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[实用新型]具有图形化编程的机床数控装置-CN200520092670.7无效
发明人：叶华;徐宗华;李洪波 -专利权人：大连大森数控技术发展中心有限公司
申请日： 2005-09-22 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： G05B19/18 文献下载
摘要：一种具有图形化编程的机床数控装置，主要包括中央处理器、与其连接的传感器、计数器、转换器、存储器、显示器以及图形处理控制器，图形处理控制器与相应配置的存储器相连接。本实用新型的特点是：具有已有机床数控系统功能的同时，还能通过简单的操作直接对常用形状工件进行加工，不再需要编制加工程序，操作简单，方便加工，降低了对操作人员的要求，在小批量和单件加工时，仍能显示出数控机床的优势，使机床数控装置既适合批量加工，又适合对单个工件加工，提高了对小批量或单个工件加工的效率。
具有图形编程机床数控装置

[外观设计]钢筋加工机用操作盘的图形用户界面-CN201830235515.9有效
发明人：稻川浩史;石田卓也;名越公昭;高桥正徳;上总雅之;铃木北斗 -专利权人：东阳建设工机株式会社
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：钢筋加工机用操作盘的图形用户界面。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于操作钢筋加工机。3．本外观设计产品的设计要点：在于钢筋加工机用操作盘上显示的图形用户界面。6．界面用途：通过钢筋加工机操作盘的图形用户界面可以从本产品所具有的多个功能中选择钢筋切断加工数据的输入功能，并使对应的功能启动。
钢筋加工外观设计图形用户界面操作盘省略机用左视图仰视对称钢筋切断功能启动加工数据输入功能俯视图右视图图片

[发明专利]印制电路板的制作方法及相应的印制电路板-CN201310413943.2在审
发明人：刘大辉;王成立 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种印制电路板的制作方法，包括：选取所需厚度的铜箔，按照预设线路图形对所述铜箔进行机械加工处理，去除所述铜箔上需要蚀刻的部分，形成铜箔线路图形；根据所述预设线路图形，采用绝缘材料对所述铜箔线路图形进行丝网印刷，填平所述铜箔线路图形上的线路间隙，得到所述印制电路板。通过本发明的技术方案，对铜箔进行机械加工来实现对印制电路板的线路制作，从而解决了沉铜、电镀等过程导致的能源消耗、环境污染等问题，并且通过对铜箔的厚度选择，简化了厚铜电路板的制作流程；同时，通过将铜箔的机械加工与传统的沉铜
印制电路板制作方法相应

[发明专利]一种透明材料封闭实心结构的激光改质切割与自动分离的方法-CN202111326854.5在审
发明人：任云鹏;何坤;叶云霞;任旭东;程力;涂新诚 -专利权人：江苏大学
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种透明材料封闭实心结构的激光改质切割与自动分离的方法，包括如下步骤：在闭合图形轮廓外设若干引导线，所述引导线一端位于闭合图形轮廓上，所述引导线另一端位于待加工的透明材料的边界线上；通过贝塞尔光束在待加工的透明材料上加工闭合图形轮廓和引导线；通过高斯光束辐照闭合图形轮廓和引导线。本发明通过聚焦的超快激光扫描指定的封闭图形，然后再通过连续激光或超脉冲激光沿着改质路径辐照，可以实现透明脆性材料的自动分离，不引入额外的机械应力，避免了传统切割方法中不可控的裂纹和表面损伤，切割断面与上下表面垂直
一种透明材料封闭实心结构激光切割自动分离方法

[发明专利]前置双面内嵌精密线路的封装基板及其加工工艺-CN202210300501.6在审
发明人：刘臻祎;马洪伟;沈飞;宗芯如 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种前置双面内嵌精密线路的封装基板及其加工工艺，所述加工工艺包括部件A的制备、部件B的制备和部件C的制备，其中部件A的制备包括准备第一基板、第一图形线路层的制作、填充绝缘介质、第二图形线路层的制作、并重复填充绝缘介质和第二图形线路层的制作直至形成第n‑1图形线路层，所述部件B的制备包括准备第二基板和第n图形线路层的制作，所述部件C的制备包括压合、去除第二载体层、闪蚀第二铜箔层、开盲孔、填孔、去干膜本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升基板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
前置双面精密线路封装及其加工工艺

[发明专利]运动路径规划方法、装置、加工设备及存储介质-CN202310469702.3在审
发明人：李俊吉;李桂胜;封雨鑫;陈焱 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G05B19/19 文献下载
摘要：本申请适用于路径规划技术领域，提供一种运动路径规划方法、装置、加工设备及存储介质，所述运动路径规划方法包括：获取各零件图形的边界线段，其中，各所述零件图形位于不同的位置；用倾斜直线段将一个所述零件图形的边界线段的端点与另一个所述零件图形的边界线段的端点连接，所述倾斜直线段与高度方向的最小夹角大于0°且小于90°；将所述倾斜直线段与至少一部分所述边界线段连接形成能包围所有所述零件图形的封闭包络线，以作为加工装置的运动路径。本申请的实施例的提供的运动路径规划方法能提高加工装置的效率。
运动路径规划方法装置加工设备存储介质

[发明专利]一种新型高速数字扫描直写光刻装置-CN201410190903.0有效
发明人：李平贵;张国龙;马迪 -专利权人：苏州微影光电科技有限公司
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速数字扫描直写光刻装置，包括光源，光学照明系统，可编程图形发生器，投影光学系统，高速精密移动平台等五部分。曝光光束从光源发出，进入光学照明系统，准直成平行均匀的面光源投影至可编程图形发生器，而此时可编程图形发生器上的图形信息伴随光线进入投影光学系统，曝光光线穿过投影光学系统，最后投影成像在高速精密移动平台的基底上本发明可以省去掩膜版或菲林版的加工工序，并能数十倍的提升可编辑图形发生器的刷新频率，从而提高产品的加工速率，改善了产品加工的良率。制作工艺简单，降低了产品的生产成本。
一种新型高速数字扫描光刻装置

[实用新型]一种新型高速数字扫描直写光刻装置-CN201420232691.3有效
发明人：李平贵;张国龙;马迪 -专利权人：苏州微影光电科技有限公司
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高速数字扫描直写光刻装置，包括光源，光学照明系统，可编程图形发生器，投影光学系统，高速精密移动平台等五部分。曝光光束从光源发出，进入光学照明系统，准直成平行均匀的面光源投影至可编程图形发生器，而此时可编程图形发生器上的图形信息伴随光线进入投影光学系统，曝光光线穿过投影光学系统，最后投影成像在高速精密移动平台的基底上本实用新型可以省去掩膜版或菲林版的加工工序，并能数十倍的提升可编辑图形发生器的刷新频率，从而提高产品的加工速率，改善了产品加工的良率。制作工艺简单，降低了产品的生产成本。
一种新型高速数字扫描光刻装置

[发明专利]一种微波薄膜电路的刻蚀方法-CN201310251866.5有效
发明人：王进;马子腾;刘金现 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提出了一种微波薄膜电路的刻蚀方法，包括以下步骤：步骤(a)，提供一种介质基片；步骤(b)，采用真空溅射镀膜的方法在所述介质基片上形成一层复合金属膜层；步骤(c)，采用光刻的方法在所述介质基片上附着上一层光刻胶，并去除电路图形部分的光刻胶，保留非电路图形部分的光刻胶；步骤(d)，对具有光刻胶保护的所述介质基片进行电镀，使电路图形部分的镀膜金属层加厚到需要的厚度；步骤(e)，对电镀后的介质基片进行电镀金属掩膜加工，在电镀加厚的电路图形部分再电镀形成一层金属掩膜；步骤(f)，电镀加工完成后，去除光刻胶，并去除非电路图形部分的金属层，形成电路图形；步骤(g)，去除电路图形附着的金属掩膜。
一种微波薄膜电路刻蚀方法

[发明专利]一种可图形化纳米多孔铜的制备方法-CN201210258430.4有效
发明人：汪红;岳恒;杨卓青;丁桂甫 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种可图形化纳米多孔铜的制备方法，包括步骤：（1）玻璃片上，溅射Cr-Cu种子层，依次进行甩正性光刻胶、烘胶、曝光、显影处理，实现纳米多孔铜光刻胶结构的图形化；（2）采用电沉积技术进行铜应力缓冲层、Cu-Zn合金层的沉积，获得图形化的前驱合金薄膜；（3）将图形化的Cu-Zn前驱合金薄膜在酸性溶液中进行去合金化处理，然后再去正胶，最终实现可图形化的纳米多孔铜，得到纳米多孔铜阵列。本发明能够与微加工工艺兼容，具体利用光刻图形化技术、铜锌合金共沉积技术以及去合金化技术获得各种图形的纳米多孔铜阵列，该工艺方法简单、成本低、易于控制且与微加工工艺兼容性好。
一种图形纳米多孔制备方法

[发明专利]一种连接二维随机封闭图形生成最短路径的规划方法-CN202010819357.8有效
发明人：梅雪松;李钦;刘斌;王晓东;张勇;王新田 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G05B19/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种连接二维随机封闭图形生成最短路径的规划方法，该方法把随机生成的众多二维封闭图形(图形不存在相交，且距离较远)，将图形的质心作为数据点集合P排序的基础，首先确定某个图形质心为起始点，逐个连接剩余二维图形本发明实现了开环二维加工图形路径规划，与一般的智能算法相比，减少了时间复杂度，提高了路径规划最优性，大幅提高了加工效率。
一种连接二维随机封闭图形生成路径规划方法

[发明专利]一种增大输送带摩擦力的制备方法-CN202011046635.7在审
发明人：祁辰;梁怀南;关妙;李正楠;赵建飞;宁泽 -专利权人：太原科技大学
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B65G15/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种增大输送带摩擦力的制备方法，该方法通过利用激光加工的方式，实现了在输送带表面进行各种形貌凸起的制备。由于输送带材质问题，此加工方法最好选取厚度较厚的输送带，在采用激光加工时，由于激光温度较高，应选取低功率的加工方式来进行各种形貌凸起的制备。该技术中的激光机不仅可以实现毫米级图形的制备，还可以实现微米级图形的制备。相比其他加工工艺，激光加工可以实现各种复杂图形凸起的制备，加工效率高，成本低。而且采用这种加工方式加工的凸起输送带具有很大的摩擦力，能够更好地将货物牢牢的卡死在输送带上，大大提高了生产效率，减少了劳动力。
一种增大输送带摩擦力制备方法

[发明专利]基于曲面工件外形的表面阵列微结构激光刻蚀制备方法-CN201510145090.8有效
发明人：曹宇;魏鑫磊;李春林;薛伟;李峰平;王艳虎;张健 -专利权人：温州大学
申请日： 2015-03-21 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于曲面工件外形的表面阵列微结构激光刻蚀制备方法，包括：采用逆向工程方法测量建模待加工自由曲面工件外形，并基于重构曲面模型进行表面阵列微结构的设计图形布局；之后对设计图形进行激光刻蚀加工路径规划，根据加工路径所在的切平面、几何中心点以及对应外法矢量，调整激光加工头相对自由曲面工件的空间方位，使激光束沿法向方向射向自由曲面工件，逐条进行几何线条的激光刻蚀加工。本发明可以有效保证光束焦点在加工过程中始终位于自由曲面工件表面或有一定的离焦量，是一种全新的“准确聚焦”激光加工方法，完全消除了表面阵列微结构图形的布局与加工误差，确保了激光刻蚀加工工艺质量的精确性和稳定性
基于曲面工件外形表面阵列微结构激光刻蚀制备方法

[发明专利]离心压缩机端盖槽体的加工方法及装置-CN201710530475.5有效
发明人：孙尧;毕海波;魏国家 -专利权人：沈阳透平机械股份有限公司
申请日： 2017-07-03 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B23B41/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种离心压缩机端盖槽体加工方法及装置，涉及机械加工技术领域，可以成功实现离心压缩机端盖下线槽以及卡板槽的加工。所述方法包括：当接收到所述离心压缩机端盖槽体的加工指令时，获取所述端盖槽体对应的绘图交换文件并进行解析，得到所述槽体加工对应刀具加工轨迹的实体图形信息；根据输入的镗床刀具中心与端盖中分面之间的角度，以及所述端盖槽体的加工深度，对所述实体图形信息进行修正；将修正后的实体图形信息转化为镗床可识别的机床数控代码，以便所述镗床通过执行所述机床数控代码，所述镗床刀具中心与所述端盖中分面呈一定角度，对所述离心压缩机端盖槽体进行加工。本发明适用于离心压缩机端盖槽体的加工。
离心压缩机端盖槽体加工方法装置

[发明专利]电化学－激光掩模聚焦微刻蚀加工方法及装置-CN200810019759.9有效
发明人：张朝阳;张永康;鲁金忠 -专利权人：江苏大学
申请日： 2008-03-14 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： B23H7/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种电化学-激光掩模聚焦微刻蚀加工方法及装置，属于制造技术的微细加工领域。具体为：激光器发出的激光束经光束调制器的均匀化调制和扩束处理后通过有雕空图形的掩模板，再利用成像聚焦镜使掩模板上的图形微缩，并透过工件上方的导电玻璃成像在工件表面。导电玻璃与工件之间有钝化性电解液，电化学加工电源的正极接工件，电源负极接导电玻璃。加工过程中，高能量密度的激光束在电解液和工件之间产生冲击作用破坏工件表面加工区域的钝化膜，利用电化学反应去除钝化膜下的材料，实现微细结构的刻蚀加工。本发明能够有效地提高复杂图形的加工效率以及加工的微细程度和加工精度。
电化学激光聚焦刻蚀加工方法装置