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[发明专利]用于印刷毛细结构的铜浆及其制备方法-CN202211646215.1在审
发明人：张波;黄国创;王和志 -专利权人：瑞声科技（南京）有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印刷毛细结构的铜浆及其制备方法，所述铜浆由铜粉、高分子聚合物、溶剂、粘结剂、分散剂、流平剂、增粘结以及抗氧化剂组成，所述铜粉的粒径范围为0.5μm～10μm，所述高分子聚合物的微球粒径为本发明中的铜浆通过对铜粉和高分子聚合物进行限定，从而可以使制备得到的铜浆经刮涂或丝网印刷涂布于均温板的承载物，再经排胶以及氢气或氢氮混合气烧结后作为吸液芯，以减少设备的投入，降低成本，且该吸液芯的厚度可以精准控制在
用于印刷结构及其制备方法

[发明专利]一种盲埋孔印制电路板及其制作方法-CN201910737912.X在审
发明人：刘国汉;杨杰 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔印制电路板，包括多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，覆铜板内填充有树脂柱，树脂柱的末端覆盖有第二金属层，第一金属层与第二金属层相接，粘接片内填充有铜浆，铜浆与第二金属层相接还包括一种盲埋孔印制电路板的制作方法，通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞铜浆，粘接片与覆铜板在压合过程中，铜浆与金属膜烧结在一起，实现层间互连，粘接片用铜浆塞孔前贴合一层PET膜进行保护。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。
铜浆盲埋孔粘接片第二金属层印制电路板覆铜板树脂柱压合填充电路板第一金属层多层覆铜板层间互连生产效率烧结金属膜密集度粘结片最外层镀铜开孔两层内塞塞孔线宽制作覆盖

[发明专利]一种利用加压浸出处理高杂炉渣的工艺方法-CN202310260210.3在审
发明人：刘宁;梁艳萍;杨鑫;马海飞;申俊杰;柴瑞东;柴博 -专利权人：金川集团铜业有限公司;金川集团股份有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C22B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用加压浸出处理高杂炉渣的工艺方法，具体包括以下步骤：1）在浆化槽中，用酸浓度为190‑210g/l、铜浓度为15‑30g/L的诱导脱铜后液以及含铜高杂炉渣，控制液固比在3‑5:1，于80～100℃浆化至少2小时，将液固充分浆化，得到含铜高杂炉渣浆化后液；2）将含铜高杂炉渣浆化后液在0.6‑1.0MPa的加压釜中加压浸出，控制氧气流量为60‑100m³/h；3）利用自热反应使加压釜釜内温度升至最高或温度上升曲线趋于平缓时停止通氧，此过程不需要使用蒸汽加热，自热反应时间在6h以上，停止通氧0.5h后开始卸压排料；4）浸出后液经化学除杂、硫酸洗涤后成为合格的硫酸铜料液。
一种利用加压浸出处理炉渣工艺方法

[发明专利]一种太阳能电池-CN201510442617.3在审
发明人：陈伟文;尤宇文;宋广华 -专利权人：钧石(中国)能源有限公司
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能电池，包括N型单晶硅片；设在N型单晶硅片受光面和背光面的本征非晶硅钝化层；设在N型单晶硅片受光面本征非晶硅钝化层上的P型掺杂非晶硅层；设在N型单晶硅片背光面本征非晶硅钝化层上的N型掺杂非晶硅层；设在P型掺杂非晶硅层和N型掺杂非晶硅层上的透明导电膜层；设在P型掺杂非晶硅层的透明导电膜层上的铜栅线电极；设在N型掺杂非晶硅层的透明导电膜层上的铜栅线电极；所述铜栅线电极的表面被锡层完全包覆。本发明不仅克服了银浆丝网印刷的缺点，还具有提高转换效率，降低工艺成本的优点，在铜栅线电极的表面再进行包覆锡，即可防止铜栅线电极在空气中放置时间长被氧化，又可以作为助焊层连接主栅与焊带，并增强两者之间的附着力
一种太阳能电池

[发明专利]从有机硅废料中提铜的方法-CN201310503525.2有效
发明人：张文博;李争鸣;王勇武;唐荣娟;张莹;徐志远 -专利权人：泸州北方化学工业有限公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种从有机硅废料提铜的方法，尤其是指从有机硅单体生产中产生的废触体、浆渣水解废渣、废酸水中的提取铜单质的方法。该方法包括如下步骤：a、将废触体和∕或浆渣水解废渣进行研磨；b、向盐酸溶液中加入可溶性氧化剂，再用含有可溶性氧化剂的盐酸溶液对研磨后的废触体和∕或浆渣水解废渣进行酸化处理；c、用碱性化合物对酸化处理后的料浆进行中和，调节至弱酸性；d、将中和后的浆料过滤，取滤液；e、用活泼金属将滤液中的铜置换出来，然后烘干得到产品。本发明利用含有氧化剂的盐酸溶液进行酸化，使废料中的铜全部转化为二价铜，产品铜纯度高，废渣中的铜低于0.5%，解决了有机硅生产过程中铜的回收和环保的问题。
有机硅废料中提铜方法

[发明专利]一种低成本铜掺杂导电银浆及其制备方法-CN201510031075.0有效
发明人：袁文辉;肖强强;李莉 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本铜掺杂导电银浆及其制备方法。该制备方法先进行铜粉的表面处理将铜粉投加到稀盐酸稀溶液中，加入聚乙烯吡咯烷酮，充分搅拌，再加入苯胺单体，在室温下搅拌使苯胺和铜粉混合均匀，然后边搅拌边滴加过氧化氢溶液，滴加完毕，常温反应48～72h后，过滤出铜粉，洗涤，干燥，得到聚苯胺包覆的铜粉；将高分子树脂加入到有机混合溶剂中，最后将聚苯胺包覆的铜粉、银粉和添加剂加入高分子树脂中，用高速剪切机分散均匀，研磨；在60℃以下真空脱泡处理，得到低成本铜掺杂导电银浆；本发明可以在保持银浆的导电性的基础上大幅度降低银浆的价格，在长期使用过程中，导电性能无明显的下降，可广泛用于各类电子设备中。
一种低成本掺杂导电及其制备方法

[发明专利]集成电路装置-CN202111080131.1在审
发明人：王奎;周猛 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述胶层涂覆于所述载板之上，其中所述胶层包括铜浆，所述胶层的厚度在5‑35微米的范围，所述铜浆的粘度系数在10000‑30000cPs的范围，所述铜浆的触变指数在1.5‑3的范围。
集成电路装置

[实用新型]集成电路装置-CN202122231689.7有效
发明人：王奎;周猛 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述胶层涂覆于所述载板之上，其中所述胶层包括铜浆，所述胶层的厚度在5‑35微米的范围，所述铜浆的粘度系数在10000‑30000cPs的范围，所述铜浆的触变指数在1.5‑3的范围。
集成电路装置

[发明专利]导电铜粉的表面处理方法-CN92100920.8无效
发明人：李江;潘熙金;由守东;黄世雄 -专利权人：北京市印刷技术研究所
申请日： 1992-02-19 - 公布日： 1993-10-20 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电铜粉的表面处理方法，使用本发明方法处理的铜粉作导电填料配制的导电铜浆克服了现有技术制得的铜浆性能之不足。本发明的特征在于将铜粉充分分散在0.5～5％的偶联剂(硅系、钛系、铝系或锆系偶联剂中的任一种)和ZB-3(一种复盐)复合处理剂的有机溶液中，其中，偶联剂与ZB-3处理剂的重量比为5∶95～95∶5，1小时后过滤出铜粉并在40～60℃条件下真空干燥，即得本发明方法处理的导电铜粉。用此方法处理的导电铜粉有良好的导电性和耐环境性，是导电油墨、导电涂料和导电粘合剂等导电铜浆理想的导电填料。
导电表面处理方法

[发明专利]一种玻璃包覆铜粉、铜浆、铜电极及其制备方法-CN202310019544.1在审
发明人：曾惠丹;蒋奇;俞佳;贾庆超 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃包覆铜粉的制备方法，包括：将含硅前驱体、含硼前驱体和无机锌盐加入有机溶剂，混合溶解后，获得锌硼硅玻璃溶胶溶液；将铜粉加入锌硼硅玻璃溶胶溶液混合后，通过非氧化性气体催扫挥发有机溶剂，获得锌硼硅凝胶包覆铜粉；将锌硼硅凝胶包覆铜粉于200‑600℃煅烧3‑6小时，冷却后获得锌硼硅玻璃包覆铜粉；制备过程中不额外添加水，且煅烧为分段煅烧。本发明还公开了将玻璃包覆铜粉与有机聚合物、有机溶剂进行混合，制成玻璃包覆铜浆的方法；以及将玻璃包覆铜浆涂覆在基板上、经过600‑800℃煅烧，制成铜电极的方法。本发明制备的玻璃包覆铜浆基材粘附性强；本发明制备的铜电极方阻较低，且抗电导衰变性能较强。
一种玻璃包覆铜粉铜浆电极及其制备方法

[发明专利]铜阳极泥加压酸浸预处理回收铜的新方法-CN200510011022.9有效
发明人：王吉坤;杨小琴;冯桂林;刘文权;张博亚;杨晓明;李皓;沙梅;阎江峰;张邦琪;汤家道;徐养良 -专利权人：云南冶金集团总公司;云南铜业股份有限公司
申请日： 2005-09-20 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： C22B15/00 文献下载
摘要：本发明从铜阳极泥中加压酸浸预处理回收铜的新方法，属于铜电解过程综合回收有价金属的湿法冶金方法领域，其步骤为：(1)将铜阳极泥调浆；(2)筛去阳极泥中大颗粒的沙粒类；(3)将筛过的阳极泥用70g/l～300g/l酸度的硫酸调浆；(4)调浆后将料加入高压釜中，控制温度100℃～160℃，(5)通入压缩空气、富氧压缩空气或工业纯氧，(6)调整压力为0.5～1.2MPa，直接进行酸浸，反应60～90min后出料；(7)渣液进行分离，得到含铜低于0.5％的脱铜渣。本发明工艺流程简单，所需设备少，过程强化，在较短的时间内，快速实现铜阳极泥的浸出脱铜，铜的回收率高，脱铜渣含铜很低；阳极泥中其它有价金属走向合理、集中，有利于综合回收。
阳极泥加压预处理回收新方法

[发明专利]一种柔性薄膜太阳能电池组件用导电银浆及其制备方法-CN201811579638.X在审
发明人：郭志敏;李琳琳;樊成源;崔常伟 -专利权人：东泰高科装备科技有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性薄膜太阳能电池组件用导电银浆,其包含按质量百分数计：银粉70～80％、有机粘合剂15～22％、金属氧化物助剂1～10％和有机物包覆改性的金属铜颗粒1～10％。导电银浆中加入的金属氧化物助剂和有机物包覆改性的金属铜颗粒对导电银浆固化后的抗横向拉力有明显的提升作用，且有机物包覆改性的金属铜还可以保证导电银浆的电导率不至于过低。本发明还涉及上述导电银浆的制备方法。
一种柔性薄膜太阳能电池组件导电及其制备方法

[发明专利]铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法-CN202011370246.X有效
发明人：叶卓炜;胡新星;唐政和;钟国华;肖永龙;罗耀东;王俊 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请适用于柔性电路板的技术领域，提出一种铜浆塞孔印制板的制作方法，包括：将热减粘胶保护膜贴合在板材背离所述线路层的一面，所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm2；自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔；将铜浆塞入所述盲孔中；对所述板材进行烘烤，所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm2；剥离所述热减粘胶保护膜，得到铜浆塞孔印制板。上述铜浆塞孔印制板的制作方法能够避免铜浆对板面造成污染，同时避免粘胶造成板面撕扯变形，提升了生产效率和产品的良率。本申请同时提出一种FPC板的制作方法。
铜浆塞孔印制板制作方法 fpc

[实用新型]一种新型电子秤-CN202223073378.3有效
发明人：孙广荣;赵象创;贺朝辉 -专利权人：中山佳维电子有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01G23/36 文献下载
摘要：所述下壳体与上壳体之间设有称重组件、用于控制电致发光涂层按设定图案进行显示的控制模组以及为称重组件、电致发光涂层和控制模组三者供电的电源，所述控制模组和称重组件电性连接，所述电致发光涂层从上至下依次为导电层、发光层、以及铜浆层，所述发光层与铜浆层之间设有将发光层与铜浆层隔开的第一绝缘层，所述铜浆层下方设有第二绝缘层，发光层与铜浆层分别通过导电介质与控制模组连接，通过在上壳体上设电致发光涂层来进行读数以及文字图案的显示，电致发光涂层的图案显示清晰
一种新型电子秤

[发明专利]电浆蚀刻方法-CN03101528.X无效
发明人：林荣德;李任哲 -专利权人：联测科技股份有限公司
申请日： 2003-01-16 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种电浆蚀刻方法，是用以蚀刻一基材，该基材具有至少一树脂层、以及至少一覆盖于该树脂层的一面上的铜层；该铜层具有一曝露的表面，且该铜层具有至少一开口自该表面通贯至该树脂层；该方法包含下列步骤：一、以该铜层的该表面接触一可与铜产生氧化反应的化学药剂，使该表面产生一层氧化层膜；二、利用一般已知以含氧的气体作为电浆形成气体的电浆蚀刻方法，除去相对于该开口处的树脂材料。
蚀刻方法