[发明专利]在基板的侧部上形成布线的方法有效
| 申请号： | 201910614426.9 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110719699B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 宋根浩;朴宁雄 | 申请（专利权）人： | 股份有限会社太特思 |
| 主分类号： | H05K3/16 | 分类号： | H05K3/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在基板的侧部上形成布线的方法。本公开涉及一种在基板上形成布线的方法，更具体地，涉及一种在基板的侧部上形成布线的方法，其中使用溅射以在基板的侧部上形成布线，从而形成具有低电阻的布线并由此提供改进了电特性的基板。作为根据本公开的在基板的侧部上形成布线的方法，一种形成基板的布线的方法包括：通过将沉积掩模附接到基板来对其上将要形成布线的基板侧部进行掩模；以及在将经掩模的基板引入腔室中之后，基于溅射在基板侧部上形成布线。 | ||
| 搜索关键词： | 侧部上 形成 布线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成基板的布线的方法，该方法包括以下步骤：/n通过将沉积掩模附接到所述基板来对其上将要形成布线的基板侧部进行掩模；以及/n在将经掩模的基板引入腔室中之后，基于溅射在所述基板侧部上形成布线。/n
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