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[发明专利]紧密结合组装移植还原基板的方法-CN200410078423.1无效
发明人：于丞秝 -专利权人：华建电子股份有限公司
申请日： 2004-09-10 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：一种紧密结合组装移植还原基板的方法，其步骤如下：步骤一：测试多连片基板上各子片基板的好/坏，并将多连片基板上不合格品的子片基板加以标示；步骤二：将多连片基板上标示有不合格品记号的子片基板，与备份多连片基板上合格品的子片基板分别自两多连片基板上裁切下，并在多连片基板上形成空格；步骤三：在多连片基板空格及合格品的子片基板的接合边，分别利用精密切割器平面切割有相对应的凹口，将合格品的子片基板填补回多连片基板的空格内，并利用注胶装置在其接合处的凹口内涂布耐热胶使其紧密结合；步骤四：将更换过子片基板的多连片基板精密测试其接合效果，即可将具有全部合格子片基板的多连片基板出货，可避免不合格品的报废。
紧密结合组装移植原基方法

[发明专利]单个基板上的多色LED 阵列-CN201680025437.8在审
发明人： W.J.比德曼;J.埃茨科恩 -专利权人：威里利生命科学有限责任公司
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：多色显示器包括半导体基板层，集成到半导体基板层上以自然发射具有第一颜色的泵浦光的第一发光二极管(“LED”)，集成到半导体基板层上以自然发射具有第一颜色的泵浦光的第二LED，和设置在第二LED的发射孔径之上以将从第二
泵浦光半导体基板发射波长转换层矩阵多色显示器发光二极管多色LED 量子点输出光基板半导体转换

[实用新型]一种多屏显示装置-CN201820463201.9有效
发明人：戴佳民 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： G09F27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多屏显示装置，其包括金属基板、多屏模组和盖板，所述金属基板上设有加强筋；所述多屏模组固定于所述金属基板上，其包括至少两个平行放置在所述金属基板上的显示模组，所述金属基板的长度大于或等于所述多屏模组的长度，所述金属基板的宽度是所述多屏模组的宽度的20%‑30%；所述盖板覆盖所述多屏模组且固定于所述多屏模组上。由于金属基板的长度大于或等于多屏模组的长度，其可使金属基板完全覆盖多屏模组，使多屏模组可稳固地固定在金属基板上，而金属基板无需很厚的厚度即可保证整体强度，以保证盖板不弯曲，且其无需设置侧壁与盖板粘合，其可实现窄边框设计
金属基板多屏模组盖板多屏显示装置本实用新型窄边框设计盖板覆盖模组固定平行放置显示模组加强筋粘合侧壁用料保证稳固

[发明专利]一种多连基板自动焊锡装置-CN201510257617.6有效
发明人：高满玉 -专利权人：富士施乐高科技（深圳）有限公司
申请日： 2015-05-20 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种多连基板自动焊锡装置，所述基板装载单元包括多个基板装载位置,所述驱动单元设置在所述基板装载单元下部，多连基板中的一个基板焊锡完成后，所述第二驱动模块驱动所述基板装载单元移动，所述第二感应模块感应所述基板装载单元上多连基板中下一个基板的位置，所述第二感应模块确定所述基板装载单元上的下一个基板到位后，所述焊锡单元对多连基板中下一个基板进行焊锡，周而复始，直到完成所有所述基板装载单元上基板的焊锡。本发明由于采用设备自动化作业，实现了对多连基板的自动焊锡，确保焊锡品质，消除了多连基板焊锡中欠品、连锡、上锡不良等等，大大缩短了焊锡时间，以及取消焊锡过程中使用的高温胶纸降低了成本。
一种多连基板自动焊锡装置

[实用新型]一种具有压接孔的加固型线路板-CN201720462503.X有效
发明人：李强 -专利权人：深圳市龙腾电路科技有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有压接孔的加固型线路板，其包括电路基板，电路基板上具有多个阵列排列的压接孔；电路基板由多块尺寸相同的子基板叠置压合而成，每个压接孔由多块子基板上的金属孔连接而成；将各子基板记为第一子基板、第二子基板、……、第N‑1子基板、第N子基板，N>2；其中，多块子基板上的金属孔的中心线重合，第N子基板的金属孔的孔径小于第N‑1子基板的孔径；各子基板上的金属孔连接形成倒锥形的压接孔。
一种具有压接孔加固线路板

[发明专利]OCB液晶面板及其制造方法、OCB液晶显示器-CN201110120081.5无效
发明人：李冠政;马小龙 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2011-05-10 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种OCB液晶面板制造方法，包括排列步骤S1：交替排列多块TFT基板和多块CF基板，其中，该多块TFT基板和该多块CF基板涂覆有光配向材料；光照射步骤S2：利用UV光源照射该多块TFT基板和该多块CF基板，使得该多块TFT基板和该多块CF基板上的光配向材料形成具有预定配向方向的配向膜；贴合步骤S3：贴合相邻的TFT基板和CF基板，贴合后该TFT基板的配向方向和对应的该CF基板的配向方向相同，并在该TFT基板和该CF基板之间填充OCB液晶层，形成多个OCB液晶面板。本发明OCB液晶面板采用光配向的方法对TFT基板和CF进行无接触的光配向，一次性照射效率高，便于批量生产。
ocb 液晶面板及其制造方法液晶显示器

[发明专利]发光装置-CN202180020875.6在审
发明人：渡边雅也;西出雅彦;有泽崇志;铃木隆信 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05B33/06 文献下载
摘要：本公开的发光装置具备：基板、多根信号布线、多个发光元件部、多根引出布线。多根信号布线在基板上沿着规定方向而配置。多个发光元件部在基板上沿着规定方向而配置为列状。多根引出布线在基板上沿着与规定方向交叉的方向隔着信号布线和绝缘层而配置，将多根信号布线与多个发光元件部分别连接。多根引出布线以一半以上的比例包含长度沿着规定方向不规则地变化的不规则区域。
发光装置

[发明专利]指纹辨识模块及其制造方法-CN201710077332.3有效
发明人：张清晖;吴东颖 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2017-02-14 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种指纹辨识模块及其制造方法，该指纹辨识模块包括基板、指纹感测晶粒、模封层以及电路板。基板具有多电性接点，且多电性接点显露于该基板之外。指纹感测晶粒贴附于基板上且电性连接于基板，以感测一指纹影像。模封层形成于基板上且密封指纹感测晶粒于其中，而电路板具有多连接垫，电路板通过多连接垫以及多电性接点而电性连接于基板；其中，基板与电路板非为一体成型。
指纹辨识模块及其制造方法

[发明专利]一种多芯片集成电路封装方法及其结构-CN200410015972.4有效
发明人：崔巍 -专利权人：上海集通数码科技有限责任公司
申请日： 2004-01-19 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片集成电路封装方法及其结构，方法包括步骤：采用金属引脚框架作为多芯片封装的载体；采用硅片作为基板以形成硅片基板，在基板上设置芯片互连的布线；在金属引脚框架上置放硅片作为基板；在基板上叠放所要封装的多个芯片；将所要封装的多个芯片采用金线互连或连接到硅片基板上；再用金线将硅片基板和金属引脚框架相连接；将芯片、基板、金属引脚框架塑封于一体。依此方法而得到相应地封装结构突破了多芯片在系统封装只能采用球栅阵列封装形式的现状，实现了金属引脚的封装形式。同时也降低了对基板的生产工艺要求和封装成本，还灵活地拓宽了封装后的多芯片集成电路的功能。
一种芯片集成电路封装方法及其结构

[实用新型]一种多镜头摄像模组-CN201621035669.5有效
发明人：朱美军 -专利权人：江西芯创光电有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多镜头摄像模组，包括多个芯片(5)、基板及线路板(7)，所述的基板包括第一基板(1)和第二基板(2)，所述的第一基板(1)设于所述的第二基板(2)的上侧；所述的第二基板(2)上设有多个芯片孔该多镜头摄像模组使芯片之间的水平度能相对保持一致，从而可提高多镜头摄像模组的性能。
一种镜头摄像模组

[发明专利]微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器-CN201910057496.9在审
发明人：潘志强;金健飞 -专利权人：北京天创金农科技有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器。其中，上述方法包括基于基板上的焊点，通过倒装焊的方式，将信号处理电路焊接在基板正面；基于基板上的焊盘和引线，通过引线键合的方式，将传感器焊接在基板正面；基于基板上的焊片，通过回流焊的方式，将外壳焊接在基板正面本发明实施例提供的微型多参数传感器制作方法及微型多参数传感器通过倒装焊的方式在基板上焊接信号处理电路，若干个传感器通过基板上焊盘和引线，以引线键合的方式焊接在基板正面，外壳通过焊片焊接在基板正面，以实现对整个传感器微型化封装
多参数传感器基板正面焊接传感器基板信号处理电路引线键合倒装焊焊片制作焊点微型化回流焊上焊盘焊盘减小封装

[实用新型]多基板分割治具-CN201320041954.8有效
发明人：陈华康 -专利权人：松下系统网络科技（苏州）有限公司
申请日： 2013-01-25 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多基板分割治具，所述分割治具固定在基板分割机的分割台上，其特征在于：所述分割治具具有一底板，所述底板上设有多个基板放置槽，该基板放置槽上设有切割点让位槽以及基板元器件让位槽。本实用新型提供的多基板分割治具，可同时放置多块待分割基板进行基板分割作业，既能保证分割基板时放置基板的稳定性，又减少了作业人员因频繁更换分割基板的机械动作，减轻作业人员的劳动强度和生产成本，降低不良品发生率
多基板分割治

[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示装置-CN201810524721.0有效
发明人：杨昆 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种阵列基板及其制备方法、显示装置，该阵列基板包括衬底基板；多膜层结构，形成于衬底基板上，多膜层结构至少包括层间绝缘层，层间绝缘层上设置有开孔，用以释放膜层间的应力；触控信号线层，形成于多膜层结构上通过上述方式，本申请能够实现有效释放阵列基板上各膜层间的应力，防止切裂制程中导致框胶处覆盖的膜层发生断裂的问题。
阵列及其制备方法显示装置

[发明专利]一种基板上多LED芯片封装结构-CN201110235184.6有效
发明人：杨人毅;曾志平;刘国旭;孙国喜 -专利权人：易美芯光（北京）科技有限公司
申请日： 2011-08-16 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明属于LED照明技术领域，特别是涉及一种基板上多LED芯片封装结构。本发明在基板上粘接有多个LED芯片，LED芯片上覆盖有透明硅胶层，其特征在于，在硅胶层和空气接触的平面上，覆盖有硅胶透镜，所述硅胶透镜的位于LED芯片的上方。
一种基板上多 led 芯片封装结构

[发明专利]多裸片封装结构、芯片及方法-CN202011534093.8有效
发明人：蒲应江;蒋航 -专利权人：成都芯源系统有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种多裸片封装结构、芯片及方法。该多裸片封装结构包括：嵌入裸片，被埋在基板中；上倒装裸片，被放置在基板的上方，通过导体与基板电连接；下倒装裸片，被放置在基板下方，通过导体与基板电连接。所述多裸片封装结构降低了成本、提高了性能。
多裸片封装结构芯片方法

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