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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]精准控深的表层内嵌精密线路封装载板及其加工工艺-CN202210324404.0在审
发明人： 刘臻祎;马洪伟;宗芯如 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及一种精准控深的表层内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。
精准表层精密线路装载及其加工工艺

[发明专利]具有全嵌入式精密线路的封装载板及其加工工艺-CN202210300495.4在审
发明人： 刘臻祎;马洪伟;沈飞;宗芯如 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种具有全嵌入式精密线路的封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一埋线层的制作、填充第一绝缘介质、第二埋线层的制作、重复填充绝缘介质层和埋线层的制作、以及第n埋线层的制作，所述第n埋线层的制作包括绝缘层制作、图形预留区域制作、导通孔加工、种子层制作、制作感光图形、图形电镀、退膜、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
具有嵌入式精密线路装载及其加工工艺

[发明专利]基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺-CN202210325646.1在审
发明人： 刘臻祎;马洪伟;陆猛;宗芯如 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。
基于表层保护精密线路装载及其加工工艺

[发明专利]前置双面内嵌精密线路的封装基板及其加工工艺-CN202210300501.6在审
发明人： 刘臻祎;马洪伟;沈飞;宗芯如 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种前置双面内嵌精密线路的封装基板及其加工工艺，所述加工工艺包括部件A的制备、部件B的制备和部件C的制备，其中部件A的制备包括准备第一基板、第一图形线路层的制作、填充绝缘介质、第二图形线路层的制作、并重复填充绝缘介质和第二图形线路层的制作直至形成第n‑1图形线路层，所述部件B的制备包括准备第二基板和第n图形线路层的制作，所述部件C的制备包括压合、去除第二载体层、闪蚀第二铜箔层、开盲孔、填孔、去干膜、去第一载体层和第一铜箔层。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升基板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
前置双面精密线路封装及其加工工艺

[发明专利]基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺-CN202210302121.6在审
发明人： 刘臻祎;马洪伟;陈满;宗芯如 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一图形线路层的制作、填充第一绝缘介质、第二图形线路层的制作、填充第二绝缘介质、以及第n图形线路层的制作，所述第n图形线路层的制作包括盲孔加工、种子层制作、制作感光图形、种子层蚀刻、退膜、绝缘介质制作、图形电镀、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
基于感光绝缘介质精密线路装载及其加工工艺

[发明专利]无芯板工艺制作印制电路板的方法-CN201310291586.7有效
发明人：常明;刘臻祎 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：无芯板工艺制作印制电路板的方法，包括如下步骤：a)使用粘贴膜将两张铜箔粘接在载板的两面，得到一个加工板；b)对加工板进行层压绝缘介质材料、导电材料得到新加工板；c)对加工板进行图形转移，在加工板表面形成导体线路图形；d)在加工板的导体图形表面，采用层压绝缘介质材料、导电材料形成绝缘介质层与导电层；e)重复步骤c、步骤d，在载板两侧形成多层半固化片板；f)将载板与半固化片板从粘贴膜间拆分开，形成两张完全由半固化片层压制作的无芯板；g)采用层压、钻孔、电镀、图形转移工艺对半固化片板加工。本发明不需特殊的设备或加工工具，能大幅度的降低成本和生产时的风险，提高生产效率和良率。
无芯板工艺制作印制电路板集成电路封装方法

[发明专利]碳－碳/铝复合材料的制备方法-CN200410018285.8无效
发明人：张国定;孙晋良;任慕苏;刘臻祎 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2004-05-13 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： C22C47/02 文献下载
摘要：一种碳－碳/铝复合材料的制备方法。用于高性能材料制备领域。方法如下：碳纤维坯体的成型：通过排铺、针刺法形成碳纤维坯体，排铺是将碳纤维按照单向或者多向排铺在模具中，并达到设定的体积含量，针刺法是将堆叠好的整体毡通过针刺机处理，使碳纤维彼此交连，获得碳纤维坯体；碳－碳预制件的成型：通过致密化工艺固结纤维，形成多孔碳－碳预制件，即采用化学气相渗工艺在碳纤维表面沉积热解碳层，碳纤维通过热解碳使连接在一起；碳－碳预制件与铝复合：使用真空压力浸渍法或者压力铸造法进行，凝固后最终形成碳－碳/铝复合材料。本发明有效解决碳/铝复合材料制备过程中预制件制备和界面反应控制这两个难题，有助于简化工艺，降低成本。
复合材料制备方法

[发明专利]高导热、低膨胀碳－碳/铝复合材料-CN200410018284.3无效
发明人：张国定;孙晋良;任慕苏;刘臻祎 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2004-05-13 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： C22C49/06 文献下载
摘要：一种高导热、低膨胀碳－碳/铝复合材料。用于电子器件领域。本发明由碳纤维、热解碳、铝基体组成，其中碳纤维完整的包裹在热解碳层中，铝基体在热解碳层的外侧，包裹着热解碳层和碳纤维，热解碳层的厚度在1～4μm间。本发明由于热解碳与铝基体几乎不发生界面反应，因而界面非常干净，难以发现界面产物Al₄C₃，热解碳与铝基体极好的化学相容性降低了界面热阻。通过控制热解碳的形态，使热解碳具有极高的热导率，从而在不使用高导热纤维的条件下，有效的提高了材料的热导率，获得了成本较为低廉的具有热导率超过150W/mK、热膨胀系数在4～8×10^－6的碳－碳/铝复合材料，完全能够满足芯片热量控制及其他相关领域对这种材料的需求。
导热膨胀复合材料

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