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[发明专利]一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向互连方法-CN201510409778.2有效
发明人：李明雨;张志昊;操慧珺 -专利权人：哈尔滨工业大学深圳研究生院
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明属于材料技术领域，提供了一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向互连方法，包括1)Cu6Sn5基单晶块体制备；2)Cu6Sn5基单晶块体切割；3)Cu基焊盘表面预处理；4)Cu6Sn5基单晶焊块互连该方法制备的Cu6Sn5基单晶无铅互连焊点弹性模量是常规Sn基钎料的235％，而电导率和热导率分别达到Sn基钎料的52.4％和57.8％，具有成本低、耐高温、与Cu基焊盘互连可靠性高、抗蠕变能力强、可在恶劣条件下长期服役的优点该方法具有工作原理简单、成本低、单晶制备快速且品质高的优点。
一种高温封装 cu sub sn 基单晶无铅焊点定向互连方法

[发明专利]Sn基无铅多晶焊点的制备方法-CN202111537280.6在审
发明人：谭士海;冯慧;史振亮;王冲;董晨曦;张楠 -专利权人：航天科工防御技术研究试验中心
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种Sn基无铅多晶焊点的制备方法，通过对载体焊盘进行预处理；将Sn基无铅焊膏预置于经过预处理的载体焊盘的表面；所述Sn基无铅焊膏中Sn的质量分数大于95％；回流焊接所述载体焊盘，并将所得产物转移并进行冷却处理，使载体焊盘表面形成Sn基无铅多晶焊点；所述回流焊接的峰值温度的持续时长为40～50s。能够获得细小的多晶体，增加晶界数量提高焊点的耐电迁移特性，进而有效提高焊点的力学和电学性能，提高焊点在恶劣环境下服役的可靠性。
sn 基无铅多晶制备方法

[发明专利]含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法-CN201110129670.X有效
发明人：蔡坚 -专利权人：清华大学
申请日： 2011-05-18 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种含Co基薄膜的凸点底部金属层与无铅焊点连接的方法，包括：制备基板，将选取的基板用超声波清洗并烘干；在基板上制备凸点底部金属层；将无铅焊料添加在凸点底部金属层上；将带有无铅焊料的基板放入回流焊炉中进行焊接本发明改进了凸点底部金属层的结构，解决了现有技术中无铅焊料与凸点底部金属层连接后构成的无铅焊点可靠性差、焊点极易发生疲劳和蠕变的问题。
co 薄膜底部金属无铅焊点连接方法

[发明专利]一种高机电耦合性能的钽掺杂铌酸钾钠无铅压电单晶的制备方法-CN201310351426.7无效
发明人：霍晓青;郑立梅;王军军;张锐;王锐;桑士晶;曹文武;杨彬 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： C30B29/30 文献下载
摘要：一种高机电耦合性能的钽掺杂铌酸钾钠无铅压电单晶的制备方法，它涉及一种铌酸钾钠基无铅压电单晶的制备方法。本发明要解决现有的铌酸钾钠基无铅压电单晶生长困难、单晶尺寸小和机电耦合系数低的问题。一种高机电耦合性能的钽掺杂铌酸钾钠无铅压电单晶的化学式为(K1-xNax)(Nb1-yTay)O3，其中0.4单晶提拉炉中进行单晶生长；三、多步降温法进行降温退火。优点：一、生长工艺简单，成本较低；二、所获得的钽掺杂铌酸钾钠单晶尺寸大，质量良好；三、具有高的机电耦合性能。本发明可获得高机电耦合性能的压电晶体材料。
一种机电耦合性能掺杂铌酸钾钠无铅压电制备方法

[发明专利]通过添加Bi和In制备多晶结构无铅互连焊点的方法-CN201810102174.7有效
发明人：汉晶;李鹏;郭福 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23K28/00 文献下载
摘要：通过添加Bi和In制备多晶结构无铅互连焊点的方法，属于材料制备与连接领域，适用于制备具有多晶取向的无铅互连焊点，当焊点的重熔制备温度达到280℃时，多晶结构焊点比例达到100％，可以显著提高无铅互连焊点的服役可靠性本发明的优点在于能够制备各种结构的无铅互连焊点，如对接、搭接和球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)焊点封装结构等，保证得到的无铅互连焊点具备多晶结构；工艺简单，其重熔制备工艺与传统的无铅焊点无异；同时获得的无铅互连焊点能够满足实际应用的需求。
通过添加 bi in 制备多晶结构互连方法

[发明专利]一种耐电子迁移焊料、焊点、封装结构及制备方法、应用-CN202111111054.1在审
发明人：华菲 -专利权人：宁波施捷电子有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种耐电子迁移焊料、焊点、封装结构及制备方法、应用，涉及无铅焊料领域。耐电子迁移焊料包括锡基无铅焊料和掺杂物，掺杂物包含至少选自掺杂元素Al、Cr、Ge、Si和它们的氧化物、它们的氮化物组成的组中的至少一种，掺杂物的掺杂量至少为0.02wt％，且小于2wt％。耐电子迁移焊点采用上述的耐电子迁移焊料制成，其至少有10％的低角度晶界。本申请实施例在锡基无铅焊料里掺杂一些特定的合金元素以增强其抗电子迁移能力，并通过改进焊点微观结构实现理想的晶界配置，适用于各种焊料封装，包括倒装式粘结焊点互连。
一种电子迁移焊料封装结构制备方法应用

[发明专利]通过施加电流制备多晶结构无铅互连焊点的方法-CN201810102951.8有效
发明人：汉晶;郭福 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B23K28/00 文献下载
摘要：通过施加电流制备多晶结构无铅互连焊点的方法，属于材料制备与连接领域，适用于制备具有多晶取向的无铅互连焊点，制作的焊点多晶比例达到100％，可以显著提高无铅互连焊点的服役可靠性。本发明的优点在于能够制备各种结构的无铅互连焊点，如对接、搭接和球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)焊点封装结构等，保证得到的无铅互连焊点具备多晶结构；工艺简单，成本低廉，除了在重熔制备过程中通电之外与传统的焊点制备工艺无异；同时获得的无铅互连焊点能够满足实际应用的需求。
通过施加电流制备多晶结构互连方法

[发明专利]通过施加振动制备多晶结构无铅互连焊点的方法-CN201810103345.8有效
发明人：汉晶;郭福 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：通过施加振动制备多晶结构无铅互连焊点的方法，属于材料制备与连接领域，适用于制备具有多晶取向的无铅互连焊点，制作的焊点多晶比例达到100％，可以显著提高无铅互连焊点的服役可靠性。本发明的优点在于能够制备各种结构的无铅互连焊点，如对接、搭接和球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)焊点封装结构等，保证得到的无铅互连焊点具备多晶结构；工艺简单，成本低廉，除了在重熔制备过程中施加振动之外与传统的焊点制备工艺无异；同时获得的无铅互连焊点能够满足实际应用的需求。
通过施加振动制备多晶结构互连方法

[发明专利]一种双相基板与无铅钎料的焊点及其制备工艺-CN201811063376.1在审
发明人：胡小武;李超;江雄心;李玉龙 -专利权人：南昌大学
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种双相非均质基板无铅锡基焊点及制备工艺，属于电子封装与互连技术领域，选用纯度为99.99％的Cu和Co按照一定比例配制进行真空感应熔炼，两种金属充分熔合后制备得到Cu‑Co合金双相基板，选用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球，将其放置在制备好的Cu‑Co合金双相基板上形成一个组合体，随后把组合体放入回流焊炉中在所需的温度290℃下进行钎焊回流，使钎料与基板充分反应形成界面化合物，得到非均质基板无铅锡基焊点本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的双相非均质基板无铅锡基焊点界面化合物生长受到非常有效的抑制作用。
焊点双相基板非均质基板无铅锡制备界面化合物制备工艺组合体合金真空感应熔炼比例配制电子封装回流焊炉钎焊回流无铅钎料工艺流程钎料球互连放入钎料熔合金属生长

[发明专利]一种增强Sn基无铅焊料稳定性的方法-CN202310270607.0在审
发明人：郭福;刘爱炜;杜逸晖;王乙舒;籍晓亮;马立民;贾强 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装材料连接技术领域，特别是涉及一种增强Sn基无铅焊料稳定性的方法。方法包括以下步骤：步骤1，向Sn基无铅焊料焊膏中掺加镀镍碳纤维，得到Sn基复合焊料；步骤2，在焊接过程中通过外加磁场的方式使熔融态的Sn基复合焊料中的镀镍碳纤维定向排布，通过调控镀镍碳纤维排布取向增强Sn基无铅焊料稳定性。当磁场取向与基板成一定夹角时，Sn基复合焊料中的镀镍碳纤维便可对焊点起到力学支撑作用。因此，可以在减少镀镍碳纤维掺量的同时，实现焊点性能的增强。
一种增强 sn 基无铅焊料稳定性方法

[发明专利]一种锡基无铅焊料及其制备方法-CN200910081734.6有效
发明人：林世聪 -专利权人：宏桥纳米科技（深圳）有限公司
申请日： 2009-04-09 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种锡基无铅焊料及其制备方法，该锡基无铅焊料含有按重量百分比计的镓0.005～0.5％、银0.1～1％、铜0.1～1％、磷0.001～0.5％，余量为锡。制备该锡基无铅焊料的方法是，先制备锡镓、锡银、锡铜和锡磷四种中间合金锭，按照一定的重量份加入这四种中间合金锭，再补加余量锡，同时加入锰合金锅内熔炼，升温至450℃，出炉、冷却浇铸成无铅焊料，得到含有镓、银、铜、磷和余量为锡的无铅焊料。本发明的优势在于该无铅焊料熔点低、润湿性好、焊点光亮及高温作业下抗氧化持久、成本低。
一种锡基无铅焊料及其制备方法

[发明专利]一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝及制备方法-CN201210527599.5有效
发明人：刘吉海;关智晓;胡智信;李超英;穆振国;张宇 -专利权人：北京达博长城锡焊料有限公司
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种无卤素免清洗型无铅焊锡丝及制备方法，它是由无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金组成，属于电子行业表面组装技术领域。无卤素免清洗型助焊剂是由树脂84—88%、活性剂5—7%、润湿剂1—3%、增塑剂5—7%重量百分比组成，Sn基无铅焊料合金采用SnSb合金、SnCu合金、SnAg合金或SnAgCu合金，无卤素免清洗型助焊剂和Sn基无铅焊料合金重量比为1.5—2.6%：97.4—98.5%。该无卤素免清洗型无铅焊锡丝具有焊接性好、可靠性高、焊点细致、焊剂残留物无腐蚀性、无卤素、免清洗、无毒、无害的特点，是一种环境友好型的焊接材料。
一种卤素清洗型无铅焊锡丝制备方法

[发明专利]高频高机电耦合系数的无铅压电单晶复合材料及制备方法-CN202111461560.3在审
发明人：赵祥永;周迅;岳晴雯;王飞飞;唐艳学;张巧珍 -专利权人：上海师范大学
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L41/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种高频高机电耦合系数的无铅压电单晶复合材料及制备方法，属于复合材料制备技术领域，其特征在于：由无铅压电材料和非压电相材料组成，无铅压电材料为上半部被均匀切割成网格状晶柱的四棱柱，非压电相材料填充在其网格的切割槽中本发明克服现有复合材料中铅基压电材料在制备、使用、回收和废弃的过程中所带来的对环境与人体的危害，并提供了相应的制备方法以克服无铅压电单晶易碎易裂，切割小尺寸晶柱易倒塌的问题。
高频机电耦合系数压电复合材料制备方法

[发明专利]铌酸钾钠基无铅压电单晶的生长方法-CN201310178562.0无效
发明人：刘莹;许桂生;刘锦峰;杨丹凤 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： C30B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种生长铌酸钾钠(KxNa1-x)1-yLiyNbO3基无铅压电单晶的方法，包括：称取原料粉末；称取助熔剂，并与原料粉末混合；将起始料放入坩埚中，将坩埚置于炉中；坩埚在400～900℃保温2～20h，然后升高温度至700～1000℃，保温2～20h使起始料全部熔化，炉内温度以1～200℃/h的速度冷却到室温得到铌酸钾钠基无铅压电单晶。本发明采用低温制备技术生长的铌酸钾钠基无铅压电单晶为纯的钙钛矿结构，无杂相产生。
铌酸钾钠基无铅压电生长方法

[发明专利]反应固相生长制备高性能压电陶瓷的方法-CN201310126506.2有效
发明人：方必军;钱昆;丁建宁;罗豪甦 -专利权人：常州大学
申请日： 2013-04-12 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明属于功能材料制备技术领域；通过反应固相生长工艺制备单晶化或织构化无铅压电陶瓷，达到省略预合成过程、抑制焦绿石相形成、增加陶瓷致密度、改善电学性能，同时解决压电单晶生长困难、成本高、周期长的问题；获得具有较高的致密度和良好的电学性能的(K,Na)NbO3（NKN）基无铅压电陶瓷。
反应相生制备性能压电陶瓷方法

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