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[发明专利]一种液晶面板封装结构-CN201710468032.8在审
发明人：白航空 -专利权人：合肥市惠科精密模具有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种液晶面板封装结构。本发明的一种液晶面板封装结构，包括TFT基板、CF基板、液晶层、封装胶层以及干燥剂层；封装胶层设置于TFT基板和CF基板之间且位于干燥剂层的外围；封装胶层包括设置在TFT基板上的第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层呈矩形框状，第二封装胶层呈C型，第二封装胶层连接于第一封装胶层的四边外围，第一封装胶层和第二封装胶层之间设置有间隙；封装胶层还包括设置在CF基板上的第三封装胶层，第三封装胶层包括四个条状封装胶，第三封装胶层的四个条状封装胶分别位于第一封装胶层和第二封装胶层之间的间隙内部；结构简单，封装效果好。
一种液晶面板封装结构

[发明专利]一种堆叠封装结构及终端-CN201780018241.0有效
发明人：史洪宾;叶润清;龙浩晖 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠封装结构及终端，该堆叠封装结构包括：主板(10)以及沿远离主板的方向层叠设置的至少两个封装层，其中，至少两个封装层中最靠近主板一侧的封装层与主板焊接连接；任意相邻的两个封装层中靠近主板一侧的封装层为下封装层(20)，远离主板一侧的封装层为上封装层(30)，下封装层与上封装层焊接连接；下封装层与上封装层之间还设有第一灌胶层(40)，下封装层中设有与第一灌胶层相对应的第一灌胶区(21)，且第一灌胶区与上封装层不重叠在进行点胶时，将点胶材料滴落在下封装层的第一灌胶区，待点胶材料充分填充后停止点胶，点胶材料固化后形成第一灌胶层，解决现有技术中下封装层与上封装层之间完全填充难或容易部分填充的问题。
一种堆叠封装结构终端

[发明专利]一种LED灯珠和LED灯具-CN201910576261.0在审
发明人：高春瑞 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供一种LED灯珠以及具有该LED灯珠的LED灯具，LED灯珠包括封装支架、LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和第三封装胶层，所述LED芯片固封于封装支架上，所述第一封装胶层贴覆于封装支架上并覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅‑硅胶复合层；所述第二封装胶层贴覆于第一封装胶层表面，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；所述第三封装胶层贴覆于第二封装胶层表面，所述第三封装胶层为荧光胶层。
封装胶层封装支架贴覆上层结构下层结构荧光胶层透明硅胶层出光表面出光效果二氧化硅出光量复合层固封硅胶侧面覆盖

[实用新型]一种LED器件和发光装置-CN202220754834.1有效
发明人：谭攀峰;杨丽敏;谭青青;王东东;李纯良;黄辉;王传虎 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种LED器件和发光装置，此LED器件包括LED支架，LED芯片和封装胶层；LED支架包括基座和绝缘支架，绝缘支架至少部分设置在基座上与基座形成封装槽；封装槽的槽壁上设有台阶面；LED芯片置于封装槽内与基座电性连接；封装胶层置于封装槽内包覆LED芯片；封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层；其中，第一封装胶层与LED芯片接触，第二封装胶层固定在台阶面上，且第一封装胶层的硬度小于第二封装胶层的硬度。通过LED支架内的封装槽带有台阶面以便于设置多层封装胶层；设置第一封装胶层的硬度较低，则抗裂性能高；设置第二封装胶层的硬度较高，则气密性能好；实现LED器件既有高抗裂性又有高气密性，提升LED器件的可靠性
一种 led 器件发光装置

[发明专利]一种封装件、封装方法和显示装置-CN201710086944.9有效
发明人：罗程远 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装件、封装方法和显示装置，其中，所述封装件包括基板；与所述基板相对设置的盖板；位于所述基板之上的电子元器件；覆盖所述电子元器件的薄膜封装层；以及粘接所述基板和所述盖板的封装胶层；所述封装件还包括偶联剂层，所述偶联剂层位于所述薄膜封装层和封装胶层之间，用于粘合所述薄膜封装层和封装胶层。本发明实施例中，由于薄膜封装层和封装胶层之间设置有偶联剂层，可以将薄膜封装层和封装胶层更有效地粘合在一起，在封装时封装胶层的胶材扩散效果更佳，减少了内部气泡残留，加强了封装效果，而且更加美观。
一种封装方法显示装置

[发明专利]一种扇出型封装结构及封装方法-CN202111353781.9在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型封装结构及封装方法，该封装结构包括第一重新布线层、第一底部填充胶层、电子组件、第一封装胶层、散热层、第二重新布线层、第二底部填充胶层及第二封装胶层，其中，电子组件包括至少一芯片或电子元件；第一封装胶层包裹第一底部填充胶层及电子组件的侧面，第二封装胶层包裹第一封装胶层、第二底部填充胶层及第一重新布线层的侧面。本发明的封装方法通过第一重新布线层及第一封装胶层将电子组件进行初步封装，并利用第二重新布线层代替传统的基板，通过第二重新布线层与第二封装胶层将初步封装的电子组件进行再次封装，提升了制程，缩短了制程时间，此外，本发明可实现器件的高密度集成，且可以同时封装多种电子元件及芯片。
一种扇出型封装结构方法

[发明专利]一种LED光电二极管封装结构-CN201710496015.5在审
发明人：郑剑华;苏建国;沈艳梅;孙彬 -专利权人：南通华隆微电子股份有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED光电二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述LED光电二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的LED光电二极管，覆盖所述LED光电二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层。本发明采用叠层结构的封装胶层对LED光电二极管进行封装，提高了LED光电二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。
一种 led 光电二极管封装结构

[发明专利]一种发光二极管封装结构-CN201710496660.7在审
发明人：郑剑华;沈艳梅;孙彬 -专利权人：南通华隆微电子股份有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述发光二极管封装结构包括线路基板，设置在所述线路基板上的发光二极管，覆盖所述发光二极管的第一封装胶层，覆盖所述第一封装胶层的第二封装胶层，覆盖所述第二封装胶层的第三封装胶层，覆盖所述第三封装胶层的第四封装胶层，以及覆盖所述第四封装胶层的第五封装胶层。本发明采用叠层结构的封装胶层对发光二极管进行封装，提高了发光二极管封装结构的稳固性，延长了其使用寿命，且提高了光源的光通量。
一种发光二极管封装结构

[发明专利]一种LED封装方法-CN201910576226.9在审
发明人：高春瑞 -专利权人：厦门多彩光电子科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装方法，包括如下步骤：A1，提供封装支架，将LED芯片固封于封装支架上；A2，贴覆第一封装胶层，所述第一封装胶层覆盖所述LED芯片的出光表面和侧面，所述第一封装胶层为二氧化硅‑硅胶复合层；A3，在第一封装胶层表面贴覆第二封装胶层，所述第二封装胶层包括下层结构和上层结构，所述下层结构为荧光胶层，所述上层结构为透明硅胶层；A4，在第二封装胶层的上层结构的表面贴覆第三封装胶层，所述第三封装胶层为荧光胶层
封装胶层上层结构封装支架下层结构荧光胶层表面贴透明硅胶层出光表面出光效果二氧化硅出光量复合层固封硅胶贴覆制备侧面覆盖

[发明专利]封装结构及晶片封装方法-CN202310391673.3在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及晶片封装方法，封装结构包括承载部件、晶片、散热胶材层和封装胶材层，晶片连接于承载部件，散热胶材层连接于晶片，封装胶材层连接于承载部件，封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出，散热胶材层的导热系数大于封装胶材层的导热系数。晶片封装方法包括以下步骤：将晶片安装在支撑结构上；设置散热胶材层，使散热胶材层与晶片相互连接；在支撑结构上设置封装胶材层，使得：封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出。本发明提供的封装结构，能够提高晶片的散热效果，从而提高封装结构的性能和使用寿命。
封装结构晶片方法

[发明专利]一种半导体光电二极管封装结构-CN201710496013.6有效
发明人：郑剑华;苏建国;孙彬 -专利权人：南通华隆微电子股份有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体光电二极管封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体光电二极管封装结构包括依次层叠的透明盖板、第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、半导体光电二极管器件层、第四封装胶层、第五封装胶层、第六封装胶层以及背板。本发明采用多个封装胶层对半导体器件进行封装，提高了半导体器件的使用寿命，且该封装结构具有优异的水汽阻挡性能。
一种半导体光电二极管封装结构

[发明专利]显示面板及其制作方法-CN201911224528.6有效
发明人：魏锋;李金川 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及其制作方法，所述显示面板包括基板、设于基板上的发光功能层、设于基板和发光功能层上并覆盖发光功能层的薄膜封装层、位于基板上且围绕薄膜封装层设置的干燥层、设置于干燥层和薄膜封装层上的封装盖板、固定基板与封装盖板的固化胶层，干燥层与固化胶层之间设有围绕干燥层的环形凹槽；环形凹槽内设有封装胶层；通过封装盖板和玻璃胶的结构形式，同时结合薄膜封装层、干燥层和固化胶层的结构，实现对发光功能层的混合封装，既能保证良好的水氧阻隔性，又具备很好的封装强度；此外，通过在干燥层与固化胶层之间形成封装胶层的制作方法，可有效控制水汽进入显示面板内的通道大小，可适应不同尺寸的OLED显示面板的封装。
显示面板及其制作方法

[发明专利]显示面板及制备方法-CN202111531936.3在审
发明人：胡小波 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请提供一种显示面板及制备方法，显示面板包括背板、第一封装胶层和第二封装胶层，背板的一表面设置有阵列排布的芯片；第一封装胶层覆盖至所述芯片；以及第二封装胶层覆盖至所述第一封装胶层及所述背板的表面；其中，所述第二封装胶层的硬度小于所述第一封装胶层的硬度。以利用第一封装胶层与第二封装胶层的组合解决柔性显示面板难以兼备高弯折性和高隔水性的技术问题。
显示面板制备方法

[发明专利]一种半导体二极管器件的封装结构-CN201710496658.X有效
发明人：郑剑华;沈艳梅;孙彬 -专利权人：南通华隆微电子股份有限公司
申请日： 2017-06-26 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体二极管器件的封装结构，属于半导体封装技术领域，所述半导体二极管器件的封装结构包括依次层叠的透明盖板、第一封装胶层、第二封装胶层、第三封装胶层、半导体二极管器件层、第四封装胶层、第五封装胶层、第六封装胶层以及背板。本发明采用多个封装胶层对半导体二极管器件进行封装，提高了半导体二极管器件的使用寿命，且该封装结构具有优异的水汽阻挡性能。
一种半导体二极管器件封装结构

[实用新型]一种发光器件及显示设备-CN201921468060.0有效
发明人：曹荣;刘宏俊;史凯兴 -专利权人：昆山维信诺科技有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种发光器件及显示设备，其中发光器件包括：基板；封装层，与所述基板相对的设置；封装胶，设于所述基板与所述封装层之间，并与所述基板、所述封装层围成空腔，所述基板、所述封装层与所述封装胶的接触面为非平面；发光层，设于所述基板上并位于所述空腔内。由于基板与封装胶的接触面为非平面、封装层与封装胶的接触面为非平面，可以阻隔发光层发出的光线沿基板与封装胶的接触面、封装层与封装胶的接触面照出来，从而可防止该发光器件侧面漏光。
一种发光器件显示设备

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