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[发明专利]音圈、音圈的制作方法及扬声器-CN201910468590.3有效
发明人：沈芾云;徐筱婷;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：一种音圈，包括第一基材层及形成在第一基材层相背的两表面上的第一导电线路层及第二导电线路层、形成在第一导电线路层上的第一粘胶层、形成在第一粘胶层上的第二基材层、形成在第二基材层上的第三导电线路层；第一导电线路层包括至少一第一导电线路，第二导电线路层包括至少一第二导电线路，第三导电线路层至少一第三导电线路，第一导电线路及第二导电线路分别呈圈状盘绕在第一基材层上，第三导电线路呈圈状盘绕在第二基材层上；第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路沿电流流通方向首尾电连接；第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路构成音圈的音腔。
制作方法扬声器

[实用新型]微型扬声器结构-CN202122315679.1有效
发明人：周宏达;吴忠威;李勋 -专利权人：圣德斯贵股份有限公司;厦门圣德斯贵电子科技有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微型扬声器结构，微型扬声器结构包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层以及一绝缘层。基底层形成一开口。第一导电线路层覆盖于开口上方，第一导电线路层包括多个第一微线段组件，第一导电线路层掺杂有导磁材料。第二导电线路层形成在第一导电线路层上方，第二导电线路层包括多个第二微线段组件。绝缘层形成在第一导电线路层与第二导电线路层之间，绝缘层用以分隔第一导电线路层与第二导电线路层，使第一导电线路层与第二导电线路层不相接触。绝缘层与第一导电线路层之间形成一气室，且气室与开口相连通。
微型扬声器结构

[发明专利]微型扬声器结构与微型扬声器结构的制作方法-CN202111120986.2在审
发明人：周宏达;吴忠威;李勋 -专利权人：圣德斯贵股份有限公司;厦门圣德斯贵电子科技有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：微型扬声器包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层以及一绝缘层。基底层形成一开口。第一导电线路层覆盖于开口上方，第一导电线路层包括多个第一微线段组件。第二导电线路层形成在第一导电线路层上方，第二导电线路层包括多个第二微线段组件。绝缘层形成在第一导电线路层与第二导电线路层之间，绝缘层用以分隔第一导电线路层与第二导电线路层，使第一导电线路层与第二导电线路层不相接触。绝缘层与第一导电线路层之间形成一气室，且气室与开口相连通。
微型扬声器结构制作方法

[实用新型]多层电路板-CN201620788497.2有效
发明人：陆晓华 -专利权人：苏州市相城区姑苏线路板厂
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板，其包括耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第二导电线路、第三导电线路、第四导电线路、通孔，耐磨层与第一导电线路连接，防水层与阻燃层连接，阻燃层与绝缘层连接，绝缘层与防护层连接，防护层与信号层连接，信号层与内部层连接，第二导电线路与耐磨层连接，第一导电线路位于第二导电线路左侧，第三导电线路、第四导电线路都与内部层连接，耐磨层、防水层、阻燃层、绝缘层、防护层、信号层、内部层、第一导电线路、第三导电线路都与通孔连接。
多层电路板

[发明专利]多层柔性电路板制作方法-CN201610291805.5有效
发明人：李艳禄;姚青春;何明展 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层柔性电路板的制作方法，多层柔性电路板包括多个导电线路层及多个绝缘层，相邻的导电线路层之间均设置有绝缘层，多层柔性电路板上开设有多个一阶盲孔及多个二阶盲孔，一阶盲孔内填充有一阶导电柱，二阶盲孔内填充有二阶导电柱，一阶导电柱与二阶导电柱配合将多个导电线路层电性连接，多个导电线路层包括第一外导电线路层、第二外导电线路层及多个内导电线路层，多个二阶盲孔包括第一二阶盲孔，第一二阶盲孔内填充有第一二阶导电柱，多个内导电线路层包括相邻设置的第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层，第一二阶导电柱将第一内导电线路层、第二内导电线路层及第三内导电线路层电性连接。
多层柔性电路板制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN201610255094.6有效
发明人：叶子建 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种封装结构，其包括承载基板、位于承载基板一侧且依次接触的第一导电线路层、第一芯片、绝缘层、第二导电线路层、第一防焊层、以及位于承载基板另一侧且依次接触的第三导电线路层及第二防焊层。第一导电线路层两侧形成有多个导电孔。部分多个导电孔导通电连接第一导电线路层与第二导电线路层，另一部分多个导电孔电连接第一导电线路层与第三导电线路层。第一芯片內埋在绝缘层内，并与第一导电线路层电连接。第一防焊层覆盖在绝缘层和第二导电线路层表面。第二防焊层覆盖在承载基板及第三导电线路层表面。
封装结构及其制作方法

[发明专利]无导线电镀电路板及其制作方法-CN201610581690.3有效
发明人：李卫祥;李加龙;张立仁;洪匡圣 -专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种无导线电镀电路板，包括：依次层叠的第一导电线路层、第一基材层、第二导电线路层与第三导电线路层；多个第一导电孔，每个该第一导电孔贯穿该第一导电线路层与该第二导电线路层；多个第三导电孔，该第三导电孔贯穿该第三导电线路层且电性连接至该第二导电线路层；与第一导电孔数量一致的第一填孔，以及与第一填孔连通但不导通的第二填孔，该第一填孔至少贯穿该第一导电线路层、该第一基材层、该第二导电线路层；该第二填孔至少贯穿该第三导电线路层；以及形成在该第一导电线路层表面的焊垫，该焊垫是通过无导线在该第一导电线路层表面电镀形成。
导线电镀电路板及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制法-CN201410791267.7有效
发明人：苏威硕 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装结构的制作方法，包括步骤：提供软板包括挠折区与叠合区，软板厚度方向依次包括第一导电线路层、第一介电层及与承载结构层，第一导电线路层具有位于挠折区远离叠合区一端的连接端子，承载结构层对应叠合区；在第一导电线路层上形成第二介电层及第二导电线路层及在承载结构层上形成第三介电层及第三导电线路层，第二导电线路层由第一导电孔与第一导电线路层电连接，第三导电线路层由第二导电孔与第一导电线路层电连接，第二介电层、第二导电线路层、第三介电层及第三导电线路层对应叠合区；在第二导电线路层上形成具开口的第一防焊层，部分第二导电线路层从第一防焊层露出形成第一电性接触垫。
导电线路层叠合区承载结构层封装结构介电层第三介电层导电孔电连接防焊层挠折区软板电性接触垫连接端子制法开口制作

[实用新型]一种具有双层线路的触摸屏-CN201220394909.6有效
发明人：杜秀兰;郭秀云;施扬 -专利权人：苏州合美硕触控技术有限公司;杜秀兰
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种具有双层线路的触摸屏，包括基板，所述基板上分布有导电线路层，其中，所述导电线路层包括第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层之间设有绝缘油墨层；所述第一导电线路层、绝缘油墨层和第二导电线路层通过印刷方式依次沉积在基板。本实用新型提供的具有双层线路的触摸屏，通过印刷绝缘油墨层将第一导电线路层和第二导电线路层隔离，从而实现单层多点式触摸结构，且工艺简单，可视效果好。
一种具有双层线路触摸屏

[实用新型]一种高阻燃电缆-CN202021790829.3有效
发明人：吴长凯;项宏波;曹胜鑫;肖杨 -专利权人：沈阳奥唯线缆制造有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01B7/295 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高阻燃电缆，涉及一种电线电缆技术领域。该实用新型包括导电线芯、绝缘层和外护套，绝缘层包覆在导电线芯上，外护套包覆在绝缘层，其中，导电线芯包括第一导电线芯、第二导电线芯、第三导电线芯和第四导电线芯，第一导电线芯、第二导电线芯、第三导电线芯和第四导电线芯两两对应并列设置，绝缘层包覆在第一导电线芯、第二导电线芯、第三导电线芯和第四导电线芯上。本实用新型通过设置有外阻燃层和内阻燃层将线缆芯和护套分隔开分别进行阻燃设定，线缆芯上分别包覆有内阻燃层，护套内分层设置有第一外阻燃层、第二外阻燃层和第三外阻燃层，从而通过这种多层次分层设计，使得线缆能够具有优良的阻燃防火性能
一种阻燃电缆

[发明专利]半导体结构的制作方法及半导体结构-CN202110527822.5在审
发明人：范增焰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供膜层结构，膜层结构具有接触垫。在膜层结构上形成导电层，导电层覆盖接触垫。在导电层上形成重布线层，重布线层包括导电线，导电线在膜层结构上的部分投影覆盖接触垫；导电线与导电层的蚀刻选择比不同。通过蚀刻的方式去除部分导电层，保留导电线和膜层结构之间的导电层。在蚀刻导电线之间的导电层时，由于导电线与导电层的蚀刻选择比不同，导电线的侧壁不会发生蚀刻，与导电线与导电层的蚀刻选择比相同相比，膜层结构与导电线之间的连接面积增大，防止金属线倾斜或脱离。
半导体结构制作方法

[发明专利]一种具有双层线路的触摸屏及其制作方法-CN201210283496.9无效
发明人：杜秀兰;郭秀云;施扬 -专利权人：苏州合美硕触控技术有限公司;杜秀兰
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提出了一种具有双层线路的触摸屏及其制作方法，所述触摸屏包括基板，所述基板上分布有导电线路层，其中，所述导电线路层包括第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层之间设有绝缘油墨层；所述第一导电线路层、绝缘油墨层和第二导电线路层通过印刷方式依次沉积在基板。本发明提供的具有双层线路的触摸屏及其制作方法，通过印刷绝缘油墨层将第一导电线路层和第二导电线路层隔离，从而实现单层多点式触摸结构，且工艺简单，可视效果好。
一种具有双层线路触摸屏及其制作方法

[发明专利]具有能量转换功能的集积化驱动模块及其制造方法-CN201811008882.0有效
发明人：胡文宏;陈宗岳 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：一种具有能量转换功能的集积化驱动模块包括一图案化导电线路层、一集积化电磁感应组件层、一第二介电层、一内埋组件以及一导电组件。集积化电磁感应组件层设置于图案化导电线路层上，且其包括多个导电线圈层、多个导电连接组件以及一第一介电层。这些导电线圈层相互堆栈设置，且每个导电连接组件分别电性连接于对应的两个相邻的导电线圈层之间，或者电性连接于相邻的导电线圈层与图案化导电线路层之间。第一介电层包覆这些导电线圈层及这些导电连接组件。第二介电层形成于图案化导电线路层上，并包覆图案化导电线路层。内埋组件和导电组件均设置于第二介电层内，内埋组件与图案化导电线路层电性连接。导电组件一端与图案化导电线路层电性连接，另一端面暴露于第二介电层。
具有能量转换功能集积化驱动模块及其制造方法

[发明专利]一种自阻尼导线-CN201410614396.9在审
发明人：万鹏;吴林磊;陈振;石海 -专利权人：江苏宝安电缆有限公司
申请日： 2014-11-04 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： H01B7/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种自阻尼导线，它包括承载线芯层，在所述承载线芯层外设有导电线芯层，所述导电线芯层分为第一导电线芯层和第二导电线芯层，在所述承载线芯层与第一导电线芯层之间及第一导电线芯层与第二导电线芯层之间设有都耐高温润滑脂填充层，所述导电线芯层是由异形线组成的紧密光滑的线芯层。
一种阻尼导线

[发明专利]多层线路板的制备方法以及多层线路板-CN202310138357.5在审
发明人：韩雪川;刘海龙;唐昌胜 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了多层线路板的制备方法以及多层线路板，包括：获取第一子板与第二子板；第一子板包括依次层叠设置的第一导电线路层、第一绝缘层以及第一导电层，第二子板包括依次层叠设置的第二导电线路层、第二绝缘层以及第二导电层；第一导电线路层包括至少一第一导电线路，第二导电线路层包括至少一第二导电线路；将第一子板与第二子板通过绝缘介质层粘接并压合，得到多层线路板；绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间以及第二导电线路层中的部分第二导电线路之间本申请通过一次性完成四层导电层的增层，以及将第一导电线路层与第二导电线路层均嵌入在绝缘介质层中，能够提高增层效率以及降低整体板件的厚度。
多层线路板制备方法以及

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