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- [实用新型]一种方便使用的标定板-CN202121598041.7有效
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廉政
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深圳市金伍源实业有限公司;廉政
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2021-07-14
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2022-01-25
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G06T7/80
- 本实用新型包括外框架,外框架的内部下方设置有反射板,反射板的顶部设置有散光板,散光板的顶部设置有标定板基板,标定板基板的顶部两侧分别设置有1号圆心点、2号圆心点、3号圆心点和4号圆心点,本实用新型通过设置1号圆心点、2号圆心点、3号圆心点、4号圆心点、5号圆心点和6号圆心点,这种标定板图案构成简单,只需要设计6个大小相同的特征图形,使得标定板制作简单方便,同时使得特征点提取方法简单,工作人员只需要提取6个圆心点坐标,通过圆心点之间的位置关系,工作人员即可判定坐标系的唯一方向,减轻了工作人员的工作负担。
- 一种方便使用标定
- [发明专利]天圆地方体展开下料方法-CN201110064778.5无效
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刘天满;徐昌明;樊景峰
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鞍钢集团矿业公司
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2011-03-17
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2011-11-23
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B25H7/00
- 本发明涉及一种天圆地方体展开下料方法,包括下述步骤:用直角三角形作图法求做天圆地方体一侧面板中线的实长线,求做天圆地方体底展开时的圆心点,以F′点为圆心,天圆1/4圆周长为半径画圆,分别以线段两端点A点和B点为圆心,A点至F′点长为半径画弧,两弧相交于圆周线上得到交点M1、M2,再分别以M1、M2点和一个F′点为圆心,以大于M1点至F′点1/2线段长为半径画弧线,得到交点1、2和3、4,用直线连接交点1和2、3和4点,二直线延长线的交点O点即为所求天圆地方展开时的圆心,在以O点为圆心画出天圆地方体的展开图。
- 地方展开方法
- [发明专利]一种半导体晶片图像对准方法-CN202210941014.8有效
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张琰;孙思源
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山东光岳九州半导体科技有限公司
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2022-08-08
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2022-10-25
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G06T7/00
- 本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体晶片图像对准方法,该方法获取半导体晶片的灰度图像中的边缘像素点;均匀选取多个采样点,以每个采样点作为目标点,获取目标点的特征方向,初步设定一个数量阈值,当备选圆心对应的特征方向的数量高于数量阈值时,该备选圆心为真实圆心;获取每个真实圆心为实际圆心的第一概率和第二概率;以第一概率和第二概率的乘积作为对应的真实圆心的置信度;基于所有真实圆心的置信度对数量阈值进行更新,得到最佳阈值;在基于最佳阈值得到的真实圆心中筛选出实际圆心;基于实际圆心坐标和缺口特征点坐标获取晶片的校正角度和校正距离,对晶片进行校正完成晶片对准。
- 一种半导体晶片图像对准方法
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