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- [发明专利]一种撕后物体表面不留胶的属帖-CN201210260208.8无效
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吴圣陶
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吴圣陶
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2012-07-26
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2014-02-12
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C09J7/02
- 本发明公开了一种撕后物体表面不留胶的属帖,在传统属帖的基础上,在属帖背面加一层粘合层,粘合可涂布可移胶的基材,在基材上涂布可移胶再用保护纸(膜)保护可移胶表面。或在传统属帖的基础上在属帖的背面加一层粘合层,在粘合层上加静电膜,再用保护纸(膜)保护静电膜表面,使用时只需要将保护膜揭开,然后粘到门窗或车上等其它地方,也可以根据粘贴部位逐渐将保护纸(膜)揭开,边揭边粘贴,由于采用可移胶或静电吸附技术,在揭开本发明的属帖后物体表面不会留有残胶,揭的也更快更完整,并且取下后可以继续反复粘贴使用。
- 一种物体表面不留胶
- [发明专利]一种撕后物体表面不留胶的剪纸-CN201210260209.2无效
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吴圣陶
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吴圣陶
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2012-07-26
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2014-02-12
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D21H27/18
- 本发明公开了一种撕后物体表面不留胶的剪纸,在传统剪纸的基础上,在剪纸背面加一层粘合层,粘合可涂布可移胶的基材,在基材上涂布可移胶再用保护纸(膜)保护可移胶表面。或在传统剪纸的基础上在剪纸的背面加一层粘合层,在粘合层上加静电膜,再用保护纸(膜)保护静电膜表面,使用时只需要将保护膜揭开,然后粘到门窗或车上等其它地方,也可以根据粘贴部位逐渐将保护纸(膜)揭开,边揭边粘贴,由于采用可移胶或静电吸附技术,在揭开本发明的剪纸后物体表面不会留有残胶,揭的也更快更完整,并且取下后可以继续反复粘贴使用。
- 一种物体表面不留胶剪纸
- [发明专利]一种撕后物体表面不留胶的对联-CN201210260090.9无效
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吴圣陶
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吴圣陶
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2012-07-26
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2012-10-24
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B44C5/04
- 本发明公开了一种撕后物体表面不留胶的对联,在传统对联的基础上,在对联背面加一层粘合层,粘合可涂布可移胶的基材,在基材上涂布可移胶再用保护纸(膜)保护可移胶表面。或在传统对联的基础上在对联的背面加一层粘合层,在粘合层上加静电膜,再用保护纸(膜)保护静电膜表面,使用时只需要将保护膜揭开,然后粘到门窗或车上等其它地方,也可以根据粘贴部位逐渐将保护纸(膜)揭开,边揭边粘贴,由于采用可移胶或静电吸附技术,在揭开本发明的对联后物体表面不会留有残胶,揭的也更快更完整,并且取下后可以继续反复粘贴使用。
- 一种物体表面不留胶对联
- [实用新型]一种撕后物体表面不留胶的剪纸-CN201220363702.2有效
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吴圣陶
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吴圣陶
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2012-07-26
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2013-04-10
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D21H27/18
- 本实用新型公开了一种撕后物体表面不留胶的剪纸,在传统剪纸的基础上,在剪纸背面加一层粘合层,粘合可涂布可移胶的基材,在基材上涂布可移胶再用保护纸(膜)保护可移胶表面。或在传统剪纸的基础上在剪纸的背面加一层粘合层,在粘合层上加静电膜,再用保护纸(膜)保护静电膜表面,使用时只需要将保护膜揭开,然后粘到门窗或车上等其它地方,也可以根据粘贴部位逐渐将保护纸(膜)揭开,边揭边粘贴,由于采用可移胶或静电吸附技术,在揭开本实用新型的剪纸后物体表面不会留有残胶,揭的也更快更完整,并且取下后可以继续反复粘贴使用。
- 一种物体表面不留胶剪纸
- [实用新型]一种撕后物体表面不留胶的对联-CN201220363504.6有效
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吴圣陶
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吴圣陶
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2012-07-26
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2013-03-06
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B44C5/04
- 本实用新型公开了一种撕后物体表面不留胶的对联,在传统对联的基础上,在对联背面加一层粘合层,粘合可涂布可移胶的基材,在基材上涂布可移胶再用保护纸(膜)保护可移胶表面。或在传统对联的基础上在对联的背面加一层粘合层,在粘合层上加静电膜,再用保护纸(膜)保护静电膜表面,使用时只需要将保护膜揭开,然后粘到门窗或车上等其它地方,也可以根据粘贴部位逐渐将保护纸(膜)揭开,边揭边粘贴,由于采用可移胶或静电吸附技术,在揭开本实用新型的对联后物体表面不会留有残胶,揭的也更快更完整,并且取下后可以继续反复粘贴使用。
- 一种物体表面不留胶对联
- [实用新型]一种包胶缠绕机的气动抱闸装置-CN201720945446.0有效
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张军伟;郝春明
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郝春明
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2017-07-31
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2018-05-15
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F16D65/14
- 本实用新型公开了一种包胶缠绕机的气动抱闸装置,其特征在于,包括气动抱闸、安装基础板和抱闸受力板,气动抱闸通过安装基础板固定在包胶缠绕机的下滑架上,抱闸受力板设置在包胶缠绕机的上滑架上,位于气动抱闸的上下刹车片之间本实用新型的气动抱闸装置有效的避免了当包胶至辊面尾部,由于辊面尾部连接外侧轴头,直径突然变小,容易因控制不好滑出辊面而造成气缸推动上滑架及安装在上滑架上的施胶轮一起伸出带来的机械损害,同时也有效的保护了缠绕包胶成功的胶辊尾部辊面不会受到因上滑架窜出而受到的破坏
- 一种缠绕气动装置
- [发明专利]一种LED模组封装自动化方法-CN201310208129.7无效
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胡跃明;刘伟东;陈安;吴忻生
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华南理工大学
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2013-05-29
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2013-09-04
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H01L33/52
- 本发明公开了一种LED模组封装自动化方法,在传统LED模组封装工艺,包括盖透镜、压边和注胶工艺的基础上,添加了LED基板自动上下料、透镜自动上下料、LED基板自动传送等工艺环节,在LED模组封装自动化的基础上工艺模型参数包括:LED基板上料时间、LED透镜上料时间、盖透镜时间、透镜支架下料时间、透镜压边时间、透镜注胶时间和各相邻工艺环节之间的工艺转换时间;透镜注胶工位数;LED模组封装平均时间、封装工艺节拍和在LED模组封装工艺模型基础上,对LED模组的封装效率进行优化,实现LED模组封装盖透镜、压边和注胶等工位的优化配置,提高劳动生产率。
- 一种led模组封装自动化方法
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