专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含苯并吩结构的三苯胺类聚酰胺及其制备方法和应用-CN202211617681.7在审
  • 牛海军;翟明昊;蔡万安 - 黑龙江大学
  • 2022-12-15 - 2023-03-28 - C08G69/26
  • 含苯并吩结构的三苯胺类聚酰胺及其制备方法和应用,本发明涉及含苯并吩结构的三苯胺类聚酰胺及其制备方法和应用。本发明为了解决现有聚酰胺单一刺激响应和稳定性差的问题,发明在吩的部分形成萘环,增加了聚合物在电压刺激响应过程中的稳定性。其与组内含有吩结构聚合物的测试数据进行对比后得出,电致变色循环稳定周期可提高四倍左右。该类聚合物薄膜与传统含吩结构的聚酰胺相比具有多刺激多响应功能:在电压刺激或酸碱刺激下可以同时发生可逆的颜色变化和荧光淬灭。本发明聚合物应用于电致变色显示、化学传感器件、记忆器件领域。
  • 吩噻嗪结构苯胺类聚及其制备方法应用
  • [发明专利]一种含吩酰胺结构的二胺及其聚酰亚胺-CN201911288079.1在审
  • 谭井华;刘亦武;李禹慧;张祥 - 湖南工业大学
  • 2019-12-15 - 2020-10-13 - C07D279/20
  • 本发明公开了一种含吩酰胺结构的二胺及其制备的聚酰亚胺。本发明将二卤代的吩的原子转化为氰基,水解得到二羧酸单体,接着酰氯化,再通过酰胺反应接枝含硝基的基团,最后还原获得二胺单体,获得含吩酰胺结构的二胺单体,然后将制备的二胺单体与二酐聚合,得到含吩酰胺结构的聚酰亚胺本发明创造性地将吩的平面刚性结构和酰胺极性基团引入聚酰亚胺主链,平面刚性结构有利于分子链规整堆砌,诱导聚合物结晶,极性基团可以增强分子链的氢键作用,促进分子链紧密堆砌,从而使聚酰亚胺具有优异的阻隔性能
  • 一种含吩噻嗪结构及其聚酰亚胺

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