[发明专利]用于准确控制与接地面的距离的无源器件组装件在审
| 申请号： | 201780018153.0 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN108781508A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | C·左;D·F·伯蒂;D·D·金;C·H·尹;M·F·维纶茨;J·金 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H01L23/538;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于准确的接地面控制的无源器件组装件(202)。无源器件组装件包括导电地耦合到接地面间隔控制基板(216)的器件基板(214)。布置在器件基板下表面(220)上的无源器件(204)与安装在接地面间隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面(210)隔开一个间隔距离(D1)。准确地控制该间隔距离以最小化可能发生的对无源器件的不期望的干扰。在无源器件组装件内部提供该间隔距离。导电安装焊盘(212)布置在接地面间隔控制基板的下表面上，以支持无源器件组装件在电路板上的准确对准。通过在无源器件组装件内提供足够的间隔距离，无源器件组装件可以精确地安装到任何电路板上，而不管电路板的具体设计和布局如何。 | ||
| 搜索关键词： | 无源器件 组装件 接地面 间隔距离 电路板 间隔控制 下表面 基板 器件基板 设计和布局 安装焊盘 准确控制 接地 导电地 嵌入式 最小化 耦合到 导电 隔开 对准 期望 | ||
【主权项】：
1.一种无源器件组装件，包括：器件基板，其包括上表面和下表面；布置在所述器件基板的下表面上的至少一个无源器件；接地面间隔控制基板，其包括上表面和下表面，所述接地面间隔控制基板具有第一高度；嵌入式接地面，其安装在所述接地面间隔控制基板的下表面上；其中所述器件基板的下表面导电地耦合到所述接地面间隔控制基板的上表面，以控制所述至少一个无源器件与所述嵌入式接地面之间的间隔距离，所述间隔距离至少是所述接地面间隔控制基板的第一高度；以及一个或多个导电安装焊盘，其布置在所述接地面间隔控制基板的下表面上并导电地耦合到所述接地面间隔控制基板，以用于将所述无源器件组装件导电地安装在电路板上，从而将所述至少一个无源器件导电地耦合到所述电路板中的电路。
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