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[发明专利]堆叠对准技术-CN202180024180.5在审
发明人： A·B·斯特罗姆;J·F·C·范古普;J·C·J·德兰根;A·Y-F·阿亚尔;M·M·布鲁伊宁克;C·R·范登贝格;C·奥滕;L·迪努·古特勒;M·斯米茨 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01J37/09 文献下载
摘要：本文公开了一种包括多个衬底的衬底堆叠，其中：衬底堆叠中的每个衬底包括至少一个对准开口组；在每个衬底中的至少一个对准开口组被对准，以用于使光束穿过每个衬底中对应的对准开口；并且每个衬底包括至少一个对准开口
堆叠对准技术

[发明专利]堆叠存储器路由技术-CN201980061941.7在审
发明人： B·基思 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： G11C5/04 文献下载
摘要：本发明提供用于在主机与动态随机存取存储器DRAM之间的信号路由的技术。
堆叠存储器路由技术

[发明专利]用于堆叠的CMOS器件的连接技术-CN201410765376.1有效
发明人：曾祥仁;陈威宇;江庭玮;田丽钧 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种堆叠的集成电路包括垂直连接在一起的多层。多层水平连接结构被制造于层的衬底内。从衬底之上观察时水平连接结构的层具有不同的图案。本发明还涉及用于堆叠的CMOS器件的连接技术。
用于堆叠 cmos 器件连接技术

[发明专利]用于管芯堆叠的技术和关联配置-CN201680083046.1有效
发明人： F.华;C.M.佩尔托;V.R.劳;M.T.博尔;J.M.斯万 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开的实施例描述了用于制造堆叠的集成电路（IC）装置的技术。可以对包括多个第一IC管芯的第一晶片进行分类，以识别多个第一IC管芯中的第一已知良好管芯。可以切割第一晶片以分离第一IC管芯。
用于管芯堆叠技术关联配置

[发明专利]一种工艺技术文件生成方法、装置、电子设备及存储介质-CN202311182564.7在审
发明人：吴瑕玉;金海林 -专利权人：杭州行芯科技有限公司
申请日： 2023-09-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F40/166 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种工艺技术文件生成方法、装置、电子设备及存储介质，涉及数据处理、半导体领域，该方法包括：获取至少一个堆叠信息集，堆叠信息集包含至少一项堆叠数据；根据至少一个堆叠结构标识从堆叠信息集中确定与堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据；基于堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置。解决了目前工艺技术文件由技术人员手动填写生成，造成工艺技术文件错误率较高，且生成效率较低的问题。
一种工艺技术文件生成方法装置电子设备存储介质

[实用新型]一种物品吸取堆叠装置-CN201920205246.0有效
发明人：张学平;邹伟峰;刘佳伟 -专利权人：健松智能技术（嘉兴）有限公司
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种物品吸取堆叠装置，涉及物品处理包装机械技术领域，解决了现有堆叠装置堆叠效率低下的问题。技术方案为一种物品吸取堆叠装置，包括堆叠管，所述堆叠管竖直设置，且所述堆叠管的上端密封下端开口，所述堆叠管上还连接有为其提供吸力的吸力装置。本实用新型结构合理，能够一次性吸取多个物品进行堆叠，再将堆叠后的物品移动至放置位置处，堆叠效率高。
堆叠堆叠装置本实用新型吸力包装机械技术放置位置上端密封竖直设置物品处理物品移动吸力装置下端开口一次性

[实用新型]一种物品堆叠移动装置-CN201920204035.5有效
发明人：田劲松;邹伟峰;张学平 -专利权人：健松智能技术（嘉兴）有限公司
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B65B35/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种物品堆叠移动装置，涉及物品处理包装机械技术领域，解决了现有堆叠装置堆叠效率低下的问题。技术方案为一种物品堆叠移动装置，包括堆叠管，所述堆叠管竖直设置，且所述堆叠管的上端密封下端开口，所述堆叠管上还连接有为其提供吸力的吸力装置，以及控制其移动的移动机构。本实用新型结构合理，能够一次性吸取多个物品进行堆叠，再将吸取堆叠后的物品移动到放置位置，大大提高了物品的堆叠效率。
堆叠移动装置本实用新型包装机械技术吸力堆叠装置放置位置上端密封竖直设置物品处理物品移动吸力装置下端开口移动机构一次性移动

[发明专利]一种芯片叠装结构和芯片叠装方法-CN202010406019.1有效
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片叠装结构和芯片叠装方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片叠装结构包括：基板；贴装在基板上的基底芯片层；多个呈阶梯状逐层堆叠在基底芯片层上并与基板电连接的第一芯片堆叠层；堆叠在第一芯片堆叠层上的中间芯片堆叠层；多个呈阶梯状逐层堆叠在中间芯片堆叠层上的第二芯片堆叠层；其中，多个第一芯片堆叠层的宽度沿堆叠方向逐层增加，多个第二芯片堆叠层的宽度沿堆叠方向逐层减小，且第一芯片堆叠层的宽度和第二芯片堆叠层的宽度均小于中间芯片堆叠层的宽度相较于现有技术，本发明提供的芯片叠装结构，其能够大幅提升堆叠数量，并大大降低了封装尺寸和封装成本。
一种芯片结构方法

[发明专利]空冷燃料电池电堆的堆叠装置及堆叠方法-CN202310478326.4有效
发明人：陆维;刘元宇;耿珺;魏刚;杨琛;张纪廷;丁瑞 -专利权人：国家电投集团氢能科技发展有限公司;济南绿动氢能科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01M8/2404 文献下载
摘要：本发明提供了一种空冷燃料电池电堆的堆叠装置及堆叠方法。堆叠装置包括：上料台，上料台用于放置至少一个电池组件；工作台，工作台上设置有堆叠工位和压装工位；送料机构，送料机构与堆叠工位相邻地设置，送料机构用于将电池组件搬运至堆叠工位；限位机构，限位机构设置于堆叠工位处，限位机构用于对电池组件进行限位；定位机构，定位机构设置于堆叠工位处，定位机构用于对电池组件进行定位；压紧机构，压紧机构设置于压装工位处，压紧机构用于将电堆压紧。应用本发明的技术方案，可以实现电池组件的全自动上料、堆叠、测试和堆叠过程中的限位定位，保证定位精度，解决了现有技术中的手工堆叠方式效率低的技术问题，有效提升堆叠效率。
燃料电池堆叠装置方法

[发明专利]机架式交换设备实现堆叠的系统及方法-CN201310034804.9有效
发明人：王焕章 -专利权人：迈普通信技术股份有限公司
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H04L12/701 文献下载
摘要：本发明涉及路由交换设备数据流量转发技术，其公开了一种机架式交换设备实现堆叠的方法，解决传统技术中的堆叠系统不能提供高带宽、不能实现板卡升级备份的问题。在本发明中，堆叠成员设备之间通过至少两个堆叠卡的堆叠端口建立堆叠链路；每个堆叠成员设备的至少两个堆叠卡通过高速通道端口与交换卡连接；任一堆叠卡在接收到同一个堆叠成员设备发送的堆叠协商报文的堆叠端口创建第一链路聚合组，并将接收到的报文信息提交给所在堆叠成员设备的交换卡；交换卡对所在堆叠成员设备的所有堆叠卡提交的报文信息进行分析，在与其连接且连接相同堆叠成员设备的堆叠卡的高速通道端口创建第二链路聚合组。
机架交换设备实现堆叠系统方法

[发明专利]一种物品识别堆叠装置-CN201910117096.2有效
发明人：田劲松;张学平;邹伟峰 -专利权人：健松智能技术（嘉兴）有限公司
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B65B25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种物品识别堆叠装置，涉及物品处理包装机械技术领域，解决了现有物品堆叠装置堆叠效率低下的问题。技术方案为一种物品识别堆叠装置，包括机架，所述机架上设置有对物品进行传输的传输机构，以及对所述传输机构上的物品位置进行识别的识别机构，以及对识别定位后的物品进行吸取堆叠的堆叠装置，所述堆叠装置包括竖直设置的堆叠管，所述堆叠管的上端密封下端开口，且所述堆叠管上还连接有为其提供吸力的吸力机构，以及控制其移动的移动机构。本发明结构合理，能够一次性吸取多个物品进行堆叠，再将堆叠后的物品移动至放置位置进行放置，大大提高了堆叠效率。
一种物品识别堆叠装置

[发明专利]铜极片堆叠设备-CN202310401177.1在审
发明人：马盈丰;王峰;刘孙亦;刘建军 -专利权人：宁波中亿智能股份有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B65G57/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜极片堆叠设备，涉及铜极片堆叠设备的技术领域。铜极片堆叠设备包括上料组件、堆叠工作台、保护层取用组件和下料组件；上料组件包括上料机械手和上料传送带，上料机械手能够将铜极片从上料传送带上移送至堆叠工作台上；堆叠工作台上设置有多个堆叠定位座；保护层取用组件位于堆叠工作台的外侧，以将保护层放入到堆叠定位座内；下料组件设置在堆叠工作台的外侧，以将堆叠后的铜极片移送至下料工位。达到了铜极片堆叠效率高的技术效果。
铜极片堆叠设备

[发明专利]一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法-CN202010406039.9在审
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，多层芯片堆叠封装结构包括基板、堆叠在基板上的基底芯片组、堆叠在基底芯片组左侧并呈阶梯状向左倾斜的第一堆叠芯片组、堆叠在第一堆叠芯片组上并呈阶梯状向右倾斜的第二堆叠芯片组、堆叠在基底芯片组右侧并呈阶梯状向右倾斜的第三堆叠芯片组、堆叠在第三堆叠芯片组上并呈阶梯状向左倾斜的第四堆叠芯片组、以及堆叠在基底芯片组中部的中间叠层芯片组；其中，第二堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的左侧，第四堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的右侧。相较于现有技术，本发明采用新型堆叠结构，结构稳定，且芯片堆叠数量多，并大幅降低封装尺寸。
一种多层芯片堆叠封装结构方法

[发明专利]一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法-CN202010747546.9有效
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，多层芯片堆叠封装结构包括基板、堆叠在基板上的基底芯片组、堆叠在基底芯片组左侧并呈阶梯状向左倾斜的第一堆叠芯片组、堆叠在第一堆叠芯片组上并呈阶梯状向右倾斜的第二堆叠芯片组、堆叠在基底芯片组右侧并呈阶梯状向右倾斜的第三堆叠芯片组、堆叠在第三堆叠芯片组上并呈阶梯状向左倾斜的第四堆叠芯片组、以及堆叠在基底芯片组中部的中间叠层芯片组；其中，第二堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的左侧，第四堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的右侧。相较于现有技术，本发明采用新型堆叠结构，结构稳定，且芯片堆叠数量多，并大幅降低封装尺寸。
一种多层芯片堆叠封装结构方法

[发明专利]电路元件承载盘供输和堆叠系统-CN200810217559.4有效
发明人：陈建名 -专利权人：中茂电子(深圳)有限公司
申请日： 2008-11-07 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明适用于检测技术领域，提供了一种电路元件承载盘供输和堆叠系统，用来堆叠置放复数个承载电路元件的承载盘，所述的承载盘包括：导引所述承载盘堆叠方向的堆叠辅助装置；将堆叠的承载盘沿所述堆叠方向升降的升降装置；对应所述堆叠辅助装置一特定位置设置，夹持承载盘堆叠中最上层承载盘脱离所述承载盘堆叠或者携带空承载盘至所述承载盘堆叠最上层的携行装置。本发明提供的技术方案使得承载盘补料时检测机台可以维持正常的运行，优化了作业流程，提高了作业效率。
电路元件承载盘供输堆叠系统

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