专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]填充式搅拌摩擦点焊环沟槽的消除方法-CN201110412832.0有效
  • 尹玉环;宿国友 - 上海航天设备制造总厂
  • 2011-12-12 - 2017-08-15 - B23K20/12
  • 本发明涉及一种填充式搅拌摩擦点焊环沟槽的消除方法,包括第一步,搅拌针下表面相对于搅拌套向下伸出一段距离,并将该位置设定为焊接过程的零点;第二步,搅拌套旋转压入,位于搅拌套下方塑化的流向搅拌针向上回抽形成的空腔中;第三步,搅拌针开始向下运动,位于搅拌针下方塑化的被填充在焊点表面;第四步,搅拌工具在焊点表面零点位置继续旋转一段时间,使回填的塑化的在焊点表面充分流动至焊点边缘,消除因损失而在焊点与交界处形成的表面环沟槽
  • 填充搅拌摩擦点焊沟槽消除方法

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