[发明专利]OLED器件的薄膜封装方法及OLED器件有效
| 申请号： | 201810071720.5 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108305954B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 彭斯敏;金江江;徐湘伦 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种OLED器件的薄膜封装方法及OLED器件，该方法包括：提供待封装的OLED器件；通过光刻图案化技术在所述待封装的OLED器件上形成交替的无机薄膜和有机薄膜，以进行OLED器件的薄膜封装；其中，形成所述无机薄膜和有机薄膜分别包括：在所述待封装的OLED器件上形成包围所述待封装的OLED器件的发光层的光阻层，在所述光阻层的开口区域形成无机薄膜/有机薄膜。通过上述方式，本申请能够既可以避免因光罩带来的阴影效应，又可以避免边界的墨水过分溢出的问题，且能有效实现器件的窄边框要求。 | ||
| 搜索关键词： | oled 器件 薄膜 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种OLED器件的薄膜封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供待封装的OLED器件，所述待封装的OLED器件包括发光层；通过光刻图案化技术在所述待封装的OLED器件上形成交替的无机薄膜和有机薄膜，以进行OLED器件的薄膜封装；其中，形成所述无机薄膜和有机薄膜分别包括：在所述待封装的OLED器件上形成包围所述待封装的OLED器件的发光层的光阻层，在所述光阻层的开口区域形成无机薄膜/有机薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司，未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810071720.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
