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[发明专利]器件组装方法及其组装装置-CN97180172.X有效
发明人：味村好裕;吉田典晃;壁下朗 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1997-12-01 - 公布日： 2004-03-10 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明的器件组装方法及其组装装置，在已组装吸装喷嘴(2)的器件组装机构(1)上设置确认有无喷嘴的传感器。在将电路基板(3)送入电路基板支承机构(5)上时，在器件组装机构(1)向器件丢弃箱(6)移动途中确认喷嘴的传感器(7)能检测器件组装机构(1)的目前喷嘴组装状态。此外，在生产中，如在器件组装机构(1)上未组装为下一器件组装必需的吸装喷嘴(2)，在向喷嘴交换机构(8)的移动途中进行有无喷嘴的确认。将器件组装于电路基板上时能避免产生无效动作与未利用时间，提高生产率等效果。
器件组装方法及其装置

[发明专利]液－液界面磁力辅助的三维微器件自组装方法-CN200510086845.8无效
发明人：夏善红;刘梅;张建刚;吕曜 -专利权人：中国科学院电子学研究所
申请日： 2005-11-10 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明一种液－液界面磁力辅助的三维微器件自组装方法，装配过程在液－液界面进行，可将大批量微器件同时装配到基片的组装位置。微器件的自组装，包括基片和微器件的制备、处理和组装环境、方法的选择。对微器件各个表面进行亲水、疏水化处理，使其以特定形态聚集在液－液界面中央，再使基片自上而下垂直通过该液－液界面，微器件会附着在基片表面。通过超声震动，微器件到达与之形状匹配的基片组装位置，利用组装位置的磁性材料的吸引力，使基片与微器件牢固结合。基片依次通过漂浮着不同微器件的不同界面，不同的组装位置通过形状或尺寸识别微器件，从而分批组装不同微器件，实现混合结构系统。本发明的优点是效率高、成本低、应用范围广泛。
界面磁力辅助三维器件组装方法

[实用新型]一种光伏组件接线盒-CN201922011311.9有效
发明人：任壑 -专利权人：北京鑫泰绿能科技有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H02S40/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光伏组件接线盒，涉及光伏设备组件的技术领域，包括接线盒外壳及器件组装条；所述器件组装条包括多个组装模块，每个组装模块固定在接线盒外壳表面的卡槽内；所述组装模块包括与卡槽对接的间隔板和组装器件的组装板，间隔板与组装板之间围成密封槽；所述间隔板扣合在接线盒外壳的卡槽上，所述间隔板上设置有布线及过胶用的通孔；所述组装板在密封槽外侧组装电子器件，所述组装板上设置有组装电子器件的装配孔，所述组装板上还设置有补胶孔，解决了接线盒内部器件散热性能下降的问题。
一种组件接线

[发明专利]分子器件的电位辅助组装-CN02805859.3无效
发明人：詹姆士·M·图尔;杨吉平;大卫·L·阿莱拉;保罗·威斯;菲利普·哈德 -专利权人：莱斯大学;宾夕法尼亚州立研究基金会
申请日： 2002-03-04 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：一种在基底上选择性地组装分子器件的方法，包括使该第一基底和含有分子器件的溶液接触；抑制该分子器件与基底键合，给基底施加电压导致分子器件以某一速率在基底上组装，此速率至少是该分子器件在电中性基底上组装速率的1.5倍；以及施加基底电压以便引起分子器件在基底上组装。更特别地，通过如下方式可以获得选择性组装，在溶液中提供包括被保护分子器件的混合物；移除一些分子器件的保护基团；活化去保护的分子器件；使基底和溶液接触；以及使活化的器件与基底键合，从而它们组装在第一基底上
分子器件电位辅助组装

[发明专利]一种组装背光模组的方法、装置及电子设备-CN201910541310.7有效
发明人：权宁万;全英镐;熊彦楠;孙海威;桑建 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了组装背光模组的方法、装置及电子设备。所述方法包括：获取待组装器件的目标尺寸，及所述待组装组件的初始组装位置；将所述目标尺寸和所述初始组装位置输入预先获得的组装模型，获得由所述组装模型输出的所述待组装器件的位置偏移值；所述组装模型是根据所述待组装器件的多个位置信息，及所述待组装器件在不同位置信息时，所述背光模组的画面品质训练得到的；依据所述位置偏移值调整所述待组装器件的位置，进行组装。本发明可以避免背光模组画面品质出现不良，降低了组装设备频繁停机的风险，进一步提高了投资收益比，提高了背光模组的产能。
一种组装背光模组方法装置电子设备

[发明专利]变频器、空调机组-CN202111074712.4在审
发明人：归柒荣;孙瑞祥;刘玲;丛国强 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种变频器、空调机组，其中的变频器，包括柜体以及处于所述柜体内的多个元器件组件，所述元器件组件包括安装板以及组装于所述安装板上的至少一个待组装元器件，多个所述待组装元器件与相应的所述安装板在所述柜体的外部组装成为所述元器件组件后被组装于所述柜体内根据本发明，多个所述元器件组件能够在所述柜体的容纳范围之外以模块化的方式组装完毕后再移位至所述柜体的容纳范围内的对应位置组装连接，能够有效避免现有技术中由于柜体的紧凑化设计导致直接将相关的元器件单体在所述柜体的容纳范围内组装或者维护所带来的困难或者不便，提升变频器的组装及维护工作效率。
变频器空调机组

[实用新型]变频器、空调机组-CN202122219518.2有效
发明人：归柒荣;孙瑞祥;刘玲;丛国强 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种变频器、空调机组，其中的变频器，包括柜体以及处于所述柜体内的多个元器件组件，所述元器件组件包括安装板以及组装于所述安装板上的至少一个待组装元器件，多个所述待组装元器件与相应的所述安装板在所述柜体的外部组装成为所述元器件组件后被组装于所述柜体内根据本实用新型，多个所述元器件组件能够在所述柜体的容纳范围之外以模块化的方式组装完毕后再移位至所述柜体的容纳范围内的对应位置组装连接，能够有效避免现有技术中由于柜体的紧凑化设计导致直接将相关的元器件单体在所述柜体的容纳范围内组装或者维护所带来的困难或者不便，提升变频器的组装及维护工作效率。
变频器空调机组

[发明专利]器件组装训练的模拟方法、装置及电子设备-CN201910358055.2有效
发明人：胡长德;李春燕;王林旭;刘坚强;耿华芳;李咏强;张海波;郭惠超;张廷华 -专利权人：中国人民解放军战略支援部队航天工程大学士官学校
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： G09B9/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种器件组装训练的模拟方法、装置及电子设备，涉及光学设备领域。该器件组装训练的模拟方法包括：响应对于目标器件的组装操作，获取组装操作中的当前组装位置；在当前界面上将目标器件组装在待组装模型上的当前组装位置，以展示组装目标器件所得到的光学设备模型；判断光学设备模型是否组装正确；若光学设备模型组装正确，以第一显示方式展示光路传播画面；若光学设备模型组装错误，以不同于第一显示方式的第二显示方式展示光路传播画面。
器件组装训练模拟方法装置电子设备

[实用新型]表面组装元器件-CN201920662327.3有效
发明人：黄振起 -专利权人：上海地肇电子科技有限公司
申请日： 2019-05-08 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种表面组装元器件，所述表面组装元器件的第一绝缘壁增大了第一电极的侧面至表面组装元器件的侧面的距离，能够为焊料提供足够的延伸空间，从而不会造成第一电极与第二电极短路，且能够使两个表面组装元器件之间形成绝缘隔离，避免空气击穿而造成的打火，提高器件良率，同时，第一绝缘壁能够进一步增加主体的强度，提高所述表面组装元器件的良率。
表面组装元器件第一电极绝缘壁良率焊料本实用新型第二电极绝缘隔离空气击穿延伸空间侧面短路打火

[实用新型]充电模块-CN202121527535.6有效
发明人：黄楠 -专利权人：阳光电源股份有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种充电模块，包括外壳，外壳包括端部呈开口设置形成器件进出口的壳体本体，壳体本体为一体成型结构，壳体本体内部形成器件放置腔体，器件放置腔体用于放置充电模块的电器件。组装充电模块时，将电器件由器件进出口放入器件放置腔体，由于壳体本体为一体成型的结构，无需在充电模块组装时，对壳体本体进行单独组装，因此，外壳的组装效率提高。
充电模块

[发明专利]一种电声器件组装设备-CN201710772865.3有效
发明人：宗福涛;刘远浩 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电声器件组装设备。该电声器件组装设备包括上料装置、基板定位装置、基板接插件预组装装置、基板接插件焊接装置、上板运送装置、橡胶件上板组装装置、网布剥离定位装置和总组装装置。本发明的电声器件组装设备的一个用途在于实现电声器件的各组成部件的自动上料和自动组装等操作，可大幅减少人工操作，提高生产效率。
一种电声器件组装设备

[实用新型]PCB元件自动组装设备-CN201721642144.2有效
发明人：李益宾 -专利权人：绵阳旭立辰科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB元件自动组装设备，包括：工作台，电子元器件放置单元，第一输送单元，第二输送单元，载具搬运单元，载具回流单元，电子元器件位置调整单元，高压测试单元，综合测试单元，预组装单元，用于将PCB板输送至组装台的PCB板输送单元和用于将电子元器件输送至PCB板上的电子元器件输送单元；本实用新型的PCB元件自动组装设备设有PCB板入料装置、电子元器件输送单元和检测装置，以及PCB板和电子元器件的组装单元、输送单元，实现对PCB板和电子元器件在搬送过程中进行定位及传送。本实用新型结构设计合理、组装工序严谨有序、组装过程简洁、顺畅，自动化程度高。
电子元器件输送单元自动组装设备本实用新型载具电子元器件位置高压测试单元搬运单元调整单元放置单元回流单元检测装置入料装置综合测试组装单元组装工序组装过程工作台预组装组装台传送自动化

[发明专利]一种BIDI QSFP28光模块-CN202111164621.X有效
发明人：胡强;邹晖;梅雪;吴恢鹏;周芸;全本庆 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种BIDI QSFP28光模块，其特征在于：包括底座组装件、盘纤架、金属套筒、PCB器件组装件和上盖，PCB器件组装件放在盘纤架上，金属套筒卡接盘纤架，将盘纤架固定在底座组装件上，将PCB器件组装件和已经在上面盘纤完成的盘纤架、金属套筒一起放入底座组装件中，将盘纤架、金属套筒和PCB器件组装件装配封装在底座组装件和上盖里面。本发明解决了在BIDI QSFP28模块中多个器件定位问题和狭小的空间内的盘纤问题，通过巧妙的盘纤和定位方式，将TOSA、ROSA、WDM多个器件封装在一个BIDI QSFP28模块内，较好的实现了在紧凑的模块空间内元器件的结构布局；并发明了一种小型的金属连接器，用于光纤和器件的连接。
一种 bidi qsfp28 模块

[发明专利]用于半导体发光器件的智能集成组装和转移装置-CN202011085096.8有效
发明人：沈奉柱;赵贤佑 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：实施例涉及智能集成组装和转移装置。根据实施例的智能集成组装和转移装置可以包括流体室300、辊单元200和组装检查单元500。流体室300可以容纳半导体发光器件150。半导体发光器件150可以组装在组装基板210上。组装基板210可以安装在辊单元200上。辊单元200可以旋转组装基板210。组装检查单元500可以检查组装在组装基板210上的半导体发光器件150。辊单元200可以包括：辊旋转部220，在该辊旋转部220处，组装基板210被安装并旋转；辊驱动部230，用于使辊旋转部220旋转；以及磁头单元400，用于向要组装在组装基板210上的半导体发光器件150
用于半导体发光器件智能集成组装转移装置

[发明专利]用于准确控制与接地面的距离的无源器件组装件-CN201780018153.0在审
发明人： C·左;D·F·伯蒂;D·D·金;C·H·尹;M·F·维纶茨;J·金 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：公开了用于准确的接地面控制的无源器件组装件(202)。无源器件组装件包括导电地耦合到接地面间隔控制基板(216)的器件基板(214)。布置在器件基板下表面(220)上的无源器件(204)与安装在接地面间隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面(210)隔开一个间隔距离(D1)。准确地控制该间隔距离以最小化可能发生的对无源器件的不期望的干扰。在无源器件组装件内部提供该间隔距离。导电安装焊盘(212)布置在接地面间隔控制基板的下表面上，以支持无源器件组装件在电路板上的准确对准。通过在无源器件组装件内提供足够的间隔距离，无源器件组装件可以精确地安装到任何电路板上，而不管电路板的具体设计和布局如何。
无源器件组装件接地面间隔距离电路板间隔控制下表面基板器件基板设计和布局安装焊盘准确控制接地导电地嵌入式最小化耦合到导电隔开对准期望

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