专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防爆的LED软灯珠-CN202122356572.1有效
  • 胡国进 - 深圳市新瑞光电科技有限公司
  • 2021-09-28 - 2022-06-10 - F21S4/24
  • 本实用新型公开了一种防爆的LED软灯珠,涉及灯珠技术领域,包括灯珠主体和软灯条,灯珠主体安装在软灯条的内壁上,灯珠主体的内腔设置有灯芯,灯芯的一端设置有通气通道,通气通道的一端连通聚热空腔,聚热空腔的内壁安装有导热片,导热片的外表面粘接有导热涂层导热涂层的一端设置有散热通道,通气通道与散热通道的位置相对应,在灯芯发出大量热量后,首先这些热量会通过通气通道进入聚热空腔内,然后在聚热空腔聚集,接着聚集在聚热空腔内的热量会被铜材质的导热片所吸收,最后被吸收的热量通过散热通道中散出,同时,通过导热碳纤维材质的导热涂层会加快热量散出的速度,散热效果好,不易发生爆炸。
  • 一种防爆led软灯珠
  • [发明专利]散热盖及制作方法和芯片封装结构-CN202110847431.1在审
  • 马晓波;曾昭孔;焦洁;郭瑞亮 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2021-07-26 - 2021-11-02 - H01L23/06
  • 本申请公开了一种散热盖及其制作方法和芯片封装结构,其中所述散热盖适用于芯片散热,包括盖体,盖体具有朝向芯片的内表面,内表面具有芯片区,芯片区和芯片之间设置有铟导热层,且内表面上环绕铟导热层外周侧涂覆特殊材料涂层,特殊材料涂层是指与熔融的铟导热层材料是非亲性的或者两者之间的接触角大于90°。本申请中通过盖体内表面涂覆特殊材料涂层,特殊材料涂层能够防止铟导热层在回流焊过程中向盖体内表面的四周扩散,进而避免溢流和串流造成的芯片和盖体内表面缺料空洞的问题,有利于提高良品率,同时加工简单,成本低。
  • 散热制作方法芯片封装结构
  • [实用新型]一种复合型金属导热-CN201720079811.4有效
  • 王斯礼 - 中山市广万精密五金机电有限公司
  • 2017-01-19 - 2017-09-22 - B32B27/30
  • 本实用新型公开了一种复合型金属导热板,其结构包括上保护层、复合层、下保护层,所述上保护层与复合层连接,所述复合层与下保护层连接,所述复合层由高防腐丙烯酸树脂保护层、抗紫外线柚化彩砂层、高强度丙烯酸粘合基层、钢板保护层、第一层锌铝合金涂层、厚钢板层、导热胶黏层、第二层锌铝合金涂层、钢板保护膜组成。本实用新型的一种复合型金属导热板,结构设有锌铝合金涂层,锌铝合金涂层的导电性与导热性效果理想,同时,还具有抗蚀性,应用广泛。
  • 一种复合型金属导热
  • [发明专利]防粘附导热管及制造方法-CN202010096554.1在审
  • 程长青 - 孟州市远弘干燥设备研发有限公司
  • 2020-02-18 - 2021-09-03 - F28F1/00
  • 本发明一种防粘附导热管包括金属管,金属丝网,不粘涂层。对缠绕金属丝网后的金属管表面进行喷涂不粘涂料,不粘涂料填充了金属丝没有贴在金属管之间的空隙,使得金属管管面和金属丝网上涂覆有不粘涂层,金属丝网是不粘涂层中的“架立钢筋”,金属丝网将不粘涂层与金属管固定为一体,增大了不粘涂层和金属管的结合强度。大颗粒物料向金属丝网网孔内的不粘涂层进行快速冲击,大颗粒物料产生的冲击力通过金属丝网传导在金属管上,不粘涂层不易被物料冲击磨掉,延长了不粘涂层的不粘性的使用时间,没有粘附物的导热管对热能进行导热换热的效率高
  • 粘附导热制造方法
  • [实用新型]一种防水效果好的电路板-CN201922409613.1有效
  • 郭玉坤 - 弗迈斯柔性技术(江苏)有限公司
  • 2019-12-28 - 2020-09-01 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种防水效果好的电路板,包括基底层,基底层的顶部涂设有环氧树脂防静电涂层,且环氧树脂防静电涂层的顶部涂设有JS防水涂层,JS防水涂层的顶部通过PP胶水连接有氧化铝导热橡胶板。本实用新型在基底层的顶部涂设有环氧树脂防静电涂层,并在环氧树脂防静电涂层的顶部涂设有JS防水涂层,可提高本电路板整体的防水性,且环氧树脂防静电涂层还能提高本电路板整体的防静电性,设置了氧化铝导热橡胶板和散热层,氧化铝导热橡胶板可将电路板表面电子元器件所产生的热量传递给散热层,从而提高了本电路板整体的散热效果,通过以上结构的配合,有效提高了本电路板整体的防水、散热等性能,扩大了其使用范围和使用寿命。
  • 一种防水效果电路板
  • [发明专利]导热界面材料和导热界面材料制备方法-CN201610640005.X有效
  • 彭典明;刘伟德;郑金桥;张航;汪磊 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2016-08-05 - 2021-07-16 - C09D183/04
  • 本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法,该导热界面材料包括:石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体;喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物,覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案,将已经制备好的高导热石墨烯复合界面材料垫片的表面覆盖一层由喷涂树脂和导热绝缘粉体混合的涂层,喷涂树脂和导热绝缘粉体决定了该涂层具有良好的绝缘性,所以得到的导热界面材料也具有良好的绝缘性;可见根据本发明的技术方案,能够改善导热界面材料表面的绝缘性能,有利于扩大导热界面材料的应用。
  • 导热界面材料制备方法

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