专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]-CN202130018326.8有效
  • 尧忠义 - 江西省华星陶瓷有限公司
  • 2021-01-12 - 2021-07-30 - 07-01
  • 1.本外观设计产品的名称:。2.本外观设计产品的用途:。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状、图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。
  • 平边盘
  • [发明专利]一种用于金属有机物化学气相沉积的承载-CN201910324680.5有效
  • 彭泽滔;万玉喜 - 华为技术有限公司
  • 2019-04-22 - 2020-08-14 - C23C16/458
  • 本申请提供了一种用于金属有机物化学气相沉积的承载。所述承载包括:至少一个承载子,呈凹槽结构,用于放置外延晶圆衬底;在所述承载子内的第一空间填充有第一导热材料,所述第一空间为,当所述承载子放置有所述外延晶圆衬底时,所述外延晶圆衬底的和所述承载子侧壁之间的空间;所述第一导热材料的导热系数不低于所述承载子的导热系数。本申请实施例提供的承载可以提高外延晶圆衬底位置的热辐射加热效果,补偿了外延晶圆衬底位置的温度,可使得整个外延晶圆衬底温度更加均匀,由此抑制外延晶圆和边缘的黑点、雾、裂痕等缺陷的产生,改善了外延片晶圆的晶体质量
  • 一种用于金属有机物化学沉积承载
  • [实用新型]机器人的抹和抹机器人-CN201921005313.0有效
  • 张跃;刘季;贺志武;曲强 - 广东博智林机器人有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-05-19 - E04F21/24
  • 本实用新型公开了一种抹机器人的抹和抹机器人,所述抹机器人包括供浆装置,所述抹盘在基体表面上可旋转用于抹所述基体表面,在所述抹的中心处设有出浆口,所述抹盘上设有凸出于上表面的空心凸部,所述凸部限定出和所述出浆口连通的出浆通道,所述供浆装置和所述出浆通道相连通以通过所述出浆通道向待抹的所述基体表面提供水泥砂浆。根据本实用新型的抹机器人的抹,通过采用该抹,可以实现补浆的使用需求,提升抹基体表面的精度要求。
  • 机器人
  • [实用新型]螺旋形翻果盘-CN200620140029.0无效
  • 金永春 - 金永春
  • 2006-11-13 - 2007-11-07 - A47G19/30
  • 螺旋形翻果盘,由塑料制成的体,体的边缘制有翻,其特征在于体左右两侧翻边上分别制有形凸出的手柄,所述的翻边上制有螺旋形花纹。本实用新型的螺旋形翻果盘,端盘子时只要双手托住形凸出的手柄,就能轻易地端起盘子,手握得稳,并且在翻边上制有螺旋形花纹,使翻高而厚,提高强度,增加美观,在盘上摆放水果后水果不易掉到外。
  • 螺旋形果盘
  • [实用新型]不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体-CN202022411429.3有效
  • 张涛;张秀全;朱厚彬;韩智勇;董玉爽 - 济南晶正电子科技有限公司
  • 2020-10-26 - 2021-06-25 - H01L21/68
  • 本申请提供了一种不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体,其中所述定位装置包括:用于定位第一晶圆的第一定位和用于定位第二晶圆的第二定位;所述第一定位和第二定位为空心圆环,所述第二定位内环直径大于所述第一定位的内环直径;所述第一定位与所述第二定位叠层且同轴设置;所述第一定位和第二定位设置有结构或定位柱,所述结构用于与第一晶圆或第二晶圆的吻合,所述定位柱用于与第一晶圆或第二晶圆的V槽吻合。采用前述的方案,利用同轴设置第一定位和第二定位可以准确的定位第一晶圆及第二晶圆,实现第一晶圆和第二晶圆的对齐,提高压键合体的质量。
  • 不同尺寸晶圆键合定位装置合体
  • [发明专利]一种硅片抛光方法-CN202310791277.X在审
  • 陈奎 - 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-09-15 - B24B7/22
  • 本发明涉及晶圆制造领域,公开了一种硅片抛光方法。本发明中所提供的硅片抛光方法,包括如下步骤:使用机械手,将硅片从运输盘上抓取后,沿着预设轨迹行进,将硅片涂有粘合剂的背面朝向基座的正面平面贴附固定;所述运输盘上设有校正器,在机械手抓取硅片之前,使用所述校正器对硅片的位置进行检验和校正;将基座固定安装在支撑座上,所述基座的背面朝向支撑座;移动支撑座带动基座的正面朝向定移动,直至所述硅片的正面与设置在定表面的抛光布抵接;支撑座对基座垂直施压并旋转
  • 一种硅片抛光方法

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