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[发明专利]一种有机电致发光器件-CN201010111587.5无效
发明人：邱勇;彭兆基;高裕弟;孙剑 -专利权人：昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司
申请日： 2010-02-08 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机电致发光器件，尤其涉及有机电致发光器件的封装盖板的设计。本发明所述有机电致发光器件，包括基板，基板上配置有机发光单元，还包括封装盖板，封装盖板与基板形成一密闭空间，有机发光单元位于密闭空间内，有机发光单元的电极引线连接到与基板一侧边缘相邻的驱动芯片，上述封装盖板的边缘处具有倒角本发明所述技术方案能够有效防止切割裂片过程中产生的碎片进入并卡在基板与封装盖板间的狭窄缝隙中，避免了对电极引线损伤。
一种有机电致发光器件

[实用新型]具有加强盖板的堆叠硅封装组件-CN201621082820.0有效
发明人： G·里法伊·艾哈迈德;李天佑;F·F·费尔南德斯;S·瑞玛林嘉;I·G·巴伯;I·辛格;N·佐尼 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：提供了具有加强盖板的堆叠硅封装组件。在一个实施例中，提供的芯片封装包括第一IC裸片、封装基底、盖板和加强件。所述第一IC裸片被耦接至所述封装基底。所述加强件被耦接至所述封装基底，并且包围所述第一IC裸片。所述盖板具有第一表面和第二表面。所述第二表面背对所述第一表面并且朝向所述第一IC裸片。所述盖板的第二表面被可导电地耦接至所述第一IC裸片，而所述盖板能与所述加强件机械地分离。
具有加强盖板堆叠封装组件

[实用新型]显示面板以及显示装置-CN202022394064.8有效
发明人：张继帅;彭兆基;李文星;刘明星;王盼盼;方旭阳;李伟丽 -专利权人：合肥维信诺科技有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：显示面板具有显示区域和围绕显示区域的非显示区域，以及位于显示区域和非显示区域之间的过渡显示区域；显示面板包括显示基板；封装盖板，位于显示基板上，用于密封显示基板；支撑柱，设置在显示基板与封装盖板之间，用于支撑封装盖板；其中，在过渡显示区域内，封装盖板靠近显示基板一侧表面设置有第一凹槽，和/或显示基板靠近封装盖板一侧表面设置有第二凹槽。
显示面板以及显示装置

[发明专利]一种硅铝合金封装盒体及其生产工艺-CN202210491641.6在审
发明人：徐建青 -专利权人：江苏华能节能科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种硅铝合金封装盒体及其生产工艺，属于电子封装盒体的技术领域，封装盒体包括盒体本体和盖板，所述盒体本体内设有容置内腔，所述盒体本体上设有封装槽，所述封装槽与容置内腔连通，所述封装槽与盖板相适配，所述容置内腔的腔壁设有镀金层，所述盒体本体的外边缘到封装槽外边缘的区域为焊接面，所述焊接面与盖板顶面的边缘焊接固定。本申请能够减少镀金层污染焊接面的情况发生，具有提高盖板与盒体本体焊接质量的效果。
一种铝合金封装及其生产工艺

[发明专利]OLED显示面板及其封装方法和OLED显示装置-CN201410486547.7有效
发明人：王静;张莹;裴扬;丁金波;李鑫 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED显示面板及其封装方法和OLED显示装置。该OLED显示面板包括基板和盖板，基板上设置有OLED器件，盖板盖合在基板上的OLED器件上方，基板与盖板之间还设置有封装结构，封装结构围设在OLED器件的外围，用于对OLED器件进行干燥和抗氧化密封封装该OLED显示面板设置在基板与盖板之间的OLED器件外围的封装结构，不仅能对水汽和氧进行很好的吸收，而且能对OLED器件进行更加严密的密封封装，从而使OLED显示面板不仅能免受水汽和氧的侵蚀损害，而且还确保了其更好的密封封装效果
oled 显示面板及其封装方法显示装置

[发明专利]一种OLED封装结构、封装方法及显示器件-CN201910516258.X有效
发明人：罗程远 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种OLED封装结构、封装方法及显示器件，涉及显示技术领域，达到了封装结构在保证显示基板与封装盖板之间的盒厚均匀的同时，不影响OLED器件的显示性能的目的。本发明的主要技术方案为：封装盖板，所述封装盖板与所述显示基板相对的第一表面边缘上环绕设置有封框胶层，及在所述封框胶层所围成区域内填充有填充胶层；其中，所述封框胶层对应的区域内分布有多个具有预设柔性的支撑块，所述支撑块的厚度与所述封装盖板和所述显示基板之间的预设距离相等。
一种 oled 封装结构方法显示器件

[发明专利]窄边框OLED显示器件的封装结构及封装方法-CN201410401257.8在审
发明人：潘剑白;陈思敏 -专利权人：四川虹视显示技术有限公司
申请日： 2014-08-14 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种窄边框OLED显示器件的封装结构及封装方法，包括基板、位于基板上表面的OLED发光区域、环氧树脂封装线、盖板和侧板，环氧树脂封装线位于基板的上表面边缘，使得基板和盖板粘接在一起，侧板连接在基板与盖板未密封的两侧使基板与盖板之间形成密闭空腔；本发明的窄边框OLED显示器件的封装结构及封装方法，通过使用涂覆了环氧树脂的不锈钢薄片封装基板与盖板未密封的两侧，用侧面密封的方式代替传统正面密封的方式，极大限度地缩减了边框宽度，实现窄边框屏幕的效果
边框 oled 显示器件封装结构方法

[发明专利]有机发光二极管显示面板及其制作方法-CN201910413388.0在审
发明人：苗洋 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：有机发光二极管显示面板包括下基板、上盖板以及阻隔膜封装袋，所述下基板的一侧延伸形成信号通道；所述上盖板的下表面与所述下基板的上表面相连接；所述阻隔膜封装袋从远离所述信号通道一侧封装所述上盖板和所述下基板有机发光二极管的制作方法包括步骤：制作下基板、制作上盖板、将所述上盖板贴合至所述下基板、将所述待封装显示面板真空热压封装。本发明简化了有机发光二极管显示面板的封装，能满足多种型号有机发光二极管显示面板的封装要求。
有机发光二极管显示面板下基板上盖板封装制作信号通道封装袋阻隔膜有机发光二极管封装显示面板真空热压上表面下表面贴合延伸

[实用新型]一种COB模块的封装机构-CN201720838386.2有效
发明人：王晓虎 -专利权人：北京握奇智能科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种COB模块的封装机构，包括框架主体，在框架主体上设有封装盖板，封装盖板在框架主体表面呈凸台状，封装盖板的内腔中安置芯片，封装盖板的四周与框架主体的表面密封连接，框架主体的背面设有镂空区域，在镂空区域的边缘处设有多个镂空部，封装盖板贴合在框架主体的正面，镂空区域位于框架主体的背面，而且框架主体的两侧形成翅片，为了避免在层压过程中受力不均匀，镂空的地方可以发生适当的变形而不会损坏到封装材料中的芯片功能
一种 cob 模块封装机构

[发明专利]封装盖板及其制备方法、显示装置-CN202180003293.7在审
发明人：高涌效;毕铁钧;汤强;王志会;朱曦;李晨 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：封装盖板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域。封装盖板用于封装显示面板，封装盖板包括：超薄玻璃，超薄玻璃具有用于靠近显示面板的第一表面，以及与第一表面相对的第二表面；涂覆在第一表面和/或第二表面上的涂层，涂层包括有机材料。
封装盖板及其制备方法显示装置

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202210983825.4在审
发明人：石博;付健吉;谢涛峰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及显示装置，其中，显示面板包括层叠设置的像素结构层、封装层以及盖板，所述像素结构层包括多个间隔设置的子像素，所述封装层与所述盖板之间设置有调光结构，所述调光结构用于将各所述子像素射向所述调光结构的预定角度光线改变传播方向，并从所述盖板背离所述封装层的一侧出射。上述方案，通过在封装层与盖板之间设置有调光结构，调光结构用于使预定角度光线，折射并从盖板背离封装层的一侧出射，避免预定角度光线在盖板与空气之间的界面处发生全反射而无法出射，因此，提高了出光效率。
显示面板显示装置

[实用新型]一种扇出型封装锡球治具-CN202221166171.8有效
发明人：何正鸿;张超 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种扇出型封装锡球治具，涉及半导体封装设备技术领域，包括放置治具本体，放置治具本体的上方可拆卸连接有盖板本体，盖板本体包括第二盖板凸块，第二盖板凸块的底壁中间位置处固定有承压盖板，放置治具本体包括封装治具本体，封装治具本体顶壁中央位置处开设有与承压盖板相卡合的盖板放置凹槽。本实用新型将需要进行修复的锡球缺陷基板放置到基板放置凹槽内，接着将盖板本体压合到放置治具本体相互卡合固定，再次翻转该扇出型封装锡球治具从而漏出治具底部的锡球凹槽，接着利用锡膏填充需要修复的凹槽区域后，再次将修复的凹槽区域锡膏进行加热固化形成锡球后，翻转打开该扇出型封装锡球治具，完成修复过程。
一种扇出型封装锡球治具

[实用新型]具有活动式快速封装板的环保包装箱-CN201621355906.6有效
发明人：林世峯 -专利权人：林世峯
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： B65D55/00 文献下载
摘要：一种具有活动式快速封装板的环保包装箱，包括有一具有活动式快速封装板的环保包装箱与离型基材，该包装箱具有连接在开口相对两侧的一第一主盖板与一第二主盖板，以及连接在开口另外相对两侧的一第一副盖板与一第二副盖板，所述第一主盖板的相对称两侧边分别连接有一活动式快速封装板；所述第二主盖板相对称两侧边也分别连接有一补强板，所述第一副盖板与第二副盖板与包装箱连接处分别设有定位槽孔；所述离型基材粘贴于所述活动式快速封装板，当第二主盖板的补强板嵌入第一、二副盖板的定位槽孔，再将第一主盖板覆盖于包装箱的开口，籍由活动式快速封装板粘贴于包装箱的外侧面而完成封装；配合离型基材的结构设计，将引拔撕开条撕开后即可开启包装箱。
具有活动快速封装环保包装箱

[发明专利]LED灯封装结构-CN202211198008.4在审
发明人：侯柏林;张方阳;余可春;肖灯炎;宋石平 -专利权人：惠州城市职业学院(惠州商贸旅游高级职业技术学校);惠州市艾斯谱光电有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明属于LED灯技术领域，尤其为LED灯封装结构，包括安装块，所述安装块的一侧固定安装有封装块，所述封装块的一侧开设有卡槽，所述封装块的内壁开设有收纳槽，所述收纳槽的内部固定安装有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有插块将封装盖板插入对应的卡槽内，封装盖板会挤压到插块使插块通过弹簧收缩到收纳槽内，当封装孔与收纳槽重叠后，插块便不会受到挤压，弹簧可以通过弹力将插块插入封装孔内，这样便可使封装盖板与封装块进行封装，同时密封垫使封装盖板和封装块之间保持较好的密封性，将LED灯罩与连接头之间螺纹连接，使LED灯完成封装，这样可避免外界的雨水进入LED灯内，有效提升LED灯的防水效果和安全性。
led 封装结构

[发明专利]OLED器件的封装结构及封装方法-CN201110117396.4有效
发明人：王玉林 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2011-05-06 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED器件的封装结构，包括用于承托OLED器件的显示基板、与显示基板结合并将OLED器件密封的封装盖板，显示基板的承托结合面上设有第一卡合部，封装盖板的与承托结合面相结合的封装结合面上设有与第一卡合部配合的第二卡合部由于第一卡合部和第二卡合部的存在，本发明的OLED器件的封装结构的封装盖板和显示基板可以精密对准后贴合。本发明的OLED器件的封装结构有效避免了封装过程中因为受力不均而引起封装盖板滑位和偏移，有效保证了封装精度，适于大规模推广。本发明还提供一种OLED器件的封装方法。本发明的封装方法有效保证了封装精度，大幅度提高了封装效率，具有较强的可操作性，适于大规模推广。
oled 器件封装结构方法