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[发明专利]一种阵列基板及其制作方法-CN201310393337.9有效
发明人：冯伟 -专利权人：合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2013-09-02 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明提供一种阵列基板及其制作方法，该方法包括：在衬底基板上形成第一透明导电图形和栅极图形，所述栅极图形位于所述第一透明导电图形的上方；在所述栅极图形上形成有源层图形、刻蚀阻挡层图形和源漏极图形，所述刻蚀阻挡层图形位于所述有源层图形的上方，所述源漏极图形位于所述刻蚀阻挡层图形的上方；在所述源漏极图形上方形成过孔和第二透明导电图形，所述第二透明导电图形通过所述过孔与所述源漏极图形电连接。
一种阵列及其制作方法

[发明专利]薄膜晶体管及其制备方法、移位寄存器和栅极驱动电路-CN202010589567.2在审
发明人：王庆贺;苏同上;汪军;黄勇潮;王海涛;刘宁;成军;胡迎宾 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：本公开提供了一种薄膜晶体管，包括：至少一个有源层图形，有源层图形包括：第一导体化图形、第二导体化图形以及位于第一导体化图形和第二导体化图形之间的半导体图形；栅极，位于有源层图形的一侧且与有源层图形之间绝缘；第一极和第二极，位于栅极背向有源层图形，分别与第一导体化图形和第二导体化图形电连接；至少一个有源层图形中的半导体图形配置有对应的导电屏蔽图形，导电屏蔽图形位于半导体图形背向栅极的一侧且与第一极电连接，导电屏蔽图形与半导体图形之间设置有缓冲层；导电屏蔽图形在其所对应的半导体图形所处平面上的正投影，至少部分覆盖其所对应的半导体图形。
薄膜晶体管及其制备方法移位寄存器栅极驱动电路

[发明专利]显示基板及其制造方法、显示装置-CN201910344679.9有效
发明人：包征;刘庭良;辛燕霞;李雪萍;胡红伟;吴奕昊 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：该显示基板包括：衬底基板，在衬底基板上沿远离衬底基板的方向叠加设置的第一导电图形、第一平坦层、第二导电图形和第二平坦层。第一导电图形中的第一连接图形和第一子导电图形电连接，第二导电图形中的第二连接图形和第二子导电图形电连接，该第一连接图形与第二连接图形电连接，第一子导电图形在像素区中的正投影与第二子导电图形在像素区中的正投影错开在像素区中，第一子导电图形引起的第一平坦层的表面差异，与第二子导电图形引起的第二平坦层的表面差异可以相互补偿，提高了位于像素区中的发光器件中的阳极表面的平坦度，降低了该显示基板出现色偏现象的概率。
显示及其制造方法显示装置

[实用新型]通讯用电路主板-CN201922425881.2有效
发明人：胡丹龙;王明贵 -专利权人：苏州匠致电子科技有限公司
申请日： 2019-12-29 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种通讯用电路主板，包括铝基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内，且散热块的卡块嵌入安装槽的卡槽内。
通讯用电主板

[发明专利]一种纳米级图形化衬底的制造方法-CN201210564314.5有效
发明人：毕少强 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米级图形化衬底的制造方法，包括：提供衬底，在所述衬底上形成导电层；在所述导电层上使用电沉积工艺沉积金属，形成金属纳米颗粒，所述金属与导电层的材质不同，所述电沉积工艺时间远小于电沉积工艺形成薄膜的时间；以所述金属纳米颗粒作为掩膜，刻蚀所述导电层，形成图形化的导电层；以所述图形化的导电层为掩膜，刻蚀所述衬底；去除所述图形化的导电层和金属纳米颗粒，形成纳米级图形化衬底。该方法利用电沉积工艺在导电层上形成规则排布的标记，然后在标记处形成金属纳米颗粒，进而利用金属纳米颗粒为掩膜刻蚀导电层，然后刻蚀衬底以形成纳米级图形化衬底。该方法具有工艺简单，工艺成本低的优点。
一种纳米图形衬底制造方法

[实用新型]基于龙芯的工控主板-CN202121918548.6有效
发明人：胡丹龙;王明贵 -专利权人：苏州匠致电子科技有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于龙芯的工控主板，包括绝缘基板、上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，绝缘基板边缘处延伸有一具有螺孔的外延部，一螺栓旋入所述外延部的螺孔内；电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2K芯片、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块；上导电图形层通过至少2个第一盲孔组与中导电图形层电连接，所述上导电图形层通过至少2个第二盲孔组与下导电图形层电连接，第一盲孔组、第二盲孔组在电路板平面方向上交替间隔分布
基于主板

[发明专利]投射电容式触控面板及其制造方法-CN201010268340.4无效
发明人：李启桢;黄富成 -专利权人：华森电子科技股份有限公司
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明提供一种投射电容式触控面板及其制造方法，该方法包括下列步骤：(A)提供一基板；(B)在该基板的一第一面上形成一导电层，该导电层具有一第一图形、一第二图形与一第三图形；以及(C)在该第三图形导电层上形成一导电桥接件，使经由该导电桥接件电连接该第一图形与该第二图形。
投射电容式触控面板及其制造方法

[发明专利]制造绝缘导电图形的方法和层压体-CN201080007009.5有效
发明人：黄智泳;闵盛晙;黄仁皙;李东郁;全相起 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2010-02-08 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明提供一种制造绝缘导电图形的方法和由该方法制造的层压体，在所述方法中，在基板上形成导电膜和绝缘层图形，以及在通过使用所述绝缘层图形作为掩膜刻蚀所述导电膜而形成导电图形之后，再形成所述绝缘层图形以覆盖所述导电图形
制造绝缘导电图形方法层压

[发明专利]薄膜晶体管、薄膜晶体管基板及其制造方法-CN200710300775.0有效
发明人：李殷国;金度贤;郑敞午;李制勋;林淳权 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-12-14 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： H01L21/84 文献下载
摘要：制造薄膜晶体管基板的方法包括在基板上形成包括栅极线、栅电极和下部栅极垫片电极的第一导电图形组，在其上形成有该第一导电图形组的基板上形成栅极绝缘层，在该栅极绝缘层上形成与该栅电极重叠的氧化物半导体图形，以及在其上形成有该氧化物半导体图形的基板上形成第一导电层和第二导电层，并且图形化该第一导电层和第二导电层以形成第二导电图形组，其包括数据线、源电极、漏电极和数据垫片。
薄膜晶体管及其制造方法

[发明专利]双面图形化透明导电膜及其制备方法-CN201210141850.4有效
发明人：高育龙;崔铮 -专利权人：崔铮
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提出了一种双面图形化透明导电膜及其制备方法，该双面图形化透明导电膜包括上表面导电层和下表面导电层，所述双面图形化透明导电膜的上表面导电层是图形化的沟槽网络，所述的下表面导电层是全表面的沟槽网络；所述的上表面导电层的沟槽中均填充有导电材料；所述的下表面导电层沟槽中间断填充导电材料。本发明所提供的双面图形化透明导电膜具有高分辨率，透过率和方阻独立可调等诸多优点；这种透明导电膜可以省去一张PET的成本；制备方法对于单张柔性基材的双面压印不需要对准，方法简单，成本低，适合于工业化生产。
双面图形透明导电及其制备方法

[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示装置-CN201310123359.3有效
发明人：于海峰;封宾;崔晓鹏;林鸿涛 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2013-04-10 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：其中，所述阵列基板上形成有连接低电平电位的第一导电图形、与数据进位信号STV信号线同层的第二导电图形、位于所述第一导电图形和所述第二导电图形之间的绝缘层，所述第一导电图形、所述绝缘层与所述第二导电图形存在有交叠区域以形成存储电容，其中，所述STV信号线对应所述第二导电图形的位置形成有朝向所述第二导电图形的导电尖端。
阵列及其制造方法显示装置

[发明专利]导电结构体及其制备方法-CN201280002347.9有效
发明人：具范谟;黄智泳;章盛皓;朴镇宇;金忠完;李承宪 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明的示例性实施方式涉及一种导电结构体及其制备方法，所述导电结构体包括包含AlOxNy的黑化图形层。根据本发明的示例性实施方式的导电结构体可以防止通过导电图形层的反射而不影响导电图形层的导电性，并且通过提高吸光度可以提高导电图形层的隐藏性能。因此，通过使用根据本发明的示例性实施方式的导电结构体可以开发出具有提高的可视度的显示面板。
导电结构及其制备方法

[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置-CN202010039138.8有效
发明人：张伟;李慧;李存智;吴欣慰;孙世成;郭钟旭 -专利权人：重庆京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：该制备方法对显示面板的第一导电层采用两次图形化，第一次对第一导电层图形化仅针对位于显示区的第一导电层，第二次对第一导电层图形化仅针对位于引脚区的第一导电层，并且在第一导电层的两次图形化之间沉积、图形化包括第二导电层在内的其他膜层，这样包括第二导电层在内的其他膜层在引脚区的沉积不会接触到位于引脚区的第一导电层的侧面，因此对包括第二导电层在内的其他膜层在引脚区的图形化也不会接触到对位于引脚区的第一导电层的侧面，更不会对位于引脚区的第一导电层造成侧蚀
显示面板及其制备方法显示装置

[发明专利]一种电路板通层盲孔的制作方法及电路板-CN201310461629.1有效
发明人：金立奎 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种电路板通层盲孔的制作方法及电路板。该制作方法对于需要导通的多个导电图形层，在形成每个导电图形层的过程中，通过在对应于需要形成的通层盲孔的位置形成窗口，并设置靠近芯板层的导电图形层的窗口位于远离芯板层的导电图形层的窗口所在的区域内，从而只需在最外层导电图形层的窗口内进行激光打孔，即可露出需要导通的导电图形层中的待连接部分，形成所需的通层盲孔，大大减少了形成通层盲孔过程中激光打孔的次数。而且，只需对形成的通层盲孔进行一次电镀，就可以实现多个导电图形层的导通，缩短了产品生产流程，降低了生产成本和产品的品质风险。
一种电路板通层盲孔制作方法

[实用新型]控制电路主板-CN201922414662.4有效
发明人：胡丹龙;王明贵 -专利权人：苏州匠致电子科技有限公司
申请日： 2019-12-29 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种控制电路主板，包括铝基板、第一导电图形层和第二导电图形层，所述铝基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层，所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层，所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层，所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔，此盲孔内填充有导电柱；所述铝基板与第一介质层相背的表面具有一安装槽，此安装槽的两侧壁上均开有一卡槽，一两侧端均具有卡块的散热块嵌入铝基板的安装槽内
控制电路主板