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[发明专利]低压电器用特种合金电触头材料-CN97125818.X有效
发明人：王千 -专利权人：王千
申请日： 1997-12-24 - 公布日： 2000-03-08 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：一种低压电器用特种合金电触头材料，其材料的成分配比为（重量百分比）碳０．１——３；碳化钒０．５—５；碳化铌０．５—１０；氧化锆０．５—５；氧化镧０．０１—１；碲０．１—１；铅０．５—５；硒０．１—１；铜余量该种合金触头材料具有良好的导电性、导热性、耐电弧烧损和抗熔焊性，同时该合金材料还具有优异的抗氧化性和综合性能，在低压电器中取代银合金触头材料。
低压器用特种合金电触头材料

[发明专利]一种大截面厚壁合金型材及其生产工艺-CN201610338210.0有效
发明人：潘伟津 -专利权人：广东伟业铝厂集团有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： C22C21/08 文献下载
摘要：本发明涉及铝合金材料技术领域，尤其涉及一种大截面厚壁合金型材及其生产工艺，其以重量百分比的原料配方为0.6%‑0.65%Si，0.2%Fe，0.15%‑0.2%Cu，0.05%‑0.08%Mn，0.85%相应地，本发明公开了一种大截面厚壁合金型材的生产工艺。采用新的生产工艺及合金成分配比，可以实现在线淬火，同时保证了型材的尺寸精度和强度。
一种截面合金及其生产工艺

[发明专利]一种高强度耐磨合金铸钢及其制造方法-CN202110388276.1在审
发明人：靳彪 -专利权人：山西中盈万维耐磨材料有限公司
申请日： 2021-04-10 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C22C38/02 文献下载
摘要：本发明涉及新材料领域，公开了一种高强度耐磨合金铸钢，各成分以质量百分比计，配比如下：碳0.19‑0.22％、硅0.40‑0.60％、锰0.8‑1.0％、磷≤0.015％、硫≤0.010％、铬0.90‑1.101.70‑2.10％、钼0.35‑0.45％、铜≤0.2％、钒≤0.02％、铝0.01‑0.03％、锆0.01‑0.04％、钙0.01‑0.04％、其余为铁以及不可避免的杂质；本发明还公开了一种高强度耐磨合金铸钢的制造方法和铸造品，通过科学的成分配比、配合优良的熔炼及热处理工艺，抗拉强度达到1450MPa以上，屈服强度达到1240MPa以上，伸长率4％以上，断面收缩率15％以上，硬度达到440HBW‑480HBW，适合大众化设备生产
一种强度耐磨合金铸钢及其制造方法

[发明专利]低压电器用高铜无银触头材料及其加工方法-CN200410155250.9无效
发明人：吴康楼;刘本义 -专利权人：乐清市南大合金科技有限公司
申请日： 2004-08-26 - 公布日： 2005-04-27 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：发明技术方案为：一种低压电器用高铜无银触头材料，以铜为基料，其特征还包括有以下元素的组合的一种，或是铝、镉、镧、钇、金刚石，其成分配比(重量百分数)为铝0.1～2，镉0.05～2，镧0.01～1.5，钇0.01～0.15，金刚石0.05～2，其余为铜及不可避免的杂质；或是铝，钇，锆，镧，金刚石，其成分配比(重量百分数)为铝0.1～2，钇0.01～1.5，锆0.01～2，镧0.05～1.5，金刚石0.05～2，其余为铜及不可避免的杂质；或是铝、钇、镧，锆及碳化铬，其成分配比(重量百分数)为铝0.1～2、钇0.01～1.5、镧0.01～1.5，锆0.01～2，碳化铬0.5～10，其余为铜及不可避免的杂质。本发明合金合体具有导电导热性好、耐电弧烧损、抗熔焊、耐高温氧化、接触电阻低、价格便宜等。
低压器用高铜无银触头材料及其加工方法

[发明专利]加Ca细化Mg-Sn-Sr系镁合金中SrMgSn相的方法-CN201110376054.4有效
发明人：杨明波;潘复生;李洪亮;郭廷长;秦财源;李晖;胡红军;周涛 -专利权人：重庆理工大学
申请日： 2011-11-23 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： C22C1/06 文献下载
摘要：一种加Ca细化Mg-Sn-Sr系镁合金中SrMgSn相的方法，通过在Mg-Sn-Sr系镁合金中加入Mg-Ca中间合金来实现，具体是在熔剂或气体保护下，将Mg-Sn-Sr镁合金按相应的成分配比熔化后升温到%Ca中间合金；Ca加入量占炉料总重量的0.1-0.25wt.%。本方法能有效细化Mg-Sn-Sr系镁合金中的粗大SrMgSn相，改善Mg-Sn-Sr系镁合金的性能，从而加快该系镁合金的工业化应用进程。
ca 细化 mg sn sr 镁合金 srmgsn 方法

[发明专利]一种合金化热镀锌板的截面金相样品表征方法-CN202310776336.6在审
发明人：杨德翰;王鲲鹏;周宏伟;张霞;张冰;海超;吉丽丽;高安妮;卢秉仲;王飞 -专利权人：本钢板材股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：本发明公开了一种合金化热镀锌板的截面金相样品表征方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在镀锌板片之间添加金属片，组成截面金相试样；S2、斜镶样制备镀层截面金相样品时，倾斜角度为25‑90°；S3、用腐蚀液腐蚀镀层截面金相试样；S4、用扫描电镜对镀层截面组织进行分析和表征；所述腐蚀液，各组分配比包括氢氟酸0.5‑1mL，硝酸1‑2mL，酒精90‑100mL。本发明有效解决了薄锌层在砂纸打磨金相过程中及易发生锌层脱落和磨损的情况，避免镀层相互粘连，增加镀层可视厚度，镀层组织表征方法明确了金相腐蚀液成分和腐蚀时间，极大保留了镀层的完整性。并通过合理的腐蚀液成分配比，合金化镀锌层截面组织结构可被清晰表征。
一种合金镀锌板截面金相样品表征方法

[发明专利]一种钛酸锶环形压敏电阻掺铋铜电极及其制备方法-CN202110015217.X有效
发明人：陈国新 -专利权人：肇庆市正科集志电子科技有限公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种钛酸锶环形压敏电阻掺铋铜电极及其制备方法，按以下具体成分配比混合：铜粉60‑80％，铋粉1‑20％，玻璃粉1‑10％，有机载体10‑20％。所述有机载体的具体成分配比为：乙基纤维素5‑15％，松油醇30‑50％，邻苯二甲酸二丁酯20‑40％，油酸0.1‑1％。90℃加热溶解乙基纤维素，再将各种粉体加入有机载体搅拌，再经过三辊研磨机研磨，再过滤得到浆料；再印刷在钛酸锶环形压敏电阻器上，最后放入烧结炉中烧结即成，本发明在浆料中掺入铋，使其烧结出来的铜浆形成铋铜合金，采用掺铋的方式来改善铜浆的烧结性能，烧结温度大大降低，烧出好后的电极，形成铋铜合金，电极更加致密，焊锡性能优秀。
一种钛酸锶环形压敏电阻掺铋铜电极及其制备方法

[发明专利]一种钛镍合金大型铸锭的制备方法-CN201710383554.8有效
发明人：毛江虹;牛中杰;杨晓康;胡琦;薛飒;贾兵然 -专利权人：西安赛特思迈钛业有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： C22C19/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种钛镍合金大型铸锭的制备方法，该方法中使用模具型腔，模具型腔内放置有可拆卸的辅助支架，辅助支架用于将模具型腔内部空间分成水平排布的N个格挡；以3‑12.7mm的海绵钛、方形块电解镍为原料，按照待制备钛镍合金的成分配比，进行配料，得出N份混合原料；将每份混合原料均倒入对应的每个格挡中；将辅助支架从模具型腔取出；一次性立式压制成钛镍合金熔炼用电极块；重复上述步骤，得到多个钛镍合金熔炼用电极块，并组焊成自耗电极，进行真空熔炼得到钛镍合金大型铸锭；本发明可生产出等原子比、合金成分均匀、杂质含量低的大型钛镍合金铸锭。
一种镍合金大型铸锭制备方法

[发明专利]用作时速400公里以上高速铁路接触线材料的高强高导铜合金的制备方法-CN201610323768.1有效
发明人：刘嘉斌;梅乐;孟宪旗;赵红彬 -专利权人：浙江大学
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：用作时速400公里以上高速铁路接触线材料的高强高导铜合金的制备方法，该铜合金成分符合此形式CuXY，其中X选自Ag、Nb和Ta中的至少一种，Y选自Cr、Zr和Si中的至少一种；所述方法为将单质和/或中间合金原料按照设计的合金成分配比装入真空熔炼炉，升温熔化并浇铸于模具中获得铸锭，对铸锭在室温下进行多道次拉拔变形为长条棒或线，使样品截面收缩率达到80%以上，之后对长条棒或线进行退火，之后对所得合金再次进行拉拔，此阶段样品截面收缩率在50%以内，之后对所得合金进行液氮冷冻处理，使残存在铜基体中的X或Y固溶原子继续析出，之后缓慢升温到室温从而获得铜合金。
用作时速 400 公里以上高速铁路接触线材高强铜合金制备方法

[发明专利]高性能钴基高温合金刷丝材料-CN201611256868.3有效
发明人：周亮 -专利权人：江苏鑫信润科技股份有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C22C19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能钴基高温合金刷丝材料，其特征在于，所述刷丝材料的成分及其质量百分比如下：C 0.02‑0.1%，Al 1~1.5%，Ti 0.5~2%，B 0.003~0.01%，W 10~14%该材料抗高温耐磨性、抗高温耐蚀性、抗氧化性，并且具有较高强度，即选用合适的合金成分配比以及相对应的加工制备工艺和热处理工艺，通过对合金强化元素的适量添加、改进加工制备工艺，极大的强化合金性能、提高组织均匀性、细化晶粒、降低缺陷、改善夹杂，提高了合金的成材率。同时，在不改变合金塑性前提下应尽可能的提高合金的综合性能。
刷丝合金钴基高温合金制备工艺抗高温合金成分配比合金强化元素热处理工艺质量百分比组织均匀性耐磨性晶粒合金塑性抗氧化性综合性能成材率耐蚀性夹杂细化加工改进

[发明专利]强韧性镁合金及其制备方法-CN200810195066.5无效
发明人：王玲;赵浩峰;颜开;吴红颜;刘斌;郭胜利;黄廷立 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2008-11-05 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： C22C23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种强韧性镁合金，合金成分的质量百分含量为：Sn 0.8～5％，Pb 0.1～6％，Al 1～5.5％，其余为Mg。其中还可以添加0.01～4％Zn或者Zr中的一种或者两种。合金制备步骤为：按照合金成分配比进行配料，将上述配好的金属在N₂/CO₂/SF₆保护气氛中一起加热熔化，N₂、CO₂和SF₆的体积比为10∶15∶75，当温度升至690～720℃时，保温5～10分钟后冷却得到强韧性镁合金。本发明的强韧性镁合金，仅使用普通的锡、铅、铝等常规元素，避开了使用大量的稀贵元素，生产制备工艺简单，合金的成本较低，强度、韧性及塑性性能良好。
韧性镁合金及其制备方法

[发明专利]一种炸药成分确定时，寻求全局最优性价比配比的方法-CN202210158172.6在审
发明人：叶健;伍世虔;董镇林;朱启乐;王建斐;李昊 -专利权人：武汉科技大学;北京奥信化工科技发展有限责任公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G16C20/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种炸药成分确定时，寻求全局最优性价比配比的方法，涉及到炸药成分配比领域，包括以下步骤：S1：建立计算模型；S2：不等式约束；S3：基于约束满足的差分进化算法的寻求最优值方法。寻求全局最优性价比配比的方法，在露天爆破工程中，提出一种炸药成分确定时，根据给定期望氧平衡条件，在最大费用限制内，各成分配比合理性范围内，可寻求全局最优性价比配比的方法。
一种炸药成分确定寻求全局最优性价比配比方法

[发明专利]一种金属材料表面原位非晶化改性方法-CN201610583224.9有效
发明人：崔承云;夏传达;崔熙贵;阴冠超;方翠;彭希超;陆施海;周建忠 -专利权人：江苏大学
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明属于金属材料表面改性技术领域的一种金属材料表面原位非晶化改性方法，该方法是基于金属基体材料的成分选取与之相匹配的非晶合金成分，然后根据非晶合金成分配比除金属基体主元素外所需的单质元素粉末，混合后预置于金属基体表面，采用激光直接辐照混合粉末和金属基体使其熔化混合，通过混合粉末元素与金属基体主元素的原位合金化反应和快速冷却条件生成非晶合金，从而制得非晶合金表层，能够有效降低非晶合金表层与金属基体的界面应力，增加非晶合金表层的厚度，显著提高金属材料表面性能，本发明制备的非晶合金表层不同于传统方法制备的非晶合金涂层，非晶合金表层是在金属基体表面原位非晶化反应生成的，界面结合强，性能优异。
一种金属材料表面原位非晶化改性方法

[发明专利]一种用于机车部件连铸连轧的环保无铅合金材料合金棒材-CN201911248471.3有效
发明人：孙飞;赵勇;陈静 -专利权人：苏州金仓合金新材料有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C22C9/02 文献下载
摘要：一种用于机车部件连铸连轧的环保无铅合金材料合金棒材，环保无铅合金材料合金棒材的成分包含锌、锡、磷、锰、镍、硅和铜，其中，环保无铅合金材料合金棒材的各成分组成按重量百分比分别为：锌：4‑8.5％，锡：5‑本发明的用于机车部件连铸连轧的环保无铅合金材料合金棒材，将传统铅元素替换为硅元素、磷元素，按照硅、锡、锌、磷、锰、镍、铜一定的成分配比，在适当的温度下，通过连铸连轧的生产工艺完成合金棒材的生产，省去了坯锭处理和退火挤压的生产步骤，不仅缩短了生产周期，提高了生产效率，而且在大大降低生产成本的同时实现了可替代现有含铅锡青铜的无铅环保合金材料。
一种用于机车部件连铸连轧环保铅合金材料合金

[发明专利]一种集成电路封装用BGA锡球的材料配方及熔炼工艺-CN202010597054.6在审
发明人：唐坤;王广欣;马庆;王要利;王钰森 -专利权人：泰安晶品新材料科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装用BGA锡球的材料配方及熔炼工艺，包括材料配方中合金成分配比为：96～96.5％锡，3％Ag，0.5％Cu，0.1％～0.5Re。材料配方中添加的保护剂为KCl、LiCl混合保护剂；熔炼工艺具体步骤为：Step.1：一种集成电路封装用BGA锡球的熔炼工艺中合金成分配置；Step.2：一种集成电路封装用BGA锡球的熔炼工艺中称重及熔炼；Step.3：一种集成电路封装用BGA锡球的熔炼工艺添加保护剂；Step.4：熔炼工艺中融化合金及加入稀土；所述Step.4操作：为打开箱式电阻炉并设定温度260度，温度达到后260度后，将坩埚放入箱式电阻炉保温至坩埚内金属完全融化，将称量后的稀土快速加入熔融合金中并用搅拌均匀。Step.5：合金冷却及后处理。
一种集成电路封装 bga 材料配方熔炼工艺