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[发明专利]一种半导体焊接装置-CN202111448293.6在审
发明人：张义威;文少剑;黄海翔;刘猛;刘健;黄治家 -专利权人：深圳市杰普特光电股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体焊接装置，涉及半导体焊接领域。该半导体焊接装置包括夹持部和供电部，夹持部用于固定待焊接半导体，并调整待焊接半导体的位置；供电部包括供电层和短接层，待焊接半导体在焊接过程中先后与供电层、短接层电连接，供电层用于为待焊接半导体提供工作电流，短接层用于使待焊接半导体短接。本申请提供的半导体焊接装置可以在焊接的过程中为待焊接半导体提供工作电流，使之能够对待焊接半导体进行光学校准，在位置校准完成后，需要进行焊接时，通过短接层使得待焊接半导体短接，避免在焊接时待焊接半导体内存在电流造成的损坏
一种半导体焊接装置

[实用新型]一种感应焊接装置-CN202221260083.4有效
发明人：陈琼;冯新 -专利权人：亿迈通讯连接器（苏州）有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B23K13/01 文献下载
摘要：本实用新型适用于焊接加工技术领域，提供了一种感应焊接装置，包括内导体焊接移动平台、外导体焊接移动平台、感应焊接发生器、产品固定平台，通过设置安装有用于焊接内导体的第一感应焊接发生器的内导体焊接移动平台、安装有用于焊接外导体的第二感应焊接发生器的外导体焊接移动平台、用于放置和固定待加工的产品的产品固定平台，并且内导体焊接移动平台用于驱动第一感应焊接发生器进行朝向和远离产品固定平台的行程；外导体焊接移动平台用于驱动第二感应焊接发生器进行朝向和远离产品固定平台的行程，进而可以通过两个焊接发生器对产品的内外导体分别进行焊接，从而本申请的感应焊接装置可以对产品进行自动化高精度加工，生产效率高。
一种感应焊接装置

[发明专利]一种电机焊接绕组-CN201810232489.3在审
发明人：林中尉;申艳华 -专利权人：苏州阿福机器人有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H02K3/28 文献下载
摘要：本技术提供一种导体之间的焊接部位熔融面积大，焊接质量可靠，绕组生产更加快捷的电机焊接绕组。该电机焊接绕组，所述绕组至少由两条穿过铁芯线槽的导体焊接而成，两条导体的接头结合面相焊接。焊接时，先对靠近铁芯轴线的导体接头进行焊接，再对先焊接的接头向靠近铁心轴线方向弯折，后对远离铁芯轴线的导体接头进行焊接；或者，先对远离铁芯轴线的导体接头进行焊接，再对先焊接的接头向远离铁心轴线方向弯折，后对靠近铁芯轴线的导体接头进行焊接。先焊接的接头因为在轴向方向靠近铁芯端面，对后焊接的接头进行夹紧的焊接夹具不会与先焊接的接头干涉。
焊接导体接头铁芯轴线焊接绕组导体电机轴线方向铁心弯折导体焊接焊接部位焊接夹具接头结合铁芯端面铁芯线槽轴向方向夹紧熔融穿过干涉生产

[实用新型]一种电机焊接绕组-CN201820381645.8有效
发明人：林中尉;申艳华 -专利权人：苏州阿福机器人有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H02K3/28 文献下载
摘要：本技术提供一种导体之间的焊接部位熔融面积大，焊接质量可靠，绕组生产更加快捷的电机焊接绕组。该电机焊接绕组，所述绕组至少由两条穿过铁芯线槽的导体焊接而成，两条导体的接头结合面相焊接。焊接时，先对靠近铁芯轴线的导体接头进行焊接，再对先焊接的接头向靠近铁心轴线方向弯折，后对远离铁芯轴线的导体接头进行焊接；或者，先对远离铁芯轴线的导体接头进行焊接，再对先焊接的接头向远离铁心轴线方向弯折，后对靠近铁芯轴线的导体接头进行焊接。先焊接的接头因为在轴向方向靠近铁芯端面，对后焊接的接头进行夹紧的焊接夹具不会与先焊接的接头干涉。
焊接导体接头铁芯轴线焊接绕组导体电机轴线方向铁心弯折导体焊接焊接部位焊接夹具接头结合铁芯端面铁芯线槽轴向方向夹紧熔融穿过干涉生产

[发明专利]一种导体变径对接焊接工艺-CN202210310830.9有效
发明人：俞顺立;刘明;黄若彬;王晶晶;秦立峰;张艳华;熊永功;李卫团;劳新力;张龙;张家健;高传连;王涛;尉言磊;张盼峰;邓华坤 -专利权人：宁波东方电缆股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23P23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导体变径对接焊接工艺，包括以下步骤：导体预处理，使得陆缆的大导体和海缆的小导体实现外露；导体翻层，使得大导体分为中心层和外周层，再将大导体的外周层再进行翻层处理形成第一外周层和第二外周层；导体切割处理，使得大导体的中心层端部和小导体的端部对齐后形成V字口；导体焊接，第一次焊接：在V字口处进行第一次焊接，第二次焊接：将大导体的第二外周层下翻，再在第二外周层的端口处进行第二次焊接，第三次焊接：将大导体第一外周层下翻，再在第一外周层的端口处进行第三次焊接。本发明提供一种导体变径对接焊接工艺，大导体和小导体之间连接稳定，而且便于接头处后续的工艺的处理。
一种导体对接焊接工艺

[发明专利]焊接方法-CN202011015460.3在审
发明人： A.贝里卡瓦苏;R.布卢门沙因;A.M.德雷塞尔;F.布拉贝茨 -专利权人：泰连德国有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B23K26/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊接方法，其中导体被焊接到工件上。导体包括第一金属且工件包括第二金属。首先，在预定长度上移除导体的绝缘体。然后，在导体的剥离区域中形成珠。然后，将导体压紧在工件上，压紧具有在导体和工件之间的焊接区域中产生机械接触的效果。在这种情况下，焊接区域布置在珠的区域中。最后，通过激光焊接在焊接区域中将导体焊接到工件上。
焊接方法

[实用新型]一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备-CN201921373711.8有效
发明人：杨波;姚泽胜;李博;丁刚 -专利权人：昆山联滔电子有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备，导体焊接结构包括焊接盘和导线，导线包括导体和包裹在导体外侧的绝缘层，导体包括位于绝缘层内的第一导体和露出于绝缘层外的第二导体，第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，第一段导线簇位于第二段导线簇和第一导体之间，胶隔部包裹第一段导线簇，第二段导线簇与焊接盘通过焊锡焊接连接。本实用新型的导体焊接结构通过设置胶隔部达到阻止导体在焊接时爬锡的目的，避免了导体因爬锡变硬而导致的受力易断，同时也节省了锡膏量。
一种导体焊接结构以及包括无线充电设备

[实用新型]一种通电式超声焊接装置-CN202020539439.2有效
发明人：赖志伟 -专利权人：东莞市新玛博创超声波科技有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通电式超声焊接装置，包括超声工具头和电源，超声工具头设置有导体焊接头，导体焊接头包括导体主体和用于与金属焊接工件抵贴焊接的焊接刀体，导体主体与焊接刀体连接，导体主体的导电横截面积比焊接刀体的导电横截面积大，电源的其中一电极与导体焊接头连接。本实用新型的超声焊接装置，升温速度更快，金属柱体体积更小，操作安全系数高，结构更简单。
一种通电超声焊接装置

[发明专利]一种焊接型射频连接器-CN201210379221.5无效
发明人：周新;吴振峰 -专利权人：常州市武进凤市通信设备有限公司
申请日： 2012-10-09 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明属于移动通讯系统中的射频同轴连接器，具体涉及一种焊接型射频连接器，包括内导体、绝缘体、外导体，所述外导体为中空结构，所述绝缘体内嵌于外导体的中部并与之紧配合，所述内导体通过绝缘体与外导体绝缘连接；所述外导体设有焊接段，安装时，所述外导体的焊接段与电缆的外导体层焊接相连，所述内导体的尾端与电缆的内导体焊接相连。本发明结构简单、焊接安装方便，并成倍提高了焊接速度和焊接的质量，同时大大降低了用锡量，提高了射频连接器的三阶交调性能，提高了产品质量的稳定性和一致性，具有较好的市场前景。
一种焊接射频连接器

[实用新型]一种焊接型射频连接器-CN201220514113.X有效
发明人：周新;吴振峰 -专利权人：常州市武进凤市通信设备有限公司
申请日： 2012-10-09 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本实用新型属于移动通讯系统中的射频同轴连接器，具体涉及一种焊接型射频连接器，包括内导体、绝缘体、外导体，所述外导体为中空结构，所述绝缘体内嵌于外导体的中部并与之紧配合，所述内导体通过绝缘体与外导体绝缘连接；所述外导体设有焊接段，安装时，所述外导体的焊接段与电缆的外导体层焊接相连，所述内导体的尾端与电缆的内导体焊接相连。本实用新型结构简单、焊接安装方便，并成倍提高了焊接速度和焊接的质量，同时大大降低了用锡量，提高了射频连接器的三阶交调性能，提高了产品质量的稳定性和一致性。
一种焊接射频连接器

[发明专利]超高压直流海底电缆软接头大截面型线导体焊接方法-CN201710189527.7有效
发明人：周忠义;席菲菲;祁登权;梁军令;唐远和;何佳迅;张亚;郭翔宇 -专利权人：重庆泰山电缆有限公司;国网山东省电力公司烟台供电公司;山东电工电气集团有限公司;国家电网公司
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超高压直流海底电缆软接头大截面型线导体焊接方法，包括以下步骤：1)将要焊接的第一电缆和第二电缆分别校直；2)将第一、第二电缆端部去除导体外的各层结构，并夹紧该端部；将第一电缆每层导体单线在不同位置截断；将第二电缆各层导体单线在相应的位置截断，并利用分线器分开；3)焊接第一电缆和第二电缆的中心导体单线，打磨；4)逐根恢复第一电缆和第二电缆的第一层型线单线并焊接；将焊接处打磨至导体本体第一层外径；5)按步骤4)的方法逐层恢复焊接其他各层导体型线。本发明对大截面型线导体焊接后，可保证导体电阻及型线焊接强度，保证导体焊接处外径及形状，并能保证焊接处导体的强度及弯曲性能符合海底电缆相关要求。
超高压直流海底电缆接头截面导体焊接方法

[实用新型]新型陶瓷焊接结构-CN201621116705.0有效
发明人：邹明 -专利权人：深圳市品川新能源技术有限公司
申请日： 2016-10-11 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K31/12 文献下载
摘要：一种新型陶瓷焊接结构，包括导体和焊接陶瓷，其中焊接陶瓷与导体焊接接触面的表面设置有金属化层，所述导体的焊接面贴合在焊接陶瓷表面的金属化层上并通过焊料与焊接陶瓷焊接，其中所述导体与焊接陶瓷接触面的表面或者焊接陶瓷与导体接触面的表面开设有释放空隙本实用新型通过在导体与焊接陶瓷接触面的表面或者焊接陶瓷与导体接触面的表面开设有释放空隙，在焊接的过程中导体与焊接陶瓷所产生的应力、以及焊料产生的气泡和气体等物质在通过释放空隙向外和向内两个方向都得到了有效的释放，这样得以解决两个构件之间的应力释放不彻底问题，以及焊接解决焊料的浸润问题，和焊接牢固和气密性问题，彻底消除陶瓷崩裂的危险，增加焊接强度。
新型陶瓷焊接结构

[发明专利]焊接层质量对半导体器件性能影响的研究方法、焊接方法-CN201410529818.2在审
发明人：董少华;朱阳军;苏江 -专利权人：江苏中科君芯科技有限公司
申请日： 2014-10-09 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接层质量对半导体器件性能影响的研究方法，包括：建立半导体器件模型，包括：基板、芯片以及位于基板与芯片之间的焊接层；固定焊接层的空洞位置，改变空洞率，获得焊接层中的空洞率对半导体器件温度的影响；固定焊接层中的空洞率，改变空洞的位置，获得焊接层中的空洞位置对半导体器件温度和应力分布的影响；固定焊接层的空洞率和空洞位置，改变焊接层的厚度，获得焊接层的厚度对所述半导体器件温度和应力分布的影响；获得焊接层质量对半导体器件的性能影响的研究结果定量地分析了焊接层中空洞率、空洞分布及焊接层厚度对半导体器件的温度和应力分布影响，获得焊接层质量对半导体器件的性能影响的研究结果。
焊接质量半导体器件性能影响研究方法

[实用新型]一种焊接模具-CN201120131707.8有效
发明人：蔡鹏飞 -专利权人：长屏(北京)电磁防护技术有限公司
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊接模具，包括一与夹具固定连接搭配用以焊接第一导体与第二导体的模具本体、一与第二导体接触并与模具本体连接的定位装置以及一设置于第二到体内的阻挡装置，调整定位装置，将第二导体压紧于模具本体，使得在焊接过程中第一导体与第二导体始终位置相对固定靠近而不会分离，从容不会造成焊接不良甚至根本没有焊接上；阻挡装置包括一贴紧于第二导体与第一导体焊接部分内壁的石墨挡块，如果第二导体焊接部分被熔化，因为石墨挡块的存在，液体也不会沿着第二导体的内壁往下流从而去熔化第二导体的其他部分，避免了更严重的后果。
一种焊接模具

[发明专利]半导体封装件-CN200310101009.3无效
发明人：宋镐旭 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2003-10-10 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装件，可以减少半导体封装件的厚度。该半导体封装件包括：具有多个第一焊接垫的第一半导体芯片；在同一平面上与第一半导体芯片相邻对正并具有多个第二焊接垫的第二半导体芯片，其中第二焊接垫用来传输与第一焊接垫所传输的信号相同的信号；形成在第一和第二半导体芯片上的平面层，其具有开口以露出传输相同信号的第一和第二焊接垫；以及覆盖开口以连接第一焊接垫和用来传输与第一焊接垫所传输相同信号的第二焊接垫的金属图形。取代垂直堆叠的半导体芯片，半导体封装件是由相同平面上连接彼此相邻的半导体芯片所制造而成，使得可以减少半导体封装件的厚度。
半导体封装

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