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[实用新型]大功率白光LED-CN201220048372.8有效
发明人：黄爱国 -专利权人：深圳中科捷高光电科技有限公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种大功率白光LED，属于照明装置技术领域。该大功率白光LED包括基座、基板和LED芯片，LED芯片固定于基板中心，基座上设有将基板和LED芯片包裹的透镜，基座上还设有隔热罩，隔热罩置于透镜和LED芯片之间，隔热罩和透镜之间还填充有荧光胶。该大功率白光LED具有高发光效率和长使用寿命的优点。
大功率白光 led

[实用新型]一种大功率白光LED温度特性测量实验装置-CN201120103132.9无效
发明人：陈国杰;李斌;张路英;周有平;乐培界 -专利权人：佛山科学技术学院;杭州精科仪器有限公司
申请日： 2011-04-08 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： G01M11/00 文献下载
摘要：本实用新型属于大功率白光LED实验装置，旨在提供一种高等院校关于大功率白光LED温度特性研究与测量的实验装置。该实验装置包括实验箱底板，实验箱底板的一端安装着大功率白光LED加热/致冷装置总成，另一端对应安装着光强探测器总成；二者之间还可设有暗筒，且三者处于一轴线上。本实用新型的实验装置可配合电源、电参数测量仪和温度控制仪，进行普通LED和大功率白光LED的温度特性测量与研究，特别是大功率白光LED光电特性随温度变化的实验。
一种大功率白光 led 温度特性测量实验装置

[发明专利]大功率高温白光LED封装及其制作方法-CN201480000542.7有效
发明人：梁月山;曹顿华;马可军 -专利权人：上海富迪照明电器有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： C09K11/00 文献下载
摘要：本发明公开了大功率高温白光LED封装，包括蓝光芯片、CeYAG固态荧光材料，以及包围所述蓝光芯片和CeYAG固态荧光材料的封装支架；所述CeYAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。本发明还公开了大功率高温白光LED封装的制作方法。采用上述技术方案制成的大功率高温白光LED封装通过支架结构直接贴合固态荧光材料与大功率蓝光芯片，利用透镜原理将芯片的蓝光和晶片转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该大功率高温白光LED封装结构无需使用黏合剂，具有高荧光效率，可以在大于150度的温度下工作，节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。
大功率高温白光 led 封装及其制作方法

[发明专利]一种大功率照白光LED的智能控制器及控制方法-CN201010612928.7无效
发明人：文常保;巨永锋;赵琛;邵严;刘立;李万林;闫栋;康迤;温立民;李演明 -专利权人：长安大学
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率白光LED的智能控制器及控制方法，涉及照明电子技术领域。智能控制器包括检测单元和控制单元，检测单元与控制单元连接，控制单元与大功率白光LED的驱动电路相连。控制方法如下：智能控制器初始化；环境光传感器、温度传感器采集环境温度、照度信息并发送给控制单元；控制单元实时接收外部环境的温度、照度信息，将接收到的信息根据设定的模糊控制程序进行处理，并依处理结果控制大功率白光LED的工作状态。本发明实现了大功率白光LED随外部环境变化智能调节其亮度，适应不同环境的需要，减少大功率白光LED的能量损耗，控制其工作温度，提高大功率白光LED照明设备的工作稳定性和灵活性，延长其使用寿命。
一种大功率白光 led 智能控制器控制方法

[发明专利]适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用-CN202010159288.2有效
发明人：胡润;刘一达;陶光明;黄诗瑶;罗小兵 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明属于LED相关技术领域，其公开了一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中，所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；所述骨架采用无机透明材料通过本发明，满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，提高LED的光效率。
适用于芯片大功率白光 led 光子晶体薄膜及其应用

[实用新型]一种LED路灯-CN201320158105.0有效
发明人：励土峰 -专利权人：慈溪远志工业产品设计有限公司
申请日： 2013-03-23 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： F21S10/02 文献下载
摘要：本实用新型属于LED照明技术领域，具体公开了一种LED路灯。它包括壳体，阵列结构大功率LED光源，金属基散热板，反光罩，散光玻璃、透光装置；所述壳体上分别设置有阵列结构大功率LED光源，金属基散热板，反光罩，散光玻璃以及透光装置，所述金属基散热板上设置有阵列结构大功率LED光源并于电路相连接，所述阵列结构大功率LED光源为白光LED与蓝光LED或白光LED与黄光LED或者为白光、蓝光、黄光LED均匀混合分布。
一种 led 路灯

[发明专利]一种白光大功率LED驱动电路-CN201510805278.0在审
发明人：崔俊国;朱成华 -专利权人：芜湖锐芯电子科技有限公司
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种白光大功率LED驱动电路，所述白光大功率LED灯的管芯的选择，可以降低设计难度和成本，所述白光大功率LED灯的发光强度以及功率可以解决LED灯功率小的问题，所述功率因数校正模块采取的是连续模式，从而可以使简化滤波电路设计，所述功率因数校正模块工作范围，可以扩大功率使用范围，所述保护模块监测的参数为电压、电流和温度，可以全方面的对电路进行保护，从而延长使用时长，具有很高的应用价值。
一种白光大功率 led 驱动电路

[实用新型]一种低色温的LED路灯-CN200920238180.1无效
发明人：颜晓英;刘志宙;张元 -专利权人：东莞市友美电源设备有限公司
申请日： 2009-10-30 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低色温的LED路灯，包括灯具外壳，矩阵式大功率LED光源，铝基板，反光板，配光镜、防尘透光罩；所述矩阵式大功率LED光源，铝基板，反光板，配光镜、防尘透光罩分别固定与灯具外壳上，矩阵式大功率LED光源分布于铝基板上并于电路连接；所述矩阵式大功率LED光源为白光LED与红光LED或白光LED与黄光LED或者为白光、红光、黄光LED均匀混合分布。本实用新型利用三基色混光原理，将白光与黄光或红光按照特定的光强比例进行混合，改变混合后的LED光谱功率分布，得到低色温光源。本实用新型具有易于实现，成本低的优点。
一种色温 led 路灯

[实用新型]大功率高温白光LED封装-CN201420297495.4有效
发明人：梁月山;曹顿华;马可军 -专利权人：上海富迪照明电器有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了大功率高温白光LED封装，包括蓝光芯片、Ce:YAG固态荧光材料，以及包围所述蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料的封装支架；所述Ce:YAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。采用上述技术方案制成的大功率高温白光LED封装通过支架结构直接贴合固态荧光材料与大功率蓝光芯片，利用透镜原理将芯片的蓝光和晶片转化发出的黄绿光并予以混合，得到白光。该大功率高温白光LED封装结构无需使用黏合剂，具有高荧光效率，可以在大于150度的温度下工作，节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。
大功率高温白光 led 封装

[发明专利]一种黄光大功率发光二极管灯-CN200910131373.1有效
发明人：卢汉雄;金尚忠 -专利权人：卢汉雄;金尚忠
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及大功率发光二极管灯，特别是一种黄光大功率LED透雾灯。本发明采用铟镓氮大功率黄光LED，取代磷镓、砷镓材料的黄光LED、高压钠灯和铟镓氮大功率白光LED，大功率黄光发光二极管灯的出光效率高，散热效果好，寿命长。
一种光大功率发光二极管

[发明专利]一种大功率LED灯盘-CN201110045840.6无效
发明人：郭志友;孙慧卿;赵洪涛;肖永能;许轶;黄洪勇;严卫聪 -专利权人：华南师范大学
申请日： 2011-02-25 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率LED灯盘，一种大功率LED灯盘，包括光学透镜（1）、大功率白光LED灯（2）、灯盘本体（3）、印制电路板（4）和盖在灯盘本体（3）的透明玻璃（5）；所述灯盘本体（3）上固定有印制电路板（4），印制电路板（4）上焊接有大功率白光LED灯（2）；所述光学透镜（1）由出射端（8）和入射端（7）构成，入射端（7）的外形呈圆台状倒扣在大功率白光LED灯（2）上，与入射端（7）相连接的出射端（8）的内表面中部设有突起（6）成功解决LED光源出射中心处光强过强造成的眩目，解决现有LED灯盘出射光线均匀性差的问题。
一种大功率 led 灯盘

[实用新型]一种LED路灯专用二次光学系统-CN201020599338.0无效
发明人：郭震宁;黄智炜;林介本;董青青;黄明波 -专利权人：华侨大学
申请日： 2010-11-03 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：一种LED路灯专用二次光学系统，由二次光学透镜单体、瓦级大功率白光LED器件和散热基板组成，该瓦级大功率白光LED器件焊接在该散热基板上，该二次光学透镜单体分内曲面和外曲面，该内曲面形成瓦级大功率白光LED本实用新型可以实现LED路灯的“蝙蝠翼”型矩形配光，提高LED路灯的照射效果，提高路面照明的照度均匀度，广泛应用于LED路灯、LED隧道灯领域。
一种 led 路灯专用二次光学系统

[实用新型]一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置-CN202020266394.6有效
发明人：李克;孟超群;李春艳;于广泽 -专利权人：辽宁众呈检测有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G01R31/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置，包括测温衬板和弹簧垫片，所述测温衬板顶部的中心处固定安装有温度传感器，所述测温衬板的顶部固定连接有基板，所述基板的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层顶部的中心处固定连接有焊料层，所述焊料层的顶部固定安装有LED芯片，所述绝缘层顶部的两侧均固定连接有线路层。本实用具备便于测量的优点，解决了现有的植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置不便于测量，在大功率白光LED的推广应用过程中，对芯片温度的测量和控制十分重要，现有的方法不能够准确的测量出封装后的白光器件温度，减低了大功率白光LED芯片使用寿命的问题。
一种植入贴芯式大功率白光 led 芯片温度测量装置

[实用新型]节能型大功率白光LED驱动电路-CN200620053690.8无效
发明人：陈鸣;傅诚;周毅人;陈健;侯建国 -专利权人：中山大学
申请日： 2006-01-13 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种照明电路，特别涉及一种节能型大功率白光LED驱动电路。现在LED驱动电路普遍是基于电阻驱动的，这种方式能耗大、不稳定。为解决上述技术问题，本实用新型节能型大功率白光LED驱动电路利用直流供电电源与UC3842/3/4/5系列控芯片、采样电阻和N沟道的MOSFET、储能电感组成直流脉冲电源，为大功率白光LED组供电。本实用新型具有响应速度快、灵敏度高、自动调节的优点，一种非常节能的LED驱动电路，配合高亮度的白光LED，在白光照明领域有着无可比拟的优势，同时也符合了21世纪在照明领域对绿色环保节能的要求。
节能型大功率白光 led 驱动电路

[实用新型]一种闭环控制的大功率白光LED灯散热器-CN201720089335.4有效
发明人：杨鹏;李敏艳 -专利权人：扬州大学
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：一种闭环控制的大功率白光LED灯散热器，属于大功率LED灯散热技术领域，包括大功率白光LED灯、LED基板、半导体制冷器、散热片、隔热材料、LED基板温度传感器，温度传感器分别安装在LED基板上下部，用于解决单独采集上部或者下部温度不同带来的控制误差，提高温度控制效果，并将白光LED模组、集成温度传感器、TEC制冷器集成在同一组件中。可实现温度±0.5℃的控制，满足了各种大功率LED灯散热的需要。
一种闭环控制大功率白光 led 散热器

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