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[发明专利]数据的封装方法、装置、系统及计算机可读存储介质-CN202010690509.9有效
发明人：尹华镜;朱钧;翦林鹏;王元鹏 -专利权人：深圳思凯微电子有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H04L69/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种数据的封装方法、装置、系统及计算机可读存储介质，该方法的步骤包括：接收待传输数据，根据待传输数据中的数据标识和传输需求进行分类，确定待传输数据对应的数据类型；根据数据类型确定待传输数据对应的封装格式编码，根据封装格式编码确定对应的数据封装格式，并根据数据封装格式将待传输数据转化为对应的数据封装包；根据数据封装格式确定对应的数据封装规则，通过数据封装规则将数据封装包进行封装。本发明通过数据标识和传输需求将待传输数据进行分类，然后确定封装格式编码、数据封装格式和数据封装规则，通过数据封装规则对数据封装包进行封装，从而实现了将不同待传输数据进行分类封装，从而减少了带宽损耗。
数据封装方法装置系统计算机可读存储介质

[发明专利]一种多源适配的数据加密封装方法及终端-CN202210034932.2在审
发明人：黄河;黄炳裕;戴文艳;林文国;江冰;王伟宗 -专利权人：长威信息科技发展股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种多源适配的数据加密封装方法及终端，预设封装接口，所述封装接口接收文本格式及目标数据格式，根据所述文本格式及所述目标数据格式进行封装；获取待封装数据，并按照预设加密方式对所述待封装数据进行加密得到加密待封装数据；调用所述封装接口对所述加密待封装数据进行封装；本发明设置封装接口，以文本格式及目标数据格式作为调用封装接口的参数实现封装，在获取待封装数据后先进行加密再进行封装，以接口的方式实现了不同数据格式的封装，无需人工针对不同数据格式进行封装操作，并且保证了数据的安全性。
一种多源适配数据加密封装方法终端

[发明专利]一种多屏显示方法及其系统以及分屏装置和电子设备-CN201811476661.6在审
发明人：丁建雄;张本好;周炳;陈远;胡增新 -专利权人：舜宇光学（浙江）研究院有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G06F3/14 文献下载
摘要：该多屏显示方法包括步骤：基于多个显示设备的硬件参数，定义一数据封装格式，其中该数据封装格式包括至少一参数数据封装区域和多个显示数据封装区域，其中该参数数据封装区域封装有每个该显示数据封装区域与相应的该显示设备之间的对应关系；基于该数据封装格式，将每个该显示设备所要输出的显示数据分别封装于相应的该显示数据封装区域中，以获得封装数据；完整地传输该封装数据至一分屏装置，以通过该分屏装置将该封装数据分解传输至相应的显示设备；以及通过多个该显示设备，同步输出该封装数据中相应的该显示数据，以同步显示与该显示数据相对应的画面。
一种显示方法及其系统以及装置电子设备

[发明专利]数据封装的方法、系统及计算机可读存储介质-CN202110033942.X在审
发明人：何伟 -专利权人：浙江星汉云图人工智能科技有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G06F16/215 文献下载
摘要：本发明公开了一种数据封装的方法、系统及计算机可读存储介质。该方法包括：获取采集的原始数据；对原始数据进行预处理，得到处理数据；对所述处理数据进行封装，得到封装数据；其中，所述封装使用以下中的至少一项：位置数据封装、体积类数据封装、触发数据标准装、触摸类数据封装、特殊数据封装。由此可见，本发明实施例中的数据采集系统能够对原始数据进行预处理并进行封装，从而得到封装数据。其中，在进行封装时根据使用模块来确定采用何种封装，这样，在实际开发时可以不考虑硬件具体是何种硬件，只需要确认标准的数据封装可以正常提供，则说明可以正常地进行使用。
数据封装方法系统计算机可读存储介质

[发明专利]IPFS存储封装方法、装置、电子设备及可读存储介质-CN202310215273.7有效
发明人：姚子丹;邹小川;秦明;尹立东 -专利权人：深圳市迈科龙电子有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G06F16/182 文献下载
摘要：本申请提供了一种IPFS存储封装方法、装置、电子设备及可读存储介质，所述IPFS存储封装方法包括：获取目标服务器中待封装IPFS数据的第一封装数据包，其中，所述第一封装数据包是指所述待封装IPFS数据在第一封装机中执行完成当前封装阶段的封装任务时所产生的数据包；依据所述待封装IPFS数据的任务标签，查找存在所述第一封装数据包的目标封装机；在所述目标封装机中执行所述待封装IPFS数据在下一封装阶段的封装任务，得到第二封装数据包。本申请解决了现有技术中IPFS存储封装的效率低的技术问题。
ipfs 存储封装方法装置电子设备可读介质

[发明专利]一种数据封装集成的方法及系统-CN202110274100.3有效
发明人：肖爱斌;焦清国;高自华;孙开双;李学锋;董博 -专利权人：青岛弯弓信息技术有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种数据封装集成的方法，根据预设的数据封装集成请求在预设周期内获取待处理数据，对其进行处理得到待封装数据，接收用户的数据划分指令进行身份验证传输；根据接收数据划分指令中的预设数量对待封装数据进行划分，并根据频率上调阈值和频率下调阈值向采集模块反馈调整采集周期；将待封装数据根据数据类型进行分类，建立模块间不同数据格式的安全通道，将待封装数据发送给数据封装模块；数据封装模块接入封装协议，对数据进行封装集成，并验证数据封装集成是否执行成功。本发明的方法对待处理数据进行清洗、标定、归一化等处理，得到处理参数，方便后面进行接口统一，为接入封装协议奠定基础。
一种数据封装集成方法系统

[发明专利]数据处理、封装、输出方法和装置，存储介质和电子设备-CN201911156772.3有效
发明人：苗森;王竹灵 -专利权人：口碑（上海）信息技术有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种数据处理方法和装置，数据的封装方法和装置，数据的输出方法和装置以及计算机存储介质和电子设备，其中处理方法包括：获取封装载体中待封装的资源数据；查找与所述资源数据相匹配的目标封装属性信息，所述目标封装属性信息用于描述所述封装载体的封装属性信息；采用所述目标封装属性信息对所述封装载体进行封装；从而使得所述资源数据能够通过所述目标封装属性信息与所述封装载体进行结合，即在所述资源数据进行封装时能够根据目标封装属性信息自动更改封装载体的属性信息，实现针对不同资源数据提供不同封装属性信息的多元化封装形式。
数据处理封装输出方法装置存储介质电子设备

[发明专利]一种数据发送方法及ADAS设备-CN201810956374.9在审
发明人：高旺 -专利权人：北京睦合达信息技术股份有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种数据发送方法及高级驾驶辅助系统(ADAS)设备，所述方法包括：通过自身的传感单元收集环境数据；采用第一特定数据封装协议对所收集的环境数据进行一次编码封装，得到第一环境数据封装包；采用第二特定数据封装协议对所述第一环境数据封装包进行二次编码封装，得到第二环境数据封装包；其中，所述第一特定数据封装协议为所述ADAS设备的专用数据封装协议，且不同于第二特定数据封装协议；发送所述第二环境数据封装包。
环境数据数据封装封装包数据发送封装驾驶辅助系统传感单元二次编码封装协议一次编码专用数据发送

[发明专利]一种数据封装方法及装置-CN201910609963.4有效
发明人：刘卫国;邓堃;张军;陈文琳 -专利权人：浙江吉利控股集团有限公司;浙江吉利汽车研究院有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：本发明涉及道路信息处理技术领域，具体公开了一种数据封装方法，所述方法包括：基于道路使用者的基础属性数据，生成目标数据封装包的头文件数据；获取所述道路使用者的行驶数据，将所述行驶数据作为目标数据封装包的集成数据；获取所述道路使用者的预定义数据，将所述预定义数据作为所述目标数据封装包的预留数据；对所述头文件数据、所述集成数据以及所述预留数据进行封装，得到所述目标数据封装包。本发明封装了更丰富的数据信息、采用了更复杂的数据结构、考虑了更加具有扩展性的数据封装方式、加入了更具安全性的冗余数据和加密机制，提供了一种数据新型封装方法的同时保障了封装数据的信息安全。
一种数据封装方法装置

[发明专利]一种报文处理方法和装置-CN201611043516.X有效
发明人：徐东国;郭樑;王闯;安康 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种报文处理方法，获取至少一个封装数据和与所述至少一个封装数据对应的至少一个封装使能，其中，每一个封装数据对应一个封装使能，每一个封装数据携带字节长度；根据所述至少一个封装数据的字节长度确定封装存储的存储器，所述存储器存储的字节长度大于等于所述至少一个封装数据的字节长度之和；根据所述至少一个封装使能将所述至少一个封装数据在存储器中封装生成数据包；获取报文的数据添加位置，将所述数据包添加到所述报文的数据添加位置
一种报文处理方法装置

[发明专利]一种元器件数据的更正方法、装置、系统及电子设备-CN202310072517.0在审
发明人：谢国清;刘军;林颖朝 -专利权人：深圳市云采网络科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06F16/22 文献下载
摘要：本申请涉及电子元件技术领域，具体涉及一种元器件数据的更正方法、装置、系统及电子设备。此元器件数据的更正方法包括获取元器件的标准封装数据；获取元器件的封装相关数据；根据元器件的标准封装数据以及元器件的封装相关数据，获取元器件的标准封装数据的评分；根据评分以及元器件的标准封装数据，更正元器件的封装相关数据此方法根据预先设定的标准封装数据，获取采集到的元器件的封装相关数据对应的标准数据，并对上述标准数据进行评分，并根据评分最高的标准封装数据来判断当前元器件的封装相关数据是否有误，如有误则进行更正操作，可以取得较好的更正效果，同时更加高效，且数据准确性更高，节省了人力成本。
一种元器件数据更正方法装置系统电子设备

[发明专利]一种数据封装方法、装置及系统-CN201510955799.4在审
发明人：杨锴;曹云;时立锋;李冬冬 -专利权人：航天恒星科技有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H04N21/2365 文献下载
摘要：本申请提供了一种数据封装方法、装置及系统，方法包括：基于PDU中IP数据包的长度确定数据封装方式，数据封装方式至少包括合并式封装方式；当确定的封装方式为合并式封装方式时，采用高级流封装ASE格式将多个PDU封装至同一ASE中；其中，高级流封装ASE格式为兼容DSM-CC，能同时传输多个IP数据包的格式，高级流封装ASE格式至少包括负载偏移字段，负载偏移字段用于指示是否在同一个ASE中传输多个IP数据包。本申请提供的数据封装方法、装置及系统，能将多个IP数据包封装至同一个ASE中进行传输，当数据包业务为用户的小数据包业务时，将多个IP数据包封装至同一个ASE中能够大大提高数据的封装和传输效率。
一种数据封装方法装置系统

[发明专利]一种自数据库提取封装高度的方法-CN202310410065.2在审
发明人：徐根福;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种自数据库提取封装高度的方法，建立自动辅助工具，自动辅助工具读取数据库文件与PCB文件，分别获取数据库内封装信息与PCB文件内的封装信息，将缺失高度信息的PCB封装信息与数据库封装信息循环对比，令与PCB封装信息同名的数据库封装信息的高度信息写入PCB封装属性。本发明利用原有数据库资料，设置自动辅助工具，将数据库路径导入自动辅助工具，令自动导入工具分别读取数据库文件与PCB文件，提取PCB文件中未记录高度信息的PCB封装，将其与数据库中的同名的数据库封装信息关联，并直接将数据库封装信息写入PCB封装的属性中，从而补充PCB封装的高度信息，以便后续设计、计算、审查等均可直接使用。
一种数据库提取封装高度方法

[发明专利]一种基于报送数据特点的ZigBee数据封装解析方法-CN201710751500.2有效
发明人：周刚;宋良平;陈修强 -专利权人：四川长虹电器股份有限公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H04W28/06 文献下载
摘要：本发明涉及无线传感器网络技术，其公开了一种基于报送数据特点的ZigBee数据封装解析方法，解决传统ZigBee数据封装解析技术对所有数据都进行APS帧数据封装，出现大量冗余信息，发送这些冗余信息浪费终端节点电池能量的问题本发明的方案可概括为：在进行应用帧数据封装，在封装中保存本次封装的数据类型；在进入APS数据帧数据封装之前，先分析应用帧数据类型，如果为连续上报状态，则不进行APS帧数据封装，直接进行NWK帧数据封装，且在NWK帧数据封装中保持NWK帧序列号不变；在进行NWK帧数据解析时，如果NWK帧序列号没有变化，则将其NWK帧载荷直接发送给应用层进行应用帧解析。
一种基于报送数据特点 zigbee 封装解析方法

[发明专利]一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置-CN202210285451.9有效
发明人：谢国清;刘军 -专利权人：百芯智能制造科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： G06F40/103 文献下载
摘要：本申请涉及电子器件领域，具体涉及一种封装规格项数据的处理方法以及处理装置。此处理方法包括获取元器件的封装规格项数据以及所述封装规格项数据对应的预设标准规格编码；根据封装规格项数据，获取初始封装规格项数值；根据初始封装规格项数值，获取目标封装规格项数值；根据封装规格项数据以及目标封装规格项数值，获取公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值。此处理方法降低了封装规格项数值错误的概率，对封装规格项数值进行公制封装规格项数值以及英制封装规格项数值的区分，便于网站最终生成格式统一且正确率较高的封装规格项数据，提高后续数据使用过程的可靠性以及便捷性
一种封装规格数据处理方法以及装置

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