填充材料部分横向地环绕,且用以在底部填充材料部分的形成期间提供底部填充材料的均匀分布。
  • 封装

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top