专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种阵列扫描式半导体激光-电弧复合焊接方法-CN202011598558.6在审
  • 陈树君;闫朝阳;蒋凡;黄文浩;李诚 - 北京工业大学
  • 2020-12-29 - 2021-04-09 - B23K26/348
  • 一种阵列扫描式半导体激光‑电弧复合焊接方法,涉及焊接技术领域。由多个固体激光器固定在可控制扫描式卡具,可控制扫描式卡具通过电机带动并有电脑控制其扫描频率和幅度,从而实现阵列激光焦点的径向往复式扫描运动,实现了激光与电弧的同轴复合,消除热源的不对称性,焊接无方向性,多个激光焦点聚成一点时功率最大,实现高功率输出,激光为主热源,电弧为辅热源,有利于加大焊接熔深,提高焊接效率,多个激光焦点不在一点上时,各个激光焦点做径向往复式运动,此时激光为辅热源,电弧为主热源,激光充分有效地搅拌熔池,延长了熔池凝固时间,降低温度梯度,减少气孔和飞溅,细化晶粒抑制结晶裂纹的形成。
  • 一种阵列扫描半导体激光电弧复合焊接方法
  • [发明专利]激光头监测模组、多波段激光光路系统及激光加工设备-CN202210959449.5有效
  • 毛玉林;蔡国双;刘朋;黄河;齐欢 - 南京辉锐光电科技有限公司
  • 2022-08-10 - 2023-09-26 - B23K26/03
  • 本申请涉及一种激光头监测模组,其涉及激光加工领域,该激光头监测模组包括激光光路分光片、偏振片、熔池成像模块;激光光路分光片设置在激光头的激光光路上,以能够获取激光加工熔池形成的同轴辐射光,偏振片和熔池成像模块依次设置在同轴辐射光的光路上本申请的多波段激光光路系统,包括激光加工头模组和本申请的激光加工头监测模组,激光加工头模组包括激光输出聚焦模块、至少两个不同波段的激光模块和至少一个合束镜片,激光模块发出的激光能够在合束镜片作用下相互组合,形成复合激光激光输出聚焦模块设置在所述复合激光的光路上,具有加工效率高,熔池监测精度高的优点。本申请还涉及一种激光加工设备。
  • 激光头监测模组波段激光系统加工设备
  • [发明专利]激光切割系统-CN202011208378.2在审
  • 邹武兵;李璟;张德安;段家露;吴飞龙 - 深圳市韵腾激光科技有限公司
  • 2020-11-03 - 2021-03-16 - B23K26/046
  • 本发明实施例公开了一种激光切割系统,所述激光切割系统沿光路方向依次包括:激光单元,用于提供激光;扩束单元,用于将所述激光扩展成扩束激光;匀光单元,用于将所述扩束激光调制成光强平顶均匀分布的均匀激光;遮挡单元,用于遮挡所述均匀激光的边缘部分和所述均匀激光之外的杂光;光束转换单元,用于将所述均匀激光调制成中空的环形激光,并沿光轴方向形成贝塞尔激光;以及准直聚焦组件,用于将所述贝塞尔激光进行准直聚焦本发明解决了现有激光加工系统由于光强分布为高斯分布造成的被切割材料断面的大锥度、断面均匀性差等问题。
  • 激光切割系统
  • [发明专利]用于对激光进行整形的设备和方法-CN201880072908.X有效
  • 余洪刚 - 波士顿科学医学有限公司
  • 2018-11-09 - 2023-05-05 - H01S3/23
  • 一种激光系统可以包括:激光谐振器,其被配置为发射具有椭圆形截面形状的输入激光。该激光系统还可以包括第一反射装置,其被配置为反射输入激光以产生第一反射激光。该第一反射装置可以包括用于反射输入激光的球形表面。该激光系统还可以包括第二反射装置,其被配置为反射第一反射激光以产生第二反射激光。该激光系统还可以包括耦合装置,其被配置为聚焦第二反射激光以产生输出激光。该耦合装置可以包括用于接收第二反射激光的球形表面。该激光系统还可以包括光纤,其被配置为传输输出激光以将输出激光发射到目标区域上。
  • 用于激光束进行整形设备方法
  • [发明专利]激光焊接装置和激光焊接方法-CN201510321123.X有效
  • 吉田贤司;成濑洋一;角博康 - 丰田自动车株式会社
  • 2015-06-12 - 2017-06-23 - B23K26/24
  • 本发明涉及一种激光焊接装置和激光焊接方法。所述激光焊接装置用于通过激光焊接将第一部件和第二部件接合在一起,并且包括第一激光照射装置,所述第一激光照射装置向所述第一部件和所述第二部件之间的边界区域照射激光;和第二激光照射装置,所述第二激光照射装置向所述第一部件和所述第二部件中的每一者的激光照射位置照射激光,该激光照射位置在激光焊接进行方向上位于供所述第一激光照射装置照射激光激光照射位置的前方。
  • 激光焊接装置方法

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