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[发明专利]封装结构及封装方法-CN201510552405.0有效
发明人：王之奇;洪方圆 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构和封装方法，所述封装结构包括：芯片单元，所述芯片单元的第一表面包括感应区域；上盖板，所述上盖板的第一表面具有支撑结构，所述上盖板覆盖所述芯片单元的第一表面，所述支撑结构位于所述上盖板和所述芯片单元之间，且所述感应区域位于所述支撑结构和所述芯片单元的第一表面围成的空腔之内；其中，所述上盖板具有预设厚度，使得从所述上盖板的侧壁反射的光线不能直接照射所述感应区域。本发明的封装结构和封装方法可以减少入射至所述感应区域的干扰光线。
封装结构方法

[实用新型]气泡传感器封装-CN201821215999.1有效
发明人：吴花明;张贵清 -专利权人：佛山市汉康医疗设备有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： A61M5/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了气泡传感器封装，包括底座，所述底座上设置有若干封装凹槽；还包括设置在所述底座上方的盖板，每个封装凹槽的上方均设有定位压针，所有的定位压针均设在盖板的底面上，所述盖板与底座可拆卸连接。本实用新型解决传统气泡传感器封装效率低、封装的效果参差不齐的问题。
封装底座盖板本实用新型气泡传感器压针传感器封装可拆卸连接传统气泡

[发明专利]一种显示面板-CN201710432644.1在审
发明人：赵莹博;刘邓辉 -专利权人：上海和辉光电有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种显示面板，包括：显示模块，所述显示模块包括：薄膜晶体管阵列基板；显示单元，设置于所述薄膜晶体管阵列基板上；封装盖板，设置于所述显示单元上；及封装料，设置于所述薄膜晶体管阵列基板与所述封装盖板之间，且围绕所述显示单元；保护盖板，设置于所述显示模块的封装盖板上；粘结层，设置于所述显示模块与所述保护盖板之间；及缓冲部，设置于所述薄膜晶体管阵列基板的背离所述显示单元的一侧，且沿所述显示模块的侧面向所述封装料延伸至至少高于所述封装料显示面板中缓冲部的贴附方式不仅强化了封装料的封装区域的封装效果，而且对显示面板的侧面和底面起到缓冲作用，有效提高显示面板的强度，延长其使用寿命。
显示面板显示模块薄膜晶体管阵列基板装料封装盖板保护盖板缓冲部侧面封装区域缓冲作用使用寿命粘结层底面贴附封装背离延伸

[发明专利]一种可实现平移和旋转运动的新型密封装置-CN202111050706.5在审
发明人：朱登洁;王宏晓 -专利权人：河南工业大学
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： F16J15/32 文献下载
摘要：本发明提供一种可实现平移和旋转运动的新型密封装置，其特征在于：X‑Y数控工作台和数控回转台固连；平动/回转轴固定安装在数控回转台上；检测装置安装在平动/回转轴上；密封装置盖板固设在密封装置支承座上方；被测工件固设在密封装置盖板上方；被测工件、密封装置盖板、平移/转动盘组成负压腔；密封装置支承座具有二阶通孔；平移/转动盘位于大直径圆柱孔中；碳纤维盘根用于平移/转动盘和大直径圆柱孔的底面之间的密封；检测装置位于负压腔内；密封装置盖板和被测工件之间、密封装置支承座和密封装置盖板之间、平移/转动盘和平动/回转轴之间分别以O型密封圈密封。
一种实现平移旋转运动新型密封装置

[实用新型]一种微冻机用冷链水产品封装盒-CN202121238178.1有效
发明人：周建新 -专利权人：上海雄川制冷设备有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： F25D25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微冻机用冷链水产品封装盒，属于微冻技术领域；包括主盒体与盒盖板，盒盖板设置于主盒体上端；主盒体上端中部固定连接有铰座，铰座上端与盒盖板铰接；主盒体内侧开槽设置有封装内腔，封装内腔内侧下端卡接设置有台板，封装内腔背面上端嵌接设置有窗板；封装内腔背面外侧固定设置有主机，主机与封装内腔内壁卡接；盒盖板内侧中部固定连接有风管筒，风管筒下端插接设置有环形垫圈，环形垫圈下端与封装内腔上端插接，风管筒后端插接设置有接管，盒盖板背面嵌接有气窗，该种封装盒通过密封贮存与气流平衡温差的方式来使微冻水产品适应于冷藏环境，提高了该封装盒的适用性。
一种微冻机用冷链水产品封装

[实用新型]芯片封装结构-CN202221717241.4有效
发明人：游志;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及一种芯片封装结构；通过设置基板、支撑座和盖板，基板的表面设置有芯片固定位，芯片固定位可供芯片进行固定，支撑座固定于基板的表面并围合于芯片固定位的周侧，以对芯片进行围合，支撑座的端部设置有盖板固定口，盖板粘接于盖板固定口上，盖板、支撑座和基板围合形成芯片密封腔，实现对芯片的封装，由于封装结构还设置有导气模块，导气模块设置于盖板和/或支撑座上，导气模块可在粘接盖板时，将芯片密封腔内的气体导出芯片密封腔，可有效避免粘接盖板时，芯片密封腔内的气压升高而脱离支撑座，为芯片的封装提供方便。
芯片封装结构

[发明专利]一种晶体管封装结构-CN201810920041.0有效
发明人：仇高贺 -专利权人：温州职业技术学院
申请日： 2018-08-05 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶体管封装结构，涉及电子元件技术领域。本发明包括晶体管本体、底座、封装板和盖板，晶体管本体固定于底座与封装板之间，盖板通过螺丝与底座连接，盖板与封装板一侧面配合；底座一表面开设有四个螺纹孔，底座一表面开设有三个脚管托槽；封装板一侧面开设有四个卡槽；盖板一侧面固定有四个与卡槽相配合的卡头，盖板一表面开设有四个沉头孔，盖板一表面开设有三个脚管扣槽。本发明通过通过底座、封装板和盖板结构设计，配合对晶体管进行封装，在不影响封装的前提下，提升了对晶体管管脚的保护，并且管脚加强部分可拆卸，便于对折断的管脚进行替换或维修，节省了成本，不会造成浪费，提高了晶体管的使用寿命
一种晶体管封装结构

[实用新型]一种工业级以太网交换机-CN202320805490.7有效
发明人：朱剑华;刘庆龙;蒋广赛 -专利权人：南京码讯光电技术有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H04L49/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种工业级以太网交换机，包括后盖板和封装前壳，所述后盖板的背面的中部固定安装有扣块，所述后盖板的一侧连接有封装前壳，所述封装前壳与后盖板之间设置有卡合机构，所述封装前壳的顶端固定设有交换机接线块，所述封装前壳正面的顶端固定安装有信号指示灯，所述封装前壳正面的中部固定安装有SFP插槽。本实用新型的后盖板与封装前壳之间通过连接条与后盖板嵌设，并通过连接条侧面设有的弧形块与弧形槽嵌设，便于后盖板与封装前壳的安装和拆卸，并通过旋钮的转动带动螺纹杆的转动，通过螺纹杆的转动带动滑块的移动，通过滑块的移动带动安装座的移动
一种工业以太网交换机

[发明专利]盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构-CN201911253583.8在审
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种盖板结构、芯片结构及气密性芯片结构，该盖板结构，包括盖板圆片，所述盖板圆片的正面设置有第一金属层，所述第一金属层上设置有与所述第一金属层电连接的第一电路图形，得到盖板晶圆。实施本发明，通过将盖板和芯片进行晶圆级封装，得到盖板晶圆和芯片晶圆，在进行气密性封装时，通过盖板晶圆对芯片晶圆的需密封区域或者传感区进行气密性封装，实现芯片的气密封装，体积小，有利于应用于便携式产品中，
盖板结构芯片气密性

[发明专利]一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置-CN201510242347.1有效
发明人：屈丽桃;殷川;张家豪;陈仕伦;姜志强 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置，在有机电致发光显示面板中，封装盖板在显示区域内具有用于容纳有机电致发光结构的第一凹槽，封装盖板在非显示区域内具有包围第一凹槽且边界闭合的至少一个第二凹槽，利用金属层将封装盖板的凸起部与衬底基板粘结，由于封装盖板的凸起部和位于凸起部与衬底基板之间的金属层的分子密度大，因此，可以达到高效阻隔水氧的效果；并且，利用第二凹槽容纳封框胶，通过封框胶的配合可以提高衬底基板和封装盖板的粘结性；这样，利用金属层配合封框胶将封装盖板与衬底基板进行粘结，在保证衬底基板和封装盖板的粘结性的前提下，可以有效提高有机电致发光显示面板的密封性能。
一种有机电致发光显示面板制作方法显示装置

[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置-CN201710980292.3有效
发明人：朱红丽;石海军;布占场 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开一种显示面板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，降低水汽进入衬底基板和封装盖板之间的机率，从而保证发光层中OLED发光器件的使用寿命。所述显示面板包括衬底基板和封装盖板，衬底基板和封装盖板之间设有发光层，衬底基板和封装盖板通过主封框单元封框，主封框单元包括第一封框部和第二封框部；第一封框部分别与衬底基板的侧面、封装盖板的侧面以及第二封框部的外侧面相接；第二封框部位于衬底基板与封装盖板之间，第二封框部的上表面与封装盖板的板面相接，第二封框部的下表面与衬底基板的板面相接。
一种显示面板及其制作方法显示装置

[实用新型]一种可以多次重复使用的箱子-CN202220085967.4有效
发明人：孙巍 -专利权人：孙巍
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B65D6/00 文献下载
摘要：一种可以多次重复使用的箱子，由封装部，盖板、魔术贴、织带、连接件构成。封装部，包括第一、第二、第三、第四封装部分，四部分围绕形成容纳腔；盖板，由封装部两端延伸而成。在第三盖板的上部远端固定有织带，织带两端固定有连接件公扣和母扣；织带的长度等于箱子沿宽度方向周长；将第二、第四盖板依次朝向容纳腔折叠，密封容纳腔；再将第一、第三盖板依次朝向容纳腔翻折，第三盖板长度+第一盖板长度箱子的长度；拉动封箱织带的一端，让织带经过第四封装部分，到达箱子底部；再穿过封箱环，到达第二封装部分，将织带两端的公扣与母扣扣合在第二封装部分外表面，实现对箱子的密封；上述箱子可重复使用，减少废胶带，保护环境。
一种可以多次重复使用箱子

[发明专利]微机电系统芯片晶圆级封装结构及其制造工艺-CN202110613510.6在审
发明人：林德泉;周显良;王文 -专利权人：中国科学院地质与地球物理研究所;香港科技大学
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片晶圆级封装领域，特别涉及一种容易受封装应力影响的微机电系统芯片的晶圆级封装及其相关制造工艺。晶圆级封装结构包括基板和盖板，所述基板即为待封装的微机电系统芯片，所述盖板上形成有凹陷部。所述盖板与基板相键合后形成密封的空腔，空腔内的基板上设置有微机电元件。所述盖板可通过划片分割出多个相互绝缘的弹性电引脚。所述电引脚的底部比顶部小，成蘑菇状结构，具有释放封装应力的作用。本晶圆级封装可以减少封装应力，从而提高微机电系统芯片的性能。此外，晶圆级封装的微机电系统芯片体积更小，封装成本低，同时符合倒装球焊的要求，有利于提升微机电系统的集成度。
微机系统芯片晶圆级封装结构及其制造工艺

[发明专利]一种钙钛矿太阳能电池封装结构及封装方法-CN202211656351.9在审
发明人：梁作;马昆松;任虎鸣 -专利权人：深圳无限光能技术有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明提出了一种钙钛矿太阳能电池封装结构及封装方法，封装结构包括太阳能电池组件、导电玻璃基板、玻璃盖板、干燥层和封装件，所述封装件由无机粘结剂制备而成，所述封装件设置于所述导电玻璃基板和所述玻璃盖板之间，所述封装件熔融后粘接于所述导电玻璃基板和所述玻璃盖板之间形成密封空间；所述太阳能电池组件和所述干燥层设置于所述密封空间内，所述太阳能电池组件设置于所述导电玻璃基板上，所述干燥层设置于所述玻璃盖板上。本发明的钙钛矿太阳能电池封装结构的封装方法增强了封装结构对水汽和氧气的阻隔效果。
一种钙钛矿太阳能电池封装结构方法

[发明专利]OLED封装方法与OLED封装结构-CN201810150448.X有效
发明人：余威 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED封装方法与OLED封装结构。本发明的OLED封装方法在封装盖板的填充胶区域中设置亲油性薄膜，由于亲油性薄膜具有良好的亲油性，因此对低粘度的热固化型填充胶具有吸引作用，能够使涂布于填充胶区域上的填充胶均匀扩散至填充胶区域的数个角处，在封装盖板与OLED基板对位压合后，所述填充胶能够无缺陷的填满封装盖板与OLED基板之间被坝胶围出的空间，防止OLED器件的边角处无填充胶保护，保证OLED器件的封装效果。本发明的OLED封装结构通过在封装盖板的填充胶区域中设置亲油性薄膜，能够保证OLED器件的所有边角均有填充胶保护，提升OLED器件的封装效果。
填充胶封装封装盖板亲油性薄膜封装结构均匀扩散热固化型边角处低粘度亲油性边角对位角处填满压合保证吸引