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[发明专利]布线基板以及多层布线基板-CN202180058381.7在审
发明人：岛村隆之;古村知大;福武素直 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B32B27/20 文献下载
摘要：布线基板(1)在层叠方向上依次具备第1绝缘层(10)、与第1绝缘层(10)相接的第2绝缘层(20)以及导体层(30)，第1绝缘层(10)包含液晶聚合物作为主成分，第2绝缘层(20)包含氟树脂和酰亚胺化率为
布线以及多层

[发明专利]多连片布线基板、布线基板-CN201780017194.8有效
发明人：鬼塚善友 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：多连片布线基板具备：母基板，具有第一主面以及与第一主面对置的第二主面，并且排列有多个布线基板区域，母基板包含：分割槽，沿着布线基板区域的边界设置在第一主面以及第二主面，分割槽具有：第一分割槽，设置在布线基板区域的一方的边的第一主面；第二分割槽，与第一分割槽对置地设置在第二主面；第三分割槽，设置在布线基板区域的另一方的边的第一主面；以及第四分割槽，与第三分割槽对置地设置在第二主面，第一分割槽的深度以及第二分割槽的深度设置得比第三分割槽的深度以及第四分割槽的深度大，具有设置为第三分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第一曲部，并具有设置为第四分割槽的深度朝向布线基板区域的角部逐渐增大的第二曲部。
连片布线

[发明专利]具有腔部的多层布线基板-CN200880118734.2无效
发明人：松井纯;山田绅月 -专利权人：三菱树脂株式会社
申请日： 2008-12-03 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种具有腔部的多层布线基板，其是将多个布线基板层压而形成的具有腔部的多层布线基板，该多层布线基板包括设置在上述腔部底面的布线基板1和设置在布线基板1的上层侧的布线基板2，所述布线基板1和/或布线基板2包括具有指定性质的绝缘基体材料，上述布线基板2还形成有腔用孔，通过采用具有腔部的多层布线基板，可提供一种具有腔部、且兼具反射器功能的多层布线基板。
具有多层布线

[发明专利]元件埋入式基板及元件埋入式基板的制造方法-CN202110165962.2在审
发明人：山西学雄;目黑武 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供一种元件埋入式基板及元件埋入式基板的制造方法，该元件埋入式基板包括：第一布线基板；电子元件，其设置在第一布线基板上；中间布线基板，其设置在第一布线基板上的电子元件的周围，并且经由第一连接构件与第一布线基板相连接；第二布线基板，其设置在第一布线基板、电子元件和中间布线基板的上方，并且经由第二连接构件与中间布线基板相连接；以及封装树脂部，其填充在第一布线基板和第二布线基板之间，并且覆盖电子元件和中间布线基板。中间布线基板的侧表面被封装树脂部完全覆盖。
元件埋入式基板制造方法

[发明专利]电子设备-CN202010460665.6有效
发明人：岩井洋平;阿部英明 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：在利用多个柔性布线基板连接弯曲的基板与平面状的印刷布线基板的构成中，减少基板或者印刷布线基板与柔性布线基板的连接部处的荷重，提高电连接的可靠性。一种电子设备，其特征在于，具备：具有弯曲面的基板(10)；印刷布线基板(30)；以及将所述基板(10)与所述印刷布线基板(30)连接的多个柔性布线基板(20)，所述多个柔性布线基板(20)内的两张柔性布线基板(20)分别具有与所述基板(10)的所述弯曲面连接的端子部，在所述两张柔性布线基板(20)的所述端子部之间，在所述印刷布线基板(30)存在有缺口。
电子设备

[发明专利]多层布线基板-CN202080013476.2在审
发明人：桥本博仁;奈须孝有;白木文男;金光柱 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：多层布线基板具有：第1布线基板，其由热固性树脂所形成的多个层层叠而成，在各层之间具有以与层接触的状态形成的布线层；第2布线基板，其由陶瓷构成；以及接合层，其配置于第1布线基板的背面和第2布线基板的表面之间，接合第1布线基板和第2布线基板，接合层中的至少与第2布线基板相邻的面由热塑性树脂形成。
多层布线

[实用新型]布线辅助系统-CN201920709454.4有效
发明人：王嘉晨;胡志鹏 -专利权人：中车大同电力机车有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H02G1/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种布线辅助系统，涉及施工技术领域。具体包括布线基板、投影设备和线缆固定件，布线基板用于布置线缆，投影设备设于布线基板一侧，用于向布线基板投影设计好的布线图；线缆固定件可真空吸附或磁吸附于布线基板，用于将线缆固定在布线基板上。本实用新型通过投影设备将布线图投影在布线基板上，免除了绘制和打印的过程，通安徽线缆固定件的位置可以灵活调整，且不会损坏布线基板，使布线基板能够重复使用，大大节约了材料，也提高了布线效率。
布线基板线缆固定件投影设备本实用新型布线图投影施工技术领域布线效率辅助系统灵活调整线缆固定真空吸附磁吸附布线线缆打印绘制节约

[发明专利]电子元件安装用基板以及电子装置-CN201580000386.9有效
发明人：山田浩;冈村拓治 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)；平板状或者框状的第2布线基板(6)，其被设置为与第1布线基板(2)的下表面重叠，并与第1布线基板(2)电连接；和板状的金属板(4)，其被设置为与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得在金属板(4)与第1布线基板(2)之间夹着第2布线基板(6)，第1布线基板(2)的框内或者第1布线基板(2)以及第2布线基板(6)的框内被设为电子元件安装空间(11)，第2布线基板(6)的弹性模量小于第1布线基板(2)以及金属板(4)的弹性模量。
布线基板电子元件安装金属板弹性模量下表面基板框状电子装置电连接贯通孔平板状板状

[发明专利]电子元件安装用基板及电子装置-CN201580033807.8有效
发明人：坂井光治;山崎将;犬山重俊;新纳范高 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：电子元件安装用基板(1)具有：将内侧部分作为第1贯通孔(2a)的四边形的框状的第1布线基板(2)；四边形的框状或板状的第2布线基板(6)，被设置成与第1布线基板(2)的下表面重叠，其外缘的1条边位于第1布线基板(2)的外缘的对应的1条边的外侧，并且被电连接至第1布线基板(2)；金属板(4)，被设置成与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得与第1布线基板(2)之间夹持第2布线基板(6)，其外缘位于第1布线基板(2)的外缘的外侧、并且位于第2布线基板(6)的外缘的第1条边的内侧；和作为盖体的透镜支架(5)，将第2布线基板(6)的外缘的1条边侧的部分夹在其间地被固定于金属板(4)的外周部分，以便覆盖第1布线基板(2)及第2布线基板(6)。第1布线基板(2)的框内或第1布线基板(2)及第2布线基板(6)的框内被作为电子元件安装空间(11)。
电子元件安装用基板电子装置

[实用新型]显示面板装置-CN201220425215.4有效
发明人：大迫崇 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-08-24 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种显示面板装置，具备：显示面板（16），其具有在第一边排列有多列面板布线（13）的玻璃基板（12）；挠性膜基板（20），其在第二边排列有多列与面板布线（13）连接的基板布线（21）；以及粘接层（30），其中，基板布线（21）的高度高于面板布线（13）的高度，所述基板布线和所述面板布线的端部的线宽大于所述基板布线和所述面板布线的其它部位的线宽。由此，能够使排列在挠性膜基板上的布线与排列在玻璃基板上的布线良好地电连接。
显示面板装置

[发明专利]喷墨头以及喷墨打印机-CN201910111190.7有效
发明人：仁田昇;肥田真一郎 -专利权人：东芝泰格有限公司
申请日： 2019-02-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供喷墨头以及喷墨打印机，能够避免具有第一布线的第一布线基板和具有导体比第一布线厚的第二布线的第二布线基板的连接处的布线电阻恶化，并且能够防止喷出特性劣化。喷墨头具备：第一布线基板(10)，具有第一布线(16)；和第二布线基板(20)，具有导体比第一布线(16)厚的第二布线(26)，将第一布线基板(10)和第二布线基板(20)重叠而使第一布线(16)和第二布线(26)连接，其特征在于，在第一布线(16)和第二布线(26)的连接部位，第一布线(16)的导体宽度大于第二布线(26)的导体宽度。
喷墨以及喷墨打印机

[其他]空调机的室内机-CN201790000543.0有效
发明人：小柳洋平 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-08-09 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： F24F1/0007 文献下载
摘要：空调机的室内机具备形成外轮廓的框体和配置于框体的内部并对安装有电子部件的布线基板进行收纳的布线基板保持装置。布线基板保持装置具有保持布线基板的凹状的底架和封堵底架的开口面的罩部件。底架设置有将凹部内划分为从外部导入的第一布线的第一布线路径与供布线基板嵌入的区域的基板支承壁，在供布线基板嵌入的区域布线有从外部导入的第二布线。
布线基板布线底架空调机保持装置嵌入的室内机供布框体线基收纳布线路径电子部件基板支承凹状的外轮廓罩部件外部凹部封堵开口配置

[发明专利]在基板的侧部上形成布线的方法-CN201910614426.9有效
发明人：宋根浩;朴宁雄 -专利权人：股份有限会社太特思
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K3/16 文献下载
摘要：在基板的侧部上形成布线的方法。本公开涉及一种在基板上形成布线的方法，更具体地，涉及一种在基板的侧部上形成布线的方法，其中使用溅射以在基板的侧部上形成布线，从而形成具有低电阻的布线并由此提供改进了电特性的基板。作为根据本公开的在基板的侧部上形成布线的方法，一种形成基板的布线的方法包括：通过将沉积掩模附接到基板来对其上将要形成布线的基板侧部进行掩模；以及在将经掩模的基板引入腔室中之后，基于溅射在基板侧部上形成布线
侧部上形成布线方法

[发明专利]布线基板的制造方法、布线基板以及布线基板制造装置-CN201680035483.6有效
发明人：羽生智行;远藤真一;生井昌仁;飨庭彰;铃木浩子;堀部大辉;丸山俊 -专利权人：优志旺电机株式会社
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：在确保晶种层与绝缘层的紧贴性的同时实现布线图案的细微化。作为布线基板的制造工序，包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通绝缘层的贯通孔的第一工序；在第一工序后，通过对布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理的第二工序
布线制造方法以及装置

[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法-CN202211468129.6在审
发明人：王明煜;刘桢 -专利权人：天马微电子股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括基板、再布线层和芯片：基板包括第一基板区和第二基板区，第二基板区围绕第一基板区；在第二基板区中，基板还包括至少一个凹槽；再布线层位于基板的一侧，沿基板的厚度方向，再布线层与第二基板区交叠，且再布线层填充凹槽的部分区域；芯片位于再布线层远离基板一侧，沿基板的厚度方向，芯片与第一基板区交叠，且芯片与再布线层电连接。本实施提供的技术方案，通过在基板上设置至少一个凹槽，并将再布线层填充凹槽，即增加再布线层与基板之间的接触面积，同时增加了沿基板的厚度方向基板与再布线层的接触应力，保证再布线层与基板稳定的接触，保证芯片封装结构的结构稳定性
一种芯片封装结构及其制备方法

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