专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]变形异质接面双极性晶体管-CN00124312.8无效
  • 赵鹏盛;吴展兴;林燕津 - 稳懋半导体股份有限公司
  • 2000-09-04 - 2001-05-23 - H01L29/737
  • 一种变形异质接面双极性晶体管,特别是有关于一种具有适用于低成本生产于大尺寸晶圆的材料结构的变形异质接面双极性晶体管。本发明材料结构包括有一半绝缘的伸化基板;一未掺杂的锑化铝化铝或其他形式的变形缓冲层;一高掺杂的n-层;一低掺杂的n-或磷化铝层;一高掺杂的p-层;一n-铝或渐变的化铝或磷化层;以及一高掺杂的n-层。
  • 变形异质接面双极性晶体管
  • [发明专利]一种半导体光控太赫兹量子阱振荡器-CN201810944789.4有效
  • 毛陆虹;李佳奇;谢生 - 天津大学
  • 2018-08-19 - 2020-05-12 - H01L31/167
  • 一种半导体光控太赫兹量子阱振荡器,包括有基底层,基底层上端面的一端设置有金金属漏极,另一端设置有金金属源极,在金属漏极和金属源极之间且位于基底层上端面由下至上依次设置有作为沟道的层、作为第一层势垒的铝化层、作为半导体量子阱的层、作为第二层势垒的铝化层和作为吸光材料的N层,其中,层、铝化层和N层两端与所对应的金属漏极和金属源极之间分别形成有氧化绝缘层,N层的上端面上设置有作为顶栅结构的金属铁电极层。
  • 一种半导体光控赫兹量子振荡器
  • [发明专利]一种磷化基量子级联半导体激光器及制作方法-CN200410056982.2无效
  • 郭瑜;王春华;刘俊岐;刘峰奇;王占国 - 中国科学院半导体研究所
  • 2004-08-25 - 2006-03-01 - H01S5/00
  • 一种磷化基量子级联半导体激光器,包括:一N磷化衬底;一N下波导层,该下波导层制作在N磷化衬底上;一35个周期/交替的有源区,该有源区制作在下波导层上;一N上波导层,该上波导层制作在有源区上;一N磷化上包层,该上包层制作在上波导层上;一N磷化接触层,该接触层制作在上包层上;一N欧姆接触层,该欧姆接触层制作在N磷化接触层上;经刻蚀在表面形成双沟脊形台面,在该双沟脊形台面制作有绝缘层,该绝缘层之间断开形成电流注入窗口;一正面N电极,该正面N电极制作在绝缘层上;一背面N电极,该背面N电极制作在N磷化衬底上。
  • 一种磷化量子级联半导体激光器制作方法
  • [发明专利]一种超晶格波导半导体激光器结构-CN201310014975.5有效
  • 李特;张月;李再金;郝二娟;邹永刚;芦鹏;曲轶;刘国军;马晓辉 - 长春理工大学
  • 2013-01-15 - 2013-11-06 - H01S5/20
  • 本发明属于光电子技术领域,是一种超晶格波导半导体激光器结构,从下到上依次包括:N衬底,该衬底用于在其上外延生长激光器各层材料;N缓冲层,主要用以调节晶格适配度;N下限制层,为磷四元化合物材料,用来限制光场向下的泄露;N下波导层,为磷四元化合物材料,用来增加对光场模式的限制;量子阱层,该有源区材料为单量子阱;P上超晶格波导层,为铝材料,用于调制波导的折射率;P上波导层,为铝材料,用来增加对光场模式的限制;P上限制层,为铝材料,用来限制光场向上的泄露;过渡层,为材料;电极接触层,为材料,用来与金属形成上电极。
  • 一种晶格波导半导体激光器结构
  • [发明专利]连续自对准半导体光电子器件与模斑转换器的集成-CN02103495.8无效
  • 张瑞英;王圩;董杰 - 中国科学院半导体研究所
  • 2002-02-06 - 2003-08-20 - H01S5/026
  • 一种连续自对准半导体光电子器件与模斑转换器的集成方法,包括如下步骤:利用金属有机气相化学沉积技术在磷衬底上生长磷缓冲层、磷下波导限制层、磷隔离层、有源区结构、薄层磷上限制层和磷保护层;光刻腐蚀出模斑转换器部分;采用等离子体气相沉积技术生长二氧化硅;光刻腐蚀出有源区和模斑转换器区域;利用选择金属有机气相化学沉积技术依次生长磷层,P掺杂的磷盖层和磷保护层;生长二氧化硅;光刻出掩埋异质结条型结构;采用金属有机气相化学沉积技术生长p-n-p磷电流阻挡层;腐蚀掉二氧化硅和磷层;生长p磷盖层和P+-接触层;作电极;解理,镀膜。
  • 连续对准半导体光电子器件转换器集成

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