专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶铜材料及制备方法和用途-CN202111574709.9有效
  • 刘志权;李哲;张玉博;高丽茵;孙蓉 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2021-12-21 - 2023-04-28 - C25D3/38
  • 本发明公开了一种晶铜材料及制备方法和用途。所述晶铜材料具有(110)晶面择优取向,所述晶铜材料包括晶组织,所述晶组织包括晶片层,所述晶片层主要沿与晶粒生长方向夹角45°分布;具有所述晶片层的晶粒在所述晶铜材料的晶粒总数中的占比≥50%,和/或所述晶组织的体积占所述晶铜材料总体积的比值≥50%。本发明提供的晶铜材料是一种(110)晶面择优取向退火晶铜,其中高比例的晶界稳定存在,相比(110)晶面高度择优取向电镀微米晶铜,具有更优异的组织热稳定性,在常见热处理温度范围晶粒无异常长大,并且表现出晶片层比例不降反升的独特性质
  • 一种孪晶铜材料制备方法用途
  • [发明专利]一种具有(110)取向的纳米晶铜材料及其制备方法-CN202210888293.6在审
  • 韦小丁;张鹏;马瑜薇 - 北京大学
  • 2022-07-26 - 2022-11-15 - C25D1/04
  • 本发明公开了一种具有(110)取向的纳米晶铜材料及其制备方法,该纳米晶铜材料包括等轴晶组织和条状组织,在该纳米晶铜材料底部为所述等轴晶组织,其平均晶粒尺寸在300‑900nm之间;随着该纳米晶铜材料厚度的增加,所述条状组织出现;所述条状组织中单体的长宽比为1∶100以上,所述条状组织中含有晶片层,所述晶片层的晶平面垂直于生长平面,具有(110)取向,且所述晶片层的平均厚度为150nm以下。本发明通过采用直流电解沉积技术,制备出具有高密度晶且晶平面垂直于生长平面的纳米晶铜材料,该纳米晶铜材料具有(110)取向,能够在兼具晶界高热稳定性和导电性的同时获得更大的强度和韧性。
  • 一种具有110取向纳米孪晶铜材料及其制备方法
  • [发明专利]一种梯度纳米晶的多尺度建模方法-CN202111390723.3在审
  • 孙瑜;唐鑫;王昊;何卫锋;陈雪峰 - 西安交通大学
  • 2021-11-22 - 2022-07-05 - G16C10/00
  • 本公开揭示了一种梯度纳米晶的多尺度建模方法,包括:构建晶体的元胞立方体模型;构建所述元胞立方体模型的镜像对称模型,通过将二者的原子坐标文件合并以构建晶模型;以所述晶模型的晶界中心原子的Y轴坐标值为固定中间值,对所述晶模型的原子坐标文件中所有原子的Y轴坐标值进行区间划分,并删除区间外一切原子,获得沿Y轴的三种不同长度的晶模型;以所述三种不同长度的晶模型以及各位向晶粒结构的中心点坐标文件作为种子点,生成三种晶密度不同的纳米晶模型;对所述三种晶密度不同的纳米晶模型通过采用晶粒选择性删除以及模型拼接的方式获得梯度纳米晶原子结构模型。
  • 一种梯度纳米尺度建模方法
  • [发明专利]一种镁合金晶粒细化方法-CN201410118602.7有效
  • 张华;樊建锋;许并社;董洪标 - 太原理工大学
  • 2014-03-27 - 2014-07-02 - C22F1/06
  • 一种镁合金晶粒细化方法,属于有色金属塑性加工技术领域,它是通过预置晶、低温退火、低温热变形工艺,使镁合金在低温热变形过程中易发生孪生动态再结晶,晶与晶的相互作用以及晶与运动位错间的相互反应促进新晶粒的形核;预置晶为动态再结晶提供优先形核的点,优先形核的点包括晶界、晶与晶交界处、晶与晶界交界处,从而加速动态再结晶进程,实现晶粒细化。
  • 一种镁合金晶粒细化方法
  • [发明专利]一种纳米晶铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体-CN202111641399.8有效
  • 卢磊;程钊;陈祥成 - 中国科学院金属研究所
  • 2021-12-29 - 2023-03-28 - C25D1/04
  • 本发明是关于一种纳米晶铜箔及其制备方法、以及电路板和集电体,涉及电解铜箔制备技术领域。主要采用的技术方案为:一种纳米晶铜箔,在纳米晶铜箔的微观结构中:晶粒呈不规则形状,且晶粒的长轴和短轴的比值大于1、小于等于8;其中,纳米晶铜箔中的80%以上的晶粒内存在纳米晶片层,且所述纳米晶片层平行于所述晶粒的长轴方向;其中,纳米晶铜箔具有较弱的(200)织构。纳米晶铜箔的厚度为1‑12微米;单向拉伸测试表明,该纳米晶铜箔的抗拉强度范围为500‑800MPa,同时其延伸率均高于3%。除此之外,纳米晶结构铜箔还具有较高的稳定性、导电性及抗疲劳性能。因此,本发明的纳米晶铜箔在新能源电池和电子电路领域具有巨大的应用潜力。
  • 一种纳米铜箔及其制备方法以及电路板集电体
  • [发明专利]一种纳米晶金刚石磨粒及其制备方法和应用-CN202210599593.2在审
  • 黎克楠;冯圆茹;阳东林;邵俊永 - 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-08-19 - B02C19/00
  • 本发明提出了一种纳米晶金刚石磨粒及其制备方法和应用,用以解决目前传统金刚石砂轮磨削中存在的保形性差和纳米晶金刚石难以破碎的技术问题。制备方法包括以下步骤:采用机械撞击破碎法将纳米晶金刚石合成柱分成若干块无规则形状碎料;将纳米晶金刚石碎料放入设计的三维压制模具内,进行重复的三维压制自破碎;至纳米晶金刚石磨粒尺寸达到要求,随后对纳米晶金刚石磨粒分级,得到尺寸复合要求的纳米晶金刚石磨粒。本发明还公布了一种纳米晶金刚石磨粒及在砂轮中的应用。本发明所制备纳米晶金刚石颗粒尖角多,锋利且耐磨,制备成的砂轮耐磨性强、保形性好,加工的复杂形面工件一致性好。
  • 一种纳米金刚石磨及其制备方法应用

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