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[发明专利]封装基板上凸点的制备方法-CN201410288921.2有效
发明人：刘文龙 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装基板上凸点的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）在基板上制作一根电镀引线；（2）在基板的上表面制作绿油层，绿油层避开基板中心的局部种子层区域；（3）在局部种子层区域制作电镀种子层，电镀种子层位于局部种子层区域的焊盘之间；（4）在基板的表面贴多层感光性干膜，感光性干膜的总厚度大于所需制备的凸点的高度；贴膜后进行光刻，在局部电镀种子层区域形成多个通孔，通孔分别与焊盘一一对应，由感光性干膜的上表面延伸至焊盘的表面；（5）在通孔中进行电镀铜金属，形成凸点；电镀完成后去除感光性干膜和电镀种子层，完成封装基板上凸点的制备。
封装基板上凸点制备方法

[发明专利]一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法-CN201310022401.2无效
发明人：刘帅洪;朱海峰;田竹兰 -专利权人：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法，包括相匹配的凸点基板和定位基板，凸点基板上设有通过导带相连接的凸点和外接焊盘，凸点设置在凸点基板的内部，外接焊盘设置在凸点基板的四周，凸点基板上还设有第一固定孔和第一定位孔本发明通过凸点基板和定位基板的设计，将芯片焊点与凸点相接触，再通过焊带引出至外接焊盘，实现了芯片电极引出，从而能够实现裸芯片老炼筛选，并且保证裸芯片老炼筛选后能够进行正常压焊。
一种芯片老炼用引出装置方法

[发明专利]射频微机电器件板级互连封装结构及其封装方法-CN201410091878.0有效
发明人：赵成;陈磊;宋竟;胡经国 -专利权人：扬州大学
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了电子元器件技术领域内的一种射频微机电器件的板级互连封装结构及其封装方法，包括射频微机电器件芯片、凸点桥、封装基板和密封材料，射频微机电器件芯片底部粘接在封装基板上，射频微机电器件芯片上侧设有芯片电极，封装基板上设有基板电极，所述凸点桥包括凸点桥高频基板，凸点桥高频基板上制作有若干射频传输线电极，各射频传输线电极两端分别设有金属凸点球，凸点桥倒置并跨接在芯片电极与基板电极之间，使金属凸点球与对应的基板电极、芯片电极相连；所述密封材料填充在凸点桥高频基板和封装基板的边缘间隙内。
射频微机器件互连封装结构及其方法

[实用新型]基板的安装结构以及使用该安装结构的致动器-CN201621053147.8有效
发明人：杨军喜;北原裕士;土桥将生;佐佐木骏 -专利权人：日本电产三协电子(东莞)有限公司;日本电产三协株式会社
申请日： 2016-09-13 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：一种基板的安装结构以及使用该安装结构的致动器，利用上述基板的安装结构，能够准确地对基板进行定位，且能够提高组装基板时组装件的成品率，同时能够提高加工效率。所述基板的安装结构用于将基板安装在致动器中，致动器包括可动件、第一壳体和第二壳体，在第二壳体上设置有多个第一凸点部，在第一壳体上设置有多个第一凸点配合部，在第二壳体上设置有多个第二凸点部，设于第一壳体上的第一凸点部穿过设置于可动件的第一孔而与设于第二壳体上的第一凸点配合部配合，在基板上开设有基板孔，基板孔能供第二凸点部穿过，第二凸点部通过热熔，以将基板固定于可动件。
安装结构以及使用致动器

[发明专利]一种倒装芯片的凸点结构及其制备方法-CN202010636480.6在审
发明人：徐高卫;李坤;杨帆 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装芯片的凸点结构及其制备方法，其中，凸点结构包括基板，所述基板上形成有与所述基板相同材质的凸点；所述基板表面和凸点表面覆盖有绝缘层；所述绝缘层上形成有金属化层；所述金属化层包括金属布线层和凸点金属化，所述凸点金属化自所述的凸点上部的绝缘层经由所述绝缘层包覆的凸点侧壁延伸至所述基板正上方的绝缘层上；所述金属布线层位于所述基板正上方的绝缘层上，并与所述凸点金属化连接。制备方法通过刻蚀方法实现，其可制备极薄凸点，有利于高带宽信号的低损耗和低延迟传输，因此可用于高频电路的倒装焊互连。本发明具有刚度高，保型性好，一致性好的优点，降低了凸点短路的风险，保证倒装焊接质量和封装可靠性。
一种倒装芯片结构及其制备方法

[发明专利]一种用于陶瓷封装的新型散热通道-CN201810287313.8在审
发明人：姚全斌;刘建松;王勇;练滨浩;曹玉生;林鹏荣;姜学明 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种用于陶瓷封装的新型散热通道，包括高导热基板、导热通孔、散热层等，在芯片上电镀直径30～60μm的金凸点，包括导热凸点和信号连接凸点。带金凸点的芯片通过超声热压的方式倒装到高导热基板上，其中导热凸点通过基板表面的焊盘与基板内导热通孔连接，导热通孔垂直贯穿基板在基板内部会与散热层产生连接，这样形成了芯片‑基板优良的导热通路；信号连接凸点通过基板表面的焊盘和基板上电学布线连接，也增加了芯片到基板的导热能力。本发明在满足器件电学性能的前提下，用金凸点和AlN陶瓷替换传统封装材料，并在基板中增加导热通孔和散热层结构，这种封装的结构简单，封装材料利用率高，可以大大加强器件的散热能力，减小器件对热沉的依赖。
基板导热通孔凸点金凸点散热层芯片导热高导热基板封装材料基板表面散热通道陶瓷封装信号连接焊盘布线连接垂直贯穿导热能力导热通路电学性能基板内部散热能力电镀电学超声倒装减小热沉热压封装替换陶瓷

[发明专利]一种封装工艺-CN201310061456.4无效
发明人：张童龙;沈海军;张卫红 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装工艺，包括以下步骤：在基板金手指上设置基板焊盘，利用键合设备在基板焊盘上超声焊接基板凸点；将不导电连接胶涂覆在凸点基板正面；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在基板上。或，利用键合设备在框架端子上超声焊接框架凸点；再通过超声热压焊接的方式将芯片倒装焊接在框架上；最后进行塑封。本发明利用已有键合设备的超声热压工艺在基板/框架上完成凸点制作，芯片上无需安排凸点制作，后工序完成热压/超声热压倒装的方法，可以发挥封装厂在凸点焊接制作方面的优势，减少芯片凸点制作成本，同时降低封装厂制作芯片凸点的成本
一种封装工艺

[发明专利]一种芯片倒装封装的方法-CN202110137108.5在审
发明人：周少明;陈雷达;但汉武 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片倒装封装的方法，包括：对芯片开窗焊盘上的每个圆弧状凸点施加向下的压力，使每个圆弧状凸点变形为腰鼓状凸点，且使得每个腰鼓状凸点的上端面位于同一水平面；提供一基板，所述基板上设置有与芯片开窗焊盘一一对应的基板开窗焊盘；将带有腰鼓状凸点的芯片倒扣在基板上，使芯片开窗焊盘上的腰鼓状凸点与基板开窗焊盘一一对应；将一一对应的腰鼓状凸点与基板开窗焊盘进行回流，通过回流使每个腰鼓状凸点与对应的基板开窗焊盘连接，实现芯片与基板相连本发明能够控制凸点高度的均匀性好，凸点高度可精准控制，改善超大规模集成电路倒装封装控制稳定性差、一致性不好、间隙精确控制困难和I/O输出端口密度低的问题。
一种芯片倒装封装方法

[发明专利]一种基于基板封装的WLCSP封装件-CN201110157791.5在审
发明人：郭小伟;刘建军;谢建友 -专利权人：西安天胜电子有限公司
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种基于基板封装的WLCSP封装件，基板上与金属凸点焊接区域电镀一层锡层，第一IC芯片的压区表面采用化学镀法生成镍钯金或镍钯的金属凸点，金属凸点与基板上锡层用焊料焊接在一起，塑封体包围了基板、锡层、焊料、金属凸点、第一IC芯片构成了电路的整体，第一IC芯片、金属凸点、焊料、锡层、基板构成了电路的电源和信号通道，生产流程为：晶圆减薄→化学镀金属凸点→划片→基板对应区域镀锡层→上芯→回流焊→塑封→后固化→植球→打印→产品分离→检验→包装→入库，本发明的WLCSP基于基板封装，其I/O引脚数不限，且对芯片上各凸点与基板对位关系要求低，制作过程简单，具有成本低、效率高的特点。
一种基于封装 wlcsp

[发明专利]基于LCP工艺的凸点互连结构-CN201811173665.7有效
发明人：刘维红;康昕;张博;刘鹏程;杨春艳;吴昊谦;谢玉洁;王永健;马绍壮;欧阳旭阳 -专利权人：西安邮电大学
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及电路板领域，具体涉及一种基于LCP工艺的凸点互连结构，包括：上LCP基板、下LCP基板、粘合层、焊盘、凸点；上LCP基板与下LCP基板之间由粘合层连接，上LCP基板、粘合层上开设有相贯通的通孔，通孔上位于上LCP基板、粘合层之间处的周部设置有焊盘，凸点设置在粘合层、下LCP基板之间，凸点与通孔电性连接；本发明在LCP基板上采用凸点互连结构实现从顶层对内埋器件及传输结构的DC供电，在降低多层LCP基板系统集成中射频布线的难度的同时，克服了现有LCP工艺中难以制作的盲孔技术难题，实现LCP多层电路中异面信号之间的互连，极大的增加了集成设计的灵活性，也极大地减小了对制作工艺的要求，同时验证了凸点互连结构在LCP基板上良好的电连接性。
基于 lcp 工艺互连结构

[发明专利]一种半导体封装方法-CN201310062969.7无效
发明人：张童龙;沈海军;张卫红 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装方法，包括以下步骤：在基板或框架上制作凸点，将芯片倒装焊接在凸点基板或凸点框架上。所述倒装焊接为热压或倒装回流的方式。还包括：通过回流将凸点固化，然后在芯片和基板之间填充胶水。本发明是由基板或框架厂利用自身的技术优势在基板或框架上预制凸点，相比芯片上制作凸点更容易，也更好操，芯片上无需再制作凸点，封装只需完成倒装工艺。采用本发明的方式省去了封装过程中芯片凸点制造的工艺流程，减少生产投入，减少制造周期，节约了封装成本，提高封装合格率。
一种半导体封装方法

[发明专利]一种高可靠性的发光二极管及其制造方法-CN201110147342.2无效
发明人：阮承海;陈海英;黄海龙;肖国伟 -专利权人：晶科电子（广州）有限公司
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种高可靠性的发光二极管及其制造方法，包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点，该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在该第一凸点的表面，该LED芯片倒装设置在该基板上，并通过该叠层凸点与基板电连接。相对于现有技术，本发明通过钉头凸点工艺在第一凸点上形成第二凸点，增加了连接LED芯片和基底之间的连接高度，可以有效减缓LED芯片与基板之间热膨胀系数不匹配而产生的应力，从而可以提高产品在热循环加载条件下的可靠性
一种可靠性发光二极管及其制造方法

[实用新型]一种高可靠性的发光二极管-CN201120184207.0有效
发明人：阮承海;陈海英;黄海龙;肖国伟 -专利权人：晶科电子（广州）有限公司
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管，包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点，该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在该第一凸点的表面，该LED芯片倒装设置在该基板上，并通过该叠层凸点与基板电连接。相对于现有技术，本实用新型通过钉头凸点工艺在第一凸点上形成第二凸点，增加了连接LED芯片和基底之间的连接高度，可以有效减缓LED芯片与基板之间热膨胀系数不匹配而产生的应力，从而可以提高产品在热循环加载条件下的可靠性
一种可靠性发光二极管

[发明专利]具有空腔结构的电子器件及其制作方法-CN202210893467.8在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;薛士健 -专利权人：北京超材信息科技有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：电子器件包括具有相反的第一表面与第二表面的基板、第一芯片及设于第一芯片上的第一凸点、第二芯片及设于第二芯片上的第二凸点以及封装结构第一芯片通过第一凸点电连接至基板的第一表面；第二芯片与基板之间通过第二凸点电连接至基板的第一表面；封装结构覆盖在第一芯片远离第一凸点的表面，以及第二芯片远离第二凸点的表面，使第一芯片、第一凸点与基板的第一表面之间的空间以及第二芯片、第二凸点与基板的第一表面之间的空间分别形成空腔结构。
具有空腔结构电子器件及其制作方法

[发明专利]一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构-CN202210087366.1在审
发明人：汤姝莉;赵国良;邵领会;张健;薛亚慧 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，多个倒装焊芯片，多个硅基板和管壳，倒装焊芯片设置在硅基板上，硅基板设置在管壳上；倒装焊芯片与硅基板之间设置有凸点；所述倒装焊芯片与硅基板通过凸点连接；硅基板与管壳之间设置有焊球。硅基板与管壳通过焊球连接。硅基板上设置有用于电信号传输的通孔；凸点采用阵列形式排布，相邻两个凸点的球心间距不小于凸点直径的1.6倍。焊球采用阵列形式排布。本发明通过多个芯片倒装焊至一个硅基板上，多个芯片/硅基板组件再焊至一个管壳内。硅基板的上下表面能够实现不同尺寸及间距焊球之间的转接，可避免管壳制造工艺极限对倒装焊芯片凸点数量及尺寸的限制。
一种基于硅基板倒装芯片组件结构

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