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[发明专利]半导体封装体堆叠结构及其制法-CN200710088104.2有效
发明人：卓恩民 -专利权人：卓恩民
申请日： 2007-03-15 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装体堆叠结构及其制法，其利用如连接器的插接件相互堆叠以电性连接各封装体。插接件上的凸部搭配位置相对应的凹部以堆叠各封装体可有效降低堆叠高度；另外，利用可堆叠插接件取代传统的焊接方式，不仅封装体易插易拔，封装体载板翘曲的问题亦可同时改善，以提高产品信赖度。
半导体封装堆叠结构及其制法

[实用新型]半导体封装体堆叠结构-CN200720139627.0无效
发明人：卓恩民 -专利权人：卓恩民
申请日： 2007-03-16 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装体堆叠结构，其利用如连接器的插接件相互堆叠以电性连接各封装体。插接件上的凸部搭配位置相对应的凹部以堆叠各封装体可有效降低堆叠高度；另外，利用可堆叠插接件取代传统的焊接方式，不仅封装体易插易拔，封装体载板翘曲的问题亦可同时改善以提高产品信赖度。
半导体封装堆叠结构

[实用新型]一种应用于系统集成模块内部的芯片堆叠结构-CN201220067555.4有效
发明人：樊卫锋;曹辉;王卫江;皇甫蓬勃 -专利权人：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种应用于系统集成模块内部的芯片堆叠结构，包括两个相互垂直堆叠的堆叠体，每个堆叠体由两支不同尺寸的存储芯片按照“宝塔”即小尺寸芯片堆叠在大尺寸芯片上的方式堆叠而成，两个堆叠体之间用绝缘粘接剂粘接；下方的堆叠体安装在转接基板上通过芯片堆叠、立体互连技术提高系统集成SiP模块的集成密度，从而实现在有限的空间内完成大容量存储芯片、多功能综合控制芯片、高速信号处理芯片间的最短互连，减小高速数字信号的延迟，保证高速部分的信号完整。通过对叠层体剪切力及键合强度的测试确定该组装工艺的可靠性及稳定性。
一种应用于系统集成模块内部芯片堆叠结构

[发明专利]护角堆叠取送装置-CN201610416110.5有效
发明人：李学文 -专利权人：东莞三润田智能科技股份有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： B65G59/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种护角堆叠取送装置，适用对护角进行堆叠及取送，包括一架体、一堆叠框架、一托起机构及一取送机构。架体包含底座及组于底座的立架；堆叠框架设于底座并具有沿架体上下方向布置的堆叠腔，护角沿架体的上下方向一个个地堆叠于堆叠腔内；托起机构包含托起件及驱使托起件沿架体由下至上的方向托起堆叠腔内护角的动力组件，动力组件设于立架，托起件与堆叠腔相对应；取送机构设于立架并位于托起件上方，取送机构包含取出件及驱使取出件将托起机构所托起的护角取出并往外传送的驱动组件，以实现护角堆叠和自动取送，以适应于电视背板自动码垛场合中
堆叠装置

[实用新型]护角堆叠取送装置-CN201620578589.8有效
发明人：李学文 -专利权人：东莞市三润田自动化设备有限公司
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B65G59/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种护角堆叠取送装置，适用对护角进行堆叠及取送，包括一架体、一堆叠框架、一托起机构及一取送机构。架体包含底座及组于底座的立架；堆叠框架设于底座并具有沿架体上下方向布置的堆叠腔，护角沿架体的上下方向一个个地堆叠于堆叠腔内；托起机构包含托起件及驱使托起件沿架体由下至上的方向托起堆叠腔内护角的动力组件，动力组件设于立架，托起件与堆叠腔相对应；取送机构设于立架并位于托起件上方，取送机构包含取出件及驱使取出件将托起机构所托起的护角取出并往外传送的驱动组件，以实现护角堆叠和自动取送，以适应于电视背板自动码垛场合中
堆叠装置

[实用新型]半柔性部件承载件-CN201821787816.3有效
发明人：辛利宁;米凯尔·图奥米宁 -专利权人：奥特斯(中国)有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种半柔性部件承载件(100)，该半柔性部件承载件(100)包括：堆叠体(101)，该堆叠体包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(105)，其中，层结构在堆叠方向(s)上一个堆叠在另一个的顶部；凹部(111)，该凹部从堆叠体的第一主表面(102)延伸到堆叠体(101)中并且仅部分地延伸到至少一个电绝缘层结构中的一个电绝缘层结构中，使得形成具有阶梯状部(107)的电绝缘层结构(106)，其中，阶梯状部(107)提供了相对于堆叠体的刚性区域(114、115)的堆叠体的柔性区域(113)。
堆叠体电绝缘层半柔性承载件阶梯状部凹部导电层结构堆叠方向刚性区域柔性区域层结构主表面延伸堆叠

[发明专利]一种堆叠体及离心式分离器-CN202211318542.4在审
发明人：申立影;付静;张坤;陈起航;朱俊杰 -专利权人：苏州恩都法汽车系统股份有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： F01M13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠体及离心式分离器。该堆叠体包括若干个依次堆叠的碟片，每两个相邻的碟片堆叠后分别形成有用于分离气液混合物的分离空间，沿堆叠体的堆叠方向上，从上至下的分离空间供气液混合物流动的流通面积具有增大的趋势以使气液混合物在各分离空间的流量趋于平衡该堆叠体使得可充分利用碟片并促进流量平衡，从而提高了分离效果和分离效率。
一种堆叠离心分离器

[发明专利]具有漏极选择级隔离结构的三维存储器器件及其制造方法-CN201780058156.7有效
发明人：张艳丽;J.阿尔斯梅尔;R.马卡拉;S.卡纳卡梅达拉;R.沙朗帕尼;J.凯 -专利权人：桑迪士克科技有限责任公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H10B43/27 文献下载
摘要：本发明提供了在衬底上方形成的层堆叠体，所述层堆叠体包括绝缘层和牺牲材料层的交替堆叠体。在形成存储器堆叠结构之后，穿过所述层堆叠体形成背侧沟槽。所述牺牲材料层被导电层替换。在形成所述导电层之后，通过所述堆叠体的漏极选择级形成漏极选择级电介质隔离结构。所述漏极选择级电介质隔离结构横向分开导电层的部分，所述导电层的部分用作所述存储器堆叠结构的漏极选择级栅极电极。
具有选择隔离结构三维存储器器件及其制造方法

[实用新型]一种可堆叠的搅拌杯-CN201820638465.3有效
发明人：余钜林 -专利权人：中山市圣荣弘电器科技有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： A47J43/046 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可堆叠的搅拌杯，包括具有倒置正四棱台结构且上端开口的杯体，杯体的容腔底部设有搅拌刀，杯体的一侧棱上连接有与杯体一体成型的手柄，手柄上端与杯体上部连接，手柄在与杯体连接处以下的部分为悬空向下的握持部，握持部为倒锥形结构，手柄从上往下设有掏空的并能供另一个搅拌杯的握持部从上往下插入的堆叠孔，杯体的另外三个侧棱中上部设有凸出在杯体外侧的堆叠筋，堆叠筋与杯体一体成型，堆叠筋的外侧面位于杯体杯口外边缘的内侧，杯体的底部一体成型有相对杯体的四个侧面向内缩进的杯座，两个搅拌杯堆叠放置时，位于上方的搅拌杯的堆叠筋的下部抵掣在位于下方的搅拌杯的杯口上，结构简单，堆叠放置节约空间。
杯体搅拌杯堆叠手柄握持部堆叠放置一体成型可堆叠正四棱台结构本实用新型倒锥形结构一体成型的杯体上部节约空间上端开口凸出搅拌刀外侧面倒置上端杯口杯座侧棱抵掣容腔缩进向内掏空悬空侧面

[发明专利]半导体堆叠封装体及其制造方法-CN201210544193.8在审
发明人：吴卓根 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体芯片堆叠及其制造方法，还提供包括半导体芯片堆叠的电子系统及相关方法。该半导体芯片堆叠包括：半导体芯片堆叠包括：垂直堆叠在插入体的顶表面上的多个第一半导体芯片；第二半导体芯片，堆叠在插入体的与半导体芯片堆叠相反的底表面上；以及外部电极，附着至第二半导体芯片的与插入体相反的顶表面
半导体堆叠封装及其制造方法

[发明专利]高速存储器系统集成-CN202011515332.5在审
发明人： S·富岛;D·马利克;A·科克 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：在实施例中，管芯堆叠体阵列电耦合到第一管芯。在实施例中，管芯堆叠体阵列在第一管芯与封装衬底之间。在实施例中，管芯堆叠体中的各个管芯堆叠体包括布置在垂直堆叠体中的多个第二管芯。
高速存储器系统集成

[发明专利]电极组件和包括其的锂电池-CN201880016944.4有效
发明人：孙主姬;南政圭;徐晙源;杨政烨;严惠悧;李正斗;韩多恩;韩周亨;洪锡宪;金潺岱;朴凤景;宋昡和;崔率 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2018-02-23 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01M10/0585 文献下载
摘要：提供了堆叠的电极组件，其包括：最低电极，所述最低电极布置在堆叠的电极组件的最低部分上；最高电极，所述最高电极布置在堆叠的电极组件的最高部分上；至少一个单元堆叠体，所述至少一个单元堆叠体布置在最低电极和最高电极之间并且包括正极、负极以及布置在正极和负极之间的隔板；和布置在最低电极和至少一个单元堆叠体之间以及至少一个单元堆叠体和最高电极之间的隔板。通过采用包括网筛电极集电器的电极作为堆叠的电极组件的最低电极或最高电极，可改善锂电池的容量和能量密度。
电极组件包括锂电池

[发明专利]在配合接口处具有阻抗控制的电连接器组件-CN201910106699.2有效
发明人： M.J.霍宁;M.J.斯波尔特 -专利权人：泰连公司
申请日： 2019-02-02 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：一种电连接器组件(102)包括模块堆叠体(123)、前外壳(120)和弹簧构件(210)。模块堆叠体包括并排设置的多个触头模块(122)。模块堆叠体包括突出超出其前侧(164)的多个信号触头(125)。前外壳在前侧机械地联接到模块堆叠体并且围绕信号触头。前外壳可在缩回位置与伸出位置之间沿着电连接器组件的纵向轴线(202)相对于模块堆叠体移动。弹簧构件保持在模块堆叠体与前外壳之间。弹簧构件接合模块堆叠体和前外壳，以朝向伸出位置偏压前外壳。
配合接口具有阻抗控制连接器组件

[发明专利]半导体装置-CN202310143742.9在审
发明人：白井开渡;武木田秀人;泉达雄;社本怜子;金村贵永;近藤重雄 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10B43/10 文献下载
摘要：根据实施方式，半导体装置包含堆叠体及柱状部。所述堆叠体包含：第1堆叠部，包含介隔绝缘体堆叠在第1方向的多个电极层；第2堆叠部，包含介隔绝缘体堆叠在第1方向的多个电极层，且相对于所述第1堆叠部在所述第1方向上隔开配置；及连结部，设置在所述第1堆叠部与所述第2堆叠部之间，且包含具有比所述绝缘体高的相对介电常数的高介电层。所述柱状部包含：第1部分，设置在所述第1堆叠部内，且沿所述堆叠体的第1方向延伸；第2部分，设置在所述第2堆叠部内，且沿所述第1方向延伸；及中间部，设置在所述连结部内，且连接到所述第1部分与所述第2部分。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN202310134703.2在审
发明人：白井开渡;武木田秀人;泉达雄;社本怜子;金村贵永;近藤重雄 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2016-09-21 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H10B43/10 文献下载
摘要：根据实施方式，半导体装置包含堆叠体及柱状部。所述堆叠体包含：第1堆叠部，包含介隔绝缘体堆叠在第1方向的多个电极层；第2堆叠部，包含介隔绝缘体堆叠在第1方向的多个电极层，且相对于所述第1堆叠部在所述第1方向上隔开配置；及连结部，设置在所述第1堆叠部与所述第2堆叠部之间，且包含具有比所述绝缘体高的相对介电常数的高介电层。所述柱状部包含：第1部分，设置在所述第1堆叠部内，且沿所述堆叠体的第1方向延伸；第2部分，设置在所述第2堆叠部内，且沿所述第1方向延伸；及中间部，设置在所述连结部内，且连接到所述第1部分与所述第2部分。
半导体装置