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- [实用新型]一种发光二极管-CN201520765593.0有效
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蒋有新
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定远县安卓电子科技有限公司
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2015-09-30
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2016-01-06
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H01L33/56
- 本实用新型公开了一种发光二极管，包括基座、固定于基座上的第一引脚及第二引脚、电连接第一引脚及第二引脚的发光芯片及覆盖发光芯片的封装体，所述封装体包括内封装体和外封装体，所述内封装体呈半球状，发光芯片位于内封装体下端面的中心位置，内封装体内均匀分布有荧光颗粒和反射颗粒，所述外封装体为大于半球的球冠，外封装体覆盖内封装体和基座；所述外封装体内均匀分布有反射颗粒；所述内封装体和外封装体的球心位置重合。本实用新型结构简单，使用方便，设计合理，封装体包括半球状的内封装体和球冠状的外封装体，且球心位置重合，可使得二极管发出的光线均匀，密封性好，能有效防止基板黄化、脆裂，延长二极管的使用寿命。
- 一种发光二极管
- [发明专利]光耦合器-CN201811583496.4在审
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赵宝龙;邱敏冲
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兆龙国际股份有限公司
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2018-12-24
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2020-06-30
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H01L25/16
- 本发明涉及一种光耦合器，包含：二个以上的导线架；光学通道结构，包括：发光芯片、感光芯片以及透光内封装体，发光芯片与感光芯片设置于导线架且为共平面，发光芯片的发光面及感光芯片的受光面同向设置，透光内封装体包覆发光芯片及感光芯片；以及光反射外封装体，包覆透光内封装体，光反射外封装体与透光内封装体相接触的接合界面均为光学反射面，其中，光反射外封装体与透光内封装体为经双料成型及封胶成型的结构，使得内封装体与光反射外封装体易于塑形。
- 耦合器
- [实用新型]一种无源多点型轮速传感器-CN200520036023.4无效
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成宏伟
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比亚迪股份有限公司
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2005-11-02
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2006-11-15
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G01P3/44
- 一种无源多点型轮速传感器，包括磁环体、感应线圈、信号引线、金属屏蔽环和绝缘封装体，信号引线与感应线圈连接，感应齿圈与转动轴相连并处于磁环体内侧，其特征在于：磁环体、感应线圈和感应齿圈安装于封装体中且装设于金属屏蔽环内，封装体包括外封装筒和内封装筒，内封装筒套装于外封装筒内，且内封装筒与外封装筒之间夹装金属屏蔽环；内封装筒内壁开设第一环槽，用以嵌入磁环体，内封装筒外壁开设第二环槽，用以卡设感应线圈；外封装筒上部附设外顶盖，且外顶盖上连有与外封装筒相通的导筒；内封装筒上部附设内顶盖，且内顶盖上附设有凸块，导筒与所述凸块相嵌套，本实用新型结构紧凑，安装简便，工作稳定性强。
- 一种无源多点型轮速传感器
- [发明专利]一种电子元器件封装结构-CN202111483897.4在审
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刘轶亮;曾长春
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深圳优晶微电子科技有限公司
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2021-12-07
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2022-02-11
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H01L23/367
- 本发明提供了一种电子元器件封装结构，其包括封装外塑封体、设置在封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两封装管脚分别设置在金属框架一侧，金属框架上设有一芯片，芯片通过多个健合线分别与两封装管脚电性连接，芯片和金属框架之间填充有导电银浆且导电银浆包裹住芯片底部，金属框架底部露出封装外塑封体底部且金属框架底部与封装外塑封体底部平齐，这样，芯片产生的热能通过导电银浆传至金属框架后能快速地传送到封装外塑封体外，具有较好的散热效果，封装外塑封体的内腔容积更大能够容纳更大尺寸的芯片，芯片与两封装管脚之间的健合线距离更短，节省了封装成本及时间。
- 一种电子元器件封装结构
- [实用新型]一种电子元器件封装结构-CN202123059061.X有效
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刘轶亮;曾长春
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深圳优晶微电子科技有限公司
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2021-12-07
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2022-05-31
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H01L23/367
- 本实用新型提供了一种电子元器件封装结构，其包括封装外塑封体、设置在封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两封装管脚分别设置在金属框架一侧，金属框架上设有一芯片，芯片通过多个键合线分别与两封装管脚电性连接，芯片和金属框架之间填充有导电银浆且导电银浆包裹住芯片底部，金属框架底部露出封装外塑封体底部且金属框架底部与封装外塑封体底部平齐，这样，芯片产生的热能通过导电银浆传至金属框架后能快速地传送到封装外塑封体外，具有较好的散热效果，封装外塑封体的内腔容积更大能够容纳更大尺寸的芯片，芯片与两封装管脚之间的键合线距离更短，节省了封装成本及时间。
- 一种电子元器件封装结构
- [实用新型]一种用于封装发光二极管的封装结构-CN201922463882.6有效
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闫本贺
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深圳市丰颜光电有限公司
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2019-12-31
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2020-06-05
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种用于封装发光二极管的封装结构，包括基座和与基座相互配合的封装体，封装体的外侧固定安装有安装外框，且封装体和安装外框拆卸安装在基座上，基座上开设有与封装体和安装外框相互配合的连接槽，连接槽内侧的底壁上固定安装有发光二极管芯片，基座上安装有与发光二极管芯片相连接的引脚，封装体和安装外框的底壁上开设有与发光二极管芯片相互配合的放置槽，安装外框的底壁上固定安装有多个定位块。本实用新型中可以方便的将封装体和安装外框安装至基座上或从基座上拆下，不仅可以方便的对封装体进行保养与更换，而且便于对封装体内侧的发光二极管芯片进行保养、维修与更换，实用效果好。
- 一种用于封装发光二极管结构
- [发明专利]一种变刚度机器人-CN201811236251.4有效
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赵延治;单煜;郭凯达;张洁;李晓欢
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燕山大学
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2018-10-23
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2020-09-11
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B25J9/14
- 本发明公开一种变刚度机器人，包括变刚度装置、密封装置和流体充入装置，变刚度装置包括外管体、内管体、弹性填充体、膨胀袋体，外管体套设于内管体外且外管体和内管体之间形成填充腔，密封装置包括第一密封装置和第二密封装置，第一密封装置连接外管体的一端和内管体的一端并封闭填充腔的一端，第二密封装置连接外管体的另一端和内管体的另一端并封闭填充腔的另一端；填充腔内填充有弹性填充体，膨胀袋体嵌置于弹性填充体内；流体充入装置的输出端穿过第一密封装置或第二密封装置并与膨胀袋体连通以向膨胀袋体内充入压力流体
- 一种刚度机器人
- [实用新型]一种冷料仓外封结构-CN202023087693.2有效
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孟霆君;周阳;于海波
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江苏路通筑路机械有限公司
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2020-12-18
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2021-11-09
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E01C19/10
- 本实用新型涉及一种冷料仓外封结构，包括若干个成列设置的冷料仓，其特征在于，每个冷料仓分别设置在外封装置内，各外封装置之间并排固定连接，各外封装置的上方共同连接一根集尘管；所述外封装置包括外封骨架、顶盖和透明彩钢板，所述顶盖上设置收尘口，收尘口上安装电动翻板阀，所述集尘管与各外封骨架的电动翻板阀相连通；所述外封骨架上安装透明彩钢板。所述冷料仓包括斗体、斗体框架和输送带，所述斗体安装在斗体框架上，斗体下方设置输送带。本实用新型在冷料仓外部设置外封装置具有防尘、降噪、防雨水的效果；另外，在外封装置上端设置集尘管，可以防止扬灰，符合环保的要求。
- 一种冷料仓外封结构
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