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[发明专利]一种薄膜晶体管驱动背板的制作方法-CN201210285677.5有效
发明人：徐苗;彭俊彪;罗东向;王磊;兰林锋 -专利权人：广州新视界光电科技有限公司
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明实施例方法包括：制备并图形化金属导电层；在所述金属导电层上依次沉积绝缘薄膜和金属氧化物薄膜，分别作为栅极绝缘层和有源层；根据所述金属导电层的形状图形化所述有源层；在所述有源层上沉积绝缘薄膜作为刻蚀阻挡层；使用灰度掩膜版图形化工艺，在所述栅极绝缘层制备接触孔并图形化所述刻蚀阻挡层，定义薄膜晶体管源漏电极区域和所述存储电容的有效面积；在所述刻蚀阻挡层上沉积并图形化导电薄膜层。
一种薄膜晶体管驱动背板制作方法

[发明专利]任意层印制电路板制作方法-CN201110124910.7有效
发明人：刘建生;张学东;辜小谨;林辉;何润宏 -专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司
申请日： 2011-05-14 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种任意层印制电路板制作方法，包括以下步骤：制成复合压接芯板；对上述复合压接芯板进行图形转移；对上述复合压接芯板的两个导电线路图形分别进行层压增层、形成新的介质层与导电层；在上述各新的导电层上形成新的导电线路图形；在上述新的导电线路图形表面形成新的介质层与导电层；重复步骤4、步骤5，直到制成所需的多层内层加工芯板；将承载板与两张多层芯板分开；对各多层芯板两个外表面的外铜箔和内铜箔分别进行钻孔、电镀、图形转移，形成导电线路图形
任意印制电路板制作方法

[发明专利]一种显示面板、其制作方法及显示装置-CN201710765411.3有效
发明人：徐德智;宫奎 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板、其制作方法及显示装置，该制作方法，包括：在衬底基板上形成第一金属层的图形，以及位于第一金属层背离衬底基板一侧的金属氧化物导电层的图形，且金属氧化物导电层通过至少一个通孔与第一金属层电性连接；其中，在形成金属氧化物导电层的图形之前，在第一金属层远离衬底基板一侧的表面形成一层还原金属层；在形成金属氧化物导电层的图形之后，对还原金属层和金属氧化物导电层进行处理，以使还原金属层氧化为第二金属层，以及金属氧化物导电层靠近衬底基板一侧的表面还原出金属颗粒。本发明实施例提供的制作方法，可以避免第一金属层与金属氧化物导电层接触而发生氧化，并减小接触电阻，提高显示效果。
一种显示面板制作方法显示装置

[发明专利]电子器件及其制造方法-CN200380107109.5无效
发明人： J·W·维坎普;M·A·德桑伯;E·C·E·范格伦斯文 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2003-12-15 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明的器件包含半导体元件、第一连接元件、第一图形化导电层和第二图形化导电层。该器件进一步设有封装，封装除了是为衬底一部分的第一导电层之外所有部分。该器件可以适当地制造，因为第二导电层以预图形化的形式设有可渗透隔离层作为箔片。
电子器件及其制造方法

[发明专利]显示装置的制造方法-CN200710127144.3有效
发明人：山崎舜平;小路博信;川俣郁子 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2007-07-04 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： H01L21/288 文献下载
摘要：当形成导电层时，在要形成的图形的外侧(相当于图形的轮廓、端部)附着液态的包含导电性材料的组合物，以形成框状的第一导电层(或绝缘层)。附着液态的第二包含导电性材料的组合物，以填充框状的第一导电层的内侧空间，从而形成第二导电层。第一导电层及第二导电层接合而形成，并且形成第一导电层以包围第二导电层的周围，所以可以将第一导电层及第二导电层可以用作连续的一个导电层。
显示装置制造方法

[发明专利]一种实心孔薄膜电路板的制备方法-CN202211015369.0在审
发明人：赖辉信;韦玉丙;陈美媚;伍剑文;李畅霖 -专利权人：广州天极电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供的实心孔薄膜电路板，包括实心孔基板，设置于所述实心孔基板双表面的种子层，以及设置于所述种子层表面的导电图形；所述导电图形包括依次层叠设置的铜层、镍层、钯层和金层；所述导电图形的厚度≥12μm。本发明提供的实心孔薄膜电路板采用铜层、镍层、钯层和金层多层结构，同时调整导电图形的厚度≥12μm，有效增强了实心孔薄膜电路板导电图形与实心孔基板的结合强度，从而有效避免实心孔薄膜电路板在后续的高温焊接时实心孔位置易起泡的缺陷
一种实心薄膜电路板制备方法

[实用新型]软性电路板-CN201320309813.X有效
发明人：许诗滨;李克伦 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软性电路板，其包括第一导电线路图形、基底、第一覆盖膜及防焊层。所述基底具有第一表面。所述第一导电线路图形形成于所述基底的第一表面一侧。所述第一导电线路图形包括一个第一图形区及至少一个第二图形区。所述第一覆盖膜覆盖所述第一导电线路图形及从所述第一导电线路图形露出的第一表面，并具有与所述至少一个第二图形区对应的至少一个第一开口区，以露出所述至少一个第二图形区。所述防焊层通过喷印的方式形成，覆盖所述至少一个第二图形区及从所述至少一个第二图形区露出的第一表面，并于所述防焊层形成有多个第二开口区，以定义所述防焊层的第二开口区裸露的第一导电线路图形为电性接触垫。
软性电路板

[发明专利]一种高光效结构的LED芯片及其制备方法-CN202210210774.1在审
发明人：张星星;张亚;罗钢铁;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种高光效结构的LED芯片及其制备方法，包括提供一外延层，在外延层上沉积绝缘层并制作电子阻挡层图形；在外延层及电子阻挡层上沉积透明导电层；在透明导电层上制作MESA掩膜图形，以MESA掩膜图形对透明导电层进行湿法刻蚀，得到透明导电层图形，再以MESA掩膜图形对外延层进行干法刻蚀，直至刻蚀露出N型半导体，得到第二通孔；依次在透明导电层及第二通孔上制作第一绝缘层、高反射电极层、第二绝缘层和P/N电极。本发明中的高光效结构的LED芯片及其制备方法，通过在外延层上开孔式制作第二通孔，避免了在N焊盘底下制作MESA区域，减少了外延层的牺牲，并由N电极与N型半导体区域进行电性连接，提升了芯片光效。
一种高光效结构 led 芯片及其制备方法

[发明专利]多层电路基板及其偏移检测方法-CN202010590110.3在审
发明人：张凯;任鹏飞;罗鑫铭;陆晓燕;薛涛 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明揭示了一种多层电路基板及其偏移检测方法，偏移检测方法包括步骤：形成包括第一监控图形的第一线路层；于第一线路层上形成包括第二监控图形的第二线路层，第一监控图形及第二监控图形的其中之一至少包括导电图形，其中另一至少包括参考图形；导通导电图形而于导电图形的表面形成电镀层；判断参考图形的表面是否存在电镀层，若存在，则判定参考图形偏移至连通导电图形，第一线路层与第二线路层之间的偏移量超过预设值，若不存在，本发明通过观察参考图形的表面是否具有电镀层来判断多层线路层之间的偏移量是否超过预设值，进而判定多层电路基板是否为合格产品，大大简化偏移监控流程，大大提高客户端产品良率。
多层路基及其偏移检测方法

[发明专利]触控面板及其制作方法-CN201110461220.0有效
发明人：谢燕俊;江耀诚;赖彬;黄丽妹 -专利权人：宸鸿科技(厦门)有限公司
申请日： 2011-12-31 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明揭露了一种触控面板及其制作方法，其结构包含一透明基板、一不透明绝缘层设在该透明基板上，该不透光绝缘层具有一第一开口与一第二开口、一透明导电图形设在该第一开口与该第二开口中、以及一不透明导电图形设在该第一开口与该第二开口以外的该不透明绝缘层上，该不透明导电图形是电性连接该第一开口中的透明导电图形与该第二开口中的透明导电图形。
面板及其制作方法

[发明专利]一种新型的印制电路板的制造方法-CN200910045924.2有效
发明人：任潇璐;付海涛;程凡雄;罗永红;陈培峰 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2009-01-22 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种新型的印制电路板的制造方法，基于改良型半加成法与图形电镀下填孔工艺形成精细线路和层间互连，具体步骤是：a)制备一介质层，在介质层上层压一导电层，形成包含介质层与导电层的复合结构的基板；b)在介质层与导电层上制作出导通盲孔；c)在导电层及导通盲孔的孔壁进行导电化处理，形成种子层；d)在基板表面贴感光薄膜，通过图形转移在基板上形成电镀阻挡层；e)对上述含电镀阻挡层的基板进行电镀，在形成导体图形的同时，导通盲孔由电镀填充形成实心导电柱；f)去除上述电镀阻挡层；g)去除裸露的种子层和其下的导电层，保留电镀形成的导体图形和线路，形成线路板；h)在线路板上重复以上步骤a)～g)，实现多层叠加。
一种新型印制电路板制造方法

[发明专利]导电图形的形成方法以及导电膜基板-CN201210088511.4有效
发明人：山崎宏 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-07-23 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明提供导电图形的形成方法以及导电膜基板。本发明涉及的导电图形的形成方法，其特征在于，具备如下工序：将感光性导电膜按照感光性树脂层密合于基板上的方式进行层压的工序，所述感光性导电膜具备支撑膜、设置于该支撑膜上并含有导电性纤维的导电层和设置于该导电层上的所述感光性树脂层；对所述基板上的所述感光性树脂层的规定部分照射活性光线的曝光工序；在剥离所述支撑膜后通过将曝光过的所述感光性树脂层显影而形成导电图形的显影工序。
导电图形形成方法以及膜基板

[实用新型]触控板和电子设备-CN202122705113.X有效
发明人：刘武;王朋;林宏寿 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本申请提供了一种触控板和电子设备，该触控板包括：PCB板，所述PCB板包括多层导电图形层，所述多层导电图形层中除底层导电图形层之外的至少一层导电图形层布置有多个电容感应单元和多条电磁感应线，所述多个电容感应单元和所述多条电磁感应线绝缘设置，所述底层导电图形层布置有集成电路芯片，所述集成电路芯片与所述多个电容感应单元和所述多条电磁感应线电连接，所述集成电路芯片用于根据所述多个电容感应单元输出的信号检测手指的触摸或根据所述多条电磁感应线输出的信号检测电磁笔的书写
触控板电子设备

[发明专利]封装基板及其制作方法-CN201210561911.2有效
发明人：胡文宏 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-12-22 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法包括步骤提供芯层电路基板；在该芯层电路基板一侧压合一个介电层，使得该芯层电路基板全部且紧密地收容于该介电层形成的收容凹槽中；在该介电层中形成至少一个通孔，在该介电层与该电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔；在该介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在该介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将该通孔制成导电孔，将该盲孔制成导电孔，该第二导电线路图形通过该通孔制成的导电孔与该第三导电线路图形相互电连接，该第三导电线路图形通过该盲孔制成的导电孔与该电路基底相互电连接，从而获得一个电路板。
电路板及其制作方法

[发明专利]衬底上布线、半导体器件、及其制作方法-CN200510068489.7有效
发明人：笹川慎也;冈本悟;物江滋春 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2005-04-28 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：根据本发明，提供了一种制作衬底上布线的方法，它包含：在第一导电层上形成第一掩模图形；借助于在第一条件下对第一掩模图形进行腐蚀而形成第二掩模图形，同时，借助于对第一导电层进行腐蚀而形成具有剖面倾斜角的侧面的第二导电层；以及在第二条件下对第二导电层和第二掩模图形进行腐蚀；其中，第一条件下的第一导电层对第一掩模图形的选择比在0.25－4的范围内，而第二条件下的第二导电层对第二掩模图形的选择比大于第一条件下的选择比。
衬底布线半导体器件及其制作方法

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