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[发明专利]基板载置台的降温方法、计算机可读取的存储介质和基板处理系统-CN200980113330.9有效
发明人：小林贤一;仲山阳一;甲斐亘三;白坂贤治 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：基板载置台的降温方法使用基板(W)处理系统，该系统包括：第一基板载置台(2b)；一个以上的处理室(1b)，其在内部设置有第一基板载置台(2b)，在第一基板载置台(2b)上载置有基板(W)的状态下进行规定的处理；向处理室(1b)搬送基板(W)的基板搬送装置(31)；在内部设置有基板搬送装置(31)的搬送室；和用于冷却基板(W)的第二基板载置台(6a)。基板载置台的降温方法包括：利用基板搬送装置(31)将载置在第一基板载置台(2b)上的基板(W)向第二基板载置台(6a)搬送的第一移载工序；和利用基板搬送装置(31)将载置在第二基板载置台(6a)上的基板(W)向第一基板载置台(2b)搬送的第二移载工序。通过反复进行第一移载工序和第二移载工序，利用载置在第一基板载置台(2b)上的基板(W)吸收第一基板载置台(2b)的热，由此使第一基板载置台(2b)降温。
基板载置台降温方法计算机读取存储介质处理系统

[发明专利]基板载置台的研磨方法和基板处理装置-CN202210293100.2在审
发明人：南雅人;佐佐木芳彦;边见笃 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供基板载置台的研磨方法和基板处理装置。抑制在基板载置台的加工时因切削负荷的影响使加工工具倾斜导致加工错移而产生台阶，抑制蚀刻斑的产生。基板载置台的研磨方法用于研磨作为基板载置台的上表面的基板载置面，该基板载置台包括基材、设于所述基材上的下层喷镀膜、以及设于电极层上的上层喷镀膜，该基板载置台的研磨方法具有以下工序：对所述上层喷镀膜和所述下层喷镀膜利用浸渍剂施加浸渍处理；对所述基板载置面利用磨削加工施加平坦化处理；以及遮蔽所述基板载置面的周缘部，对所述基板载置面的除周缘部以外的中央部施加粗糙化处理。
基板载置台研磨方法处理装置

[发明专利]基板载置机构和使用该基板载置机构的基板处理装置-CN201010236453.6无效
发明人：伊藤毅 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2010-07-22 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种能够使基板的面内温度均匀的基板载置机构和使用该基板载置机构的基板处理装置。基板载置机构(84a、84b、84c)包括：基板载置台(86)，用于载置基板(G)；加热器(87)，其用于隔着基板载置台(86)对基板(G)进行加热；基板升降构件(88)，其用于支承基板(G)的端部，能在将基板(G)载置在基板载置台(86)上的第1位置和从基板载置台(86)上升的第2位置之间升降；升降机构(93、94、95、96、97)，其用于使基板升降构件(88)升降，基板升降构件(88)在上述第1位置作为基板载置台
基板载置机构使用处理装置

[发明专利]基板载置方法和基板载置机构-CN202211249558.4在审
发明人：中岛孝一;朝仓贤太朗;加贺谷靖之 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供基板载置方法和基板载置机构。在向载置台的载置面载置基板时，即使在基板产生横向偏移而使基板卡定于非期望的位置时，也能够将基板载置于期望的位置。载置基板的基板载置方法具有以下工序：使以相对于载置面能够突出没入的方式设置的升降销位于向载置面的上方突出来的基板交接位置，并向升降销上交接基板；接着，使载置有基板的升降销向所述载置面的下方的基板载置位置下降；以及接着，使升降销上升微小距离接着返回基板载置位置，在使升降销自基板交接位置向基板载置位置下降时，在基板的边缘卡定于锥面的情况下，利用使升降销上升微小距离接着返回基板载置位置的工序，解除边缘的相对于锥面的卡定而将基板向载置面引导
基板载置方法机构

[发明专利]成膜装置-CN202210083022.3在审
发明人：谷和宪;福井雄贵 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种在一边输送基板和掩模一边进行成膜的串联型的成膜装置中尽可能地抑制被对准了的基板与掩模的位置偏离的技术。本发明使用如下的成膜装置，所述成膜装置配备有：保持并输送基板的基板载置器、具有基板载置器的夹紧部的载置器保持机构、掩模保持机构、进行基板载置器与掩模的相对位置调整的对准机构、在与基板相交的交叉方向上使基板载置器移动的移动机构、成膜机构，在夹紧部夹紧基板载置器且基板载置器的整体与掩模分离开的状态下，对准机构进行相对位置调整，在相对位置调整之后，在基板载置器被夹紧的状态下，移动机构使基板载置器与掩模接触，在基板载置器与掩模接触之后，夹紧部解除对基板载置器的夹紧。
装置

[发明专利]基板载置台及用于其的表面处理方法-CN200810074117.9有效
发明人：樋熊政一;佐佐木康晴;青砥雅;菊池英一郎 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2008-02-14 - 公布日： 2008-08-20 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止基板的吸附不良以便提高基板处理设备的开工率的基板载置台。该基板载置台布置在基板处理设备中并具有在其上载置基板的基板载置表面。基板载置表面的算术平均粗糙度(Ra)不小于第一预定值，并且基板载置表面的初期磨损高度(Rpk)不大于第二预定值。
基板载置台用于表面处理方法

[发明专利]基板处理装置和方法、半导体器件的制造方法及记录介质-CN202210138220.5在审
发明人：栗林幸永;上田立志;山本克彦 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理装置和方法、半导体器件的制造方法及记录介质。提供一种能够对在基板支承部的基板载置面内的外周部分较薄地沉积的膜进行清洗的基板处理装置。基板处理装置具备：对产品基板进行处理的处理室；设于处理室内、且具有供所述产品基板载置的基板载置面的基板支承部；在基板载置面载置有产品基板的状态下向处理室供给处理气体的处理气体供给部；以及在基板载置面载置有虚设基板的状态下供给清洗气体的清洗气体供给部，虚设基板构成为在支承于基板载置面的状态下虚设基板的外周不与基板载置面接触。
处理装置方法半导体器件制造记录介质

[发明专利]基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及半导体装置的制造方法-CN202210822675.9在审
发明人：大桥直史;吉野晃生;中山雅则 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供基板处理装置、基板处理方法、存储介质以及半导体装置的制造方法，能够防止通过了贯通孔的成膜气体的扩散。该技术具有以下工序：a)使基板载置于通过配置于基板载置台的贯通孔并从基板载置台的表面突出的多个升降销上；b)使基板载置台上升，使基板载置于基板载置台的表面上；c)在上述b)之后，使基板载置台停止在基板处理位置；以及d)使多个升降销向贯通孔内且与基板不接触的位置移动。
处理装置方法存储介质以及半导体制造

[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法及存储介质-CN202011006528.1在审
发明人：大桥直史 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法及存储介质，在一边使基板进行公转一边进行处理的装置中能够对基板载置面周围的结构进行清洁。基板处理装置构成为具有：处理室，其对基板进行处理；基板载置板，其具备非基板载置面和多个基板载置面；旋转部，其使所述基板载置板旋转；等离子体生成部，其构成为所述非基板载置面上的等离子体密度比所述基板载置面上的等离子体密度高；处理气体供给部，其向所述处理室供给处理气体；清洁气体供给部，其向所述处理室供给清洁气体；以及加热器，其配置于所述基板载置板的下方。
处理装置半导体制造方法存储介质

[发明专利]基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法-CN202010369462.6在审
发明人：石井博;太田明;镰野直幸 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明提供基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法，抑制将基板载置于载置体时的每个基板的偏差。基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件，其特征在于，所述多个支承件的一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。或者，基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；使所述多个支承件中的至少一部分与其它的支承件独立地移动的支承件移动部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件。
基板载置装置方法电子器件制造

[发明专利]基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法-CN201810485128.X有效
发明人：石井博;太田明;镰野直幸 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明提供基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法，抑制将基板载置于载置体时的每个基板的偏差。基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件，其特征在于，所述多个支承件的一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。或者，基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；使所述多个支承件中的至少一部分与其它的支承件独立地移动的支承件移动部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件。
基板载置装置方法电子器件制造

[发明专利]基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法-CN202010361030.0有效
发明人：石井博;太田明;镰野直幸 -专利权人：佳能特机株式会社
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明提供基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法，抑制将基板载置于载置体时的每个基板的偏差。基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件，其特征在于，所述多个支承件的一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。或者，基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；使所述多个支承件中的至少一部分与其它的支承件独立地移动的支承件移动部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件。
基板载置装置方法电子器件制造

[发明专利]基板处理装置及基板处理装置的调整方法-CN201811076067.8有效
发明人：黄北洲 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请提供一种基板处理装置及基板处理装置的调整方法，所述基板处理装置，包括：一基板载置台，用于载置由所述基板处理装置进行处理的基板；一升降销，铅直地通插在所述基板载置台中，设置为可自由升降以相对于所述基板载置台的表面突出和没入；以及一辅助构件单元,设置于所述基板载置台上,用以卡榫一感受器与所述基板载置台框架契合的连接。
处理装置调整方法

[发明专利]基板载置台-CN201811399185.2有效
发明人：佐藤耕一;山崎英亮;中込素子;冈纯也 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种基板载置台，能够抑制电弧放电和微粒的产生。一个实施方式的基板载置台被使用于在处理容器内对基板实施等离子体处理的等离子体处理装置，该基板载置台具有：基板载置部，其被加工成镜面，用于载置所述基板；边缘部，其位于所述基板载置部的周围，被加工成凹凸形状
基板载置台

[发明专利]基板载置方法和基板载置机构-CN202110481063.3在审
发明人：边见笃 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供抑制基板变形的基板载置方法和基板载置机构。其具有：设于载置区域的角部的第1升降销、设于载置区域的短边中央部的第2升降销、设于载置区域的长边中央部的第3升降销、以及设于载置区域的表面中央部的第4升降销，该基板载置方法具有如下工序：至少在第4升降销比第3升降销高，第2升降销比第4升降销高的状态下，利用第1升降销～第4升降销支承基板；以及在支承基板的工序后，将第1升降销～第4升降销收纳于载置台而将基板载置于载置区域，在将基板载置于载置区域的工序中，至少，首先将基板的长边中央部载置于载置面，接着将基板的表面中央部载置于载置面，接着将基板的短边中央部载置于载置面。
基板载置方法机构

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